电子装置

摘要

本申请提供了一种电子装置。电子装置包括天线辐射体、导电弹片及电路板，天线辐射体包括辐射本体及第一延伸部，辐射本体包括相对设置的第一端及第二端，第一延伸部自第一端凸出延伸出来，第一延伸部包括第一端面、第一表面及第二表面，第一端面为与辐射本体相对的面，第一表面与第二表面相对设置，且第一表面与第二表面分别与第一端面相交，第一表面相较于第二表面远离第二端设置，第二端相较于第一端邻近参考地设置，导电弹片包括第一连接端及第二连接端，第一连接端电连接电路板，以接收激励信号，第二连接端抵接第二表面。本申请的电子装置具有较高的通信质量。

权利要求

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括天线辐射体、导电弹片及电路板，所述天线辐射体包括辐射本体及第一延伸部，所述辐射本体包括相对设置的第一端及第二端，所述第一延伸部自所述第一端凸出延伸出来，所述第一延伸部包括第一端面、第一表面及第二表面，所述第一端面为与所述辐射本体相对的面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，且所述第一表面与所述第二表面分别与所述第一端面相交，所述第一表面相较于所述第二表面远离所述第二端设置，所述第二端相较于第一端邻近参考地设置，所述导电弹片包括第一连接端及第二连接端，所述第一连接端电连接所述电路板，以接收激励信号，所述第二连接端抵接所述第二表面，以将所述激励信号经由所述第二表面上被所述第二连接端抵接的部位传输至所述第一延伸部，所述天线辐射体根据所述激励信号产生电磁波信号；所述电子装置还包括支撑板，所述支撑板构成所述参考地，所述支撑板包括支撑本体和第二延伸部，所述支撑本体包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面相较于所述第四表面邻近所述电路板设置，所述第二延伸部与所述第三表面通过侧面连接；所述激励信号经由所述第二表面上被所述第二连接端抵接的部分传输至所述第一延伸部的内部，经由所述第一延伸部传输至所述辐射本体的第一端，并经由所述第二端耦合至所述支撑板。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述天线辐射体包括第一辐射面，所述第一辐射面为所述第一端远离所述第二端的端面。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板设置在所述第二表面所在的一侧，且所述电路板与所述第二表面形成间隙，所述导电弹片设置在所述电路板与所述第二表面形成的所述间隙内。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述电路板包括第一凹槽，所述第一凹槽设置在所述电路板面对所述第一延伸部的表面，所述导电弹片的第一连接端至少部分收容于所述第一凹槽内，以和所述电路板电连接。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一延伸部包括第二凹槽，所述第二凹槽自所述第二表面朝向所述第一表面的方向形成，所述导电弹片的第二连接端至少部分收容于所述第二凹槽内。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述天线辐射体包括第二辐射面，所述第二辐射面为所述第二端远离所述第一端的端面。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一延伸部在所述支撑板上的投影与所述第二延伸部至少部分重合。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑板为一体结构。

说明书

电子装置

技术领域

[0001] 本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子装置。

背景技术

[0002] 随着通讯技术的发展，电子装置(特别是手机)发展出来了多种多样的形式和材质。由于金属后壳使得电子装置的外观更加绚丽，且金属后壳更加耐磨，因此，将电子装置
的后壳(电池盖)设置为金属材质逐渐成了主流。电子装置在与其他电子装置进行通信的时
候，常常需要天线将电磁波信号辐射出去，以及需要天线来接收其他电子装置发出的电磁
波信号。天线辐射电磁波信号的时候需要净空区，然而，随着全面屏技术的兴起，较大的屏
幕会挤占电子装置的净空区，使得天线的辐射电磁波信号的效果不佳，进而导致电子装置
的通信质量较差。

发明内容

[0003] 本申请提供了一种电子装置。所述电子装置包括天线辐射体、导电弹片及电路板，所述天线辐射体包括辐射本体及第一延伸部，所述辐射本体包括相对设置的第一端及第二
端，所述第一延伸部自所述第一端凸出延伸出来，所述第一延伸部包括第一端面、第一表面
及第二表面，所述第一端面为与所述辐射本体相对的面，所述第一表面与所述第二表面相
对设置，且所述第一表面与所述第二表面分别与所述第一端面相交，所述第一表面相较于
所述第二表面远离所述第二端设置，所述第二端相较于第一端邻近参考地设置，所述导电
弹片包括第一连接端及第二连接端，所述第一连接端电连接所述电路板，以接收激励信号，
所述第二连接端抵接所述第二表面，以将所述激励信号经由所述第二表面上被所述第二连
接端抵接的部位传输至所述第一延伸部，所述天线辐射体根据所述激励信号产生电磁波信
号。

[0004] 本申请的电子装置中辐射本体包括相对设置的第一端及第二端。所述第一延伸部自所述第二端凸出延伸出来，所述第二端邻近参考地设置，所述导电弹片的第一连接端连
接所述电路板本体，所述第二端抵接所述第一延伸部的第二表面，所述第二表面上被所述
第二连接端抵接的部位作为所述天线辐射体的馈电点，所述激励信号经由所述馈电点被传
输至所述第一延伸部。因此，相较于导电弹片抵接第一表面的情况，在本申请中导电弹片抵
接所述第二表面，使得所述第一延伸部可以设置得尽可能地远离所述参考地，即可以增加
所述第一延伸部与所述参考地之间的距离，因此，提升了天线辐射体辐射电磁波信号的效
果，进而提升了电子装置的通信质量。进一步地，在本申请中导电弹片抵接所述第二表面，
使得所述第一延伸部可以设置得尽可能地远离所述参考地，使得所述激励信号在所述辐射
本体上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述辐射本体上传输得更均匀，因此，提升了
所述天线辐射体辐射的电磁波信号的带宽。进一步地，所述激励信号在所述辐射本体上传
输的路径较长，避免了所述辐射本体上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地，
使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号，进而提高了所述天线辐射体
的辐射效率。

附图说明

[0005] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普
通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0006] 图1为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图。

[0007] 图2为本申请第一实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图。

[0008] 图3为本申请第二实施方式的电子装置沿I-I的剖面结构示意图。

[0009] 图4为本申请的电子装置中的激励信号传输路径示意图。

具体实施方式

[0010] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本申请保护的范围。

[0011] 本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指
示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对
本申请的限制。

[0012] 请一并参阅图1及图2，图1为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图；图2为本申请第一实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图。所述电子装置1包括但不仅限
于为智能手机、互联网设备(mobile internet device，MID)、电子书、便携式播放站(Play 
Station Portable,PSP)或个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)等设备。

[0013] 所述电子装置1包括天线辐射体100、导电弹片200及电路板300。所述天线辐射体100包括辐射本体110及第一延伸部120。所述辐射本体110包括相对设置的第一端111及第
二端112，所述第一延伸部120自所述第一端111凸出延伸出来，所述第一延伸部120包括第
一端面120a、第一表面120b及第二表面120c，所述第一端面120a为与所述辐射本体110相对
的面，所述第一表面120b与所述第二表面120c相对设置，且所述第一表面120b与所述第二
表面120c分别与所述第一端面120a相交，所述第一表面120b相较于所述第二表面120c远离
所述第二端112设置，所述第二端112相较于第一端111邻近参考地设置，所述导电弹片200
包括第一连接端210及第二连接端220，所述第一连接端210电连接所述电路板本体300，以
接收激励信号，所述第二连接端220抵接所述第二表面120c，以将所述激励信号经由所述第
二表面120c上被所述第二连接端220抵接的部位传输至所述第一延伸部120，所述天线辐射
体100根据所述激励信号产生电磁波信号。

[0014] 所述第一端面120a分别通过所述第一表面120b及所述第二表面120c连接所述辐射体本体110，且所述第一表面120b及所述第二表面120c设置在所述第一端面120a相对的
两侧。

[0015] 本申请的电子装置1中辐射本体110包括相对设置的第一端111及第二端112。所述第一延伸部120自所述第二端112凸出延伸出来，所述第二端112邻近参考地设置，所述导电
弹片200的第一连接端210连接所述电路板本体300，所述第二端112抵接所述第一延伸部
120的第二表面120c，所述第二表面120c上被所述第二连接端220抵接的部位作为所述天线
辐射体100的馈电点，所述激励信号经由所述馈电点被传输至所述第一延伸部120。因此，相
较于导电弹片200抵接第一表面120b的情况，在本申请中导电弹片200抵接所述第二表面
120c，使得所述第一延伸部120可以设置得尽可能地远离所述参考地，即可以增加所述第一
延伸部120与所述参考地之间的距离，因此，提升了天线辐射体100辐射电磁波信号的效果，
进而提升了电子装置1的通信质量。进一步地，在本申请中导电弹片200抵接所述第二表面
120c，使得所述第一延伸部120可以设置得尽可能地远离所述参考地，使得所述激励信号在
所述辐射本体110上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述辐射本体110上传输得更均
匀，因此，提升了所述天线辐射体100辐射的电磁波信号的带宽。进一步地，所述激励信号在
所述辐射本体110上传输的路径较长，避免了所述辐射本体110上传输的激励信号的能量过
多地耦合到所述参考地，使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号，进
而提高了所述天线辐射体100的辐射效率。

[0016] 在本实施方式中，所述天线辐射体100可以为电子装置1的中框20中的至少一部分(请参照图1)，在本实施方式中以所述天线辐射体100为电子装置1的中框20中的一部分为
例进行说明。所述电子装置1包括中框20、后壳30及密封层40。所述中框20可构成所述电子
装置1的部分外观面，所述中框20的一部分作为所述天线辐射体100，所述中框20与所述后
壳30间隔设置且形成间隙。所述密封层40设在所述中框20与所述后壳30之间的间隙内，所
述密封层40用于将所述中框20与所述后壳30结合在一起，所述密封层40对电磁波信号不具
有屏蔽作用，所述电磁波信号可以经由所述密封层40辐射出去。

[0017] 在本实施方式中，所述天线辐射体100包括第一辐射面110a，所述第一辐射面110a为所述第一端111远离所述第二端112的端面。

[0018] 在本实施方式中，所述第一辐射面110a为所述第一端111远离所述第二端112的端面。在其他实施例中，还可将第一辐射面110a设置得与所述第一表面120b平齐，可以进一步
增加所述第一延伸部120与所述参考地之间的距离，因此，提升了天线辐射体100辐射电磁
波信号的效果，进而提升了电子装置1的通信质量。进一步地，第一辐射面110a与所述第一
表面120b平齐可以使得所述第一延伸部120可以设置得尽可能地远离所述参考地，使得所
述激励信号在所述辐射本体110上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述辐射本体110
上传输得更均匀，因此，提升了所述天线辐射体100辐射的电磁波信号的带宽。进一步地，所
述激励信号在所述辐射本体110上传输的路径较长，避免了所述辐射本体110上传输的激励
信号的能量过多地耦合到所述参考地，使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电
磁波信号，进而提高了所述天线辐射体100的辐射效率。

[0019] 进一步地，所述电路板300设置在所述第二表面120c所在的一侧，且所述电路板300与所述第二表面120c形成间隙，所述导电弹片200设置在所述电路板300与所述第二表
面120c形成的所述间隙内。

[0020] 请一并参阅图3，图3为本申请第二实施方式的电子装置沿I-I的剖面结构示意图。本实施方式中的电子装置1与第一实施方式中的电子装置1的结构基本相同，不同之处在于
在本实施方式中，所述电路板300包括第一凹槽310，所述第一凹槽310设置在所述电路板
300面对所述第一延伸部120的表面，所述导电弹片200的第一连接端210至少部分收容于所
述第一凹槽310内，以和所述电路板300电连接。

[0021] 通过将所述电路板300面对所述第一延伸部120的表面设置有第一凹槽310，所述导电弹片200的第一连接端210至少部分收容于所述第一凹槽310内，可以使得所述导电弹
片200与所述电路板300层叠起来的厚度变小，使得所述电子装置1的整体厚度减薄，有利于
所述电子装置1的薄型化。

[0022] 进一步地，在本实施方式中，所述第一延伸部120还包括第二凹槽121，所述第二凹槽121自所述第二表面120c朝向所述第一表面120b的方向形成，所述导电弹片200的第二连
接端220至少部分收容于所述第二凹槽121内。

[0023] 通过将所述第一延伸部120的第二表面120c上形成第二凹槽121，将所述导电弹片200的第二连接端220至少部分收容于所述第二凹槽121内，可以使得所述导电弹片200与所
述第一延伸部120之间层叠起来的厚度变小，使得所述电子装置1的整体厚度变薄，有利于
所述电子装置1的薄型化。

[0024] 结合第一实施方式和第二实施方式，本申请的所述电子装置1还包括支撑板400，所述支撑板400构成所述参考地，所述支撑板400包括支撑本体410和第二延伸部420，所述
支撑本体410包括相对设置的第三表面410a及第四表面410b，所述第三表面410a相较于所
述第四表面410b邻近所述电路板300设置，所述第二延伸部420与所述第三表面410a通过侧
面410c连接。

[0025] 所述支撑本体410包括相对设置的第三表面410a及第四表面410b，所述第三表面410a相较于所述第四表面410b邻近所述电路板300设置，所述第二延伸部420与所述第三表
面410a通过侧面410c连接，可以进一步增加所述第一延伸部120与所述第二延伸部420之间
的距离，因此，提升了天线辐射体100辐射电磁波信号的效果，进而提升了电子装置1的通信
质量。进一步地，所述第二延伸部420与所述第三表面410a通过侧面410c连接，增加了所述
第一延伸部120与所述第二延伸部420之间的距离，使得所述激励信号在所述辐射本体110
上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述辐射本体110上传输得更均匀，因此，提升了
所述天线辐射体100辐射的电磁波信号的带宽。进一步地，所述激励信号在所述辐射本体
110上传输的路径较长，避免了所述辐射本体110上传输的激励信号的能量过多地耦合到所
述参考地，使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号，进而提高了所述
天线辐射体100的辐射效率。

[0026] 进一步地，所述天线辐射体100包括第二辐射面110b，所述第二辐射面110b为所述第二端112远离所述第一端111的端面。

[0027] 在其他实施例中，所述第二辐射面110b还可与所述第四表面410b平齐，可以在所述第二延伸部420厚度一定的情况下，增加所述第一延伸部120与所述第二延伸部420之间
的距离，因此，进一步提升了所述天线辐射体100辐射电磁波信号的效果，进而提升了电子
装置1的通信质量。进一步地，所述第二辐射面110b与所述第四表面410b平齐，增加了所述
第一延伸部120与所述第二延伸部420之间的距离，使得所述激励信号在所述辐射本体110
上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述辐射本体110上传输得更均匀，因此，提升了
所述天线辐射体100辐射的电磁波信号的带宽。更进一步地，所述激励信号在所述辐射本体
110上传输的路径较长，避免了所述辐射本体110上传输的激励信号的能量过多地耦合到所
述参考地，使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号，进而提高了所述
天线辐射体100的辐射效率。

[0028] 进一步地，所述第一延伸部120在所述支撑板400上的投影与所述第二延伸部420至少部分重合。具体地，所述第一延伸部120在所述支撑板400上的投影与所述第二延伸部
420至少部分重合可以减小电子装置1的中框20与支撑板400之间的距离，有利于减小电子
设备的体积。

[0029] 进一步地，结合上述各个实施方式，在一实施方式中，所述电路板300还包括电路板本体320及第三延伸部330。所述电路板本体320设置在所述支撑板400的第三表面410a
上。所述电路板本体320包括相对设置的第五表面320a及第六表面320b。所述第六表面320b
为所述电路板本体320面对所述支撑板400的表面。所述第三延伸部330自所述电路板本体
320邻近所述辐射本体110的一端向第一方向延伸，其中，第一方向为所述第五表面320a至
所述第六表面320b的方向。可选地，所述第一方向垂直于所述第五表面320a，或者所述第一
方向垂直于所述第六表面320b。所述第三延伸部330包括第一子延伸部331及第二子延伸部
332。所述第一子延伸部331用于连接所述电路板本体320与所述第二子延伸部332，所述第
一延伸部120的材料为非导电材料，所述第二延伸部420由所述电路板本体320中的金属材
料形成，以构成所述支撑板400的所述第二延伸部420。

[0030] 进一步地，结合上述各个实施方式，在另一实施方式中，所述电路板300还包括电路板本体320及第三延伸部330，所述电路板本体320设置在所述支撑板400的第三表面410a
上。所述电路板本体320包括相对设置的第五表面320a及第六表面320b。所述第六表面320b
为所述电路板本体320面对所述支撑板400的表面。所述第三延伸部330自所述电路板本体
320邻近所述辐射本体110的一端向第一方向延伸，其中，第一方向为所述第五表面320a至
所述第六表面320b的方向，且所述第三延伸部330邻近所述第四表面410b的一端包覆金属
箔片，以形成所述支撑板400的第二延伸部420。

[0031] 上述各个实施方式中，所述支撑板400为一体结构。具体地，所述支撑板400为一体结构可以增强所述支撑板400的结构强度。

[0032] 结合上述各个实施方式，所述电子装置1还包括屏幕70。所述屏幕70可以为但不限于为液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)或者有机发光二极管(Original Light 
Emitting Diode,OLED)显示屏。所述屏幕70可以为仅仅具有显示功能的屏幕70，也可以为
集成有显示功能及触控功能的屏幕70。所述屏幕70设置在所述支撑板400远离所述电路板
300的一侧，所述支撑板400用于支撑所述屏幕70。

[0033] 结合上述各个实施方式，所述电子装置1还包括前壳50和盖板60。所述前壳50邻近所述第二端112设置，所述前壳50、所述中框20、所述密封层40及所述后壳30形成收容空间，
所述收容空间用于收容所述支撑板400、所述屏幕70及所述电路板300。所述盖板60设置在
所述屏幕70远离所述支撑板400的一侧，所述盖板60用于保护所述屏幕70。所述盖板60通常
为透明材质的，所述盖板60的材质可以为但不仅限于为玻璃。

[0034] 可以理解地，在一实施方式中，所述前壳50也可以通过连接件与所述中框20相连，此时，所述前壳50、所述连接件、所述中框20、所述密封层40、所述连接件及所述后壳30形成
收容空间。

[0035] 结合上述各个实施方式，所述电子装置1还包括激励源500及阻抗匹配电路600，所述激励源500用于产生所述激励信号。所述阻抗匹配电路600用于匹配所述激励源500的输
出阻抗与所述天线辐射体100的输入阻抗之间的匹配度。具体地，所述匹配电路的一端电连
接所述激励源500，另一端电连接所述天线辐射体100，所述阻抗匹配电路600用于调整所述
激励源500的输出阻抗，并且所述阻抗匹配电路600还用于调整所述天线辐射体100的输入
阻抗，以调整所述输出阻抗与所述输入阻抗的匹配度。通过调整所述激励源500的输出阻抗
与所述天线辐射体100的输入阻抗之间的匹配度，使得所述激励源500的输出阻抗与所述天
线辐射体100之间的输入阻抗匹配，以减小所述激励源500发出的激励信号在所述天线辐射
体100上的能量损失，提高所述激励源500发出的激励信号的信号传输质量，以提高所述电
子装置1的通信质量。

[0036] 请参阅图4，图4为本申请的电子装置1中的激励信号传输路径示意图。图4中以本申请电子装置1的第一实施例为例进行路径的示意，所述激励信号经由所述第二表面120c
上被所述第二连接端220抵接的部分传输至所述第一延伸部120的内部，经由所述第一延伸
部120传输至所述辐射本体110，并经由所述第二端112耦合至参考地，并在所述第第二表面
120c上被所述第二端112抵接的部分、所述第一延伸部120、所述辐射本体110及所述第二端
112形成的路径(如图虚线所示)上振荡以形成电磁波信号。

[0037] 需要理解的是，在本申请的实施方式的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅
是为了便于描述本申请的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须
具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的实施方式的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含
指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包
括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个
以上，除非另有明确具体的限定。

[0038] 在本申请的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一
体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通
过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领
域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请的实施方式中的具体含
义。

[0039] 在本申请的实施方式中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接
触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上
面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特
征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上
方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0040] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的实施方式的不同结构。为了简化本申请的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当
然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请的实施方式可以在不同例
子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨
论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请的实施方式提供了的各种特定的工艺
和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使
用。

[0041] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具
体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，
对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结
构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

[0042] 流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部
分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺
序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请
的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

[0043] 在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供
指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执
行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设
备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传
输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装
置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电
连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器
(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存
储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的
介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其
他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

[0044] 应当理解，本申请的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统
执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领
域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的
逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列
(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

[0045] 本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介
质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

[0046] 此外，在本申请的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理器中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模
块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如
果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机
可读取存储介质中。上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

[0047] 尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述
实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。