本发明提供了一种卷带式包装材，用以包装多个晶片，卷带式包装材包括一承载带以及一覆盖带。承载带包括多个凹槽，各凹槽分别被配置为容纳各晶片。覆盖带附接于该承载带，其中，该覆盖带包括多个限制结构，各限制结构伸入各凹槽之中，以限制各晶片的自由度。
1.一种卷带式包装材，所述卷带式包装材用以包装多个晶片，所述卷带式包装材包括：
一承载带，所述承载带包括多个凹槽，各所述凹槽被配置为容纳各所述晶片；
一覆盖带，所述覆盖带附接于所述承载带，其中，所述覆盖带具有凹折的剖面以构成分别伸入各所述凹槽之中的一中央限制结构以及一周边限制结构，所述中央限制结构被配置以抵接所述晶片的顶表面，所述中央限制结构用以限制所述晶片于第一方向上的自由度，所述周边限制结构被配置以抵接所述晶片的侧表面，所述周边限制结构用以限制所述晶片于第二方向以及第三方向上的自由度，所述第一方向垂直于所述第二方向以及所述第三方向，所述中央限制结构的顶表面高于所述周边限制结构的顶表面，所述中央限制结构包括一第一开口，所述第一开口对应所述晶片的几何中心，且所述中央限制结构的顶表面低于所述承载带的顶表面。
2.根据权利要求1所述的卷带式包装材，其特征在于，所述凹槽包括一第二开口，所述第二开口对应所述晶片的所述几何中心。
3.根据权利要求1所述的卷带式包装材，其特征在于，所述周边限制结构具有一环状凸出结构，所述环状凸出结构围绕所述晶片的周缘。
4.根据权利要求1所述的卷带式包装材，其特征在于，所述周边限制结构包括多个柱状结构，所述晶片的所述侧表面包括一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面以及一第四侧面，多个所述柱状结构分别对应所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面以及所述第四侧面。
5.根据权利要求1所述的卷带式包装材，其特征在于，所述周边限制结构包括一引导斜面以及一端面，所述引导斜面位于所述端面以及所述中央限制结构之间，所述引导斜面对应所述晶片的所述侧表面，所述引导斜面与水平线之间的夹角介于65度～85度之间。
6.根据权利要求5所述的卷带式包装材，其特征在于，所述周边限制结构更包括一圆角，所述圆角位于所述引导斜面与所述端面之间。
7.根据权利要求1所述的卷带式包装材，其特征在于，所述覆盖带包括一第一附着区、一第二附着区以及一限制区，所述第一附着区平行于所述第二附着区，所述限制区位于所述第一附着区与所述第二附着区之间，各所述限制结构形成于所述限制区，所述覆盖带通过所述第一附着区以及所述第二附着区贴附于所述承载带，所述限制区的顶表面低于所述第一附着区与所述第二附着区的顶表面。
8.根据权利要求7所述的卷带式包装材，其特征在于，所述覆盖带于所述第一附着区以及所述第二附着区具有一基层、一黏结层以及一黏胶层，所述黏结层夹设于所述基层与所述黏胶层之间，所述黏胶层适于贴附所述承载带，所述覆盖带于所述限制区仅具有所述基层。
卷带式包装材
技术领域
[0001] 本发明是有关于一种卷带式包装材，特别是有关于一种可提高可靠度的卷带式包装材。
背景技术
[0002] 现有的卷带式包装材包括承载带以及覆盖带，多个凹槽形成于该承载带，而晶片各自被容纳于多个凹槽之中。覆盖带为不具有凹凸结构的透明塑胶材，贴附于承载带之上，以防止晶片掉出承载带。在现有技术中，由于凹槽内的空间过大，因此晶片在运送过程中，容易因为碰撞而损坏，特别是晶片的侧表面，容易发生损坏的情形。此外，由于覆盖带并非完全贴合承载带，因此，也会发生晶片脱出凹槽，并卡在承载带与覆盖带之间的情况。
发明内容
[0003] 本发明的目的是为了解决现有技术的问题而提供一种卷带式包装材。
[0004] 为达到上述目的，本发明采用的技术手段如下：
[0005] 一种卷带式包装材，该卷带式包装材用以包装多个晶片，该卷带式包装材包括：
[0006] 一承载带，承载带包括多个凹槽，各凹槽被配置为容纳各晶片；
[0007] 一覆盖带，覆盖带附接于该承载带，其中，该覆盖带包括多个限制结构，各限制结构分别伸入各凹槽之中以限制各晶片的自由度。
[0008] 在一实施例中，该限制结构包括一中央限制结构以及一周边限制结构，该中央限制结构对应该晶片的顶表面，该中央限制结构用以限制该晶片于第一方向上的自由度，该周边限制结构对应该晶片的侧表面，该周边限制结构用以限制该晶片于第二方向以及第三方向上的自由度，该第一方向垂直于该第二方向以及该第三方向。
[0009] 在一实施例中，该中央限制结构包括一第一开口，该第一开口对应该晶片的几何中心。
[0010] 在一实施例中，该凹槽包括一第二开口，该第二开口对应该晶片的该几何中心。
[0011] 在一实施例中，该周边限制结构具有一环状凸出结构，该环状凸出结构围绕该晶片的周缘。
[0012] 在一实施例中，该周边限制结构包括多个柱状结构，该晶片的侧表面包括一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面以及一第四侧面，多个柱状结构分别对应该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面以及该第四侧面。
[0013] 在一实施例中，该周边限制结构包括一引导斜面以及一端面，该引导斜面位于该端面以及该中央限制结构之间，该引导斜面对应该晶片的侧表面，该引导斜面与水平线之间的夹角介于65度～85度之间。
[0014] 在一实施例中，该周边限制结构更包括一圆角，该圆角位于该引导斜面与该端面之间。
[0015] 在一实施例中，该覆盖带包括一第一附着区、一第二附着区以及一限制区，该第一附着区平行于该第二附着区，该限制区位于该第一附着区与该第二附着区之间，各限制结构形成于该限制区，该覆盖带通过该第一附着区以及该第二附着区贴附于承载带。
[0016] 在一实施例中，该覆盖带于该第一附着区以及该第二附着区具有一基层、一黏结层以及一黏胶层，该黏结层夹设于该基层与该黏胶层之间，该黏胶层适于贴附该承载带，该覆盖带于该限制区仅具有该基层。
[0017] 应用本发明实施例的卷带式包装材，由于覆盖带具有限制结构，且各限制结构伸入各凹槽之中，以限制各晶片的自由度，因此限制了晶片的空间，避免晶片载运过程中因为碰撞而损坏。此外，也同时避免了晶片脱出凹槽的情形。
附图说明
[0018] 以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
[0019] 图1显示本发明实施例的卷带式包装材。
[0020] 图2A显示本发明一实施例的限制结构的剖面图。
[0021] 图2B显示本发明一实施例的限制结构的俯视图。
[0022] 图3显示本发明另一实施例的周边限制结构。
[0023] 图4显示本发明一实施例的覆盖带的整体构造。
[0024] 图5显示本发明一实施例的覆盖带的第一附着区以及第二附着区的剖面结构。
[0025] 图6显示本发明另一实施例的限制结构的俯视图。
[0026] 附图标号说明：
[0027] P 卷带式包装材
[0028] C 晶片
[0029] C1 第一侧面
[0030] C2 第二侧面
[0031] C3 第三侧面
[0032] C4 第四侧面
[0033] C5 顶表面
[0034] C6 侧表面
[0035] 1 承载带
[0036] 11 凹槽
[0037] 111 第二开口
[0038] 2 覆盖带
[0039] 21 限制结构
[0040] 21′ 限制结构
[0041] 23 中央限制结构
[0042] 231 第一开口
[0043] 24 周边限制结构
[0044] 24′ 周边限制结构
[0045] 241 引导斜面
[0046] 242 端面
[0047] 243 圆角
[0048] 251 第一附着区
[0049] 252 第二附着区
[0050] 253 限制区
[0051] 261 基层
[0052] 262 黏结层
[0053] 263 黏胶层
[0054] H 水平线
[0055] Z 第一方向
[0056] X 第二方向
[0057] Y 第三方向
[0058] θ 夹角
具体实施方式
[0059] 为使本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，现于下详细说明，并请一并参阅所揭附图及图号：
[0060] 参照图1，显示本发明实施例的卷带式包装材P，用以包装多个晶片C，包括一承载带1以及一覆盖带2。承载带1与覆盖带2可由可挠式材料构成。多个凹槽11形成于该承载带1，各晶片C各自被容纳于各凹槽11之中(多个晶片C与多个凹槽11一一对应设置，每个凹槽
11中均设有一个晶片C)。覆盖带2附接于该承载带1，其中，该覆盖带2包括多个限制结构21，各限制结构21分别伸入各凹槽11之中，以限制各晶片C的自由度。
[0061] 图2A显示本发明一实施例的限制结构21的剖面图，图2B显示本发明一实施例的限制结构21的俯视图。参照图2A和图2B，在一实施例中，该限制结构21包括一中央限制结构23以及一周边限制结构24，该中央限制结构23对应该晶片C的顶表面C5，以限制该晶片C于第一方向Z上的自由度，该周边限制结构24对应该晶片C的侧表面C6，以限制该晶片C于第二方向X以及第三方向Y上的自由度，该第一方向Z垂直于该第二方向X以及该第三方向Y。
[0062] 应用本发明实施例的卷带式包装材，由于覆盖带具有限制结构，且各限制结构伸入各凹槽之中，以限制各晶片的自由度，因此限制了晶片的空间，避免晶片载运过程中因为碰撞而损坏。此外，也同时避免了晶片脱出凹槽的情形。
[0063] 参照图2A和图2B，在一实施例中，该中央限制23结构包括一第一开口231，该第一开口231对应该晶片C的几何中心。在一实施例中，该凹槽11包括一第二开口111，该第二开口111对应该晶片C的该几何中心。该第一开口231可避免晶片C贴附于覆盖带2之上。第二开口111可避免晶片C贴附于承载带1之上。
[0064] 参照图2A和图2B，在此实施例中，该周边限制24结构包括多个柱状结构，该晶片C的侧表面C6包括一第一侧面C1、一第二侧面C2、一第三侧面C3以及一第四侧面C4，各柱状结构各自对应该第一侧面C1、该第二侧面C2、该第三侧面C3以及该第四侧面C4(即该第一侧面C1、该第二侧面C2、该第三侧面C3以及该第四侧面C4处分别设有柱状结构)，以限制该晶片C于该第二方向X以及该第三方向Y上的自由度。
[0065] 在此实施例中，柱状结构为圆柱。然而，上述揭露并未限制本发明。柱状结构的形状可视需要适度变化。例如，在一实施例中，柱状结构可以为矩形柱体。
[0066] 参照图2A，在一实施例中，该周边限制结构24包括一引导斜面241以及一端面242，该引导斜面241位于该端面242以及该中央限制结构23之间，该引导斜面241对应该晶片C的侧表面C6，该引导斜面241与水平线H之间的夹角θ介于65度～85度之间。该引导斜面241可适当调整晶片C的位置，并免晶片C被直接夹设于该周边限制结构24与该凹槽11底部之间。
[0067] 参照图3，在一实施例中，该周边限制结构24更包括一圆角243，该圆角243位于该引导斜面241与该端面242之间。该圆角243可适当调整晶片C的位置，并免晶片C被直接夹设于该周边限制结构24与该凹槽11底部之间。该圆角243还可避免碰撞损伤晶片C。
[0068] 参照图4，在一实施例中，覆盖带2包括一第一附着区251、一第二附着区252以及一限制区253，该第一附着区251平行于该第二附着区252，该限制区253位于该第一附着区251与该第二附着区252之间，各限制结构21形成于该限制区253，该覆盖带2通过该第一附着区251以及该第二附着区252贴附于承载带1。
[0069] 参照图5，其显示覆盖带2的第一附着区251以及第二附着区252的剖面结构。在一实施例中，覆盖带2于第一附着区251以及第二附着区252具有一基层261、一黏结层(tie-layer)262以及一黏胶层(adhesive)263，黏结层262夹设于基层261与黏胶层263之间，黏胶层263适于贴附承载带1。在一实施例中，覆盖带2于限制区253仅具有基层261(未图示)。在一实施例中，基层261的材质可以为塑胶。
[0070] 参照图6，其显示本发明另一实施例的限制结构21′的俯视图，在一实施例中，该周边限制结构24′具有一环状凸出结构，该环状凸出结构围绕该晶片C的周缘。
[0071] 在上述实施例中，虽然揭露了柱状以及环状的周边限制结构，然而，上述揭露并未限制本发明。周边限制结构的形状可视需要变化，例如，其还可以为半球状凸点，或其他形状的限制结构。
[0072] 以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。
