一种制造部件承载件(500)的方法，其中，该方法包括：提供第一部件承载件本体(100)，该第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构(102)和至少一个第一导电层结构(104)；提供第二部件承载件本体(200)，该第二部件承载件本体包括至少一个第二电绝缘层结构(202)和至少一个第二导电层结构(204)；设置第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)中的至少一个的至少一部分具有至少部分未固化的材料；以及通过使至少部分未固化的材料固化来使第一部件承载件本体(100)与第二部件承载件本体(200)互连。
1.一种制造部件承载件(500)的方法，所述方法包括：
提供第一部件承载件本体(100)，所述第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构(102)和至少一个第一导电层结构(104)；
提供第二部件承载件本体(200)，所述第二部件承载件本体包括至少一个第二电绝缘层结构(202)和至少一个第二导电层结构(204)；
设置所述第一部件承载件本体(100)和/或所述第二部件承载件本体(200)的至少一部分具有至少部分未固化的材料；
通过使至少在所述第一部件承载件本体(100)与所述第二部件承载件本体(200)之间的连接区域中的所述至少部分未固化的材料固化，来使所述第一部件承载件本体(100)与所述第二部件承载件本体(200)互连；
其中，所述第一部件承载件本体(100)具有凹部(106)，所述第二部件承载件本体(200)容纳在所述凹部中；
其中，所述第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)在中间没有任何单独的材料的情况下仅通过第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)的经混合的固化材料来直接互连；
其中，部件承载件本体(100、200)的外表面彼此对齐或齐平以形成部件承载件(500)的连续的外表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少部分未固化的材料包括下述材料或由下述材料构成：B阶材料。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述至少部分未固化的材料是部分固化的并且部分未固化的。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述互连之前，独立地制造所述第一部件承载件本体(100)，并且独立地制造所述第二部件承载件本体(200)。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述互连之前，通过在预层压温度下对相应的至少一个导电层结构(104、204)和包括所述至少部分未固化的材料的相应的至少一个电绝缘层结构(102、202)进行预层压，使所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)中的至少一个与所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)中相应的另一个相独立地制造，所述预层压温度低于所述至少部分未固化的材料的交联开始温度。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述预层压温度在10℃至50℃之间的范围内，低于所述至少部分未固化的材料的所述交联开始温度。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述至少部分未固化的材料为环氧基未固化的材料，且所述预层压温度等于或低于130℃。
8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第一部件承载件本体(100)被成形为具有两个相反的主表面(1100、1102)的板件，并且具有在所述主表面(1100、1102)之间的侧表面(1104)中的所述凹部(106)。
9.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在升高的压力和/或升高的温度存在的情况下通过层压将所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)互连，其中，所述层压暂时地熔化所述至少部分未固化的材料，并且使所述至少部分未固化的材料固化。
10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述至少一个第一电绝缘层结构(102)中的每个第一电绝缘层结构和/或所述至少一个第二电绝缘层结构(202)中的每个第二电绝缘层结构包括所述至少部分未固化的材料或由所述至少部分未固化的材料构成。
11.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)中之一的相应的至少一个电绝缘层结构(102、202)由完全固化的材料构成。
12.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述至少一个第一电绝缘层结构(102)的仅一部分和/或所述至少一个第二电绝缘层结构(202)的仅一部分包括所述至少部分未固化的材料或由所述至少部分未固化的材料构成。
13.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：在制造所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)中的至少一个期间，将所述至少部分未固化的材料加热至第一最大温度，所述第一最大温度低于所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)在所述互连的期间被加热至的第二最大温度。
14.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括在互连的部件承载件本体(100、200)的外表面上形成和图案化至少一个导电层(400、402)。
15.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括在所述互连的部件承载件本体(100、200)中形成至少一个导电的竖向互连结构(502)。
16.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括在所述互连的部件承载件本体(100、200)上和/或所述互连的部件承载件本体中表面安装和/或嵌入至少一个电子部件。
17.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法还包括：在所述互连之前，在所述至少一个第一电绝缘层结构(102)与所述至少一个第一导电层结构(104)之间和/或在所述至少一个第二电绝缘层结构(202)与所述至少一个第二导电层结构(204)之间形成临时连接，通过由焊接和铆接构成的组中的至少一个形成所述临时连接。
第一部件承载件本体(100)，所述第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构(102)和至少一个第一导电层结构(104)；
第二部件承载件本体(200)，所述第二部件承载件本体包括至少一个第二电绝缘层结构(202)和至少一个第二导电层结构(204)；
其中，所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)通过所述第一部件承载件本体(100)和/或所述第二部件承载件本体(200)的经混合的固化材料进行互连，所述经混合的固化材料在互连工艺之前已经是至少部分未固化的并且通过所述互连工艺已经固化；
其中，所述第一部件承载件本体(100)具有凹部(106)，所述第二部件承载件本体(200)容纳在所述凹部中；
其中，所述第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)在中间没有任何单独的材料的情况下仅通过第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)的经混合的固化材料来直接互连；
其中，部件承载件本体(100、200)的外表面彼此对齐或齐平以形成部件承载件(500)的连续的外表面。
19.根据权利要求18所述的部件承载件(500)，其中，所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)彼此直接整体地互连，而在两者之间没有任何材料。
20.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，其中，所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)在至少一个板型性质方面不同。
21.根据权利要求20所述的部件承载件(500)，其中，不同的所述至少一个板型性质选自由下述构成的组：-相应的部件承载件本体(100、200)的构造的复杂性；
-构成所述相应的部件承载件本体(100、200)的堆叠的层结构(102、202、104、204)的数量；
-构成所述相应的部件承载件本体(100、200)的堆叠的层结构(102、202、104、204)的相应的厚度；
-构成所述相应的部件承载件本体(100、200)的堆叠的层结构(102、202、104、204)中的一种或多种材料；
-所述相应的部件承载件本体(100、200)的高频适配性或缺乏高频适配性；
-集成密度，所述集成密度被定义为所述相应的部件承载件本体(100、200)的每体积的子结构(102、202、104、204)的数量。
22.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，其中，所述部件承载件本体(100、
200)中的一个部件承载件本体具有比所述部件承载件本体(100、200)中的另一个部件承载件本体高的复杂度。
23.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，其中，所述第一部件承载件本体(100)被成形为具有两个相反的主表面(1100、1102)的板件，并且具有在所述主表面(1100、
1102)之间的侧表面(1104)中的凹部(106)，其中，所述第二部件承载件本体(200)容纳在所述凹部(106)中。
24.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，其中，所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)在所述部件承载件(500)的内部中彼此电连接。
25.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，包括由导电膏(900)、导电墨、各向异性导电膜(1000)和各向异性导电膏构成的组中的至少一者，所述组中的所述至少一者在互连的部件承载件本体(100、200)的内部中使所述至少一个第一导电层结构(104)与所述至少一个第二导电层结构(204)电耦合。
26.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，其中，所述至少一个第一电绝缘层结构(102)和所述至少一个第二电绝缘层结构(202)中的至少一个包括由下述构成的组中的至少一种：树脂；氰酸酯；玻璃；预浸料材料；FR4材料；陶瓷以及金属氧化物。
27.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，其中，所述至少一个第一导电层结构(104)和所述至少一个第二导电层结构(204)中的至少一个包括由铜、铝和镍构成的组中的至少一个。
28.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，其中，所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)中的至少一个被配置成由印刷电路板和基板构成的组中的一个。
29.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，包括应力平衡界面结构，所述应力平衡界面结构布置在所述第一部件承载件本体(100)与所述第二部件承载件本体(200)之间的界面处，并且被配置成至少部分地平衡由通过层压来互连所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)所引起的应力。
30.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，其中，布置在所述第一部件承载件本体(100)与所述第二部件承载件本体(200)之间的界面处的所述至少部分未固化的材料的至少一部分具有粘附促进性质。
31.根据权利要求18或19所述的部件承载件(500)，包括嵌入在所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)中的至少一个中的至少一个电子部件(1300)。
32.一种制造部件承载件(500)的方法，所述方法包括：
提供第一部件承载件本体(100)，所述第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构(102)和至少一个第一导电层结构(104)；
提供第二部件承载件本体(200)，所述第二部件承载件本体包括至少一个第二电绝缘层结构(202)和至少一个电子部件(1300)；
设置所述第一部件承载件本体(100)和/或所述第二部件承载件本体(200)的至少一部分具有至少部分未固化的材料；
通过使至少在所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)之间的连接区域中的所述至少部分未固化的材料固化，来使所述第一部件承载件本体(100)与所述第二部件承载件本体(200)互连；
其中，所述第一部件承载件本体(100)具有凹部(106)，所述第二部件承载件本体(200)容纳在所述凹部中；
其中，所述第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)在中间没有任何单独的材料的情况下仅通过第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)的经混合的固化材料来直接互连；
其中，部件承载件本体(100、200)的外表面彼此对齐或齐平以形成部件承载件(500)的连续的外表面。
第一部件承载件本体(100)，所述第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构(102)和至少一个第一导电层结构(104)；
第二部件承载件本体(200)，所述第二部件承载件本体包括至少一个第二电绝缘层结构(202)和至少一个电子部件(1300)；
其中，所述第一部件承载件本体(100)和所述第二部件承载件本体(200)通过所述第一部件承载件本体(100)和/或所述第二部件承载件本体(200)的经混合的固化材料进行互连，所述经混合的固化材料在互连工艺之前是至少部分未固化的并且通过所述互连工艺已被固化；
其中，所述第一部件承载件本体(100)具有凹部(106)，所述第二部件承载件本体(200)容纳在所述凹部中；
其中，所述第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)在中间没有任何单独的材料的情况下仅通过第一部件承载件本体(100)和第二部件承载件本体(200)的经混合的固化材料来直接互连；
其中，部件承载件本体(100、200)的外表面彼此对齐或齐平以形成部件承载件(500)的连续的外表面。
使用部分未固化的部件承载件本体来制造部件承载件
技术领域
[0001] 本发明涉及制造部件承载件的方法。此外，本发明涉及部件承载件。
背景技术
[0002] 在印刷电路板的生产的环境中，生产或组装特别是分别生产的至少两个印刷电路板区域的印刷电路板已经变得越来越普遍，印刷电路板区域由连接的并且通常由不同材料制成的区域构成，其中，这样的例如被称为模块化的过程模式例如被应用，因为在印刷电路板的各个部分区域不得不满足不同的需求。因此，已知的是例如在印刷电路板的部分区域中集成有或结合了功率电子器件，同时在印刷电路板的其他区域中特别应用了数字技术。同时包括例如功率电子器件和数字技术的印刷电路板的生产在生产费用以及电气和机械耦合设计两方面都没有意义，因此通常导致成本升高。此外，关于越来越多的尝试这种印刷电路板的小型化，不可能容易地彼此结合的不同生产技术和方法也在越来越大的程度上被应用。
[0003] 美国2012/27512公开了一种用于生产由至少两个印刷电路区域构成的印刷电路板的方法，其中，印刷电路板区域各自包括至少一个导电层和/或至少一个装置或一个导电部件，其中，在每种情况下在至少一个侧表面直接邻接彼此的区域中，待连接至彼此的印刷电路板区域通过耦合或连接来连接至彼此，并且其中，在待连接至彼此的印刷电路板区域耦合或连接之后，印刷电路板的至少一个附加层或板层布置或应用在待连接至彼此的印刷电路板区域上，假如附加层被实施为导电层，该导电层经由电镀通孔接触地连接至集成在待连接至彼此的印刷电路板区域中的导电层或装置或部件，因此，可以实现待连接至彼此的印刷电路板区域的简单并可靠的连接或耦合。连接可以通过焊合、粘合、焊接、铆接或销接来由过孔或通道、导电制膛孔、导电膏、导电箔或导线、电子器件或部件或光学连接完成。
[0004] 尽管现有的从多个部件承载件本体的组合制造部件承载件的方法是强而有力的，但是在裂痕形成方面仍存在改善的余地。更具体地，常规制造的部件承载件在过量的热负荷或机械负荷下易于破裂，这会使其性能恶化。
发明内容
[0005] 本发明的目的是提供具有低破裂趋势的部件承载件。
[0006] 为了实现上文限定的目的，提供了制造部件承载件的方法以及部件承载件。
[0007] 根据本发明的示例性实施方式，提供一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供第一部件承载件本体，该第一部件承载件本体包括至少一个(特别是多个)第一电绝缘层结构和至少一个(特别是多个)第一导电层结构(特别地，已经互连至彼此)；提供第二部件承载件本体，该第二部件承载件本体包括至少一个(特别是多个)第二电绝缘层结构并且可选地至少一个(特别是多个)第二导电层结构(特别地，已经互连至彼此，但是还未互连至该至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构)；设置第一部件承载件本体和第二部件承载件本体中的至少一个的至少一部分具有至少部分未固化的材料；以及通过使至少在该第一部件承载件本体与该第二部件承载件本体之间的连接区域中的该至少部分未固化的 (特别是可熔化的和/或可回流的和/或再液化的和/或可交联的，但还未交联的)材料固化，来将该第一部件承载件本体与该第二部件承载件本体互连。
[0008] 根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：第一部件承载件本体，该第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构；第二部件承载件本体，该第二部件承载件本体包括至少一个第二电绝缘层结构以及可选的至少一个第二导电层结构，其中，该第一部件承载件本体与第二部件承载件本体通过第一部件承载件本体和第二部件承载件本体中的至少一个的经混合的 (特别是由于至少部分未固化的材料流入彼此而导致的温度引发的和/或压力引发的双向材料迁移)固化材料互连，该经混合的固化材料在该部件承载件本体互连至彼此的工艺之前已经是至少部分未固化的并且通过互连的工艺已经固化。可选地，一个或多个另外的部件承载件本体还可以额外地形成待制造的部件承载件的一部分。
[0009] 根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，该方法包括：提供第一部件承载件本体，该第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构；提供第二部件承载件本体，该第二部件承载件本体包括至少一个第二电绝缘层结构和至少一个电子部件；设置该第一部件承载件本体和/或该第二部件承载件本体的至少一部分具有至少部分未固化的材料；以及通过使至少在该第一部件承载件本体与该第二部件承载件本体之间的连接区域中的至少部分未固化的材料固化，来使该第一部件承载件本体与该第二部件承载件本体互连。
[0010] 根据本发明的又一示例性实施方式，提供一种部件承载件，该部件承载件包括：第一部件承载件本体，该第一部件承载件本体包括至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构；以及第二部件承载件本体，该第二部件承载件本体包括至少一个第二电绝缘层结构和至少一个电子部件，其中，该第一部件承载件本体和该第二部件承载件本体通过该第一部件承载件本体和/或该第二部件承载件本体的经混合的固化材料互连，该经混合的固化材料在互连的工艺之前已经至少部分未固化并且已经通过互连的工艺固化。
[0011] 在本申请的上下文中，术语“至少部分未固化的材料”具体表示具有下述性质的材料：通过施加升高的压力和/或升高的温度会至少部分地熔化或变得可流动，并且在释放所施加的升高的压力和/或升高的温度时变得完全硬化或固化。因此，施加升高的压力和/或升高的温度可以导致至少部分未固化的材料的熔化，随后在释放所施加的高压和/或高温时发生不可逆的硬化。特别地，“至少部分未固化的材料”可以包括如下文所限定的下述材料或由下述材料构成：B阶材料和/或A阶材料。
[0012] 在本申请的上下文中，术语“通过固化互连”具体表示部件承载件本地的连接通过压力引发的和/或温度引发的至少部分未固化的材料的暂时的熔化以及至少部分未固化的材料随后的永久地凝固来完成，从而该至少部分未固化的材料完全固化。因此，部件承载件本体中的至少一个的熔化的材料在通过释放升高的压力和/或升高的温度而硬化之后与部件承载件本体中的另一个并列的或相邻的材料混合，确保了先前分离的现在形成整体的部件承载件的部件承载件本体的整体连接。
[0013] 根据本发明的示例性实施方式，两个或更多个部件承载件本体——每一个均被形成为预先独立制造的导电层结构和电绝缘层结构的相应的堆叠体——的互连通过下述方式完成：使它们彼此接触并且在有限时间段内供给热量和/或升高的压力以熔化至少部分未固化的材料并随后固化该至少部分未固化的材料，从而通过混合先前至少部分未固化的材料来建立互连，由此该至少部分未固化的材料完全固化。因此，简单的层压过程足以在两块半成品板(该两块半成品板中的至少一块在半成品板的互相连接之前至少部分未固化)的基础上制造板中板(board-in-board)器件，而无需执行单独的过程或提供用于连接部件承载件本体的额外的材料(诸如胶或焊料)。此外，所获得的部件承载件在机械上极坚固、不易于破裂并且在运行期间没有呈现出任意分层或弯曲的趋势。使用这种连接架构，有利地也可以将部件承载件本体与嵌入在这些部件承载件本体的一个中或嵌入在这些部件承载件本体的两个之间的电子部件整体地连接。
[0014] 在下文中，将解释部件承载件和方法的另外的示例性实施方式。
[0015] 在一实施方式中，至少部分未固化的材料包括下述材料或由下述材料构成：B阶材料，特别是B阶环氧材料，更特别地是B阶预浸料材料。在本申请的上下文中，术语“B阶材料”(特别是“B阶环氧树脂”)可以具体表示处于特定状态的材料(特别是包括环氧树脂)，特别是使用潜在的(低反应性)固化剂的单组分环氧基系统。在施加到基板或表面上之后的初始阶段时，这样的材料可以仅部分固化(其也可以表示为预干燥)。该材料可以在稍后的时间在热和压力下完全固化。这与完全未固化的A阶材料(特别是A阶环氧系统)显著不同，该A阶材料以单组分或双组分形式被提供并且在环境温度或升高的温度下在一个步骤中被固化。特别地，可以以各种形式包括液体或膏状应用B阶环氧基树脂。这样的膏可以容易地直接图案化到电子零件上。B阶环氧基树脂可以施加到表面上。它的外观类似于具有一定表面粘性的干燥层形式的胶带式粘合剂。厚度可以控制。对应的湿润层可以具有最高至200至250微米或更多的厚度。在干燥工艺之后，粘合剂层通常可以大于10微米并且小于150至200微米。
在最终固化期间可以通过向零件施加力来减小环氧基树脂厚度。A阶固化工艺包括在固化期间的安装和粘合力。在C阶材料中，环氧树脂已经完全硬化/交联。
[0016] 在一实施方式中，至少部分未固化的材料能够通过将温度升高到该材料的玻璃化转变温度之上来固化，这触发未固化的材料的交联。因此，至少部分未固化的材料可以在互连之前在制造相应的部件承载件本体期间仅在低于低玻璃化转变温度情况下来处理。
[0017] 在一实施方式中，至少部分未固化的材料部分固化并且部分未固化。这简化了材料的处理。例如，在互连之前，材料的交联反应的一部分可能已经完成，但是在互连之前材料的交联反应的另一部分可能还没完成并且是通过互连完成的。
[0018] 在一实施方式中，在互连之前，独立地制造第一部件承载件本体，并且独立地制造第二部件承载件本体。这允许根据不同的技术制造不同的部件承载件本体，并且因此能够根据在成品部件承载件中相应的部件承载件本体的电子应用来单独地选择。例如，制造部件承载件本体中的一个所根据的技术水平(例如根据高复杂性或高频要求)可以不同于(特别是高于) 制造另一部件承载件所根据的其他技术水平(例如仅满足低复杂性要求)。将各个部件承载件本体制造为独立的模块，其中，独立的模块中的一个或两个包括部分未固化的材料，允许在没有裂痕形成的风险并且在非常简单的互连的过程的情况下，在同一个部件承载件中自由地结合不同的技术架构。
[0019] 在一实施方式中，通过在预层压温度下对相应的至少一个导电层结构和包括至少部分未固化的材料的至少一个电绝缘层结构(即在第一部件承载件本体的情况下的至少一个第一导电层结构和至少一个第一电绝缘层结构，或在第二部件承载件本体的情况下的至少一个第二导电层结构和至少一个第二电绝缘层结构)进行预层压，来制造第一部件承载件本体和第二部件承载件本体中的至少一个，该预层压温度低于至少部分未固化的材料的交联开始温度。特别地，该预层压温度可以低于环氧基(特别是基于预浸料)未固化的材料的玻璃化转变温度。在本文中，“预层压”指的是通过施加压力和温度来形成部件承载件本体中的相应的一个，然而与随后的层压相比仅具有较低的强度(即较低的最大温度和/或较低的最大压力)，该随后的层压用于通过一个或优选地两个部件承载件本体的之前的至少部分未固化的材料固化来触发部件承载件本体的边界材料的混合，从而使不同的部件承载件本体互连至彼此。
[0020] 在一实施方式中，该预层压温度在10℃至50℃之间的范围内，特别地在20℃至40℃之间的范围内，低于交联开始温度，特别是低于该至少部分未固化的材料的玻璃化转变温度。例如，预层压温度可以低于交联开始温度约30℃。这确保了由于预层压导致的相应的部件承载件本体的子结构的某一连接，同时也保证了没有执行完全固化。
[0021] 在一实施方式中，环氧基更特别地是基于预浸料的未固化的材料的预层压温度等于或低于130℃，特别地等于或低于120℃。特别地，当使用具有150℃(所谓的标准玻璃化转变温度材料)或180℃(所谓的高玻璃化转变温度材料)的玻璃化转变温度的材料时，所给出的范围是合适的。
[0022] 在一实施方式中，第一部件承载件本体具有凹部，第二部件承载件本体插入并容纳在该凹部中。该凹部可以通过铣削、钻孔激光工艺、切割、蚀刻等形成。优选的是，在部件承载件本体中的一个中形成的凹部的尺寸对应于待连接至彼此的部件承载件本体中的另一个的尺寸。在这样的场景中，待连接至彼此的部件承载件本体的外表面可以彼此对齐或齐平，以形成连续的(特别是无段差的)外表面，这显著地简化了通过层压的互连。
[0023] 在一实施方式中，第一部件承载件本体成形为具有两个相反的主表面的板件，并且具有在主表面之间的侧表面中的凹部。在这样的实施方式中，例如基本长方体形状的第二部件承载件本体可以横向地插入第一部件承载件本体的凹部内。因此，产生的部件承载件的主表面可以完全自由地用于部件安装或其他目的。
[0024] 额外地或可替换地，凹部可以形成在第一部件承载件本体的主表面的一个中，随后第二部件承载件本体插入该凹部中。
[0025] 在一实施方式中，第一部件承载件本体和第二部件承载件本体在存在高压和高温的情况下通过层压进行互连，其中，层压暂时地熔化至少部分未固化的材料，并且固化该至少部分未固化的材料。特别地，应该选择在该过程期间的温度，使得该至少部分未固化的材料被加热到高于其固化温度(其可以是玻璃化转变温度)，使得可以精确地控制熔化及连接的过程。
[0026] 在一实施方式中，至少一个第一电绝缘层结构中的每个和/或至少一个第二电绝缘层结构中的每个包括至少部分未固化的材料或由至少部分未固化的材料构成。这产生了非常均匀的部件承载件，其中，全部电绝缘材料仅在互连期间完全固化。这样的实施方式具有特别的优点，其在运行期间不受由热负荷引起的大量的机械张力。
[0027] 在一实施方式中，至少一个第一电绝缘层结构的仅一部分特别是仅外部部分和/或至少一个第二电绝缘层结构的仅一部分特别是仅外部部分包括该至少部分未固化的材料或由该至少部分未固化的材料构成。这样的实施方式具有下述优点：部件承载件本体中的一个或两个的电绝缘材料的一部分包括在互连之前已经完全固化的材料，使得相应的单独的部件承载件本体的稳定性非常高。例如，部件承载件本体中的一个或两个的(至少)芯部可以由已经完全固化的电绝缘材料制成。当部件承载件本体仍然是分离的时候，这可以对部件承载件本体的机械坚固性和处理性质产生积极的影响。
[0028] 在一实施方式中，第一部件承载件本体和第二部件承载件本体中的一个的相应的至少一个电绝缘层结构由完全固化的材料构成。在这样的实施方式中，一个常规制造的部件承载件本体可以通过互连来与适于在互连之前还未完全固化的另一部件承载件本体结合。因此，在非常简单的制造过程中，仅对工艺流程进行较小的修改就足以增加所制造的板中板型部件承载件的机械完整性。
[0029] 在一实施方式中，该方法还包括：在制造第一部件承载件本体和第二部件承载件本体中的相应的一个期间，将至少部分未固化的材料加热至第一最大温度，该第一最大温度低于该第一部件承载件本体和该第二部件承载件本体在互连期间被加热至的第二最大温度。特别地，第一最大温度可以低于至少部分未固化的材料的玻璃化转变温度，而第二最大温度可以等于或高于玻璃化转变温度。因此，仅通过温度控制，可以精确地控制可固化的材料的固化水平。
[0030] 在一实施方式中，该方法还包括在互连的部件承载件本体的外表面上形成(例如通过层压)和图案化(例如，通过光刻和蚀刻过程)至少一个导电层。额外地或可替换地，该方法还包括在互连的部件承载件本体中形成至少一个导电的竖向互连结构(特别是至少一个过孔，例如通过无电沉积、电镀过程等)。这允许在互连的部件承载件本体之间建立任意期望的电连接架构。
[0031] 在一实施方式中，该方法还包括在该互连之前，在至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构之间和/或在至少一个第二电绝缘层结构和至少一个第二导电层结构之间形成临时连接，特别是通过由焊接和铆接构成的组中的至少一种形成临时连接。通过采取该措施，可以在该部件承载件本体连接至彼此之前，增加该部件承载件本体中的一个或两个的内部成分的凝聚。由于相应的部件承载件本体的电绝缘材料包括仅部分固化的材料的事实，将相应的部件承载件的各个组分保持在一起的内部凝聚力可以小于具有完全固化的介电材料的部件承载件本体的内部凝聚力，因此相应的部件承载件本体的构成的这种压合可以是有利的。
[0032] 在一实施方式中，第一部件承载件本体和第二部件承载件本体直接互连，在两者之间没有任何材料。因此，根据这样的实施方式，任意分离的粘合剂、焊合材料或诸如此类都是非必需的。这简化了过程并且限制了在制造过程中所涉及的材料以及材料连接的数量。
[0033] 在一实施方式中，第一部件承载件本体和第二部件承载件本体在至少一个板型(board-type，板类型)性质方面不同。在本申请的上下文中，术语“板型性质”特别表示相应的部件承载件本体的形成所基于的技术的特性。因此，具有不同板型性质的部件承载件本体不能根据同一部件承载件本体制造技术来一起制造，而是关于一个或多个特性而不同，该一个或多个特性排除了通过将相同的或对应的层结构层压在一起而已经制造的不同的部件承载件本体。相应地，具有不同板型性质的不同的部件承载件的厚度和堆叠方向、层结构的数量、导电和/或电绝缘特征件的集成密度、材料和/或电子功能可以不同。
[0034] 在一实施方式中，至少一个不同的板型性质选自由下述构成的组中：
[0035] -相应的部件承载件本体的构造的复杂性；
[0036] -构成相应的部件承载件本体的堆叠的层结构的数量；
[0037] -构成相应的部件承载件本体的堆叠的层结构的相应的厚度；
[0038] -构成相应的部件承载件本体的堆叠的层结构中的一种或多种材料；
[0039] -相应的部件承载件本体的高频适配性或缺乏高频适配性；
[0040] -集成密度，该集成密度被定义为相应的部件承载件本体的每体积的子结构的数量。
[0041] 不同部件承载件本体的构造的不同的复杂性可以对应于相应的部件承载件本体的导电特征件和/或电绝缘特征件的不同的集成密度。例如，相应的部件承载件本体的每体积过孔的数量可以作为此的衡量值。因此，在不同部件承载件中的高复杂性区域与低复杂性区域之间可以结合。
[0042] 当用于不同的部件承载件本体的层结构(特别是导电层结构和/或电绝缘层结构)的数量不同时，特别是当用于不同部件承载件本体的标准的层厚度相同时，具有较高的层数的部件承载件本体与具有较低层数(特别是结合至不同的全部厚度)的另一部件承载件本体可以自由结合。
[0043] 基础层结构的基础(或标准)厚度可以针对不同的部件承载件本体来变化，该基础层结构基础中的多个用于形成层压型部件承载件本体。这可以对相应的部件承载件本体的功能产生影响。可以提供具有不同厚度的部件承载件本体的结合。
[0044] 甚至不同部件承载件本体的不同材料结合可以自由地结合在共同的部件承载件上。
[0045] 例如，高频适配的部件承载件本体可以与非高频适配的其他部件承载件本体结合。
[0046] 在一实施方式中，部件承载件本体(特别是待插入到其他部件承载件本体的凹部中的部件承载件本体)中的一个具有比该部件承载件本体中的另一个(特别是比凹陷式的部件承载件本体)高的复杂度，特别是比该部件承载件本体中的另一个高的子结构的集成密度。这允许将部件承载件的高集成密度的部分特别地限制至部件承载件的明确需要的区域。因此，制造部件承载件的工作量(effort)可以保持得非常低。
[0047] 在一实施方式中，第一部件承载件本体和第二部件承载件本体在部件承载件的内部彼此电连接。
[0048] 在一实施方式中，这可以通过在互连之后执行钻孔诸如激光钻孔并且用导电材料填充钻孔以建立电连接来完成。优选地，在具有腔体的部件承载件本体中执行钻孔，因为被插入该腔体中的其他部件承载件本体可以优选地表现为不适于形成通孔的高集成密度板。
[0049] 在其他实施方式中，在部件承载件的内部的部件承载件本体之间的电连接可以在互连他们时建立。更具体地，互连过程可以导致两个部件承载件本体的相互耦合的导电结构之间的对齐。为了保证可靠的电连接，导电结构中的一个可以包括钉(spike)或诸如此类，其中该钉可以通过连接压力凸出到其他导电结构中。在又一示例性实施方式中，结构之间的电连接可以仅通过由层压力生成的结构之间的压力接触来形成。
[0050] 在一实施方式中，部件承载件包括由下述构成的组中的至少一种：在互连的部件承载件本体的内部中将至少一个第一导电层结构与至少一个第二导电层结构电耦合的导电膏、导电墨、各向异性导电膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)。ACF是呈膜的形状的粘合剂互连系统，用于建立电连接和机械连接。可以可替换地使用被称为各向异性导电膏(ACP)的膏形式的ACF。通过采取该措施，也可以在所制造的部件承载件的内部中设计出在不同部件承载件本体之间的任意期望的导电互连。
[0051] 在一实施方式中，至少一个第一电绝缘层结构和/或第二电绝缘层结构包括由下述构成的组中的至少一种：树脂，特别是双马来酰亚胺-三嗪树脂；氰酸酯；玻璃，特别是玻璃纤维；预浸料材料；聚酰亚胺；液晶聚合物；环氧基积聚膜；FR4材料；陶瓷以及金属氧化物。尽管通常预浸料或FR4 是优选的，但是也可以使用其他材料。
[0052] 在一实施方式中，至少一个第一导电层结构和/或第二导电层结构包括由铜、铝和镍构成的组中的至少一种。虽然通常铜是优选的，但是其他材料也是可能的。
[0053] 在一实施方式中，电子部件可以安装在部件承载件本体中的至少一个上和/或嵌入到部件承载件本体的至少一个中。这样的嵌入式电子部件可以选自由以下构成的组中：有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电子接口元件、电压转换器、加密部件、发射机和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微型机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像头、天线和逻辑芯片。然而，其他部件可以安装在部件承载件上和/或嵌入部件承载件中。例如，磁性元件可以用作待表面安装在部件承载件或部件承载件本体上和/或嵌入部件承载件或部件承载件本体中的部件承载件。这样的磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件或含铁磁元件，例如铁氧体芯)或顺磁性元件。
[0054] 在一实施方式中，部件承载件以及部件承载件本体中的任一个可以被配置为由印刷电路板(或半成品印刷电路板)、基板(或半成品基板)和插入器(或半成品插入器)构成的组中的一种。
[0055] 在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压(例如通过施加压力和/或温度) 来形成的板状部件承载件或部件承载件本体。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，然而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过形成贯穿层压体的通孔(例如通过激光钻孔或机械钻孔，并且通过用导电材料(特别是铜)填充它们)从而形成通孔连接的过孔，各种导电层结构可以以期望的方式彼此连接。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或多个电子部件之外，印刷电路板通常配置用于在板件印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个电子器件。它们可以通过焊接连接至相应的主表面。
[0056] 在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别表示与待组装在其上的电子部件具有基本相同尺寸的小部件承载件或部件承载件本体。
[0057] 在一实施方式中，部件承载件包括应力平衡界面结构，特别是应力平衡界面层，该应力平衡界面结构布置在第一部件承载件本体和第二部件承载件本体之间的界面处，并且被配置成至少部分地平衡由通过层压来互连第一部件承载件本体和第二部件承载件本体所引起的应力。但是采取这些措施，可以改善所制造的部件承载件的可靠性，因为在层压过程期间施加的应力可以被应力平衡材料(例如TD002)降低或接收。
[0058] 在一实施方式中，布置在该第一部件承载件本体与该第二部件承载件本体之间的界面处的至少部分未固化的材料的至少一部分具有粘附促进性质。这使得可以将具有非常不同的材料性质的部件承载件本体进行结合。
[0059] 本发明的上文限定的方面和另外的方面根据将在下文中描述的实施例中变得明显并且参考实施方式的这些实施例进行解释。
附图说明
[0060] 之后将参考实施方式的实施例更详细地描述本发明，但是本发明并不限于所述实施方式的实施例。
[0061] 图1至图5示出了在执行根据本发明的示例性实施方式的在图5中示出的制造部件承载件的方法期间所获得的各种结构的截面视图。
[0062] 图6至图10示出了根据本发明的示例性实施方式的各种部件承载件的截面视图。
[0063] 图11示出了在执行根据本发明的另一示例性实施方式的制造部件承载件的方法期间所获得的结构的截面视图。
[0064] 图12示出了在执行根据本发明的示例性实施方式的制造部件承载件的方法期间所获得的结构的截面视图。
[0065] 图13和图14示出了根据本发明的示例性实施方式的具有嵌入式电子部件的部件承载件的截面视图。
具体实施方式
[0066] 附图中的视图是示意性的。在不同的附图中，类似的或相同的元件设置有相同的参考标记。
[0067] 在参考附图之前，将更详细地描述示例性实施方式，将概述展开本发明的示例性实施方案所基于的一些基本考虑。
[0068] 根据本发明的示例性实施方式，可以设置拼图状(puzzle-like)或模块化印刷电路板，其由B阶印刷电路板(PCB)或印刷电路板预成型件的任意期望的结合构成。
[0069] 由于增加了在PCB中内置和/或装在PCB上的更多功能的要求，增加了在PCB上的高密度和/或特殊积层的需要。然而，这些特征件通常仅在 PCB的极少部分中需要。由于所使用的特殊材料和/或生产工艺的成本，这些区域应该被降至最小。使用根据本发明的示例性实施方式的技术架构，可以将高密度区域或特殊积层的区域减小至整个板的小百分比(例如小于百分之20)。这可以有利于许多应用，特别是雷达和服务器应用以及笔记本。根据对应的工艺流程，不同的板或部件承载件本体分别在第一步中生成，因此经历两个不同而且单独的工艺。然后，负责高复杂性(HDI(高密度集成)PCB)或以昂贵的材料(HF(高频)PCB)为特征的板或部件承载件本体可以位于另一部件承载件本体(诸如常规制造的PCB)的预成型的凹部、腔体或孔(任意期望的几何形状的)中。
[0070] 在常规的板上板的解决方案中，机械连接仅沿竖向轴线设置。他们经由包封整个封装的另外的层而连接。在非期望的环境下，这可以导致预定断裂点，特别是在集成板的横向边缘的延长部，尤其是在机械应力或高变化性的热量下。
[0071] 与这相反，根据本发明的示例性实施方式，多个板或部件承载件本体可以在每个表面(也横向地)耦合至彼此，这具有可能在底部和顶部表面上没有另外的绝缘层的情况下实现非常薄的积层的益处，这些绝缘层可以常规地围绕封闭的板。
[0072] 本发明的示例性实施方式的要点是有利地使用B阶部件承载件或板。由于在层压期间绝缘材料的熔化，两个部件承载件本体或板的材料可以汇在一个、两个或所有三个正交空间轴中一起流动并且可以在固化之前保持流动。所以结果是一个整体的部件承载件(诸如PCB系统)，而没有在部件承载件本体的板之间的分离的边界。测试已经表明，在这种具有不同复杂性的不同区域的整体部件承载件中，构件载体之间的裂痕的发展可以大大降低，并且只要集成板的仅部分层处于B阶。在优选实施方式中，两个板或部件承载件本体的介电材料可以至少部分处于B阶。
[0073] 因此，示例性实施方式使用B阶板或部件承载件本体的结合用于板中板积层。有利地，这允许具有不同特征件(例如HDI PCB、HF PCB、常规 PCB)的多个板或部件承载件本体的结合。这样的架构可以降低乃至最小化板或部件承载件本体之间的裂痕的发展。本发明的示例性实施方式也可以在非PCB技术(例如可以用于插入器、基板等)方面使用。
[0074] 在复杂的积层的情况下，也可能仅外层处于B阶。这可以导致可靠性仍好于常规方法。
[0075] 在下文中，将解释B阶材料和C阶材料的特性。
[0076] B阶材料可以是预浸料材料(其可以是其中嵌入有纤维特别是玻璃纤维的树脂特别是环氧树脂的基质)，该预浸料材料根据类型可以具有在大致 130℃至230℃之间范围内的(玻璃和塑料的)玻璃化转变温度。可以优选使用具有150℃(所谓的标准玻璃化转变温度材料)和/或180℃(所谓的高玻璃化转变温度材料)的玻璃化转变温度的材料。B阶材料因此可以是仍能够通过施加热而交联的材料。
[0077] 与此相反，C阶材料通常限定印刷电路板的芯部。在C阶材料中，环氧树脂已经硬化/交联(当温度达到玻璃化转变温度时交联开始)。因此，B 阶材料起部件承载件本体之间的粘合剂的作用。
[0078] 在下文中，将描述本发明的示例性实施方式的示例性工艺流程。
[0079] 1)芯部可以被图案化，其中，正面和背面可以具有完整的铜层。
[0080] 2)芯部和预浸料可以被连接。然后，零件可以被铆接和/或焊接，使得复合物彼此对齐并且在某程度上形成共同的结构。
[0081] 3)相应的复合物的预层压可以被执行。经铆接的和/或焊接的复合物可以在B阶材料的交联反应还没有出现的温度下预层压。例如，具有150℃的玻璃化转变温度的标准玻璃化转变温度材料可以在120℃的温度下预层压15分钟。根据组分，有利的是延伸时间间隔和/或另外地增加温度以确保实际获得例如120℃的目标温度。
[0082] 4)下一步，镶嵌物或凹部可以例如通过铣削而形成。
[0083] 5)一个或多个镶嵌物可以插入一个或多个凹部。
[0084] 6)随后，具有镶嵌物的复合物可以被完全地压合(例如使用Green3 压合周期)。根据所使用的材料，可以实施不同的压合周期。
[0085] 7)为了移除可能的树脂的残留物，可以在压合之后处理零件(例如通过磨削)，如果期望或要求。
[0086] 8)通孔和/或盲孔可以通过钻孔(诸如机械钻孔或激光钻孔)形成。
[0087] 9)随后，可以形成铜结构以建立镶嵌物和框架零件之间的电连接。
[0088] 10)可选地，另外的标准过程可以被执行(诸如蚀刻、光刻、焊接掩模、化学处理、化学处理、镍/金过程等)。
[0089] 图1至图5示出了在执行根据本发明的示例性实施方式的图5中示出的制造部件承载件500的方法期间所获得的各种结构的截面视图。
[0090] 为了获得图1中所示的结构，印刷电路板(PCB)预成型件被生产为具有在所示的第一部件承载件本体100的主表面中形成的凹部106，该凹部在这里被配置为盲孔。
[0091] 第一部件承载件本体100的电绝缘层结构102的电绝缘材料因此在没有完全固化(即保持处于B阶)的情况下被处理，直到获得如图1中所示的第一部件承载件本体100。因此，所描述的制造部件承载件500的方法包括为第一部件承载件本体100设置若干第一电绝缘层结构102(包括连续的和图案化介电层)和若干第一导电层结构104(包括形成水平导电轨迹的图案化金属层并且包括也表示为过孔的竖向互连，该竖向互连通过在相应的介电层中钻孔随后沉积导电材料诸如铜来形成的金属)。构成电绝缘层结构 102的未固化的材料由B阶预浸料材料构成。预浸料材料在环氧树脂基质中包括玻璃纤维，该环氧树脂基质不完全固化，即还没有完全交联并且因此仍能够在某一热处理下熔化。为了制造第一部件承载件本体100，电绝缘层结构102和导电层结构104被交替地堆叠并且通过预层压连接至彼此。在预层压期间，施加压力并且增加温度。然而，在该预层压过程期间的最大温度保持为低于电绝缘层结构102的预浸料材料的玻璃化转变温度。但是采取这种措施，可以确保预浸料材料保持至少部分未固化直到获得所示的第一部件承载件本体100。第一部件承载件本体100包括每体积第一部件承载件本体100的相对小数量的导电特征件和电绝缘特征件(参见附图标记102、104)。
[0092] 为了获得图2中所示的结构，形成了表示为第二部件承载件本体200 的第二PCB板预成型件。如第一部件承载件本体100，第二部件承载件本体200也是在其介电材料保持在B阶的情况下被制造的。
[0093] 第二部件承载件本体200的电绝缘层结构202的电绝缘材料在没有固化(即保持在B阶下)的情况下被处理，直到获得如图2中所示的第二部件承载件本体200。因此，所描述的制造部件承载件500的方法包括：为第二部件承载件本体100设置若干第二电绝缘层结构202(包括图案化和完整的介电层)和若干第二导电层结构204(包括形成水平导电轨迹的图案化金属层并且包括还表示为过孔的竖向金属互连，该竖向金属互连通过在相应的介电层中钻孔随后沉积导电材料诸如铜来形成)。构成电绝缘层结构202 的未固化的材料由B阶预浸料材料构成。为了制造第二部件承载件本体 200，电绝缘层结构202和导电层结构204交替地堆叠并且通过预层压连接至彼此。在预层压期间，施加压力并且增加温度。然而，在该预层压过程期间的最大温度保持为低于电绝缘层结构202的预浸料材料的玻璃化转变温度。但是采取这种措施，可以确保预浸料材料保持至少部分未固化直到获得所示的第二部件承载件本体200。
[0094] 如可以从图1与图2之间的比较得出的，第二部件承载件本体200包括与第一部件承载件本体100相比每体积第二部件承载件本体200的相对大量的导电特征件和电绝缘特征件(参见附图标记202、204)。例如，第二部件承载件本体200可以是高密度集成印刷电路板预成型件。
[0095] 图1和图2示出了在如下文中将参考图3描述的通过层压来将部件承载件本体100、200互连之前，第一部件承载件本体100是单独制造的并且第二部件承载件本体200是单独制造的。更确切地说，第一部件承载件本体100和第二部件承载件本体200中的每一个均通过在预层压温度下预层压相应的导电层结构104、204和包括未固化材料的电绝缘层结构
102、202 来制造，该预层压温度低于基于预浸料的未固化的材料的交联开始温度。因此，未固化的材料仍是可熔化的或可液化的。
[0096] 为了获得图3中所示的结构，第二部件承载件本体200插入第一部件承载件本体100的凹部106中并且随后在等于或高于先前未固化的材料的玻璃化转变温度的温度下——从而先前未固化的材料完全固化以完成连接——通过层压与第一部件承载件本体
200互连。
[0097] 因此，第二部件承载件本体200首先容纳在第一部件承载件本体100 的凹部106中。第一部件承载件本体100和第二部件承载件本体200的外表面部分然后彼此齐平，以便获得图3中所示的结构的均匀的无段差 (step-free，无阶差)的平坦的外部上部主表面。
[0098] 对应的结构之后通过施加压力和热能进行层压。因此，第一部件承载件本体100在等于或高于材料的玻璃化转变温度的温度下通过固化未固化的材料来与第二部件承载件本体200互连。这触发了两个部件承载件本体 100、200的先前未固化的介电材料的交联，并且迫使可流动的未固化的材料熔化并且迁移到相应的另一部件承载件本体100、200中。因此，部件承载件本体100、200的未固化的材料在随后温度降低到低于玻璃化转变温度之后混合并且形成一体的不可分离的均匀结构，使得先前熔化的现在固化的材料最终且不可逆地凝固。换句话说，第一部件承载件本体100和第二部件承载件本体200在存在高压和高温的情况下通过层压进行互连，其中层压暂时地熔化和固化先前至少部分未固化的材料。
[0099] 在分别独立地制造第一部件承载件本体100和第二部件承载件本体200 期间，未固化的材料被加热至低于玻璃化转变温度的第一最大温度(在获得根据图1和图2的结构之前)。在将第一部件承载件本体100和第二部件承载件本体200互连期间，未固化的材料被加热至等于或高于未固化的材料的转变温度的第二最大温度，以用于获得根据图3的结构。
[0100] 为了获得图4中所示的结构，图3中的PCB系统被结构化。为了该目的，在由互连的部件承载件本体100、200构成的结构的相反的主表面上形成(通过在图3的结构的相反的主表面上放置金属膜诸如铜箔并且通过层压将他们与图3中的结构互连)和图案化(例如通过光刻和蚀刻过程)导电层400、402。
[0101] 为了获得图5中所示的部件承载件500，制作了电连接并且进一步完成积层。这包括在互连的部件承载件本体100、200中形成导电的竖向互连结构502，即过孔。
[0102] 尽管未示出，但是可能的是，该方法还包括在互连的部件承载件本体 100、200上和/或在互连的部件承载件本体中表面安装和/或嵌入一个或多个电子部件(诸如封装半导体芯片)。
[0103] 作为所描述的制造过程的结果，获得根据示例性实施方式的部件承载件500，该部件承载件在图5中示出并且被实施为印刷电路板。部件承载件 500包括与第二部件承载件本体200一体地连接的第一部件承载件本体100。第一部件承载件本体100和第二部件承载件本体200在中间没有任何单独的材料的情况下仅通过第一部件承载件本体100和第二部件承载件本体200的经混合的固化材料来直接互连，该经混合的固化材料在互连工艺之前至少部分未固化并且通过互连工艺固化。
[0104] 对于部件承载件500的追溯到第一部件承载件本体100的第一区段，与部件承载件500的追溯到第二部件承载件本体200的第二区段的每体积的导电层结构和电绝缘层结构(参见附图标记202、204)相比，该第一区段的每体积的导电层结构和电绝缘层结构(参见附图标记102、104)具有显著小的密度。更普遍地，该第一区段和第二区段具有不同的板型性质。不同的板型性质包括追溯到相应的部件承载件本体100、200的区段的不同的构造复杂度。更具体地，涉及第一部件承载件本体100的第一区段具有比涉及第二部件承载件本体
200的第二区段小的复杂性。此外，由于第一电绝缘层结构102具有比第二电绝缘层结构202大的厚度，所以不同的板型性质包括构成相应的部件承载件本体100、200的电绝缘层结构
102、202 的不同厚度。与追溯到第一部件承载件本体100的第一区段相比，追溯到第二部件承载件本体200的第二区段的总集成密度更大，该总集成密度被定义为相应的部件承载件本体100、200的每体积的子结构的数量(参见对照附图标记202、204的附图标记102、104)。
因此，所描述的制造过程使得可以根据部件承载件500的不同区段的不同功能将具有非常不同的复杂度的部件承载件本体100、200结合，同时获得具有高机械坚固性的集成结构。
[0105] 图6示出了根据本发明的另一示例性实施方式的部件承载件500的截面视图。图6的实施方式与图5的实施方式的不同之处在于，根据图6，第二部件承载件本体200在与第一部件承载件本体100互连之前已经被配置成在内部层上已经部分固化的板，即在互连之前处于C阶。换句话说，根据图6，第一电绝缘层结构102的仅外部部分包括部分未固化的材料。在部件承载件本体100、200的互连之前已经处于完全固化状态的介电材料用附图标记600表示。图6的实施方式具有下述优点：通过在互连之前已经固化的内部层可以改善第二部件承载件本体200的坚固性和处理性质，然而这些内部层并不显著地有助于与第一部件承载件本体100的混合的互连区域的形成。
[0106] 图7示出了根据本发明的又一示例性实施方式的部件承载件500的截面视图。图7的实施方式与图6的实施方式的不同之处在于，根据图7，在互连之前内部层的一部分也保持未固化。因此，根据图7，在内部层上部分固化的板(用于获得增加的坚固性)与之间的B阶材料(确保适当的互连) 结合。
[0107] 图8示出了根据本发明的又一示例性实施方式的部件承载件500的截面视图。根据图8，仅部分固化的外部板与未固化的内部板结合。更确切地说，第二部件承载件本体200的全部的电绝缘材料仍未固化的，然而在互连之前，第一部件承载件100的电绝缘材料的一部分(更具体地，内部部分)已经固化并且第一部件承载件100的电绝缘材料的另一部分(更具体地，外部部分)仍然未固化。因此，高坚固性和适当的互连可以协同地结合。
[0108] 图9示出了根据本发明的另一示例性实施方式的部件承载件500的截面视图。根据图9，导电膏/墨900用于完成追溯到第一部件承载件本体100 的第一区段与追溯到第二部件承载件本体200的第二区段之间的内部导电连接。更具体地，根据图9的部件承载件500包括在互连的部件承载件本体100、200的内部中将第一导电层结构104中的一些与第二导电层结构204 中的一些电耦合的导电墨900。
[0109] 图10示出了根据本发明的又一示例性实施方式的部件承载件500的截面视图。根据图10，各向异性导电膜(ACF)1000用于完成内部连接。各向异性导电膜1000被设置且配置成在互连的部件承载件本体100、200的内部中使第一导电层结构104中的一些与第二导电层结构204中的一些电耦合。
[0110] 图11示出了根据本发明的再一示例性实施方式的在执行制造部件承载件500的方法期间获得的结构的截面视图。
[0111] 根据图11，第一部件承载件本体100被成形为具有两个相反的主表面 1100、1102的板件，并且具有在主表面1100、1102之间的侧表面1104中的用于容纳第二部件承载件本体200的凹部106。这允许在不修改所获得的部件承载件500的主表面1100、1102的情况下制造由不同的复杂水平的两个部件承载件本体100、200制成的部件承载件500。
[0112] 图12示出了根据本发明的示例性实施方式的在执行制造部件承载件 500的方法期间获得的结构的截面视图。
[0113] 在图12的左手侧示出了在层压之前如何将第二部件承载件本体200插入第一部件承载件本体100的腔体中。在图12的右手侧，在上部热压板件 1200和下部热压板件1202之间再次示出了图4的左手侧的布置。在通过加热热压板件1200、1202同时施加压力(参见箭头1204)来触发层压过程时，在第一部件承载件本体100和第二部件承载件本体200的界面处的先前未完全固化的材料变得可流动并且从部件承载件本体100、200中相应的一个流动到相应的另一个部件承载件100、200中，如波状箭头1206所指示的。这导致在部件承载件本体100、200之间的部分未固化的材料的混合。
[0114] 图13和图14示出了具有嵌入式电子部件1300的根据本发明的示例性实施方式的部件承载件500的截面视图。
[0115] 与先前描述的实施方式相比，在部件承载件本体100、200连接(从而触发部件承载件本体100、200中的至少一个的至少部分未固化的材料的固化)至彼此之前，电子部件1300(例如经包封的半导体芯片或由永磁材料制成的铁氧体芯)嵌入第一部件承载件本体200中。在连接过程之前使用部分未固化的材料使得电子部件1300的特别可靠的完全周向地嵌入。
[0116] 根据图13，嵌入式电子部件1300(例如经包封的半导体芯片)经由导电的竖向互连结构502电连接至电子环境。根据图14，嵌入式电子部件1300 (例如铁氧体芯)被完全周向地嵌入电绝缘材料中并且因此与电子环境电去耦。
[0117] 根据上述实施方式中的任意其他实施方式，也可以将电子部件1300嵌入到部件承载件本体100、200中的一个中或两个部件承载件本体之间。
[0118] 应注意到，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一(a)”或“一(an)”不排除多个。另外，与不同的实施方式相关联描述的元件可以结合。
[0119] 也应注意，在权利要求中的附图标记不应该被认为限制权利要求的范围。
[0120] 本发明的实施方式不限于附图中所示的和上文描述的优选的实施方式。相反，即使在根本上不同的实施方式的情况下，使用所示的解决方案和根据本发明的原理的多种变体也是可能的。
