散热组件及其控制方法、智能音响、电子设备及存储介质

摘要

本发明公开一种散热组件，设置于电子设备的壳体内，散热组件包括设置在壳体内且可相对壳体滑动的滑动件以及设置于滑动件上的散热器，散热器在滑动件的带动下在壳体内移动，以对不同位置的电子元件散热。本发明还公开了一种散热组件的控制方法、智能音响、电子设备以及存储介质。本发明技术方案中，散热组件包括设置在壳体内的滑动件以及设置在滑动件上的散热器，滑动件可相对壳体滑动，如此，散热器可在滑动件的带动下在壳体内移动，以对不同位置的电子元件散热，实现及时快速的对电子设备局部位置进行散热，提高散热组件的散热效率。

权利要求

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及散热组件，所述壳体内设有多种电子元件，且各个电子元件中部分分布在同一平面的不同位置，部分空间分布；所述散热组件包括设置在所述壳体内且可相对壳体滑动的滑动件以及设置于所述滑动件上的散热器，所述散热组件还包括设置在所述壳体上的滑轨，所述滑轨背离所述壳体向壳体内的电子元件延伸，所述滑动件装设于所述滑轨上，所述滑动件相对所述滑轨滑动，所述散热器在所述滑动件的带动下在所述壳体内移动，以对所述电子设备的壳体内不同位置的电子元件散热。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括设置于所述壳体内各个电子元件上的温度传感器。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括设置于所述壳体内的驱动件，所述驱动件与所述滑动件连接，以驱动所述滑动件沿所述滑轨滑动。

4.一种智能音响，其特征在于，所述智能音响为如权利要求1-3任意一项所述的电子设备。

5.一种如权利要求1-3任意一所述的电子设备中的散热组件的控制方法，其特征在于，所述散热组件的控制方法包括以下步骤：获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器；

打开所述温度传感器所在的电子元件上的位置传感器；

控制散热组件的驱动件驱动滑动件移动，且在接收到所述位置传感器的感应信号时，停止驱动所述滑动件移动，以对所述电子元件散热。

6.如权利要求5所述的散热组件的控制方法，其特征在于，在温度传感器检测到的温度值大于第一预设温度值时，判定所述温度传感器为满足预设条件的温度值对应的温度传感器。

7.如权利要求6所述的散热组件的控制方法，其特征在于，所述打开所述温度传感器所在的电子元件上的位置传感器的位置的步骤包括：在满足预设条件的温度值对应的温度传感器为多个时，获取所述温度传感器对应的电子元件中优先级最高的电子元件；

打开优先级最高的电子元件对应的位置传感器。

8.如权利要求5所述的散热组件的控制方法，其特征在于，所述确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器的步骤包括：获取各个温度传感器检测到的温度值中最高的温度值；

确定最高的温度值对应的温度传感器。

9.如权利要求5-8任意一项所述的散热组件的控制方法，其特征在于，所述获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器的步骤之后，还包括：判断所述满足预设条件的温度值是否大于第二预设温度值；

在所述满足预设条件的温度值大于或等于所述第二预设温度值时，增大散热器的功率。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器、处理器、存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序以及如权利要求1至3任意一项所述的散热组件，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求5至9中任意一项所述的散热组件的控制方法的步骤。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能音响。

12.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有散热组件的控制程序，所述散热组件的控制程序被处理器执行时实现如权利要求5至9中任一项所述的散热组件的控制方法的步骤。

说明书

散热组件及其控制方法、智能音响、电子设备及存储介质

技术领域

[0001] 本发明涉及家用电器设备领域，特别涉及一种散热组件及其控制方法、智能音响、电子设备以及存储介质。

背景技术

[0002] 随着科技的快速发展，智能电子设备已逐渐进入家庭，例如智能家电或智能家用机器人等。由于智能电子设备具有多种功能，如此，其内置有多种电子元件，例如，内置有处理器、空气检测模块、摄像头模块、显示模块、声控板以及电源模块等，智能电子设备在运行过程中，这些电子元件会产生大量的热量，尤其是多个电子元件同时运行，在有限空间热量迅速积聚，如果热量不及时排出，会影响家用智能机器人的性能与使用寿命。

[0003] 因此，智能电子设备一般都设计有散热结构，例如，一般会在智能电子设备内设置散热风扇，然后在外壳上设计相应的散热孔散热，使得智能电子设备内产生对流效果，实现换气散热的作用。然而，现有智能电子设备内的散热结构都是固定的不变的，若智能电子设备内离散热风扇较远的电子元件处于工作状态或者处于高温状态，散热风扇也只能通过空间内空气传递散热，不能及时快速的将该电子元件上的热量散去，如此，现有的散热结构散热效率不高。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的在于提供一种散热组件，旨在解决现有散热组件散热效率不高的问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供一种散热组件，所述散热组件设置于电子设备的壳体内，所述散热组件包括设置在所述壳体内且可相对壳体滑动的滑动件以及设置于所述滑动件上的散热器，所述散热器在所述滑动件的带动下在所述壳体内移动，以对所述电子设备不同位置的电子元件散热。

[0006] 优选地，所述散热组件还包括设置在所述壳体上的滑轨，所述滑动件装设于所述滑轨上，所述滑动件相对所述滑轨滑动。

[0007] 优选地，所述散热组件还包括设置于所述壳体内各个电子元件上的温度传感器。

[0008] 优选地，所述散热组件还包括设置于所述壳体内的驱动件，所述驱动件与所述滑动件连接，以驱动所述滑动件沿所述滑轨滑动。

[0009] 为了实现上述目的，本发明还提供一种智能音响，所述智能音响包括如上所述的散热组件。

[0010] 为了实现上述目的，本发明还提供一种散热组件的控制方法，所述散热组件的控制方法包括以下步骤：

[0011] 获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器；

[0012] 控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置，以对所述电子元件散热。

[0013] 优选地，在温度传感器检测到的温度值大于第一预设温度值时，判定所述温度传感器为满足预设条件的温度值对应的温度传感器。

[0014] 优选地，所述控制所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置的步骤包括：

[0015] 在满足预设条件的温度值对应的温度传感器为多个时，获取所述温度传感器对应的电子元件中优先级最高的电子元件；

[0016] 控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至优先级最高的电子元件对应的位置，以对所述电子元件散热。

[0017] 优选地，所述确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器的步骤包括：

[0018] 获取各个温度传感器检测到的温度值中最高的温度值；

[0019] 确定最高的温度值对应的温度传感器。

[0020] 优选地，所述获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器的步骤之后，还包括：

[0021] 判断所述满足预设条件的温度值是否大于第二预设温度值；

[0022] 在所述满足预设条件的温度值大于或等于第二预设温度值，增大散热器的功率，其中，第二预设温度值大于所述第一预设温度值。

[0023] 为了实现上述目的，本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括存储器、处理器、存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序以及如上所述的散热组件，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的散热组件的控制方法的步骤。

[0024] 优选地，所述电子设备为智能音响。

[0025] 为了实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有散热组件的控制程序，所述散热组件的控制程序被处理器执行时实现如上所述的散热组件的控制方法的步骤。

[0026] 本发明实施例提出的一种散热组件及其控制方法、智能音响、电子设备及存储介质，所述散热组件包括设置在壳体内的滑动件以及设置在所述滑动件上的散热器，所述滑动件可相对壳体滑动，如此，所述散热器可在滑动件的带动下在所述壳体内移动，以对不同位置的电子元件散热，实现及时快速的对电子设备局部位置进行散热，提高散热组件的散热效率。

附图说明

[0027] 图1为本发明实施例中散热组件第一实施例的结构示意图；

[0028] 图2为本发明实施例中散热组件第二实施例的结构示意图；

[0029] 图3是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的装置结构示意图；

[0030] 图4为本发明散热组件的控制方法第一实施例的流程示意图；

[0031] 图5为本发明散热组件的控制方法第二实施例的流程示意图；

[0032] 图6为本发明散热组件的控制方法第三实施例的流程示意图；

[0033] 图7为本发明散热组件的控制方法第四实施例的流程示意图。

[0034] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0035] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0036] 本发明实施例的主要解决方案是：获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器；控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置，以对所述电子元件散热。

[0037] 由于现有技术中，智能电子设备的散热结构一般是内置散热风扇，然后在外壳上设计相应的散热孔散热，使得智能电子设备内产生对流效果，实现换气散热的作用。然而，这种散热结构都是固定的不变的，若智能电子设备内离散热风扇较远的电子元件处于工作状态或者处于高温状态，散热风扇也只能通过空间内空气传递散热，不能及时快速的将该电子元件上的热量散去，如此，现有的散热结构散热效率不高。

[0038] 本发明提供一种解决方案，设置一组散热器可移动散热的散热组件，根据电子设备局部散热需求，移动散热组件到对应位置，通过近距离对该局部位置进行散热，加快该局部位置的散热，如此，可大大提高散热组件对电子设备的散热效果。

[0039] 如图1所示，图1是本发明实施例中散热组件第一实施例的结构示意图。

[0040] 本发明提供一种散热组件，所述散热组件设置于所述电子设备的壳体10内，所述散热组件包括设置在所述壳体10内且可相对壳体10滑动的滑动件(图中未显示)以及设置于所述滑动件上的散热器210，所述散热器210在所述滑动件的带动下在所述壳体10内移动，以对电子设备的壳体10内不同位置的电子元件散热。所述散热器210可以为风扇或散热片等散热的部件。

[0041] 由于电子设备的壳体10内通常设置有多种电子元件，且每个电子元件存在同一平面不同位置分布，还可能存在空间分布，如此，为了满足不同位置的电子元件的散热需求，设置所述散热组件上的散热器210可滑动至不用位置以对不同位置的电子元件进行散热。本实施例的散热组件中，所述散热器210与壳体10之间具有滑动件，所述散热器210在滑动件的带动下可在壳体10内的不同位置之间移动，例如，在壳体10内最左边的电子元件处于高温工作状态时，所述散热器210可在滑动件的带动下移动到壳体10的最左边的位置，正向对该电子元件进行散热，加快该电子元件的散热；若在壳体10内最右边的电子元件处于高温状态时，所述散热器210可在滑动件的带动下移动到壳体10的最右边的位置，正向对着该电子元件进行散热，加快该电子元件的散热。

[0042] 如此，设置可移动的滑动件带动散热器210在壳体10内移动，可实现对不同位置的电子元件进行散热，实现局部处于高温状态时，集中对局部进行散热，提高散热组件的散热效率。

[0043] 可以理解的是，所述滑动件实现相对壳体10滑动的方式有多种，例如在所述壳体10内凹设有滑槽，所述滑动件装设于所述滑槽中，且可沿所述滑槽移动；或者，在所述壳体
10内设置于所述滑动件相适配的导轨，如此，所述滑动件可在所述导轨上移动。可以理解的是，所述滑动件可相对壳体10滑动的方式还可以为其他形式，在此不一一赘述。

[0044] 本发明技术方案中，所述散热组件包括设置在壳体10内的滑动件以及设置在所述滑动件上的散热器210，所述滑动件可相对壳体10滑动，如此，所述散热器210可在滑动件的带动下在所述壳体10内移动，以对不同位置的电子元件散热，实现及时快速的对电子设备局部位置进行散热，提高散热组件的散热效率。

[0045] 优选地，所述散热组件还包括设置在所述壳体10上的滑轨220，所述滑动件装设于所述滑轨220上，所述滑动件相对所述滑轨220滑动。所述滑轨220可以固定于所述壳体10上，也可以设置于所述壳体10围合而成的腔体内。

[0046] 本发明实施例中，在壳体10上设置滑轨220，而所述滑轨220可以与壳体10平行设置，也可以背离所述壳体10向壳体10内的电子元件延伸，如此，所述滑轨220不仅可以带动所述散热器210在不同位置的电子元件之间移动以对不同位置的电子元件进行散热，还可带动所述散热器210靠近所述电子元件，以实现近距离加速对所述电子元件进行散热。

[0047] 可以理解的是，所述滑轨220呈螺旋状，所述散热器210在滑动件的带动下，沿滑轨220呈螺旋状移动。本实施例中，所述滑轨220优选螺旋状，滑动件沿螺旋状滑轨220移动的范围更广，能够移动的位置更精准，实现散热效果更好。

[0048] 所述滑动件实现在滑轨220上移动，可以通过设置驱动杆手动控制滑动件移动，也可以通过设置驱动件自动控制其移动，具体地，所述散热组件还包括设置于所述壳体内的驱动件(图中未标注)，所述驱动件与所述滑动件连接，以驱动所述滑动件沿所述滑轨220滑动。具体地，所述驱动件可以为双轴电机，可驱动所述滑动件在X轴或Z轴上移动，实现驱动所述滑动件的空间移动。

[0049] 为了实现壳体10内各个电子元件温度的监测以及滑动件移动位置的自动控制，所述散热组件还包括设置于所述壳体10内各个电子元件上的温度传感器，也即所述壳体10内的各个电子元件通过温度传感器实施监测其温度，通过实施监测其温度变化情况，实施自动控制滑动件移动，以带动散热器210到需要散热的电子元件对应的位置。

[0050] 如图2所示，图2是本发明实施例中散热组件第二实施例的结构示意图。

[0051] 本发明实施例中，所述散热组件除滑轨220结构与第一实施例中的滑轨220不一致外，其他结构与第一实施例中的散热组件的结构一致，在此不一一赘述。其中，本实施例中的滑轨220呈十字状，也即所述滑动件可沿呈十字状的滑轨220上移动，以实现上下左右位置的移动。

[0052] 可以理解的是，本发明提出的散热组件中的滑轨220还可以为其他结构，例如，所述滑轨220为多维滑轨220等。

[0053] 本发明还提出一种智能音响，该智能音响包括如上所述的散热组件，所述散热组件具体结构参照上述实施例，由于本智能音响采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

[0054] 如图3所示，图3是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。

[0055] 本发明实施例终端可以是家用机器人，也可以是智能控制器、智能空调等电子设备。

[0056] 如图3所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。
用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口
1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器
1001的存储装置。

[0057] 本领域技术人员可以理解，图3中示出的电子设备并不构成对电子设备结构的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。例如，电子设备结构还可以包括括摄像头、RF(Radio Frequency，射频)电路，传感器、显示模块、空气检测模块、核心控制板模块、音频电路、WiFi模块、备用电磁模块等等。其中，传感器比如温度传感器等。传感器设置于电子设备内的各个电子元件上，例如传感器设置于核心控制板模块上，用于实时检测核心控制板的温度，在核心控制板的温度过高时，处理器通过传感器发送的温度信号控制滑动件带动散热器移动至核心控制板相对应的位置，以正对核心控制板散热，加快核心控制板的散热效率。

[0058] 如图3所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及散热组件的控制应用程序。

[0059] 在图3所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的散热组件的控制应用程序，并执行以下操作：

[0060] 获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器；

[0061] 控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置，以对所述电子元件散热。

[0062] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的散热组件的控制应用程序，还执行以下操作：

[0063] 在温度传感器检测到的温度值大于第一预设温度值时，判定所述温度传感器为满足预设条件的温度值对应的温度传感器。

[0064] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的散热组件的控制应用程序，还执行以下操作：

[0065] 在满足预设条件的温度值对应的温度传感器为多个时，获取所述温度传感器对应的电子元件中优先级最高的电子元件；

[0066] 控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至优先级最高的电子元件对应的位置，以对所述电子元件散热。

[0067] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的散热组件的控制应用程序，还执行以下操作：

[0068] 获取各个温度传感器检测到的温度值中最高的温度值；

[0069] 确定所述温度最高的温度值对应的温度传感器。

[0070] 进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的散热组件的控制应用程序，还执行以下操作：

[0071] 判断所述满足预设条件的温度值是否大于第二预设温度值；

[0072] 在所述满足预设条件的温度值大于或等于所述第二预设值，增大散热器的功率，其中，第二预设温度值大于所述第一预设温度值。

[0073] 参照图4，图4为本发明提供的散热组件的控制方法的第一实施例，所述散热组件的控制方法包括：

[0074] 步骤S10，获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器；

[0075] 所述温度传感器设置于散热组件所在的电子设备内的各个电子元件上，用于实时检测各个所述电子元件的温度。可以理解的是，所述电子元件处于工作状态或处于待机状态时，均会产生热量，如此，设置温度传感器实时检测电子元件的温度，即使电子元件处于待机状态时，若所检测到的电子元件的温度值满足预设条件，则执行步骤S20。若部分电子元件处于工作状态，而部分电子元件处于待机状态时，可以只检测处于工作状态的电子元件的温度值，进而确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器；也可以实时检测各个电子元件的温度值，进而根据相同的预设条件来确定温度值对应的温度传感器，以执行步骤S20。

[0076] 优选地，本发明实施例中，判定温度值是否满足预设条件，可以通过预设一个温度值，在检测到的温度值大于或等于该预设的温度值时，判定所述温度值满足预设条件。

[0077] 具体而言，在温度传感器检测到的温度值大于第一预设温度值时，判定所述温度传感器为满足预设条件的温度值对应的温度传感器。

[0078] 在系统上预设第一预设温度值，若电子元件的温度在小于第一预设温度值的范围内，判定所述电子元件处于安全工作温度下工作，在该温度下工作不影响电子元件的工作性能及使用寿命。若电子元件的温度大于或等于第一预设温度值时，判定所述电子元件处于高温下工作，长期在该温度下工作会严重影响电子元件的工作性能及使用寿命，也即所述第一预设温度值为电子元件安全工作温度的最高温度值。

[0079] 若所检测到的温度值均不满足预设条件时，也即电子元件上的温度均在所述第一预设温度值以下时，电子元件处于安全温度下工作，则为了造成资源浪费，控制所述滑动件移动至初始位置，且降低所述散热器的功率或关闭所述散热器。

[0080] 本实施例中，通过预设第一预设温度值，判定温度传感器所检测到的温度值是否大于或等于第一预设温度值，确定所述温度传感器对应的电子元件是否处于高温工作状态，以便于对电子元件进行散热，如此，实现及时确定需要散热的电子元件，以实现快速对需要进行散热的电子元件进行散热。

[0081] 或者，判定温度值是否满足预设条件，还可以在所述温度传感器检测到的温度值中，获取最高的温度值，判定所述温度值为满足预设条件的温度值。

[0082] 具体而言，获取各个温度传感器检测到的温度值中最高的温度值；确定所述温度最高的温度值对应的温度传感器，判定所述温度值对应的温度传感器为满足预设条件的温度值对应的温度传感器。

[0083] 本实施例中，在获取各个温度传感器检测到的温度值时，直接确定所获取的温度值中温度最高的温度值，进而确定温度最高的温度值对应的温度传感器，以对该传感器所在位置的电子元件进行散热。

[0084] 本实施例中，直接获取温度最高的温度值，确定温度最高的温度值对应的温度传感器，以便于散热器直接移动至该温度传感器对应的电子元件位置进行散热，实现及时对处于最高温度状态下工作的电子元件散热。

[0085] 步骤S20，控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置，以对所述电子元件散热。

[0086] 具体而言，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器后，获取所述温度传感器的位置，进而控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置，此时，所述滑动件带动散热器也移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置，对所述电子元件进行近距离正向散热。

[0087] 可以理解的是，所述控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置的步骤可以包括：

[0088] 计算滑动件当前所在位置和确定的满足预设条件的温度值对应的温度传感器所对应的电子元件之间的距离；

[0089] 根据所述距离计算所述滑动件需要移动的步数，控制所述驱动件驱动所述滑动件移动所述步数，以移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置。

[0090] 本实施例中，通过计算移动的步数来确定滑动件的移动距离，如此，滑动件的移动位置较为准确。

[0091] 或者，所述控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置的步骤还可以包括：

[0092] 在确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器后，打开所述温度传感器所在的电子元件上的位置传感器；

[0093] 控制所述驱动件驱动所述滑动件移动，且在接收到所述位置传感器的感应信号时，停止移动所述滑动件。

[0094] 在各个电子元件上还设置了位置传感器，用于感应滑动件。当确定需要首先散热的电子元件时，打开该电子元件上的位置传感器，如此，在驱动所述滑动件的过程中，在接收到打开的位置传感器的感应信号时，停止驱动所述滑动件，此时，所述滑动件已移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置。

[0095] 可以理解的是，也可以标记各个位置传感器，实时打开所述位置传感器，在确定所接收到的位置感应信号为需要散热的电子元件上的位置传感器发送时，停止移动所述滑动件，此时，判断所述滑动件已移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置。

[0096] 本发明技术方案中，获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器，控制所述驱动件驱动滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置，通过实时移动滑动件带动散热器以对处于不同位置的所述电子元件进行散热，如此，实现及时快速的将局部电子元件的热量散去，提高散热效果。

[0097] 参照图5，图5为本发明提供的散热组件的控制方法的第二实施例，基于上述图4所示的实施例，所述步骤S10确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器的步骤还可以包括：

[0098] 步骤S110，获取大于或等于第一预设温度值的温度值；

[0099] 步骤S120，获取大于或等于第一预设温度值的温度值中最高的温度值；

[0100] 步骤S130，确定所述最高的温度值对应的温度传感器。

[0101] 本实施例中，第一预设温度值判定为电子元件安全工作温度的最高温度值，当电子元件的温度大于或等于第一预设温度值时，电子元件进入高温工作状态，如此，在确定散热器先对哪个电子元件进行散热时，在进入高温工作状态的电子元件中选择温度值最高的电子元件进行散热，系统运行时能快速确定需要散热的元件，进而实现及时对电子元件进行散热。

[0102] 参照图6，图6为本发明提供的散热组件的控制方法的第三实施例，基于上述图4所示的实施例，所述步骤S20，控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至所述温度传感器对应的电子元件的位置的步骤包括：

[0103] 步骤S210，在满足预设条件的温度值对应的温度传感器为多个时，获取所述温度传感器对应的电子元件中优先级最高的电子元件；

[0104] 步骤S220，控制所述驱动件驱动所述滑动件移动至优先级最高的电子元件对应的位置，以对所述电子元件散热。

[0105] 在获取的温度值中，具有多个满足预设条件时，根据电子设备中电子元件的重要性或电子元件的耐高温性，预先设定电子元件的优先级，优先级最高的为先散热部件，按照优先级的排列顺序，依次对满足预设条件的温度值对应的温度传感器对应的电子元件进行散热。比如，在家用机器人设备中，核心控制板模块为家用机器人最重要的部件，且其长期工作易于发热，发热时影响整个家用机器人的使用性能，如此，设定所述核心控制板模块为优先级最高的电子元件，而备用电源模块为原电池使用完之后才开始使用的电子元件，如此可设置备用电源模块为优先级较低的电子元件，当温度传感器检测到核心控制板模块和备用电源模块的温度均满足预设条件时，也即所述核心控制板模块和备用电源模块的温度均大于或等于所述第一预设温度值时，无论核心控制板模块温度是否小于备用电源模块的温度，均将滑动件移动至核心控制板模块的位置，控制散热器对核心控制板模块进行散热，当核心控制板模块的温度降低至小于第一预设温度值时，再控制滑动件移动至次优先极的电子元件的位置，依次类推，直至所有的电子元件都处于安全工作温度下工作。

[0106] 本实施例中，控制散热器先对优先级较高的电子元件进行散热，如此，可保证重要的电子元件不被损坏，保证了电子设备的工作性能，降低了重要电子元件的更换成本。

[0107] 可以理解的是，若满足预设条件的温度值对应的温度传感器为多个时，还可以根据散热器所在位置判断与所在位置最近的温度传感器，由近到远依次散热；或者确定温度值最高的电子元件，先对温度值最高的电子元件进行散热；或者，还可以根据其他方式对满足预设条件的温度值对应的电子元件进行散热，在此不一一赘述。

[0108] 参照图7，图7为本发明提供的散热组件的控制方法的第四实施例，基于上述图4所示的实施例，所述步骤S10获取各个温度传感器检测到的温度值，确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器的步骤之后，还包括：

[0109] 步骤S30，判断所述满足预设条件的温度值是否大于第二预设温度值，其中，所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值；

[0110] 步骤S40，在所述满足预设条件的温度值大于或等于所述第二预设温度值时，增大散热器的功率，其中，所述散热器为风扇。

[0111] 所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值，在电子元件的温度大于所述第二预设温度值时，所述电子元件处于高危状态，若不能够及时散热，所述电子元件极易于损坏。

[0112] 所述散热器为风扇，当满足预设条件的温度值对应的电子元件，尤其是优先级最高或者温度值最高的电子元件，若电子元件的温度值大于或等于第二预设温度值，则说明该电子元件上的温度很高，此时，需要增大风扇的转速，以使所述电子元件达到快速降温的目的，防止损坏所述电子元件。

[0113] 可以理解的是，上述步骤S30和步骤S40可以在步骤S20之前执行，也可以在S20之后执行，优选地，所述步骤S30和步骤S40在步骤S20之后执行。

[0114] 可以理解的是，本实施例同样适用于上述图5所述的实施例和上述图6所述的实施例。

[0115] 本实施例中，在确定满足预设条件的温度值对应的温度传感器之后，移动所述滑动件至所述温度传感器对应的电子元件的位置，结合增大散热器的功率，实现更加及时和快速的对所述电子元件进行降温，如此，散热效果更佳。

[0116] 本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序以及如上所述的散热组件，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上实施例所述的散热组件的控制方法的各个步骤。

[0117] 此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有散热组件的控制程序，所述散热组件的控制程序被处理器执行时实现如上述实施例所述的散热组件的控制方法的各个步骤。

[0118] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

[0119] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器、家用机器人，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

[0120] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

[0121] 以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。