本发明公开了一种小外形集成电路封装装置，其结构包括基板入口、封装控制箱、传送带固定板、传送带、散热口、保护底座、电缆线、控制按钮，封装控制箱由升降封装机构、动力装置、控制室、触动机构、传动机构、杠杆结构、第一传送机构、第二传送机构、旋转电机、驱动带、供能电机、封装固定装置组成，本发明在控制室的内部设有封装固定装置当待封装的芯片经过传送带传送至该位置时，芯片的重量压下触动芯片感应座，由于芯片感应座设有两个且均与升降封装机构一一对应，只有当封装的芯片传送到芯片感应座时才进行封装工作，避免出现封装错位，实现了双个封装机构与芯片感应座可有效的提高封装效率且降低出现残次品的频率。
1.一种小外形集成电路封装装置，其结构包括基板入口（1）、封装控制箱（2）、传送带固定板（3）、传送带（4）、散热口（5）、保护底座（6）、电缆线（7）、控制按钮（8），其特征在于：
所述封装控制箱（2）的上端口设有两个用于装设基板的基板入口（1），所述控制按钮（8）设有两个以上均安装在封装控制箱（2）的左端二分之一处，所述传送带固定板（3）的内侧两端机械连接有传送带（4）并贯穿于封装控制箱（2），所述封装控制箱（2）的底部前端设有散热口（5），所述保护底座（6）焊接于封装控制箱（2）的底端且为一体化结构，所述电缆线（7）的末端贯穿于封装控制箱（2）并与内部的供能电机（211）电连接；
所述封装控制箱（2）由升降封装机构（21）、动力装置（22）、控制室（23）、触动机构（24）、传动机构（25）、杠杆结构（26）、第一传送机构（27）、第二传送机构（28）、旋转电机（29）、驱动带（210）、供能电机（211）、封装固定装置（212）组成，所述升降封装机构（21）与动力装置（22）采用电连接，所述升降封装机构（21）设有两个均安装于控制室（23）的上端内壁并与封装固定装置（212）配合，所述触动机构（24）的一端与动力装置（22）相连接，另一端机械连接于传动机构（25），所述封装固定装置（212）的底端两侧机械连接有杠杆结构（26），所述杠杆结构（26）的一端固定在控制室（23）的左侧内壁上，另一端与第一传送机构（27）接触连接，所述第一传送机构（27）通过第二传送机构（28）与旋转电机（29）传动连接，所述第二传送机构（28）通过驱动带（210）与供能电机（211）连接。
2.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述升降封装机构（21）由加热器（2101）、升降封装头（2102）、气缸（2103）组成，所述升降封装头（2102）设有两个且之间固定安装有加热器（2101），所述升降封装头（2102）的信号端连接于气缸（2103）。
3.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述动力装置（22）由引线（2201）、抽气管（2202）、出气口（2203）、电磁阀（2204）组成，所述抽气管（2202）设有两个以上且安装在控制室（23）的内部其信号端与电磁阀（2204）采用电连接，所述电磁阀（2204）的外表面右侧安装有出气口（2203）并通过引线（2201）与气缸（2103）连接。
4.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述触动机构（24）由第一滑轮（2401）、第一传送带（2402）、第二滑轮（2403）、固定横板（2404）、触杆（2405）、拉伸弹簧（2406）、齿条（2407）组成，所述第一滑轮（2401）固定安装在电磁阀（2204）的底端且采用机械连接，所述第一滑轮（2401）通过第一传送带（2402）与第二滑轮（2403）传动连接，所述第二滑轮（2403）上设有触杆（2405）并与齿条（2407）的一端接触连接，所述固定横板（2404）水平固定在控制室（23）的内部且靠近升降封装机构（21）的竖直端内侧焊接有拉伸弹簧（2406），所述拉伸弹簧（2406）的一端固定有齿条（2407）并与传动机构（25）相啮合。
5.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述传动机构（25）由动滑轮（2500）、第二传送带（2501）、第三传送带（2502）、固定杆（2503）、伺服电机（2504）、传动齿轮（2505）组成，所述第二传送带（2501）间隙配合于动滑轮（2500）与传动齿轮（2505）之间，所述动滑轮（2500）通过第二传送带（2501）与伺服电机（2504）传动连接，所述伺服电机（2504）固定安装在固定杆（2503）的底端，所述固定杆（2503）呈水平安装其一端固定在控制室（23）左侧内壁的二分之一处，所述固定杆（2503）的另一端固定于封装固定装置（212）的左端外壁。
6.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述杠杆结构（26）由杠杆（2601）、杠杆固定轴（2602）、接触滑轮（2603）组成，所述杠杆（2601）的中心部位通过螺栓连接的杠杆固定轴（2602）固定于封装固定装置（212）的左下端，所述杠杆（2601）的右端机械连接有接触滑轮（2603）其一端与封装固定装置（212）相配合，所述接触滑轮（2603）的另一端与第一传送机构（27）相配合。
7.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述第一传送机构（27）由第四传送带（2701）、第三滑轮（2702）、滑轮触杆（2703）、水平固定轴（2704）组成，所述第四传送带（2701）通过第三滑轮（2702）与滑轮触杆（2703）传动连接，所述滑轮触杆（2703）的一端固定在第三滑轮（2702）上另一端与接触滑轮（2603）接触连接，所述水平固定轴（2704）呈水平直线且两端固定在控制室（23）的内部。
8.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述第二传送机构（28）由第五传送带（2801）、齿轮（2802）、第六传送带（2803）组成，所述齿轮（2802）通过第五传送带（2801）与第四传送带（2701）传动连接，所述齿轮（2802）设有两个且之间通过第六传送带（2803）连接，所述齿轮（2802）与旋转电机（29）外表面环绕连接的锯齿相啮合。
9.根据权利要求1所述的一种小外形集成电路封装装置，其特征在于：所述封装固定装置（212）由芯片感应座（2121）、丝杆（2122）、封装固定框架（2123）组成，所述芯片感应座（2121）设有两个且机械连接在封装固定框架（2123）的内部通过丝杆（2122）与杠杆（2601）相配合。
一种小外形集成电路封装装置
技术领域
[0001] 本发明是一种小外形集成电路封装装置，属于集成电路封装装置领域。
背景技术
[0002] 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
[0003] 现有技术单一的传送封装造成工作效率低，不利于大需求的封装生产作业，且在进行封装过程中导致的封装错位，使得出现残次品的频率较高。
发明内容
[0004] 针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种小外形集成电路封装装置，以解决现有技术单一的传送封装造成工作效率低，不利于大需求的封装生产作业，且在进行封装过程中导致的封装错位，使得出现残次品的频率较高的问题。
[0005] 为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种小外形集成电路封装装置，其结构包括基板入口、封装控制箱、传送带固定板、传送带、散热口、保护底座、电缆线、控制按钮，所述封装控制箱的上端口设有两个用于装设基板的基板入口，所述控制按钮设有两个以上均安装在封装控制箱的左端二分之一处，所述传送带固定板的内侧两端机械连接有传送带并贯穿于封装控制箱，所述封装控制箱的底部前端设有散热口，所述保护底座焊接于封装控制箱的底端且为一体化结构，所述电缆线的末端贯穿于封装控制箱并与内部的供能电机电连接，所述封装控制箱由升降封装机构、动力装置、控制室、触动机构、传动机构、杠杆结构、第一传送机构、第二传送机构、旋转电机、驱动带、供能电机、封装固定装置组成，所述升降封装机构与动力装置采用电连接，所述升降封装机构设有两个均安装于控制室的上端内壁并与封装固定装置配合，所述触动机构的一端与动力装置相连接，另一端机械连接于传动机构，所述封装固定装置的底端两侧机械连接有杠杆机构，所述杠杆机构的一端固定在控制室的左侧内壁上，另一端与第一传送机构接触连接，所述第一传送机构通过第二传送机构与旋转电机传动连接，所述第二传送机构通过驱动带与供能电机连接。
[0006] 进一步地，所述升降封装机构由加热器、升降封装头、气缸组成，所述升降封装头设有两个且之间固定安装有加热器，所述升降封装头的信号端连接于气缸。
[0007] 进一步地，所述动力装置由引线、抽气管、出气口、电磁阀组成，所述抽气管设有两个以上且安装在控制室的内部其信号端与电磁阀采用电连接，所述电磁阀的外表面右侧安装有出气口并通过引线与气缸连接。
[0008] 进一步地，所述触动机构由第一滑轮、第一传送带、第二滑轮、固定横板、触杆、拉伸弹簧、齿条组成，所述第一滑轮固定安装在电磁阀的底端且采用机械连接，所述第一滑轮通过第一传送带与第二滑轮传动连接，所述第二滑轮上设有触杆并与齿条的一端接触连接，所述固定横板水平固定在控制室的内部且靠近升降封装机构的竖直端内侧焊接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的一端固定有齿条并与传动机构相啮合。
[0009] 进一步地，所述传动机构由动滑轮、第二传送带、第三传送带、固定杆、伺服电机、传动齿轮组成，所述第二传送带间隙配合于动滑轮与传动齿轮之间，所述动滑轮通过第二传送带与伺服电机传动连接，所述伺服电机固定安装在固定杆的底端，所述固定杆呈水平安装其一端固定在控制室左侧内壁的二分之一处，所述固定杆的另一端固定于封装固定装置的左端外壁。
[0010] 进一步地，所述杠杆结构由杠杆、杠杆固定轴、接触滑轮组成，所述杠杆的中心部位通过螺栓连接的杠杆固定轴固定于封装固定装置的左下端，所述杠杆的右端机械连接有接触滑轮其一端与封装固定装置相配合，所述接触滑轮的另一端与第一传送机构相配合。
[0011] 进一步地，所述第一传送机构由第四传送带、第三滑轮、滑轮触杆、水平固定轴组成，所述第四传送带通过第三滑轮与滑轮触杆传动连接，所述滑轮触杆的一端固定在第三滑轮上另一端与接触滑轮接触连接，所述水平固定轴呈水平直线且两端固定在控制室的内部。
[0012] 进一步地，所述第二传送机构由第五传送带、齿轮、第六传送带组成，所述齿轮通过第五传动带与第四传送带传动连接，所述齿轮设有两个且之间通过第六传送带连接，所述齿轮与旋转电机外表面环绕连接的锯齿相啮合。
[0013] 进一步地，所述封装固定装置由芯片感应座、丝杆、封装固定框架组成，所述芯片感应座设有两个且机械连接在封装固定框架的内部通过丝杠与杠杆相配合。
[0014] 进一步地，所述升降封装机构、动力装置、触动机构、传动机构、杠杆结构、第一传送机构、第二传送机构、旋转电机、驱动带各设有两个且大小结构等同均安装在控制室的内部。
[0015] 进一步地，所述芯片感应座与封装固定框架的连接处设有弹簧，用于复位的作用，所述基板入口与升降封装机构为一体化结构，基板通过基板入口装入升降封装机构的内部。
[0016] 有益效果
[0017] 本发明一种小外形集成电路封装装置，供能电机启动通过连接的驱动带带动旋转电机驱动，旋转电机旋转通过锯齿与第二传送机构相啮合带动第二传送机构传动，第二传送机构通过第五传送带带动第四传送带传动，第四传送带同时驱动第三滑轮旋转，因此，第一传送机构处于状态下，当传送带将芯片传送至芯片感应座时，由于芯片本身具有一定的重量，因此压下芯片感应座，芯片感应座被下压，固定在封装固定框架下端的杠杆一端向上触动伺服电机工作，另一端与此相连接的接触滑轮接触到滑轮触杆，伺服电机启动，带动第三传送带与动滑轮实现转动，动滑轮转动通过连接的第二传送带带动传动齿轮转动，传动齿轮转动的同时与此相啮合的齿条做水平向左运动接触到触杆同时驱动第二滑轮转动，因此在第一传送带的带动下第一滑轮旋转，第一滑轮与电磁阀连接，实现信号导通，电磁阀通电通过出气口连接的引线与气缸连接，气缸将气压传动中将压缩气体的压力能转换为机械能，驱动升降封装头做上下往复直线运动，实现封装工作，为了实现封装的更加充分贴合，在升降封装头内安装有加热器，提高封装的密封性。
[0018] 在控制室的内部设有封装固定装置当待封装的芯片经过传送带传送至该位置时，芯片的重量压下触动芯片感应座，由于芯片感应座设有两个且均与升降封装机构一一对应，只有当封装的芯片传送到芯片感应座时才进行封装工作，避免出现封装错位，实现了双个封装机构与芯片感应座可有效的提高封装效率且降低出现残次品的频率。
附图说明
[0019] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020] 图1为本发明一种小外形集成电路封装装置的外观结构示意图。
[0021] 图2为本发明一种小外形集成电路封装装置的内部剖面结构示意图。
[0022] 图3为本发明图2的第一局部放大示意图。
[0023] 图4为本发明图2的第二局部放大示意图。
[0024] 图5为本发明一种小外形集成电路封装装置的工作传动原理结构示意图。
[0025] 图6为本发明图2中A的结构示意图。
[0026] 图7为本发明图3中B的结构示意图。
[0027] 图中：基板入口-1、封装控制箱-2、传送带固定板-3、传送带-4、散热口-5、保护底座-6、电缆线-7、控制按钮-8、升降封装机构-21、动力装置-22、控制室-23、触动机构-24、传动机构-25、杠杆结构-26、第一传送机构-27、第二传送机构-28、旋转电机-29、驱动带-210、供能电机-211、封装固定装置-212、加热器-2101、升降封装头-2102、气缸-2103、引线-2201、抽气管-2202、出气口-2203、电磁阀-2204、第一滑轮-2401、第一传送带-2402、第二滑轮-2403、固定横板-2404、触杆-2405、拉伸弹簧-2406、齿条-2407、动滑轮-2500、第二传送带-2501、第三传送带-2502、固定杆-2503、伺服电机-2504、传动齿轮-2505、杠杆-2601、杠杆固定轴-2602、接触滑轮-2603、第四传送带-2701、第三滑轮-2702、滑轮触杆-2703、水平固定轴-2704、第五传送带-2801、齿轮-2802、第六传送带-2803、芯片感应座-2121、丝杆-
2122、封装固定框架-2123。
具体实施方式
[0028] 为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
[0029] 实施例1
[0030] 请参阅图1-图7，本发明提供一种小外形集成电路封装装置，其结构包括基板入口1、封装控制箱2、传送带固定板3、传送带4、散热口5、保护底座6、电缆线7、控制按钮8，所述封装控制箱2的上端口设有两个用于装设基板的基板入口1，所述控制按钮8设有两个以上均安装在封装控制箱2的左端二分之一处，所述传送带固定板3的内侧两端机械连接有传送带4并贯穿于封装控制箱2，所述封装控制箱2的底部前端设有散热口5，所述保护底座6焊接于封装控制箱2的底端且为一体化结构，所述电缆线7的末端贯穿于封装控制箱2并与内部的供能电机211电连接，所述封装控制箱2由升降封装机构21、动力装置22、控制室23、触动机构24、传动机构25、杠杆结构26、第一传送机构27、第二传送机构28、旋转电机29、驱动带
210、供能电机211、封装固定装置212组成，所述升降封装机构21与动力装置22采用电连接，所述升降封装机构21设有两个均安装于控制室23的上端内壁并与封装固定装置212配合，所述触动机构24的一端与动力装置22相连接，另一端机械连接于传动机构25，所述封装固定装置212的底端两侧机械连接有杠杆机构26，所述杠杆机构26的一端固定在控制室23的左侧内壁上，另一端与第一传送机构27接触连接，所述第一传送机构27通过第二传送机构
28与旋转电机29传动连接，所述第二传送机构28通过驱动带210与供能电机211连接，所述升降封装机构21由加热器2101、升降封装头2102、气缸2103组成，所述升降封装头2102设有两个且之间固定安装有加热器2101，所述升降封装头2102的信号端连接于气缸2103，所述动力装置22由引线2201、抽气管2202、出气口2203、电磁阀2204组成，所述抽气管2202设有两个以上且安装在控制室23的内部其信号端与电磁阀2204采用电连接，所述电磁阀2204的外表面右侧安装有出气口2203并通过引线2201与气缸2103连接，所述触动机构24由第一滑轮2401、第一传送带2402、第二滑轮2403、固定横板2404、触杆2405、拉伸弹簧2406、齿条
2407组成，所述第一滑轮2401固定安装在电磁阀2204的底端且采用机械连接，所述第一滑轮2401通过第一传送带2402与第二滑轮2403传动连接，所述第二滑轮2403上设有触杆2405并与齿条2407的一端接触连接，所述固定横板2404水平固定在控制室23的内部且靠近升降封装机构21的竖直端内侧焊接有拉伸弹簧2406，所述拉伸弹簧2406的一端固定有齿条2407并与传动机构25相啮合，所述传动机构25由动滑轮2500、第二传送带2501、第三传送带
2502、固定杆2503、伺服电机2504、传动齿轮2505组成，所述第二传送带2501间隙配合于动滑轮2500与传动齿轮2505之间，所述动滑轮2500通过第二传送带2501与伺服电机2504传动连接，所述伺服电机2504固定安装在固定杆2503的底端，所述固定杆2503呈水平安装其一端固定在控制室23左侧内壁的二分之一处，所述固定杆2503的另一端固定于封装固定装置
212的左端外壁，所述杠杆结构26由杠杆2601、杠杆固定轴2602、接触滑轮2603组成，所述杠杆2601的中心部位通过螺栓连接的杠杆固定轴2602固定于封装固定装置212的左下端，所述杠杆2601的右端机械连接有接触滑轮2603其一端与封装固定装置212相配合，所述接触滑轮2603的另一端与第一传送机构27相配合，所述第一传送机构27由第四传送带2701、第三滑轮2702、滑轮触杆2703、水平固定轴2704组成，所述第四传送带2701通过第三滑轮2702与滑轮触杆2703传动连接，所述滑轮触杆2703的一端固定在第三滑轮2702上另一端与接触滑轮2603接触连接，所述水平固定轴2704呈水平直线且两端固定在控制室23的内部，所述第二传送机构28由第五传送带2801、齿轮2802、第六传送带2803组成，所述齿轮2802通过第五传动带2801与第四传送带2701传动连接，所述齿轮2802设有两个且之间通过第六传送带
2803连接，所述齿轮2802与旋转电机29外表面环绕连接的锯齿相啮合，所述封装固定装置
212由芯片感应座2121、丝杆2122、封装固定框架2123组成，所述芯片感应座2121设有两个且机械连接在封装固定框架2123的内部通过丝杠2122与杠杆2601相配合，所述升降封装机构21、动力装置22、触动机构24、传动机构25、杠杆结构26、第一传送机构27、第二传送机构
28、旋转电机29、驱动带210各设有两个且大小结构等同均安装在控制室23的内部，所述芯片感应座2121与封装固定框架2123的连接处设有弹簧，用于复位的作用，所述基板入口1与升降封装机构21为一体化结构，基板通过基板入口1装入升降封装机构21的内部。
[0031] 在进行工作时，供能电机211启动通过连接的驱动带210带动旋转电机29驱动，旋转电机29旋转通过锯齿与第二传送机构28相啮合带动第二传送机构28传动，第二传送机构28通过第五传送带2801带动第四传送带2701传动，第四传送带2701同时驱动第三滑轮2702旋转，因此，第一传送机构27处于状态下，当传送带4将芯片传送至芯片感应座2121时，由于芯片本身具有一定的重量，因此压下芯片感应座2121，芯片感应座2121被下压，固定在封装固定框架2123下端的杠杆2601一端向上触动伺服电机2504工作，另一端与此相连接的接触滑轮2603接触到滑轮触杆2703，伺服电机2504启动，带动第三传送带2502与动滑轮2500实现转动，动滑轮2500转动通过连接的第二传送带2501带动传动齿轮2505转动，传动齿轮
2505转动的同时与此相啮合的齿条2407做水平向左运动接触到触杆2405同时驱动第二滑轮2403转动，因此在第一传送带2402的带动下第一滑轮2401旋转，第一滑轮2401与电磁阀
2204连接，实现信号导通，电磁阀2204通电通过出气口2203连接的引线2201与气缸2103连接，气缸2103将气压传动中将压缩气体的压力能转换为机械能，驱动升降封装头2102做上下往复直线运动，实现封装工作，为了实现封装的更加充分贴合，在升降封装头2102内安装有加热器2101，提高封装的密封性。
[0032] 其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本发明解决的问题是现有技术单一的传送封装造成工作效率低，不利于大需求的封装生产作业，且在进行封装过程中导致的封装错位，使得出现残次品的频率较高，本发明通过上述部件的互相组合，在控制室的内部设有封装固定装置当待封装的芯片经过传送带传送至该位置时，芯片的重量压下触动芯片感应座，由于芯片感应座设有两个且均与升降封装机构一一对应，只有当封装的芯片传送到芯片感应座时才进行封装工作，避免出现封装错位，实现了双个封装机构与芯片感应座可有效的提高封装效率且降低出现残次品的频率。
[0033] 以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0034] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
