微细电解激光复合线切割加工方法及装置

摘要

本申请公开了一种微细电解激光复合线切割加工方法及装置，所述方法至少包括以下步骤：线电极与电源的阴极连接，工件与电源的正极连接；激光进入线电极，与线电极耦合；通入电解液；接通电源，线电极按预定路线进给，微细电解与激光复合线切割加工得到目标结构。所述方法和装置综合利用微细电解线切割加工和激光加工的特点，实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

权利要求

1.一种微细电解激光复合线切割加工方法，其特征在于，至少包括以下步骤：（1）线电极与电源的阴极连接，工件与电源的正极连接；

（2）激光进入线电极，与线电极耦合；

（3）通入电解液；其中，电解液与线电极和工件接触；

（4）接通电源，线电极按预定路线进给，微细电解与激光复合线切割加工得到目标结构；

步骤（2）中与线电极耦合具体为：激光进入线电极，在线电极和电解液界面发生反射和折射，折射激光光束进入加工区域，反射激光光束在线电极和电解液界面反射回线电极内部继续传输，继续在线电极和电解液界面发生折射和反射，实现激光与线电极的耦合；

所述线电极包括内芯和内芯外面的透明导电涂层；

其中，所述导电涂层与电源的阴极连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（2）中所述激光经过聚焦，然后进入线电极的端面中心区域；

所述线电极的端面中心区域是指偏离端面中心点预设距离的区域。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线电极的内芯为石英芯棒；

其中，所述石英芯棒的纯度大于99%，透光率大于90%，直径为10 500微米。

~

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述石英芯棒的形式为空心毛细管或实心芯棒。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明导电涂层为氧化铟锡涂层；

其中，所述氧化铟锡涂层的透光率大于90%；厚度为20 200微米。

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6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（3）中所述电解液充满线电极和工件之间的间隙。

7.一种用于权利要求1所述微细电解激光复合线切割加工方法的装置，其特征在于，至少包括：激光系统、电解系统、位移系统；

所述激光系统包括激光器；

所述电解系统包括线电极、电源和电解液；所述线电极与电源的阴极连接，工件与电源的正极连接；

所述激光器发射的激光进入线电极；

所述位移系统与工件连接。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述激光系统还包括激光传输系统；

所述激光器选自波长532nm的固体激光器、波长532nm的气体激光器、波长532nm的半导体激光器中的至少一种；

所述激光传输系统选自光纤或反射镜组成的激光传输光路。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述激光系统还包括聚焦透镜；

激光器发出的激光通过所述聚焦透镜聚焦。

10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述电解系统还包括电解液增压—输运系统；

所述电源选自直流电源，高频脉冲电源或双极性电源；

所述电解液增压—输运系统包括：精密计量泵和流量计。

11.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述电解系统还包括电解液收集装置；

所述电解液收集装置收集已经使用的电解液。

12.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述位移系统包括运动平台、运动控制系统和工控机；

所述工控机通过运动控制器控制运动平台的运动，工件安装于所述运动平台上。

13.根据权利要求7至12任一项所述的装置，其特征在于，还包括加工信号采集系统；

所述加工信号采集系统包括霍尔传感器、数据采集卡、数字示波器、电流探头中的至少一种。

14.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置至少包括：激光器、激光传输系统、电解液增压—输运系统、运动平台、运动控制系统、电解加工电源和加工信号采集系统。

说明书

微细电解激光复合线切割加工方法及装置

技术领域

[0001] 本申请涉及一种微细电解激光复合线切割加工方法及装置，属于精密、微细特种加工领域。

背景技术

[0002] 微细电解线切割加工采用微尺度(直径5～500微米)线电极作为工具电极，工具电极相对于工件以预定的运动轨迹运动，利用电化学氧化原理去除工件材料，适于加工微缝、窄槽等微细结构，具有无热影响、无残余应力、工具电极无损耗、且加工性能不受工件材料机械性能限制等特点，在航空航天、精密机械、微电子、精密测量等领域具有广泛的应用前景。

[0003] 与精密电火花线切割相比，微细电解线切割加工效率仍处于较低水平。精密电火花线切割加工以微放电产生的瞬时高温去除工件材料，具有较高的材料去除速率，但是其加工表面存在放电凹坑和热影响层等缺陷。而微细电解线切割加工过程中，工件材料以离子形式被蚀除，其加工效率受制于双电层附近区域电解液中反应粒子扩散速率、电解产物排出加工区域的效率等因素。为提高微细电解线切割加工材料去除速率，国内外研究人员提出了线电极同轴冲液、线电极单向运动、线电极往复运动、线电极振动、工件振动等方法(曾永彬,于洽,王少华,朱荻,CIRP Annals-Manufacturing Technology,61,195-198(2012))。以上方法利用工件与线工具电极相对运动的方式在一定程度上有利于提高微尺度加工间隙中电解产物的排出，促进加工间隙中电解液的更新，提高材料去除速率。然而，以上提高微细电解线切割加工效率的方法，即采用工件与线电极相对运动的方式，由于流体运动特点，对工件表面附近区域的边界层内粒子交换速率影响较小，对提高其加工效率存在一定的瓶颈，限制了微细电解线切割加工效率的进一步提高。

[0004] 激光加工与工件材料相互作用时，当激光能量密度较低时，激光辐照区域的温度升高，而当激光能量密度较高时，工件材料以熔融或升华的方式被去除。激光加工具有加工效率高、精度好等特点。由于微细电解线切割加工中线电极需进入工件材料内部，激光能量场难以与电解作用区域复合，此前的文献和专利中未见微细电解线切割和激光效率复合的报道。

发明内容

[0005] 根据本申请的一个方面，提供了一种微细电解激光复合线切割加工方法，综合利用微细电解线切割加工和激光加工的特点，实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

[0006] 所述微细电解激光复合线切割加工方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

[0007] (1)线电极与电阴极连接，工件与电源的正极连接；

[0008] (2)激光进入线电极，与线电极耦合；

[0009] (3)通入电解液；其中，电解液与线电极和工件接触；

[0010] (4)接通电源，线电极按预定路线进给，微细电解与激光复合线切割加工得到目标结构。

[0011] 可选地，步骤(2)中所述激光经过聚焦，然后进入线电极的端面中心区域；

[0012] 所述线电极的端面中心区域是指偏离端面中心点预设距离的区域。

[0013] 可选地，所述激光通过聚焦透镜聚焦后进入微尺度线电极。

[0014] 可选地，步骤(2)中与线电极耦合具体为：激光进入线电极，在线电极和电解液界面发生反射和折射，折射激光光束进入加工区域，反射激光光束在线电极和电解液界面反射回线电极内部继续传输，继续在线电极和电解液界面发生折射和反射，实现激光与线电极的耦合。

[0015] 可选地，步骤(2)中与线电极耦合具体为：激光进入线电极，在线电极和电解液界面发生反射和折射，一部分激光光束进入加工区域，一部分在线电极和电解液界面反射回线电极内部继续传输，继续在线电极和电解液界面发生折射和反射，实现激光与线电极的耦合，从而使一部分激光能量进入加工间隙作用于工件材料加工区域。

[0016] 可选地，所述线电极包括内芯和内芯外面的透明导电涂层；

[0017] 其中，所述导电涂层与电源的阴极连接。

[0018] 可选地，所述微尺度线电极包括内芯和高透光率导电涂层结构，微细电解线切割加工过程中透明导电涂层与电解加工电源的阴极连接，工件与电解加工电源的正极连接。激光通过聚焦透镜聚焦后进入微尺度线电极。

[0019] 可选地，所述线电极的内芯为石英芯棒；

[0020] 其中，所述石英芯棒的纯度大于99％，透光率大于90％，直径为10～500微米。

[0021] 可选地，所述石英芯棒的形式为空心毛细管或实心芯棒。

[0022] 可选地，所述透明导电涂层为氧化铟锡涂层；

[0023] 其中，所述氧化铟锡涂层的透光率大于90％；厚度为20～200微米。

[0024] 可选地，所述氧化铟锡涂层的导电率接近金属材料。

[0025] 可选地，所述微尺度线电极的高透光率、导电率的氧化铟锡(IndiumTin Oxide，ITO)涂层制备方法包括共沉淀法,溶胶—凝胶法，水热法等工艺，控制其厚度为20～200微米。

[0026] 具体的，所述微尺度线电极其内芯为高纯度、高透光率(大于90％)微尺度石英芯棒，其直径10～500微米，透明导电涂层为氧化铟锡涂层，其光学折射率为1.858。以上所述微尺度线电极的内芯石英芯棒的形式包括空心毛细管或实心微尺度芯棒。

[0027] 作为一种具体的实施方式，所述微细电解激光复合线切割加工技术至少包括：激光光束经过聚焦透镜聚焦后射入上述微尺度线电极的端面中心附近位置，实现激光与上述微尺度线电极的耦合。激光进入线电极，在线电极和电解液界面发生反射和折射，一部分激光光束进入加工区域，一部分在线电极和电解液界面反射回线电极内部继续传输，继续在线电极和电解液界面发生折射和反射，实现激光与线电极的耦合，从而使一部分激光能量进入加工间隙作用于工件材料加工区域。同时可实现激光光束在微尺度线电极内部的大长度、低损耗传输，保证了激光能量场和电化学刻蚀效应在微细电解线切割加工区域的耦合。

[0028] 可选地，步骤(3)中所述电解液充满线电极和工件之间的间隙。

[0029] 可选地，所述微细电解激光复合线切割加工方法采用微细电解激光复合线切割加工装置实现。

[0030] 可选地，所述微细电解激光复合线切割加工方法实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

[0031] 本申请中的另一方面，提供了一种微细电解激光复合线切割加工装置，其特征在于，至少包括：激光系统、电解系统、位移系统；

[0032] 所述激光系统包括激光器；

[0033] 所述电解系统包括线电极、电源和电解液；所述线电极与电源的阴极连接，工件与电源的正极连接；

[0034] 所述激光器发射的激光进入线电极；

[0035] 所述位移系统与工件连接。

[0036] 可选地，所述激光系统还包括激光传输系统；

[0037] 所述激光器选自波长532nm的固体激光器、波长532nm的气体激光器、波长532nm的半导体激光器中的至少一种；

[0038] 所述激光传输系统选自光纤或反射镜组成的激光传输光路。

[0039] 可选地，所述激光系统还包括聚焦透镜；激光器发出的激光通过所述聚焦透镜聚焦。

[0040] 可选地，所述电解系统还包括电解液增压—输运系统；

[0041] 所述电源选自直流电源，高频脉冲电源或双极性电源。

[0042] 可选地，以上所述的电解加工电源包括直流电源，高频脉冲电源，双极性电源等。

[0043] 可选地，所述的电解液增压—输运系统采用精密计量泵通过管道流向微细电解线切割加工区域，采用流量计实时测量电解液流量。

[0044] 所述电解液增压—输运系统包括：精密计量泵和流量计。

[0045] 可选地，所述电解系统还包括电解液收集装置；所述电解液收集装置收集已经使用的电解液。

[0046] 可选地，所述位移系统包括运动平台、运动控制系统和工控机；

[0047] 所述工控机通过运动控制器控制运动平台的运动，工件安装于所述运动平台上。

[0048] 可选地，工控机通过运动控制器控制运动平台的运动，工件安装于所述运动平台上，从而实现对工件运动轨迹的多轴精密控制。

[0049] 可选地，还包括加工信号采集系统；

[0050] 所述加工信号采集系统包括霍尔传感器、数据采集卡、数字示波器、电流探头中的至少一种。

[0051] 可选地，所述的加工信号采集系统利用霍尔传感器、数据采集卡或数字示波器、电流探头实时测量微细电解加工电流变化情况。

[0052] 作为一种具体的实施方式，所述微细电解激光复合线切割加工装置主要包括以下子系统：激光器、激光传输系统、电解液增压—输运系统、运动平台、运动控制系统、电解加工电源、加工信号采集系统等。

[0053] 可选地，所述微细电解激光复合线切割加工装置实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

[0054] 本申请中：当激光能量较低时，激光与工件材料相互作用在加工区域产生的温升和温度梯度有利于提高工件双电层及其附近区域反应离子的扩散速率，并提高激光作用区域电解液电导率的提高，从而提高电化学反应界面的离子交换速率，提高微细电解线切割加工效率。当激光能量超过一定阈值(与工件材料的物理特性相关)时，工件材料在激光作用下被直接去除，其材料去除方式包括熔融、升华或两种方式的混合。与此同时，电解作用可去除激光加工产生的热影响层，避免了激光加工的不利影响。因此，本发明提出的一种微细电解激光复合线切割加工技术，实现了微细电解线切割加工和激光加工作用区域的同步耦合，综合利用了微细电解线切割加工和激光加工的优势，有效避免了该两种加工工艺的不足，为微细电解线切割加工效率的提高提供了一种思路。

[0055] 本申请的一种微细电解激光复合线切割加工方法及其装置，如图1和图3所示，其特征在于：激光光束经过聚焦透镜聚焦后射入微尺度线电极的端面中心附近位置，实现激光与上述微尺度线电极的耦合。其中，微尺度线电极包括内芯和高透光率导电涂层结构，微细电解线切割加工过程中透明导电涂层与电解加工电源的阴极连接，工件与电解加工电源的正极连接。激光通过聚焦透镜聚焦后进入微尺度线电极。所述微尺度线电极其内芯为高纯度、高透光率(大于90％)微尺度石英芯棒，其直径10～500微米，透明导电涂层为氧化铟锡导电涂层，其光学折射率为1.858。微尺度线电极的内芯石英芯棒的形式包括空心毛细管或实心微尺度芯棒。微尺度线电极的高透光率、导电率的氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)导电涂层制备方法包括共沉淀法,溶胶—凝胶法,水热法等工艺，控制其厚度为20～200微米。激光进入线电极，在线电极和电解液界面发生反射和折射，一部分激光光束进入加工区域，一部分在线电极和电解液界面反射回线电极内部继续传输，继续在线电极和电解液界面发生折射和反射，实现激光与线电极的耦合，从而使一部分激光能量进入加工间隙作用于工件材料加工区域。实现激光光束在微尺度线电极内部的大长度、低损耗传输，保证了激光能量场和电化学刻蚀效应在微细电解线切割加工区域的耦合。

[0056] 微细电解激光复合线切割加工装置主要包括以下子系统：激光器、激光传输系统、电解液增压—输运系统、运动平台、运动控制系统、电解加工电源、加工信号采集系统等。

[0057] 本申请能产生的有益效果包括：

[0058] 1)本申请所提供的微细电解激光复合线切割加工方法，能够实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

[0059] 2)本申请所提供的微细电解激光复合线切割加工方法，实现了微细电解线切割加工和激光加工作用区域的同步耦合，综合利用了微细电解线切割加工和激光加工的优势，有效避免了该两种加工工艺的不足，为微细电解线切割加工效率的提高提供了一种思路。

[0060] 3)本申请所提供的微细电解激光复合线切割加工装置，能够实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

[0061] 4)本申请所提供的微细电解激光复合线切割加工装置，实现了微细电解线切割加工和激光加工作用区域的同步耦合，综合利用了微细电解线切割加工和激光加工的优势，有效避免了该两种加工工艺的不足，为微细电解线切割加工效率的提高提供了一种思路。

附图说明

[0062] 图1为本申请一种实施方式中微细电解激光复合线切割加工技术示意图。

[0063] 图2为本申请一种实施方式中激光在微尺度线电极中的传输示意图。

[0064] 图3为本申请一种实施方式中微细电解激光复合线切割加工装置。

[0065] 部件和附图标记列表：

[0066] 1、电解加工电源，2、工件，3、激光光束，4、聚焦透镜，5、石英芯棒，6、高透光率氧化铟锡导电涂层，7、电解液流入方向，8、电解液流出方向，9、工件进给方向，10、加工轮廓，11、激光聚焦光束，12、激光光束在石英芯棒中的折射光束，13、激光光束在高透光率氧化铟锡涂层中的折射光束，14、激光光束在石英芯棒中的反射光束，15、激光光束在高透光率氧化铟锡涂层中的反射光束，16、激光光束在石英芯棒和氧化铟锡涂层界面的反射光束，17、激光光束透过石英芯棒和氧化铟锡涂层界面的折射光束，18、微尺度线电极，19、工控机，20、运动控制器，21、运动平台，22、电解液收集槽，23、已使用电解液，24、激光器，25、扩束器，26、反射镜，27、电解液储液箱，28、控制器，29、精密计量泵，30、单向阀，31、流量计，32、霍尔电流传感器，33、数据采集卡。

具体实施方式

[0067] 下面结合实施例详述本申请，但本申请并不局限于这些实施例。

[0068] 如无特别说明，本申请的实施例中的零部件均通过商业途径购买。

[0069] 实施例1

[0070] 通过图1和图2说明微细电解激光复合线切割加工技术原理，其中图1为是微细电解激光复合线切割加工技术示意图，图2是激光在微尺度线电极中的传输示意图。

[0071] 激光光束3通过聚焦透镜4射入微尺度线电极18端面中心附近区域，实现激光光束与微尺度线电极18的耦合。微尺度线电极18是由内部石英芯棒5和外侧的高透光率氧化铟锡导电涂层6构成。微细电解线切割加工过程中，高透光率氧化铟锡导电涂层6和工件2分别与电解加工电源1的负极和正极连接。电解液沿微尺度线电极18由电解液流入方向7流入微细电解线切割加工区域，沿电解液流出方向8流出微细电解线切割加工区域。

[0072] 激光在微尺度线电极中的传输如图2所示。激光光束3经过聚焦透镜4聚焦后激光聚焦光束11以耦合角α射入微尺度线电极18的端面中心位置附近，激光聚焦光束以入射角θ1射入石英芯棒5，激光光束在石英芯棒中的折射光束12的折射角为θ2，根据光学折射定律有n3sinθ1＝n1sinθ2，其中n3为空气光学折射率，n1为石英芯棒光学折射率(n1＝1.5)。激光光束在石英芯棒中的折射光束12以入射角θ3射向在石英芯棒5和高透光率氧化铟锡导电涂层6的界面，激光光束发生反射和折射，其中激光光束在高透光率氧化铟锡涂层中的折射光束13的折射角为θ4，14为激光光束在石英芯棒中的反射光束，有n1sinθ3＝n2sinθ4。高透光率氧化铟锡导电涂层6的光学折射率(n2＝1.858)大于空气的光学折射率(n3＝1.0)；当激光光束由高透光率氧化铟锡导电涂层6向电解液中传输时，激光光束入射角为θ5，激光光束在高透光率氧化铟锡透明导电涂层6和电解液界面发生反射和折射，一部分在线电极和电解液界面反射回线电极内部继续传输，继续在线电极和电解液界面发生折射和反射，实现激光与线电极的耦合，从而使一部分激光能量进入加工间隙作用于工件材料加工区域。利用以上所述激光光束在透明导电涂层和电解液界面反射和折射效应，可实现激光光束在微尺度线电极内部和加工间隙中的大长度耦合，保证了激光能量场和电化学刻蚀效应在微细电解线切割加工区域的耦合。

[0073] 实施例2

[0074] 图3是微细电解激光复合线切割加工装置，其包括以下子系统：激光器、激光传输系统、电解液增压—输运系统、运动平台、运动控制系统、电解加工电源、加工信号采集系统等。激光器24发出的激光光束3进过扩束镜25后经过反射镜26，利用聚焦透镜4使激光光束与微尺度线电极18耦合。通过工控机19调节激光器24发出激光光束3的重复频率、激光能量等参数。电解液由高精度计量泵29增压，通过单向阀30和流量计31流向微细电解线切割加工区，工控机19通过流量计31实时读取并调节流向加工区域电解液的流量。电解液流经加工区域后已使用电解液23流入电解液收集槽22，准备后续处理。微细电解线切割加工过程中，高透光率氧化铟锡导电涂层6和工件2分别与电解加工电源1的负极和正极连接。微细电解线切割加工过程中，利用霍尔电流传感器32和数据采集卡33实时检测加工电流i(t)的变化趋势。此外，加工过程中工件2安装于运动平台21上，工控机19通过运动控制器20控制运动平台21的运动轨迹，从而实现不同轮廓微细加工的高效精密加工。

[0075] 实施例3微细电解激光复合线切割加工方法

[0076] 本实施例中的微细电解激光复合线切割加工方法，包括：

[0077] (1)线电极与电源的阴极连接，工件与电源的正极连接；

[0078] 在本步骤中，所述电源为直流电源。

[0079] 另一种实施方式，所述电源为高频脉冲电源。

[0080] 又一种实施方式，所述电源为双极性电源。

[0081] (2)激光进入线电极，与线电极耦合；

[0082] 在本步骤中，所述激光经过聚焦，然后进入线电极的端面中心区域；所述线电极的端面中心区域是指偏离端面中心点预设距离的区域。

[0083] 一种具体的实施方式，所述激光通过光纤传输。

[0084] 又一种具体的实施方式，所述激光通过反射镜组成的激光传输光路。

[0085] 在本步骤中，与线电极耦合具体为：激光进入线电极，在线电极和电解液界面发生反射和折射，一部分激光光束进入加工区域，一部分在线电极和电解液界面反射回线电极内部继续传输，继续在线电极和电解液界面发生折射和反射，实现激光与线电极的耦合，从而使一部分激光能量进入加工间隙作用于工件材料加工区域。

[0086] (3)通入电解液；其中，电解液与线电极和工件接触；

[0087] 在本步骤中，可以通过电解液储液箱进行电解液传输，但并不局限于上述方式，任何能够实现电解液与线电极和工件接触进行微细电解线切割的方式均可适用。

[0088] 在本步骤的一种具体的实施方式中，所述电解液充满线电极和工件之间的间隙。

[0089] (4)接通电源，线电极按预定路线进给，微细电解与激光复合线切割加工得到目标结构。

[0090] 在上述方法中，作为一种实施方式，所述线电极包括内芯和内芯外面的透明导电涂层；

[0091] 其中，所述透明导电涂层与电源的阴极连接。

[0092] 一种具体的实施方式是，所述线电极的内芯为石英芯棒；其中，所述石英芯棒的纯度大于99％，透光率大于90％，直径为10～500微米。

[0093] 另一种具体的实施方式是，所述导电涂层为氧化铟锡涂层；其中，所述氧化铟锡涂层的透光率大于90％，导电率接近金属材料；厚度为20～200微米。

[0094] 又一种具体的实施方式为石英芯棒的形式为空心毛细管或实心芯棒。

[0095] 再一种具体的实施方式为：所述线电极的内芯为石英芯棒；其中，所述石英芯棒的纯度大于99％，透光率大于90％，直径为10～500微米；

[0096] 所述石英芯棒的形式为空心毛细管或实心芯棒；

[0097] 所述导电涂层为氧化铟锡涂层；其中，所述氧化铟锡涂层的透光率大于90％，导电率接近金属材料；厚度为20～200微米。

[0098] 本实施例中的方法综合利用微细电解线切割加工和激光加工的特点，实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

[0099] 实施例4微细电解激光复合线切割装置

[0100] 本实施例中的微细电解激光复合线切割装置包括：激光系统、电解系统、位移系统；

[0101] 所述激光系统包括激光器；

[0102] 所述电解系统包括线电极、电源和电解液；所述线电极与电源的阴极连接，工件与电源的正极连接；

[0103] 所述激光器发射的激光进入线电极；

[0104] 所述位移系统与工件连接。

[0105] 作为其中一种具体的实施方式，所述激光系统还包括激光传输系统；

[0106] 所述激光传输系统选自光纤或反射镜组成的激光传输光路。

[0107] 作为其中一种具体的实施方式，所述激光系统还包括聚焦透镜；激光器发出的激光通过所述聚焦透镜聚焦。

[0108] 作为其中一种具体的实施方式，所述电解系统还包括电解液增压—输运系统；所述电源选自直流电源，高频脉冲电源或双极性电源；所述电解液增压—输运系统包括：精密计量泵和流量计。

[0109] 作为其中一种具体的实施方式，所述电解系统还包括电解液收集装置；所述电解液收集装置收集已经使用的电解液。

[0110] 作为其中一种具体的实施方式，所述位移系统包括运动平台、运动控制系统和工控机；

[0111] 所述工控机通过运动控制器控制运动平台的运动，工件安装于所述运动平台上。

[0112] 作为其中一种具体的实施方式，所述装置还包括加工信号采集系统；所述加工信号采集系统包括霍尔传感器、数据采集卡、数字示波器和电流探头。

[0113] 作为其中一种具体的实施方式，所述装置还包括加工信号采集系统；所述加工信号采集系统包括霍尔传感器和数据采集卡。

[0114] 作为其中一种具体的实施方式，所述装置还包括加工信号采集系统；所述加工信号采集系统为霍尔传感器。

[0115] 作为其中一种具体的实施方式，所述装置还包括加工信号采集系统；所述加工信号采集系统包括数据采集卡。

[0116] 作为其中一种具体的实施方式，所述装置包括：激光器、激光传输系统、电解液增压—输运系统、运动平台、运动控制系统、电解加工电源和加工信号采集系统。

[0117] 作为其中一种具体的实施方式，所述激光器为波长532nm的固体激光器。

[0118] 作为其中一种具体的实施方式，所述激光器为波长532nm的气体激光器。

[0119] 作为其中一种具体的实施方式，所述激光器为波长532nm的半导体激光器中的至少一种。

[0120] 本实施例中的装置可以通过实施例1中涉及的原理或者实施例3所述的方法进行操作实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

[0121] 以上所述，仅是本申请的几个实施例，并非对本申请做任何形式的限制，虽然本申请以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限制本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，利用上述揭示的技术内容做出些许的变动或修饰均等同于等效实施案例，均属于技术方案范围内。