激光装置

摘要

本发明涉及能够通过检测对发热部进行冷却的冷却构件的温度来探测发热部的过度的升温异常的激光装置。该激光装置具备：一个或多个发热部；一个或多个冷却构件，所述一个或多个冷却构件以分别与一个或多个发热部抵接的方式被配置，制冷剂在所述一个或多个冷却构件的内部流动；一个或多个第一温度检测部，所述一个或多个第一温度检测部被分别设置于一个或多个冷却构件，来分别检测所述一个或多个冷却构件的温度；以及监视部，其能够基于包括由一个或多个第一温度检测部检测出的温度的信息的温度信息来分别探测一个或多个冷却构件的异常。

权利要求

1.一种激光装置，具备：

一个或多个发热部；

一个或多个冷却构件，所述一个或多个冷却构件以分别与所述一个或多个发热部抵接的方式被配置，制冷剂在所述一个或多个冷却构件的内部流动；

一个或多个第一温度检测部，所述一个或多个第一温度检测部被分别载置于所述一个或多个冷却构件，并且被分别设置于所述一个或多个冷却构件的、制冷剂流动的方向的下游侧，来分别探测所述一个或多个冷却构件的、制冷剂流动的方向的下游侧的温度；以及监视部，其能够基于包括由所述一个或多个第一温度检测部检测出的温度的信息的温度信息来分别探测所述一个或多个冷却构件的异常。

2.根据权利要求1所述的激光装置，其特征在于，

还具备：制冷剂路，其以制冷剂能够循环的方式连结配置于外部的冷却装置和所述一个或多个冷却构件，所述制冷剂路具有将来自所述冷却装置的制冷剂供给到所述一个或多个冷却构件的供给路、以及使来自所述一个或多个冷却构件的制冷剂返回所述冷却装置的排出路；以及第二温度检测部，其配置于所述供给路，来检测所述供给路的温度，

所述监视部基于包括由所述一个或多个第一温度检测部检测出的温度的信息和由所述第二温度检测部检测出的温度的信息的温度信息来分别探测所述一个或多个冷却构件的异常。

3.根据权利要求1或2所述的激光装置，其特征在于，

所述监视部根据所述温度信息所包括的信息来计算分别与所述一个或多个冷却构件对应的温度积分信息和/或温度微分信息，并且基于该计算出的分别与所述一个或多个冷却构件对应的温度积分信息和/或温度微分信息来分别探测所述一个或多个冷却构件的异常。

4.根据权利要求3所述的激光装置，其特征在于，

还具备：一个或多个调整部，所述一个或多个调整部能够调整供给到所述一个或多个冷却构件的制冷剂的温度和/或供给量；以及控制部，其能够对所述一个或多个调整部指示所述制冷剂的温度和/或供给量，所述监视部在探测到所述异常的情况下，向所述控制部输出包括探测到的异常的内容的异常信息，所述控制部基于由所述监视部输出的所述异常信息，指示所述一个或多个调整部来调整制冷剂的温度和/或供给量。

5.根据权利要求4所述的激光装置，其特征在于，

还具备：壳体，其至少容纳所述一个或多个发热部、所述一个或多个第一温度检测部以及所述一个或多个冷却构件；以及内部环境检测部，其能够检测所述壳体的内部空间的温度和/或湿度，所述控制部基于由所述内部环境检测部检测出的温度和/或湿度以及由所述一个或多个第一温度检测部检测出的温度，指示所述一个或多个调整部来调整制冷剂的温度和/或供给量。

说明书

激光装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种激光装置。详细地说，本发明涉及一种具备对发热部进行冷却的冷却构件的激光装置。

背景技术

[0002] 以往，半导体激光装置等激光装置具有多个激光谐振腔、光学部件等发热部。该发热部由利用从外部的冷却装置供给的冷却水的冷却构件进行冷却。利用将冷却装置和冷却构件相连的供给路将冷却水从冷却装置供给到冷却构件，并且从冷却构件向冷却装置排出，该冷却水在冷却装置与冷却构件之间进行循环。

[0003] 在此，当冷却水中混入灰尘等异物时流量下降，有时发热构件过度升温而发生破损。针对于此，公开了一种保持循环冷却水和循环路径的清洁度的激光装置(例如参照专利文献1)。然而，利用该技术能够在一定程度上抑制冷却水的流量的下降，但不能够探测发热部的过度升温等。

[0004] 另外，一般公知一种利用流量计来监视流量的下降的方法。然而，在该技术中，存在当有异物附着于流量计时不能够检测准确的流量这个问题，还存在流量计的设置需要空间这个问题、流量计价格高这个成本方面的问题。并且，由于在激光装置(振荡器)的内部配置有多个发热部，因此与之对应所需的流量计也多，上述问题变大。

[0005] 在此，公开了一种不检测冷却水的流量而检测冷却水的温度的技术。例如公开了如下一种光源装置：其基于电流控制元件的基准温度和检测温度以及散热器的基准温度和检测温度来探测由于冷却水的不良而导致的散热器的冷却能力的下降(例如参照专利文献2)。

[0006] 另外，公开了如下一种激光装置：其检测冷却水的温度，根据检测出的冷却水的温度是否处于规定范围来探测冷却机构的异常(参照专利文献3)。

[0007] 专利文献1：日本特开2006-54408号公报

[0008] 专利文献2：日本特开2016-184506号公报

[0009] 专利文献3：日本特开2012-59993号公报

发明内容

[0010] 发明要解决的问题

[0011] 然而，在专利文献2所公开的技术中具有如下这样的问题：在作为发热部的电流控制元件安装直接温度测量端子来测量该电流控制元件的温度，但难以直接测量作为其它发热部的激光谐振腔的温度。

[0012] 另外，在专利文献3所公开的技术中存在如下这样的问题：检测冷却水的温度来探测冷却机构的异常，但不能够探测冷却机构的哪个地方存在不良。

[0013] 并且，在专利文献2和专利文献3的技术中均还存在温度测量元件等价格高、安装麻烦这样的问题。

[0014] 本发明的目的是提供一种通过检测对发热部进行冷却的冷却构件的温度来能够探测发热部的过度的升温(异常)的激光装置。

[0015] 用于解决问题的方案

[0016] (1)本发明涉及一种激光装置(例如后述的半导体激光装置1)，具备：一个或多个发热部(例如后述的电源元件11、激光谐振腔12A～12N、光学部件13)；一个或多个冷却构件(例如后述的冷却板21、22A～22N、23)，所述一个或多个冷却构件以分别与所述一个或多个发热部抵接的方式进行配置，制冷剂在所述一个或多个冷却构件的内部流动；一个或多个第一温度检测部(例如后述的温度检测部31、32A～32N、33)，所述一个或多个第一温度检测部被分别设置于所述一个或多个冷却构件，来分别探测所述一个或多个冷却构件的温度；以及监视部(例如后述的监视部101)，其能够基于包括由所述一个或多个第一温度检测部检测出的温度的信息的温度信息来分别探测所述一个或多个冷却构件的异常。

[0017] (2)在(1)的激光装置中，也可以是还具备：制冷剂路(例如后述的冷却水路50)，其以制冷剂能够循环的方式连结配置于外部的冷却装置(例如后述的冷却设备200)和所述一个或多个冷却构件，该制冷剂路具有将来自所述冷却装置的制冷剂供给到所述一个或多个冷却构件的供给路(例如后述的供给路52)、以及使来自所述一个或多个冷却构件的制冷剂返回所述冷却装置的排出路(例如后述的排出路56)；以及第二温度检测部(例如后述的温度检测部35)，其配置于所述供给路，来检测所述供给路(例如后述的冷却水输入部40)的温度，所述监视部基于包括由所述一个或多个第一温度检测部检测出的温度的信息和由所述第二温度检测部检测出的温度的信息的温度信息来分别探测所述一个或多个冷却构件的异常。

[0018] (3)在(1)或(2)的激光装置中，也可以是所述监视部根据所述温度信息所包括的信息来计算分别与所述一个或多个冷却构件对应的温度积分信息和/或温度微分信息，并且基于该计算出的分别与所述一个或多个冷却构件对应的温度积分信息和/或温度微分信息来分别探测所述一个或多个冷却构件的异常。

[0019] (4)在(3)的激光装置中，也可以是还具备：一个或多个调整部(例如后述的调整部141、142A～142N、143)，所述一个或多个调整部能够调整供给到所述一个或多个冷却构件的制冷剂的温度和/或供给量；以及控制部(例如后述的控制部130)，其能够对所述一个或多个调整部指示所述制冷剂的温度和/或供给量，所述监视部在探测到所述异常的情况下，向所述控制部输出包括探测到的异常的内容的异常探测信息，所述控制部基于由所述监视部输出的所述异常探测信息，指示所述一个或多个调整部来调整制冷剂的温度和/或供给量。

[0020] (5)在(4)的激光装置中，也可以是还具备：壳体(例如后述的壳体5)，其至少容纳所述一个或多个发热部、所述一个或多个第一温度检测部以及所述一个或多个冷却构件；以及内部环境检测部(例如后述的温湿度检测部38)，其能够检测所述壳体的内部空间的温度和/或湿度，所述控制部基于由所述内部环境检测部检测出的温度和/或湿度以及由所述一个或多个第一温度检测部检测出的温度，指示所述一个或多个调整部来调整制冷剂的温度和/或供给量。

[0021] 发明的效果

[0022] 根据本发明，能够提供一种通过检测对发热部进行冷却的冷却构件的温度来能够探测发热部的过度的升温(异常)的激光装置。

附图说明

[0023] 图1是表示本发明的第一实施方式中的激光装置的结构的框图。

[0024] 图2是表示第一实施方式中的各发热部的温度状态的曲线图，图2的(a)是表示正常时的曲线图，图2的(b)是表示激光谐振腔12A为异常时的曲线图，图2的(c)是表示冷却设备为异常时的曲线图。

[0025] 图3是表示本发明的第二实施方式中的激光装置的结构的框图。

[0026] 图4是表示第二实施方式中的各发热部的温度状态的曲线图，图4的(a)是表示电源元件和激光谐振腔12A为异常时的曲线图，图4的(b)是表示调整后的曲线图。

[0027] 图5是表示第二实施方式中的变形例的激光装置的结构的框图。

具体实施方式

[0028] 下面参照附图来说明本发明的实施方式。此外，在第二实施方式以下的说明中，对与第一实施方式共通的结构标注相同的标记，省略其说明。

[0029] [第一实施方式]

[0030] 首先，利用图1来说明半导体激光装置1(激光装置)。图1是表示本发明的第一实施方式中的激光装置的结构的框图。

[0031] 半导体激光装置1为光纤激光器等半导体激光装置，如图1所示的那样具有用于使要输出的激光谐振的激光振荡器2。激光振荡器2具有壳体5、容纳配置于壳体5内的各种构件等。激光振荡器2以能够将冷却水W(制冷剂)循环的方式与配置于外部的冷却设备200(冷却装置)连接。

[0032] 激光振荡器2具有一个或多个发热部。在本实施方式中，激光振荡器2具备电源元件11(发热部)、多个激光谐振腔12A～12N(发热部)、光学部件13(发热部)。为了抑制因温度上升而导致的功能等的下降，需要对这些发热部进行冷却。尤其是激光谐振腔根据光输出能而产生例如数十W的热能，因此需要冷却。

[0033] 电源元件11为发热部，被冷却板21冷却。电源元件11以与冷却板21抵接的方式被配置。

[0034] 多个激光谐振腔12A～12N为发热部，分别被冷却板22A～22N冷却。多个激光谐振腔12A～12N以分别与冷却板22A～22N抵接的方式被配置。

[0035] 光学部件13为发热部，被冷却板23冷却。光学部件13以与冷却板23抵接的方式被配置。

[0036] 另外，激光振荡器2具有以与一个或多个发热部分别抵接的方式被配置的一个或多个冷却构件。在本实施方式中，激光振荡器2具备被载置于电源元件11的冷却板21(冷却构件)、被分别载置于激光谐振腔12A～12N的冷却板22A～22N(冷却构件)、载置于光学部件13的冷却板23(冷却构件)。

[0037] 冷却板21为被载置于电源元件11并且对电源元件11进行冷却的构件。冷却板21例如被构成为在其内部层叠配置多个电热性板状构件并且能够在各层之间流通冷却水W。在冷却板21设置后述的温度检测部31来检测所述冷却板21的温度。

[0038] 冷却板22A～22N为被分别载置于激光谐振腔12A～12N并且分别对激光谐振腔12A～12N进行冷却的构件。冷却板22A～22N例如被构成为在其内部层叠配置多个电热性板状构件并且能够在各层之间流通冷却水W。在冷却板22A～22N设置后述的温度检测部33A～33N来检测所述冷却板22A～22N的温度。

[0039] 冷却板23为被载置于光学部件13并且对光学部件13进行冷却的构件。冷却板23例如被构成为在其内部层叠配置多个电热性板状构件并且能够在各层之间流通冷却水W。在冷却板23设置后述的温度检测部33来检测所述冷却板23的温度。

[0040] 另外，激光振荡器2具有一个或多个第一温度检测部，所述一个或多个第一温度检测部被分别设置于一个或多个冷却构件，能够连续地分别检测所述一个或多个冷却构件的温度。在本实施方式中，激光振荡器2具备温度检测部31(第一温度检测部)、温度检测部32A～32N(第一温度检测部)、温度检测部33(第一温度检测部)。

[0041] 温度检测部31被载置于载置有电源元件11的冷却板21。温度检测部31在本实施方式中为热敏电阻。温度检测部31被配置在冷却板21的、冷却水W流动的方向的下游侧。温度检测部31检测冷却板21的、冷却水W流动的方向的下游侧的温度。温度检测部31经由冷却板21间接地检测对电源元件11进行冷却后的冷却水W的温度。温度检测部31将检测出的温度的信息连续地输出到监视部101。

[0042] 同样地，温度检测部32A～32N被载置于载置有激光谐振腔12A～12N的冷却板22A～22N。温度检测部32A～32N在本实施方式中为热敏电阻。温度检测部32A～32N被分别配置在冷却板22A～22N的、冷却水W流动的方向的下游侧。温度检测部32A～32N检测冷却板22A～22N的、冷却水W流动的方向的下游侧的温度。温度检测部32经由冷却板22A～22N间接地检测对激光谐振腔12A～12N进行冷却后的冷却水W的温度。各个温度检测部32A～32N将检测出的温度的信息连续地输出到监视部101。

[0043] 另外，同样地，温度检测部33被载置于载置有光学部件13的冷却板23。温度检测部33在本实施方式中为热敏电阻。温度检测部33被配置在冷却板23中的、冷却水W流动的方向的下游侧。温度检测部33检测冷却板23的、冷却水W流动的方向的下游侧的温度。温度检测部33经由冷却板23间接地检测对光学部件13进行冷却后的冷却水W的温度。温度检测部33将检测出的温度的信息连续地输出到监视部101。

[0044] 在本实施方式中，温度检测部31、32A～32N、33被设置于冷却板，因此安装操作、更换操作简易。另外，温度检测部31、32A～32N、33在本实施方式中为热敏电阻，例如与流量计等相比价格便宜、小型。因此，能够使激光振荡器2小型化，并且还能够降低成本。

[0045] 激光振荡器2具备将配置于外部的冷却设备200与冷却板21、22A～22N、23连结的冷却水路50(制冷剂路)。冷却水路50构成为冷却水W(制冷剂)能够在冷却设备200与激光振荡器2的内部之间循环。

[0046] 冷却水路50具有将来自冷却设备200的冷却水W供给到冷却板21、22A～22N、23的供给路52、使来自冷却板21、22A～22N、23的冷却水W返回到冷却设备200的排出路56。

[0047] 供给路52具有被配置于上游侧的冷却水输入部40、供给主路53、分别对冷却板21、22A～22N、23供给冷却水W的供给分支路54a、54bA～54bN、54c。

[0048] 冷却水输入部40为最先被供给来自冷却设备200的冷却水W的部分。冷却水输入部40既可以为供给主路53的一部分，也可以为用于滞留规定量的冷却水W的部分。在本实施方式中，冷却水输入部40由电热性的构件形成。

[0049] 在冷却水输入部40以抵接的方式配置温度检测部35(第二温度检测部)。在本实施方式中，温度检测部35被载置于冷却水输入部40。温度检测部35在本实施方式中为热敏电阻。温度检测部35检测冷却水输入部40(供给路52)的温度。温度检测部35间接地检测供给到各冷却板的冷却水的温度(T0)。温度检测部35将检测出的温度的信息连续地输出到监视部101。

[0050] 排出路56具有用于分别从冷却板21、22A～22N、23排出冷却水W的分支排出路58a、58bA～58bN、58c、以及这些分支排出路合流而将冷却水W排出到冷却设备200的排出主路
57。

[0051] 激光振荡器2具有监视部101、通知部110、存储部120。

[0052] 监视部101构成为能够基于包括由温度检测部31、32A～32N、33连续地检测出的温度的信息的温度信息来探测冷却板21、22A～22N、23的异常。监视部101构成为能够基于包括由温度检测部31、32A～32N、33连续地检测出的温度的信息的温度信息来分别探测冷却板21、22A～22N、23的异常。监视部101例如在特定的冷却板的温度上升的情况下探测为该冷却板的异常。在该情况下，有时在被探测出异常的冷却板中发生冷却水W的堵塞等，如果放置不管则还有时会由于过度升温而发热部发生损伤。

[0053] 另外，监视部101构成为能够基于包括由温度检测部31、32A～32N、33连续地检测出的温度的信息和由温度检测部35连续地检测出的温度的信息的温度信息来探测冷却板21、22A～22N、23的异常。监视部101例如计算由温度检测部35检测出的温度(T0)与由温度检测部31、32A～32N、33检测出的温度(T1、TA～TN、T2)之间的差分温度。然后，监视部101在特定的冷却板的差分温度在规定(阈值)以上的情况下探测为该冷却板的异常。在此，例如将每个冷却板(发热部)的阈值存储在存储部120中。

[0054] 另外，监视部101例如在探测出由温度检测部35检测出的温度(T0)和由温度检测部31、32A～32N、33检测出的温度(T1、TA～TN、T2)全部上升的情况下，探测为冷却设备200的异常。

[0055] 另外，监视部101根据上述的温度信息中包括的信息来计算分别与冷却板21、22A～22N、23对应的温度积分信息和/或温度微分信息，并且基于该计算出的分别与冷却板21、22A～22N、23对应的温度积分信息和/或温度微分信息来探测冷却板21、22A～22N、23的异常。

[0056] 具体地说，监视部101基于温度积分信息来预测向各冷却板(发热部)的热的蓄积。然后，监视部101在向冷却板(发热部)的热的蓄积(温度积分)在规定以上的情况下，探测为异常来抑制由于热导致的损坏。

[0057] 另外，监视部101基于温度微分信息来探测各冷却板(发热部)的剧烈的温度上升。监视部101在基于与各冷却板对应的温度微分信息探测到剧烈的温度上升的情况下，探测为该冷却板的异常。

[0058] 而且，监视部101在探测到异常的情况下向通知部110输出包括异常内容的异常信息。

[0059] 通知部110基于来自监视部101的异常信息来通知规定的信息。通知部110例如通知被探测到异常的冷却板、温度信息等。通知部110例如为声音输出装置、监视器。

[0060] 存储部120例如存储被在监视部101中作为探测的基准利用的各种阈值的信息。

[0061] 接着，利用图2来说明半导体激光装置1的动作。图2是表示第一实施方式中的各发热部的温度状态的曲线图，图2的(a)为表示正常时的曲线图，图2的(b)为表示激光谐振腔12A为异常时的曲线图，图2的(c)为表示冷却设备为异常时的曲线图。

[0062] 首先，在半导体激光装置1中，温度检测部35将冷却水输入部4的温度(T0)的信息连续地输出到监视部101。另外，各个温度检测部31、32A～32N、33分别将冷却板21、22A～22N、23的温度(T1、TA～TN、T2)的信息输出到监视部101。

[0063] 接着，监视部101连续地判定来自各温度检测部的温度是否在相对于规定的基准温度的规定范围内(阈值内)。具体地说，如图2的(a)至(c)所示的那样，在本实施方式中，监视部101判定温度T0是否在相对于基准温度S0的规定范围内，并且判定温度T1、温度TA～TN和温度T2是否在相对于基准温度S的规定以内。

[0064] 另外，监视部101也可以构成为计算以温度T0为基准的、与温度T1、温度TA～TN、温度T2的差分温度，分别连续地判定所述差分温度是否在规定范围内(阈值内)。以下对监视部101判定温度T0是否在相对于基准温度S0的规定范围内，并且判定温度T1、温度TA～TN和温度T2是否在相对于基准温度S的规定以内的动作进行说明。

[0065] 如图2的(a)所示的那样，在温度T0在相对于基准温度S0的规定范围内，并且温度T1、温度TA～TN和温度T2在相对于基准温度S的规定范围以内的情况下，监视部101探测为任何冷却板都不异常。

[0066] 如图2的(b)所示的那样，在温度T0在相对于基准温度S0的规定范围内，并且温度TA在相对于基准温度S的规定范围外(比阈值大)的情况下，监视部101探测为冷却板22A的异常。监视部101将探测到的异常信息输出到通知部110。然后，通知部110通知异常的内容。由此，管理者等进行使冷却板22A中的堵塞等消除的操作。

[0067] 如图2的(c)所示的那样，在温度T0、温度T1、温度TA～TN和温度T2全部(超过规定范围地)上升的情况下，监视部101探测为冷却设备200的异常。监视部101将探测到的异常信息输出到通知部110。然后，通知部110通知异常的内容。由此，管理者等进行使冷却设备200的不良消除的操作。

[0068] 根据本实施方式起到如下的效果。

[0069] 更具体地说，本实施方式所涉及的激光装置(半导体激光装置1)设为如下的结构：具备：一个或多个发热部(电源元件11、激光谐振腔12A至12N、光学部件13)、一个或多个冷却构件(冷却板21、22A～22N、23)，所述一个或多个冷却构件以分别与一个或多个发热部抵接的方式被配置，制冷剂在所述一个或多个冷却构件的内部流动；一个或多个第一温度检测部(温度检测部31、32A～32N、33)，所述一个或多个第一温度检测部被分别设置于一个或多个冷却构件，来分别检测所述一个或多个冷却构件的温度；以及监视部(监视部101)，其能够基于包括由一个或多个第一温度检测部检测出的温度的信息的温度信息来分别探测一个或多个冷却构件的异常。

[0070] 由此，能够通过检测对发热部进行冷却的冷却构件的温度来探测发热部的过度的升温(异常)。另外，温度检测部31、32A～32N、33设置于冷却板21、22A～22N、23，因此安装操作、更换操作简易。另外，温度检测部31、32A～32N、33在本实施方式中为热敏电阻，例如相比于流量计等价格便宜、小型。因此，能够使激光振荡器2小型化，并且还能够降低成本。

[0071] 另外，本实施方式所涉及的激光装置设为如下的结构：还具备：制冷剂路(冷却水路50)，其以制冷剂能够循环的方式将被配置于外部的冷却装置(冷却设备200)和一个或多个冷却构件连结，该制冷剂路具有将来自冷却装置的制冷剂供给到一个或多个冷却构件的供给路(供给路52)、以及使来自一个或多个冷却构件的制冷剂返回冷却装置的排出路(排出路56)；以及第二温度检测部(温度检测部35)，其配置于供给路，来检测供给路(冷却水输入部40)的温度，监视部基于包括由一个或多个第一温度检测部检测出的温度的信息和由第二温度检测部检测出的温度的信息的温度信息来分别探测一个或多个冷却构件的异常。

[0072] 由此，激光装置(监视部)能够更准确地探测冷却构件的异常。另外，激光装置(监视部)还能够探测冷却装置的异常。

[0073] 另外，在本实施方式中，设为如下的结构：监视部根据温度信息所包括的信息来计算分别与一个或多个冷却构件对应的温度积分信息和/或温度微分信息，并且基于该计算出的分别与一个或多个冷却构件对应的温度积分信息和/或温度微分信息来分别探测一个或多个冷却构件的异常。

[0074] 由此，激光装置(监视部)能够探测各个冷却构件(发热部)的热的蓄积、温度的急剧上升。另外，由此，激光装置(监视部)能够更准确地探测冷却构件的异常。

[0075] [第二实施方式]

[0076] 接着，利用图3来说明第二实施方式的激光装置。图3是表示本发明的第二实施方式中的激光装置的结构的框图。

[0077] 如图3所示的那样，半导体激光装置1A具备温湿度检测部38(内部环境检测部)、调整部141、调整部142A～142N和调整部143、控制部130。

[0078] 温湿度检测部38(内部环境检测部)构成为能够检测壳体5的内部空间的温度和湿度。温湿度检测部38将检测出的壳体5的内部空间的温度和湿度的信息输出到监视部101。

[0079] 调整部141配置于供给分支路54a。调整部141构成为能够对供给到载置有电源元件11的冷却板21的冷却水W的流量和温度进行调整。调整部142例如由电动阀和帕尔贴元件构成(其它调整部也一样)。调整部141基于来自控制部130的指示来调整冷却水W的流量和温度。

[0080] 各个调整部142A～142N被配置于各个供给分支路54bA～54bN。各个调整部142A～142N构成为能够对供给到载置有激光谐振腔12A～12N的各个冷却板22A～22N的冷却水W的流量和温度进行调整。各个调整部142A～142N基于来自控制部130的指示来调整冷却水W的流量和温度。

[0081] 调整部143被配置于供给分支路54c。调整部143构成为能够对供给到载置有光学部件13的冷却板23的冷却水W的流量和温度进行调整。调整部143基于来自控制部130的指示来调整冷却水W的流量和温度。

[0082] 控制部130基于由监视部101输出的异常信息指示一个或多个调整部来调整制冷剂的温度和/或供给量。具体地说，监视部101在探测到异常的情况下向控制部130输出包括探测到的异常的内容的异常信息。然后，控制部130基于由监视部101输出的异常信息指示特定的调整部来调整冷却水W的温度和/或供给量。控制部130例如基于异常信息所包括的用于特定冷却板的信息和温度的信息指示特定的调整部来降低冷却水W的温度并且使供给量增加。控制部130控制各调整部使得对被探测到异常的冷却板以发热部不过度升温的方式强化冷却条件。

[0083] 另外，控制部130构成为能够以抑制壳体5内部的结露的发生和消除结露状态为目的来控制各调整部。

[0084] 控制部130基于由温湿度检测部38检测出的温度和/或湿度、以及由温度检测部31、32A～32N、33检测出的温度指示调整部141、调整部142A～142N和调整部143的全部或一部分来调整冷却水的温度和/或供给量。

[0085] 具体地说，控制部130基于由监视部101输出的与结露有关的信息指示调整部141、调整部142A～142N和调整部143的全部或一部分来使冷却水W的温度上升和/或使冷却水W的供给量减少。

[0086] 控制部130既可以主要基于温度来设定冷却水W的温度、供给量，也可以基于规定的计算式进行设定，另外也可以基于规定的数据库进行设定。

[0087] 接着，利用图4来说明第二实施方式的半导体激光装置1A的动作。图4是表示第二实施方式中的各发热部的温度状态的曲线图，图4的(a)是表示电源元件和激光谐振腔12A为异常时的曲线图，图4的(b)是表示调整后的曲线图。

[0088] 首先，在半导体激光装置1A中，温度检测部35将冷却水输入部40的温度(T0)的信息连续地输出到监视部101。另外，各个温度检测部31、32A～32N、33将各个冷却板21、22A～22N、23的温度(T1、TA～TN、T2)的信息输出到监视部101。

[0089] 接着，监视部101连续地判定来自各温度检测部的温度是否超过了规定温度(阈值)。在本实施方式中，监视部101判定温度T0是否超过了阈值温度X0，并且判定温度T1是否超过了阈值温度X1、温度TA～TN是否超过了阈值温度X、以及温度T2是否超过了阈值温度X2。

[0090] 如图4的(a)所示的那样，在温度T1超过了阈值温度X1，并且温度TA超过了阈值温度X的情况下，监视部101探测为冷却板21和冷却板22A的异常。监视部101将探测到的异常信息输出到通知部110。然后，通知部110通知异常的内容。

[0091] 另外，监视部101将探测到的异常信息输出到控制部130。控制部130基于由监视部101输出的异常信息来控制调整部141和调整部142A。具体地说，控制部130分别指示调整部
141和调整部142A来降低冷却水W的温度并且增多供给量。

[0092] 调整部141和调整部142A分别基于来自控制部130的指示来以降低要分别供给到冷却板21和冷却板22A的冷却水W的温度、并且增多供给量的方式进行调整。

[0093] 接着，如图4的(b)所示的那样，在温度T1为阈值温度X1以下、温度TA为阈值温度X以下的情况下，监视部101探测为冷却板21和冷却板22A不异常。监视部101将异常消除了的含义的信息输出到通知部110。然后，通知部110停止异常的内容的通知。

[0094] 另外，监视部101将异常消除了的含义的信息输出到控制部130。控制部130基于由监视部101输出的消除信息来控制调整部141和调整部142A。控制部130例如分别指示调整部141和调整部142A维持冷却水W的温度和供给量。

[0095] 调整部141和调整部142A分别基于来自控制部130的指示来例如以维持分别供给到冷却板21和冷却板22A的冷却水W的温度和供给量的方式进行调整。

[0096] 根据本实施方式起到以下的效果。

[0097] 本实施方式所涉及的激光装置(半导体激光装置1A)设为如下的结构：具备：一个或多个调整部(调整部141、142A至142N、143)，所述一个或多个调整部能够调整供给到一个或多个冷却构件的制冷剂的温度和/或供给量；以及控制部(控制部130)，其能够对一个或多个调整部指示制冷剂的温度和/或供给量，监视部在探测到异常的情况下向控制部输出包括探测到的异常的内容的异常探测信息，控制部基于由监视部输出的所述异常探测信息指示一个或多个调整部来调整制冷剂的温度和/或供给量。

[0098] 由此，即使在冷却板中产生了堵塞等情况下也自动调整供给到该冷却板的冷却水W的温度和/或供给量，因此能够抑制由于过度升温导致的发热部的破损等。另外，能够抑制停止运转来消除堵塞等的维护操作次数。

[0099] 另外，本实施方式所涉及的激光装置设为如下的结构：还具备：壳体(壳体5)，其至少容纳一个或多个发热部、一个或多个第一温度检测部、以及一个或多个冷却构件；以及内部环境检测部(温湿度检测部38)，其能够检测壳体的内部空间的温度和/或湿度，控制部基于由内部环境检测部检测出的温度和/或湿度、由一个或多个第一温度检测部检测出的温度指示一个或多个调整部来调整制冷剂的温度和/或供给量。

[0100] 由此，能够抑制在壳体5的内部空间产生结露，并且能够消除产生的结露。

[0101] 接着，利用图5来说明第二实施方式中的变形例的激光装置。图5是表示第二实施方式中的变形例的激光装置的结构的框图。此外，以下对与第二实施方式不同的结构进行说明，对与第二实施方式相同的结构省略其说明。

[0102] 如图5所示的那样，半导体激光装置1B中的激光振荡器2B具备调整部145。在本变形例中，激光振荡器2B为不具有被分别配置于供给分支路54a、54bA～54bN、54c的多个调整部而具有配置于供给主路53的一个调整部145的结构。

[0103] 调整部145基于来自控制部130的指示来唯一地调整要供给到冷却板21、22A～22N、23的冷却水W的温度和供给量。

[0104] 控制部130基于来自监视部101的异常信息例如指示调整部145来调整到适于对温度最上升的冷却板进行冷却的冷却水W的温度和供给量。

[0105] 相比于第二实施方式的半导体激光装置，根据本变形例，调整部的个数少，因此成本得到降低。

[0106] 此外，作为第二实施方式的其它变形例，可以分别在供给分支路54a、54bA～54bN、54c配置多个调整部141、142A～142N、143，并且同时在供给主路53配置一个调整部145。

[0107] 在上述中，对第一实施方式和第二实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此。能够达成本发明的目的的范围内的变形、改良当然也包括在本发明中。

[0108] 在上述的实施方式中，监视部和控制部等配置在壳体内，但并不限定于此，例如也可以一体地配置于壳体的外部、冷却设备。

[0109] 附图标记说明

[0110] 1、1A、1B：半导体激光装置(激光装置)；2、2A、2B：激光振荡器；5：壳体；11：电源元件(发热部)；12A～12N：激光谐振腔(发热部)；13：光学部件(发热部)；21：冷却板(冷却构件)；22A～22N：冷却板(冷却构件)；23：冷却板(冷却构件)；31：温度检测部(第一温度检测部)；32A～32N：温度检测部(第一温度检测部)；33：温度检测部(第一温度检测部)；35：温度检测部(第二温度检测部)；38：温湿度检测部(内部环境检测部)；40：冷却水输入部；50：冷却水路(制冷剂路)；52：供给路；56：排出路；101：监视部；110：通知部；120：存储部；130：控制部；141：调整部；142A～142N：调整部；143：调整部；145：调整部；200：冷却设备(冷却装置)。