指纹辨识封装结构

摘要

本发明提供一种指纹辨识封装结构，包括第一线路载体、指纹辨识芯片、封胶体及多个焊球。第一线路载体包括相对的第一面与第二面，第一面具有指纹辨识线路。指纹辨识芯片设置在第一线路载体的第二面上且以打线的方式电性连接于第一线路载体。封胶体设置于第一线路载体上且包封指纹辨识芯片，其中封胶体包括多个导通孔，分别电性连接于第一线路载体。多个焊球配置于封胶体且电性连接于多个导通孔。本发明的指纹辨识封装结构可辨识指纹且具有低成本。

权利要求

1.一种指纹辨识封装结构，其特征在于，包括：

第一线路载体；

指纹辨识芯片，设置在所述第一线路载体上且以打线的方式电性连接于所述第一线路载体；

封胶体，设置于所述第一线路载体上且包封所述指纹辨识芯片；以及第二线路载体，设置于所述封胶体上且电性连接于所述第一线路载体，所述第二线路载体包括相对的第一面与第二面，所述第一面朝向所述第一线路载体，所述第二面具有指纹辨识线路，所述封胶体外露出所述第一线路载体的一部分，所述第二线路载体的一部分从所述封胶体上向下弯折而连接至所述第一线路载体外露于所述封胶体的所述部分。

2.根据权利要求1所述的指纹辨识封装结构，其特征在于，所述第二线路载体为可挠线路载体。

3.根据权利要求1所述的指纹辨识封装结构，其特征在于，还包括：多个焊球，分别配置于所述第一线路载体且电性连接于所述指纹辨识芯片。

4.根据权利要求1所述的指纹辨识封装结构，其特征在于，所述第二线路载体上设具指纹辨识线路的信号输出线路，而向下弯折连接至所述第一线路载体上。

说明书

指纹辨识封装结构

技术领域

[0001] 本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种指纹辨识封装结构。

背景技术

[0002] 随着科技的进步，越来越多需要辨识使用者信息的电子装置应运而生，例如是指纹辨识封装结构，此类指纹辨识封装结构能够装设于各类的电子产品，例如智能手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑以及个人数码助理(PDA)等，用以辨认使用者的指纹，而要如何能够制造出低成本的指纹辨识封装结构是本领域亟欲探讨的课题。

发明内容

[0003] 本发明提供一种指纹辨识封装结构，其可辨识指纹且具有低成本。

[0004] 本发明的一种指纹辨识封装结构，包括第一线路载体、指纹辨识芯片、封胶体及多个焊球。第一线路载体包括相对的第一面与第二面，第一面具有指纹辨识线路。指纹辨识芯片设置在第一线路载体的第二面上且以打线的方式电性连接于第一线路载体。封胶体设置于第一线路载体上且包封指纹辨识芯片，其中封胶体包括多个导通孔，分别电性连接于第一线路载体。多个焊球配置于封胶体且电性连接于多个导通孔。

[0005] 在本发明的一实施例中，上述的多个导通孔内填导电金属，以分别电性连接于第一线路载体。

[0006] 本发明的一种指纹辨识封装结构，包括第一线路载体、指纹辨识芯片、封胶体及第二线路载体。指纹辨识芯片设置在第一线路载体上且以打线的方式电性连接于第一线路载体。封胶体设置于第一线路载体上且包封指纹辨识芯片。第二线路载体设置于封胶体上且电性连接于第一线路载体，第二线路载体包括相对的第一面与第二面，第一面朝向第一线路载体，第二面具有指纹辨识线路。

[0007] 在本发明的一实施例中，上述的第二线路载体为可挠线路载体。

[0008] 在本发明的一实施例中，上述的第一线路载体与第二线路载体分别配置在封胶体的相对两面，封胶体包括多个导通孔，且各个导通孔电性连接于第一线路载体与第二线路载体。

[0009] 在本发明的一实施例中，上述的指纹辨识封装结构还包括多个焊球，分别配置于第一线路载体且电性连接于指纹辨识芯片。

[0010] 在本发明的一实施例中，上述的封胶体外露出第一线路载体的一部分，第二线路载体的一部分从封胶体上向下弯折而连接至第一线路载体外露于封胶体的部分。

[0011] 在本发明的一实施例中，上述的第二线路载体上设具指纹辨识线路的信号输出线路，而向下弯折连接至第一线路载体上。

[0012] 在本发明的一实施例中，上述的指纹辨识封装结构，还包括多个焊球，分别配置于第一线路载体且电性连接于指纹辨识芯片。

[0013] 基于上述，本发明的指纹辨识封装结构通过第一线路载体的第一面具有指纹辨识线路，将指纹辨识芯片设置在第一线路载体的第二面上且以打线的方式电性连接于第一线路载体，包封指纹辨识芯片的封胶体包括电性连接于第一线路载体的导通孔，且焊球电性连接于多个导通孔，以将指纹辨识线路所接收到的指纹信息经由第一线路载体传递至指纹辨识芯片，并将经指纹辨识芯片处理过的信息通过导通孔与焊球而传递至其他外部的电路。本发明的另一种指纹辨识封装结构还包括第二线路载体，并将指纹辨识线路改配置在第二线路载体，第一线路载体与第二线路载体之间可通过贯穿封胶体的导通孔电性连接，或是第二线路载体可为可挠性线路载体而从封胶体上向第一线路载体的方向弯折而电性连接至第一线路载体。上述配置的指纹辨识芯片通过打线的方式连接于第一线路载体，可具有较低的成本。

[0014] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

[0015] 图1是依照本发明的一实施例的一种指纹辨识封装结构的示意图；

[0016] 图2是依照本发明的另一实施例的一种指纹辨识封装结构的示意图；

[0017] 图3是依照本发明的再一实施例的一种指纹辨识封装结构的示意图。

[0018] 附图标记说明：

[0019] 100、100a、100b：指纹辨识封装结构

[0020] 105：指纹辨识线路

[0021] 110：第一线路载体

[0022] 112：第二面

[0023] 114：第一面

[0024] 116、118、119：接垫

[0025] 120：指纹辨识芯片

[0026] 122：接垫

[0027] 125：导线

[0028] 130：封胶体

[0029] 132：导通孔

[0030] 140：焊球

[0031] 150：第二线路载体

[0032] 152：第一面

[0033] 154：第二面

[0034] 156：接垫

具体实施方式

[0035] 图1是依照本发明的一实施例的一种指纹辨识封装结构的示意图。请参阅图1，本实施例的指纹辨识封装结构100包括第一线路载体110、指纹辨识芯片120、封胶体130及多个焊球140。第一线路载体110包括相对的第一面114与第二面112，第一面114具有指纹辨识线路105。指纹辨识线路105可以是电容式指纹辨识线路105，例如包括由多个感测电极(未显示)所构成的感测阵列，并利用感测电极相对于手指表面的脊纹与沟纹所形成的电容差异来取得指纹影像。或者，指纹辨识线路105也可以是电阻式指纹辨识线路或是包括了发光单元与半导体感光阵列的光动能指纹辨识模块等，指纹辨识线路105的种类与辨识方式并不以此为限制。

[0036] 指纹辨识芯片120设置在第一线路载体110的第二面112上且以打线的方式电性连接于第一线路载体110。封胶体130设置于第一线路载体110上且包封指纹辨识芯片120，该封胶体130例如为EMC(Epoxy molding compound)材质。在本实施例中，封胶体130包括多个导通孔132，分别电性连接于第一线路载体110。更明确地说，多个导通孔132内填导电金属，例如是金、银、铜、铝、铁、镍或其合金等导电金属，以分别电性连接于第一线路载体110，但在其他实施例中，导通孔132也可以只有内壁具有导电层，同样也可以达到电性连接于第一线路载体110的效果。此外，多个焊球140配置于封胶体130且电性连接于多个导通孔132。

[0037] 通过上述配置，在使用者的手指接触或靠近本实施例的指纹辨识封装结构100的指纹辨识线路105之后，指纹辨识线路105所接收到的指纹信息可经由第一线路载体110的接垫116、导线125、接垫122传递至指纹辨识芯片120，而在指纹辨识芯片120内进行信息处理，经指纹辨识芯片120处理过的信息可通过接垫122、接垫116、接垫118、导通孔132与焊球140而传递至其他外部的电路(未显示)。上述的配置在结构上相当简单，且具有低成本的优点。

[0038] 当然，指纹辨识封装结构100的形式并不限于此，下面介绍其他种指纹辨识封装结构100。需说明的是，在下面的实施例中，与前一实施例相同或是相似的元件以相同或是相似的标号表示。

[0039] 图2是依照本发明的另一实施例的一种指纹辨识封装结构的示意图。请参阅图2，本实施例的指纹辨识封装结构100a包括第一线路载体110、指纹辨识芯片120、封胶体130、第二线路载体150及多个焊球140。指纹辨识芯片120设置在第一线路载体110上且以打线的方式电性连接于第一线路载体110。封胶体130设置于第一线路载体110上且包封指纹辨识芯片120。

[0040] 第二线路载体150设置于封胶体130上且电性连接于第一线路载体110，第二线路载体150包括相对的第一面152与第二面154，第一面152朝向第一线路载体110，第二面154具有指纹辨识线路105。在本实施例中，第二线路载体150为可挠线路载体，以具有较低的成本，但第二线路载体150的种类不以此为限制。更明确地说，如图2所示，第一线路载体110与第二线路载体150分别配置在封胶体130的相对两面。在本实施例中，第一线路载体110与第二线路载体150的长宽尺寸实质上相同，但不以此为限制。封胶体130包括多个导通孔132，且各个导通孔132分别电性连接于第一线路载体110与第二线路载体150。多个焊球140分别配置于第一线路载体110且电性连接于指纹辨识芯片120。

[0041] 因此，在使用者的手指接触或靠近本实施例的指纹辨识封装结构100a的指纹辨识线路105之后，指纹辨识线路105所接收到的指纹信息可经由第二线路载体150、接垫156、导通孔132、第一线路载体110的接垫118、接垫116、导线125、接垫122传递至指纹辨识芯片120，而在指纹辨识芯片120内进行信息处理，经指纹辨识芯片120处理过的信息可通过接垫
122、导线125、第一线路载体110的接垫116、接垫118、接垫119与焊球140而传递至其他外部的电路(未显示)。上述的配置将指纹辨识线路105改配置在第二线路载体150上，而使得布线空间分散至第一线路载体110与第二线路载体150上，第一线路载体110与第二线路载体
150上的走线间距可以提高，在处理上较为简单，第二线路载体150还可选用可挠线路载体来降低成本。

[0042] 图3是依照本发明的再一实施例的一种指纹辨识封装结构的示意图。请参阅图3，图3的指纹辨识封装结构100b与图2的指纹辨识封装结构100a的主要差异在于，在本实施例中，第一线路载体110与第二线路载体150的长宽尺寸均大于封胶体130的长宽尺寸，而使得封胶体130外露出(或称未覆盖)第一线路载体110的一部分，第二线路载体150上设有指纹辨识线路105以及指纹辨识线路105的信号输出线路、及接垫156，指纹辨识线路105位在封胶体130上方，信号输出线路为第二线路载体150在图3的左方部分。由于第二线路载体150是可挠性线路载体而可弯折，例如是卷带(PI)或薄膜等可挠性线路载体，第二线路载体150的信号输出线路的部分从封胶体130上向下弯折而以接垫156连接至第一线路载体110外露于封胶体130的部分，并与第一线路载体110上的接垫118电性连接。

[0043] 在使用者的手指接触或靠近本实施例的指纹辨识封装结构100b的指纹辨识线路105之后，指纹辨识线路105所接收到的指纹信息可经由第二线路载体150的接垫156、第一线路载体110的接垫118、接垫116、导线125、接垫122传递至指纹辨识芯片120，而在指纹辨识芯片120内进行信息处理，经指纹辨识芯片120处理过的信息可通过接垫122、导线125、第一线路载体110的接垫116、接垫119与焊球140而传递至其他外部的电路(未显示)。上述的配置将图2中贯穿封胶体130的导通孔132改成由可挠的第二线路载体150向下弯折而连接至第一线路载体110来取代，处理简单且成本较低。

[0044] 综上所述，本发明的指纹辨识封装结构通过第一线路载体的第一面具有指纹辨识线路，将指纹辨识芯片设置在第一线路载体的第二面上且以打线的方式电性连接于第一线路载体，包封指纹辨识芯片的封胶体包括电性连接于第一线路载体的导通孔，且焊球电性连接于多个导通孔，以将指纹辨识线路所接收到的指纹信息经由第一线路载体传递至指纹辨识芯片，并将经指纹辨识芯片处理过的信息通过导通孔与焊球而传递至其他外部的电路。本发明的另一种指纹辨识封装结构还包括第二线路载体，并将指纹辨识线路改配置在第二线路载体，第一线路载体与第二线路载体之间可通过贯穿封胶体的导通孔电性连接，或是第二线路载体可为可挠性线路载体而从封胶体上向第一线路载体的方向弯折而电性连接至第一线路载体。上述配置的指纹辨识芯片通过打线的方式连接于第一线路载体，可具有较低的成本。

[0045] 虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。