判定方法、测量装置和粘合带粘贴装置

摘要

提供判定方法、测量装置和粘合带粘贴装置，能够可靠地判定构成框架单元的粘合带的张力是否适当。判定方法对构成框架单元的粘合带的张力是否适当进行判定，其中，该判定方法包含如下的步骤：支承步骤，按照使粘合带的基材层侧向上方露出、并在粘合带的下方在被加工物与框架之间形成有空间的方式对被加工物和框架进行支承；下降量测量步骤，将锤载置在粘合带的与空间对应的位置，以粘合带的与被加工物对应的位置的高度和与框架对应的位置的高度为基准，根据锤的高度来测量粘合带的相当于张力的下降量；以及判定步骤，在下降量处于规定的范围内的情况下，判定为粘合带的张力适当，在下降量偏离规定的范围的情况下，判定为粘合带的张力不适当。

权利要求

1.一种对框架单元的粘合带的张力是否适当进行判定的判定方法，该粘合带具有基材层和粘合层，该框架单元是在该粘合带的该粘合层侧外周部安装环状的框架、并在该粘合带的该粘合层侧中央部粘贴板状的被加工物而成的，该判定方法的特征在于，具有如下的步骤：支承步骤，按照使该粘合带的该基材层侧向上方露出、并在该粘合带的下方在该被加工物与该框架之间形成有空间的方式对该被加工物和该框架进行支承；

下降量测量步骤，将锤载置在该粘合带上与该空间对应的位置，以该粘合带上与该被加工物对应的位置和与该框架对应的位置的高度为基准，根据该锤的高度来测量该粘合带的相当于张力的下降量；以及判定步骤，在该下降量处于规定的范围内的情况下，判定为该粘合带的张力适当，在该下降量偏离该规定的范围的情况下，判定为该粘合带的张力不适当。

2.根据权利要求1所述的判定方法，其特征在于，

在与该空间对应的两个以上的位置实施该下降量测量步骤，在该判定步骤中，根据在各位置测量出的该下降量的差来评价该粘合带的张力的偏差。

3.根据权利要求1或2所述的判定方法，其特征在于，

该锤是千分表的测量头。

4.一种对框架单元的粘合带的张力进行测量的测量装置，该粘合带具有基材层和粘合层，该框架单元是在该粘合带的该粘合层侧外周部安装环状的框架、并在该粘合带的该粘合层侧中央部粘贴板状的被加工物而成的，该测量装置的特征在于，具有：支承工作台，其按照使该粘合带的该基材层侧向上方露出、并在该粘合带的下方在该被加工物与该框架之间形成有空间的方式对该被加工物和该框架进行支承；

千分表，其具有测量头，该测量头被载置在该粘合带上与该空间对应的位置，该千分表根据该测量头的高度来测量该粘合带的相当于张力的下降量；以及表固定部件，其架设在该粘合带上与该被加工物对应的位置和与该框架对应的位置，按照使该测量头垂下的方式对该千分表进行固定。

5.根据权利要求4所述的测量装置，其特征在于，

该测量装置还具有移动单元，该移动单元使该表固定部件移动以便将该千分表定位在与该空间对应的多个位置。

6.一种粘合带粘贴装置，粘合带具有基材层和粘合层，该粘合带粘贴装置将该粘合带的该粘合层侧外周部安装在环状的框架上，并将该粘合带的该粘合层侧中央部粘贴在板状的被加工物上从而形成框架单元，该粘合带粘贴装置的特征在于，具有：第1支承工作台，其对该被加工物和该框架进行支承；

带支承部，其对卷绕成卷筒状的该粘合带进行支承；

按压辊，其对该第1支承工作台所支承的该被加工物和该框架按压该粘合带；

第1移动单元，其使该第1支承工作台和该按压辊相对地移动，将该粘合带的该粘合层侧粘贴在该被加工物和该框架上；以及测量单元，在已将该粘合带的该粘合层侧粘贴在该被加工物和该框架上之后，该测量单元对该粘合带的张力进行测量，该测量单元具有：

第2支承工作台，其按照使该粘合带的该基材层侧向上方露出、并在该粘合带的下方在该被加工物与该框架之间形成有空间的方式对该被加工物和该框架进行支承；

千分表，其具有测量头，该测量头被载置在该粘合带上与该空间对应的位置，该千分表根据该测量头的高度来测量该粘合带的相当于张力的下降量；以及表固定部件，其架设在该粘合带上与该被加工物对应的位置和与该框架对应的位置，按照使该测量头垂下的方式对该千分表进行固定。

7.根据权利要求6所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，

该测量单元还具有移动单元，该移动单元使该表固定部件移动以便将该千分表定位在与该空间对应的多个位置。

8.根据权利要求6或7所述的粘合带粘贴装置，其特征在于，该第2支承工作台是该第1支承工作台。

说明书

判定方法、测量装置和粘合带粘贴装置

技术领域

[0001] 本发明涉及对构成框架单元的粘合带的张力是否合适进行判定的判定方法、适合于该判定方法的测量装置以及粘合带粘贴装置。

背景技术

[0002] 为了在半导体器件的制造工序等中将晶片分割成多个芯片，使用切削装置或激光加工装置等，其中，该切削装置具有使环状的切削刀具旋转的切削单元，该激光加工装置具有用于照射并会聚激光束的照射单元。一边使旋转的切削刀具切入晶片或对晶片照射激光束，一边使切削单元或照射单元与晶片相对地移动，从而能够沿着该移动的路径对晶片进行加工。

[0003] 在使用上述的切削装置或激光加工装置等对晶片那样的板状的被加工物进行加工时，在很多情况下按照如下方式形成框架单元：将直径比被加工物大的粘合带的中央部粘贴在被加工物上，并且，将环状的框架固定在该粘合带的外周部(例如，参照专利文献1)。通过形成这样的框架单元，保护被加工物免受搬送、加工时的冲击等，进而提高加工后的被加工物的处理容易度。

[0004] 专利文献1：日本特开2009‑76773号公报

[0005] 但是，当构成框架单元的粘合带的张力较弱(低)时，对被加工物进行分割而得到的芯片彼此在搬送中可能会接触而破损。另一方面，当粘合带的张力较强(高)时，对该粘合带进行扩展的方向的力会作用于分割中的被加工物，芯片容易产生缺陷。因此，需要适当对粘合带的张力进行管理。

[0006] 但是，目前为止都是用手指等弹打构成框架单元的粘合带并根据其声音及触感等来判定粘合带的张力是否合适，因此全凭着与判定相关的作业者(判定担当者)的经验和能力而定，有时判定的精度也会降低。

发明内容

[0007] 本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供能够可靠地判定构成框架单元的粘合带的张力是否合适的判定方法、适合于该判定方法的测量装置、以及粘合带粘贴装置。

[0008] 根据本发明的一个方式，提供判定方法，对框架单元的粘合带的张力是否适当进行判定，该框架单元是在具有基材层和粘合层的该粘合带的该粘合层侧外周部安装环状的框架、并在该粘合带的该粘合层侧中央部粘贴板状的被加工物而成的，该判定方法具有如下的步骤：支承步骤，按照使该粘合带的该基材层侧向上方露出、并在该粘合带的下方在该被加工物与该框架之间形成有空间的方式对该被加工物和该框架进行支承；下降量测量步骤，将锤载置在该粘合带的与该空间对应的位置，以该粘合带的与该被加工物对应的位置和与该框架对应的位置的高度为基准，根据该锤的高度来测量该粘合带的相当于张力的下降量；以及判定步骤，在该下降量处于规定的范围内的情况下，判定为该粘合带的张力适当，在该下降量偏离该规定的范围的情况下，判定为该粘合带的张力不适当。

[0009] 在上述判定方法中，也可以在与该空间对应的两个以上的位置实施该下降量测量步骤，在该判定步骤中，根据在各位置测量出的该下降量的差来评价该粘合带的张力的偏差。并且，该锤也可以是千分表的测量头。

[0010] 根据本发明的另一个方式，提供测量装置，其对框架单元的粘合带的张力进行测量，该框架单元是在具有基材层和粘合层的该粘合带的该粘合层侧外周部安装环状的框架、并在该粘合带的该粘合层侧中央部粘贴板状的被加工物而成的，该测量装置具有：支承工作台，其按照使该粘合带的该基材层侧向上方露出、并在该粘合带的下方在该被加工物与该框架之间形成有空间的方式对该被加工物和该框架进行支承；千分表，其具有测量头，该测量头被载置在该粘合带的与该空间对应的位置，该千分表根据该测量头的高度来测量该粘合带的相当于张力的下降量；以及表固定部件，其架设在该粘合带的与该被加工物对应的位置和与该框架对应的位置，按照使该测量头垂下的方式对该千分表进行固定。

[0011] 在上述测量装置中，还可以具有移动单元，该移动单元使该表固定部件移动以便将该千分表定位在与该空间对应的多个位置。

[0012] 根据本发明的其他的另一个方式，提供粘合带粘贴装置，其将具有基材层和粘合层的粘合带的该粘合层侧外周部安装在环状的框架上，并将该粘合带的该粘合层侧中央部粘贴在板状的被加工物上从而形成框架单元，该粘合带粘贴装置具有：第1支承工作台，其对该被加工物和该框架进行支承；带支承部，其对卷绕成卷筒状的该粘合带进行支承；按压辊，其对该第1支承工作台所支承的该被加工物和该框架按压该粘合带；第1移动单元，其使该第1支承工作台和该按压辊相对地移动，将该粘合带的该粘合层侧粘贴在该被加工物和该框架上；以及测量单元，在已将该粘合带的该粘合层侧粘贴在该被加工物和该框架上之后，该测量单元对该粘合带的张力进行测量，该测量单元具有：第2支承工作台，其按照使该粘合带的该基材层侧向上方露出、并在该粘合带的下方在该被加工物与该框架之间形成有空间的方式对该被加工物和该框架进行支承；千分表，其具有测量头，该测量头被载置在该粘合带的与该空间对应的位置，该千分表根据该测量头的高度来测量该粘合带的相当于张力的下降量；以及表固定部件，其架设在该粘合带的与该被加工物对应的位置和与该框架对应的位置，按照使该测量头垂下的方式对该千分表进行固定。

[0013] 在上述粘合带粘贴装置中，该测量单元还可以具有移动单元，该移动单元使该表固定部件移动以便将该千分表定位在与该空间对应的多个位置。并且，该第2支承工作台也可以是该第1支承工作台。

[0014] 在本发明的一个方式的判定方法中，在将锤载置于粘合带而对相当于张力的下降量进行了测量之后，在该下降量处于规定的范围内的情况下，判定为粘合带的张力适当，在下降量偏离规定的范围的情况下，判定为粘合带的张力不适当，因此判定的结果不会像以往的方法那样因作业者(判定担当者)而出现偏差。也就是说，根据本发明的一个方式的判定方法，能够可靠地判定构成框架单元的粘合带的张力是否适当。

[0015] 并且，本发明的另一个方式的测量装置和粘合带粘贴装置具有：支承工作台，其按照在粘合带的下方在被加工物与框架之间形成有空间的方式对被加工物和框架进行支承；以及千分表，其具有载置在粘合带的与空间对应的位置的测量头，该千分表根据测量头的高度来测量粘合带的相当于张力的下降量。因此，通过使用该测量装置或粘合带粘贴装置，能够适当地实施上述的判定方法。

附图说明

[0016] 图1的(A)是示意性地示出形成框架单元的情形的立体图，图1的(B)是示意性地示出完成后的框架单元的结构例的立体图。

[0017] 图2是示意性地示出测量装置的结构例的立体图。

[0018] 图3是示意性地示出测量装置的结构例的局部剖视侧视图。

[0019] 图4是将测量装置的一部分放大而示出的立体图。

[0020] 图5的(A)是用于说明支承步骤的局部剖视侧视图，图5的(B)是用于说明下降量测量步骤的局部剖视侧视图。

[0021] 图6是示出通过变形例的下降量测量步骤来测量下降量的多个位置的例子的立体图。

[0022] 图7是示意性地示出粘合带粘贴装置的结构例的局部剖视侧视图。

[0023] 标号说明

[0024] 1：框架单元；11：被加工物；11a：正面；11b：背面；13：分割预定线(间隔道)；15：器件；17：粘合带；17a：基材层侧；17b：粘合层侧；19：框架；21：空间；23a、23b、23c、23d、23e、23f、23g、23h：位置；2：测量装置(测量单元)；4：支承工作台(第1支承工作台、第2支承工作台)；4a：被加工物支承区域；4b：框架支承区域；4c：区域；6：千分表；8：壳体；8a：操作按钮；
8b：显示部；10：杆；12：测量头(锤)；14：表固定部件；14a：凹部；16：表移动单元(第2移动单元)；16a：臂；22：粘合带粘贴装置；24：送出辊(带支承部)；26：卷取辊；28：按压辊；30：辊移动单元(第1移动单元)。

具体实施方式

[0025] 参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的判定方法例如是为了判定构成框架单元的粘合带的张力是否合适而使用的，包含支承步骤(参照图5的(A))、下降量测量步骤(参照图5的(B))以及判定步骤。

[0026] 在支承步骤中，按照使粘合带的基材层侧向上方露出、并在该粘合带的下方在构成框架单元的被加工物与环状的框架之间形成空间的方式对被加工物和框架进行支承。在下降量测量步骤中，将千分表(dial gauge)的测量头(锤)载置在粘合带的与上述空间对应的位置，以粘合带的与被加工物对应的位置的高度和与框架对应的位置的高度为基准，根据测量头的高度对粘合带的相当(对应)于张力的下降量进行测量。

[0027] 在判定步骤中，在通过下降量测量步骤测量出的下降量处于规定的范围内的情况下，判定为粘合带的张力适当，在下降量偏离规定的范围的情况下，判定为粘合带的张力不适当。以下，对本实施方式的判定方法等进行详述。

[0028] 首先，对作为本实施方式的判定方法的判定对象的框架单元的结构例进行说明。图1的(A)是示意性地示出形成框架单元1的情形的立体图，图1的(B)是示意性地示出完成后的框架单元1的结构例的立体图。框架单元1例如包含通过切削装置(未图示)或激光加工装置(未图示)等进行加工的被加工物11。

[0029] 被加工物11例如是由硅(Si)或碳化硅(SiC)、蓝宝石(Al2O3)等材料制成的圆盘状的晶片，其正面11a侧由呈格子状排列的分割预定线(间隔道)13划分成多个区域。在各区域内形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等器件15。

[0030] 另外，在本实施方式中，将由硅或碳化硅、蓝宝石等材料制成的圆盘状的晶片作为被加工物11，但被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，也可以将由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料制成的基板作为被加工物11。同样，器件15的种类、数量、大小、配置等也没有限制。

[0031] 如图1的(A)所示，在这样构成的被加工物11的背面11b侧粘贴(粘接)粘合带17。粘合带17例如是将由聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等制成的基材层与由硅橡胶、丙烯酸类材料、环氧类材料等制成的粘合层重叠而形成的，将粘合层侧17b的中央部粘贴在被加工物11的背面11b侧。

[0032] 另一方面，如图1的(A)所示，粘合带17的粘合层侧17b的外周部被粘贴并固定(安装)在环状的框架19上，该环状的框架19在与被加工物11分离的位置围绕被加工物11。其结果是，如图1的(B)所示，完成了借助粘合带17使被加工物11和框架19成为一体的框架单元1。

[0033] 另外，在本实施方式中，使用由基材层和粘合层重叠而成的圆形的粘合带17，其中，该基材层由聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等制成，该粘合层由硅橡胶、丙烯酸类材料、环氧类材料等制成，但粘合带17的材质、形状、构造、大小等没有限制。同样，框架19的材质、形状、构造、大小等也没有限制。

[0034] 接着，对在本实施方式的判定方法中使用的测量装置(测量单元)进行说明。图2是示意性地示出测量装置(测量单元)2的结构例的立体图，图3是示意性地示出测量装置2的结构例的局部剖视侧视图。如图2和图3所示，本实施方式的测量装置2具有用于支承框架单元1的支承工作台(第1支承工作台、第2支承工作台)4。

[0035] 支承工作台4在其上表面侧具有：被加工物支承区域4a，其形成为与被加工物11对应的形状(在本实施方式中，俯视下为圆形)；以及环状的框架支承区域4b，其围绕被加工物支承区域4a。在使框架单元1支承于支承工作台4时，以粘合带17的基材层侧17a向上方露出的方式将被加工物11载置于被加工物支承区域4a，将框架19载置于框架支承区域4b。

[0036] 另一方面，在被加工物支承区域4a与框架支承区域4b之间的环状的区域4c中不载置被加工物11和框架19。因此，在该区域4c的上方形成有由被加工物11、粘合带17和框架19围成的空间21。换言之，在粘合带17的下方，在被加工物11与框架19之间形成有空间21。

[0037] 另外，在本实施方式中，在使用比框架19薄的被加工物11的情况下，在比框架支承区域4b高的位置设置被加工物支承区域4a，以使得支承工作台4所支承的被加工物11的上表面(代表性的是背面11b)的高度与框架19的上表面的高度大致一致。但是，被加工物支承区域4a与框架支承区域4b的高度的关系可根据被加工物11与框架19的厚度的关系等任意地设定、变更。

[0038] 在被加工物支承区域4a与框架支承区域4b之间的区域4c的上方配置有千分表6。图4是将千分表6的周边放大而示出的立体图。如图4等所示，千分表6例如具有形成为圆盘状的壳体8。能够在上下方向上移动的杆10的上端侧插入壳体8中。另一方面，在该杆10的下端设置有用于与测量对象接触的测量头(锤)12。

[0039] 在壳体8的内部设置有与杆10的上端侧连结的测量机构(未图示)。该测量机构对使测量头12与测量对象接触时的杆10的位置、移位(移动量)等进行测量。在壳体8的前表面侧设置有操作按钮8a和显示部8b等，该操作按钮8a用于对千分表6进行各种输入，该显示部8b用于显示测量机构所测量的位置、移位等信息。

[0040] 另外，测量头12的质量(重量)根据作为测量对象的粘合带17的种类等任意地设定。并且，也可以利用弹簧等施力部件对杆10施加向下的力。在该情况下，除了作用于测量头12的重力之外，还可以利用施力部件所带来的向下的力，因此测量头12的质量变小。并且，在本实施方式中，使用数字式的千分表6，但也可以使用模拟式的千分表。当然，也可以使用具有类似千分表的功能的其他测量器具。

[0041] 千分表6固定在表固定部件14的上部。该表固定部件14形成为能够从被加工物支承区域4a架设到框架支承区域4b的大小的长方体状，其按照使杆10和测量头12垂下的方式将千分表6固定。千分表6的杆10和测量头12未固定在表固定部件14上。

[0042] 在表固定部件14的下表面侧设置有凹部14a。该凹部14a按照允许杆10和测量头12进行向上下方向的移动的方式形成。另外，在开始测量之前，将测量头12的下表面调整成比表固定部件14的下表面低。

[0043] 并且，在开始测量之前，对作为测量头12的下表面的基准的高度(基准位置、0点位置)进行设定。具体来说，例如，将表固定部件14载置在平坦的台上，在测量头12的下表面与该台的上表面接触的状态下将测量头12的下表面的高度(即，与表固定部件14的下表面相同的高度)设定为基准位置。另外，也可以在通过作用于测量头12的重力等使杆10移动到最下方的状态(即，测量头12最大程度地远离壳体8的状态)下，将测量头12的下表面的高度设定为基准位置。

[0044] 表固定部件14的侧方与表移动单元(第2移动单元)16的臂16a连接，该表移动单元16使千分表6与表固定部件14一起移动。该表移动单元16例如具有电动机等旋转驱动源，使千分表6沿着被加工物支承区域4a与框架支承区域4b之间的环状的区域4c移动。

[0045] 由此，能够使千分表6对准与形成在区域4c的上方的空间21对应的多个位置而在各位置处确认粘合带17的张力。另外，该表移动单元16例如构成为能够在上下方向上移动，在框架单元1的搬入、搬出时其退避到上方。

[0046] 接着，对使用上述的测量装置2进行的本实施方式的判定方法进行说明。在本实施方式的判定方法中，首先，进行支承步骤，利用支承工作台4来支承被加工物11和框架17，以使粘合带17的基材层侧17a向上方露出，在该粘合带17的下方在构成框架单元1的被加工物11与框架19之间形成空间21。图5的(A)是用于说明支承步骤的局部剖视侧视图。

[0047] 在支承步骤中，按照粘合带17的基材层侧17a向上方露出的方式将被加工物11载置在被加工物支承区域4a，将框架19载置在框架支承区域4b。另一方面，在被加工物支承区域4a与框架支承区域4b之间的环状的区域4c不载置被加工物11和框架19。由此，在区域4c的上方形成有由被加工物11、粘合带17和框架19围成的空间21。另外，也可以在被加工物11的正面11a侧预先粘贴保护带等。

[0048] 在支承步骤之后，进行下降量测量步骤，将测量头12载置在粘合带17的与空间21对应的位置，以粘合带17的与被加工物11对应的位置的高度和与框架19对应的位置的高度为基准，根据测量头12的高度来测量粘合带17的相当于张力的下降量。图5的(B)是用于说明下降量测量步骤的局部剖视侧视图。

[0049] 在下降量测量步骤中，首先，使用表移动单元16来使千分表6移动到想判定张力是否适当的希望位置。具体来说，将千分表6定位在与上述的空间21对应的任意的位置。接着，使表固定部件14的下表面与位于被加工物11和框架19的上方的粘合带17的基材层侧17a接触，以使得位于被加工物11和框架19的上方的粘合带17的基材层侧17a的高度成为测量的基准。

[0050] 如上述那样，测量头12的下表面被调整成比表固定部件14的下表面低。因此，当使表固定部件14的下表面与位于被加工物11和框架19的上方的粘合带17的基材层侧17a接触时，测量头12被载置在位于空间21的上方的粘合带17的基材层侧17a上。其结果是，位于空间21的上方的粘合带17因作用于测量头12的重力等而被下压到下方。

[0051] 之后，通过千分表6来测量被下压到下方的粘合带17的下降量。具体来说，以粘合带17的与被加工物11对应的位置的高度和与框架19对应的位置的高度为基准，对测量头12的下表面的高度进行测量。即，对作为基准的高度(基准位置、0点位置)与被下压到下方的粘合带17的基材层侧17a的高度之间的差ΔH进行测量。以这种方式测量的下降量(差ΔH)相当于粘合带17的张力。

[0052] 另外，当在杆10移动到最下方的状态下将测量头12的下表面的高度设定为基准位置的情况下，对测量头12的下表面距离基准位置的上升量进行计算，从而能够根据该上升量来计算上述的下降量(或与下降量对应的量)。即，在该情况下测量出的上升量也相当于粘合带17的张力。

[0053] 在下降量测量步骤之后，进行判定步骤，判定粘合带17的张力是否适当。具体来说，例如，在通过下降量测量步骤测量出的下降量处于规定的范围内的情况下，判定为粘合带17的张力适当。另一方面，在下降量偏离规定的范围的情况下，判定为粘合带17的张力不适当。另外，作为判定的基准的范围能够根据粘合带17的种类等任意地设定、变更。

[0054] 在该判定步骤中，也可以对粘合带17的张力的强弱(比适当的范围高还是低)进行判定。例如，在通过下降量测量步骤测量出的下降量比规定的范围小的情况下，判定为粘合带17的张力较强(比适当的范围高)。另一方面，在通过下降量测量步骤测量出的下降量比规定的范围大的情况下，判定为粘合带17的张力较弱(比适当的范围低)。

[0055] 另外，在通过上述的判定步骤判定为粘合带17的张力较强的情况下，之后，可以变更粘贴的条件以便减弱粘合带17的张力。另一方面，在判定为粘合带17的张力较弱的情况下，可以变更粘贴的条件以便增强粘合带17的张力。

[0056] 如以上那样，在本实施方式的判定方法中，在将测量头(锤)12载置在粘合带17上而对相当于张力的下降量进行了测量之后，在该下降量处于规定的范围内的情况下，判定为粘合带17的张力适当，在下降量偏离规定的范围的情况下，判定为粘合带17的张力不适当，因此，判定的结果不会如以往的方法那样因作业者(判定担当者)而出现偏差。也就是说，根据本实施方式的判定方法，能够可靠地判定构成框架单元1的粘合带17的张力是否适当。

[0057] 并且，本实施方式的测量装置(测量单元)2具有：支承工作台4，其对被加工物11和框架19进行支承，以便在粘合带17的下方在被加工物11与框架19之间形成空间21；以及千分表6，其具有测量头12，该测量头12被载置在粘合带17的与空间21对应的位置，该千分表6根据测量头12的高度对粘合带17的相当于张力的下降量进行测量。因此，通过使用该测量装置2，能够适当地实施本实施方式的判定方法。

[0058] 另外，本发明并不限定于上述实施方式的记载，能够实施各种变更。例如，也可以在粘合带17的两个以上的位置进行下降量测量步骤中的下降量测量。图6是示出通过变形例的下降量测量步骤来测量下降量的多个位置的例子的立体图。

[0059] 如图6所示，在变形例的下降量测量步骤中，在与上述的空间21对应的8个位置(位置23a、位置23b、位置23c、位置23d、位置23e、位置23f、位置23g和位置23h)对下降量进行测量。由此，在之后的判定步骤中能够使用在各位置测量出的下降量来更详细地确认粘合带17的张力的状态。具体来说，例如，能够根据在各位置测量出的下降量的差来评价粘合带17的张力的偏差。

[0060] 并且，如果应用上述实施方式或变形例的判定方法，则也可以对粘合带的种类等进行判定。例如，通过设定与使用了由聚烯烃制成的基材层的粘合带对应的下降量的第1范围，并设定与使用了由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的基材层的粘合带对应的下降量的第2范围，能够判定出所使用的是使用了由聚烯烃制成的基材层的粘合带和使用了由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的基材层的粘合带中的哪种粘合带。

[0061] 并且，上述测量装置2也可以组装到粘合带粘贴装置等中。图7是示意性地示出组装了测量装置2的粘合带粘贴装置22的结构例的局部剖视侧视图。如图7所示，在粘合带粘贴装置22中组装了上述实施方式的测量装置2。另外，省略了测量装置2的详细内容。

[0062] 在支承工作台4的上方配置有用于对带状的粘合带17进行支承的圆柱状的送出辊(带支承部)24。送出辊24例如与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，借助从该旋转驱动源产生的力而绕着规定的旋转轴进行旋转。

[0063] 粘合带17例如以粘合层侧17b朝向外侧的方式卷绕在圆筒状的芯(未图示)上。通过将送出辊24插入到该芯的内侧的空间中，从而粘合带17被支承于送出辊24。

[0064] 在沿水平方向与送出辊24分离的位置配置有卷取辊26，该卷取辊26用于对从送出辊24送出的粘合带17进行卷取。卷取辊26例如与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，借助从该旋转驱动源产生的力而绕着规定的旋转轴进行旋转。

[0065] 另外，卷取辊26被配置成其旋转轴与送出辊24的旋转轴大致平行。在将粘合带17粘贴于被加工物11和框架19时，从送出辊24送出的粘合带17被保持在送出辊24与卷取辊26之间。

[0066] 并且，在送出辊24与卷取辊26之间配置有按压辊28，该按压辊28用于将粘合带17按压在被支承工作台4支承的被加工物11和框架19上。该按压辊28与辊移动单元(第1移动单元)30连接，沿着粘合带17被送出的送出方向移动。

[0067] 通过使按压辊28移动，能够将粘合带17的粘合层侧17b按压在被加工物11和框架19上，将粘合带17粘贴在被加工物11和框架19上。由于在该粘合带粘贴装置22中组装了测量装置2，所以在将粘合带17粘贴在被加工物11和框架19上之后，能够对粘合带17的相当于张力的下降量进行测量。

[0068] 在将粘合带17粘贴在被加工物11和框架19上之后，或者在对粘合带17的相当于张力的下降量进行了测量之后，按照框架19的形状、大小等将粘合带17切断即可。由此，完成上述那样的框架单元1。另外，也可以按照框架19的形状、大小等预先将粘合带17切断。并且，也可以在将粘合带17切断之后对相当于张力的下降量进行测量。

[0069] 另外，在根据上述的下降量判定为粘合带17的张力较强的情况下，之后，可以变更各部的动作的条件以便减弱粘合带17的张力。例如，通过使来自送出辊24的粘合带17的送出量增多或使卷取辊26对粘合带17的卷取量减少，能够减弱粘合带17的张力。

[0070] 同样，在根据上述的下降量判定为粘合带17的张力较弱的情况下，之后，可以变更各部的动作的条件以便增强粘合带17的张力。例如，通过使来自送出辊24的粘合带17的送出量减少或使卷取辊26对粘合带17的卷取量增多，能够增强粘合带17的张力。

[0071] 并且，在上述粘合带粘贴装置22中，不使支承工作台4移动而使按压辊28移动，但本发明的粘合带粘贴装置只要构成为能够使支承工作台和按压辊相对地移动即可。

[0072] 并且，在上述粘合带粘贴装置22中，使用测量装置2的支承工作台4来作为用于在粘贴粘合带17时对被加工物11和框架19进行支承的支承工作台，但用于在粘贴粘合带17时对被加工物11和框架19进行支承的支承工作台(第1支承工作台)和用于进行下降量测量步骤的支承工作台(第2支承工作台)也可以是不同的。

[0073] 另外，上述实施方式的构造、方法等只要在不脱离本发明的目的的范围内便能够适当变更而实施。