刚挠结合板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种刚挠结合板的制作方法，包括：加工挠性子板；加工刚性子板；在第一半固化片上加工挠性开窗；将挠性子板、刚性子板和第一半固化片层压得到子板，子板包括第一子板和第二子板；在飞尾区对应子板位置加工第一金属化孔，并填充可剥离体；将第一子板、第二半固化片和第二子板层压得到预成板；在预设挠性区对应的预成板上开盖、并去除可剥离体得到刚挠结合板。在第一金属化孔加工后，填充可剥离体，在进行后续加工时，可避免药水对第一金属化孔的腐蚀损害，当加工完成后，去除可剥离体、并得到刚挠结合板，不会对生产加工产生额外影响，不仅提高飞尾区第一金属化孔的加工品质，提高成品率，还降低了企业生产成本。

权利要求

1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括：(1)、根据预设要求加工出挠性子板；

(2)、根据预设要求加工出刚性子板；

(3)、在预设挠性区对应的第一半固化片上加工出挠性开窗；

(4)、根据预设要求将所述挠性子板、所述刚性子板和所述第一半固化片进行层压、并得到子板，层压时，所述第一半固化片位于所述挠性子板和所述刚性子板之间，位于所述挠性开窗两侧的所述刚性子板区域分别为刚性区和飞尾区，所述子板设有两个，所述子板包括第一子板和第二子板；

(5)、在飞尾区对应所述子板的预设位置加工出第一金属化孔，根据预设要求在所述第一金属化孔内填充用于防腐蚀的可剥离体；

(6)、根据预设要求将所述第一子板、第二半固化片和所述第二子板进行层压、并得到预成板，层压时，所述第二半固化片位于所述刚性区对应的所述第一子板位置和所述第二子板位置之间、且所述第二半固化片的尺寸与所述刚性区的尺寸对应设置；

(7)、根据预设要求在所述预设挠性区对应的所述预成板上开盖、并去除所述可剥离体得到刚挠结合板；

所述步骤(5)中，在加工所述第一金属化孔之后，在填充所述可剥离体之前，还包括：根据预设要求对所述第一金属化孔进行加工、并得到插件孔和焊盘；所述可剥离体为可剥离胶。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤(5)中，在所述第一金属化孔内填充所述可剥离体包括以下步骤：采用丝印塞孔的方式将所述可剥离体填充至所述第一金属化孔；

在预设温度下烘烤所述可剥离体、并使所述可剥离体固化。

3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在填充所述可剥离体时，还包括：在所述插件孔内填充所述可剥离体、并完成填充；

在所述焊盘上填充所述可剥离体、并完成填充。

4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤(7)中，所述可剥离体的去除采用手动方式去除。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述挠性子板的加工包括以下步骤：根据预设要求在挠性基板上加工出预设的挠性线路层；

在所述预设挠性区对应所述挠性基板的两个板面分别贴设第一覆盖膜和第二覆盖膜、并得到所述挠性子板。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述刚性子板包括第一刚性子板和第二刚性子板，所述步骤(2)中，所述刚性子板的加工包括：根据预设要求在第一刚性基板的内层加工出预设的第二线路层、并形成所述第一刚性子板；

根据预设要求在第二刚性基板的内层加工出预设的第五线路层、并形成所述第二刚性子板；

所述步骤(4)中，所述挠性子板、所述刚性子板和所述第一半固化片层压时，所述挠性子板位于所述第一刚性子板和所述第二刚性子板之间，所述挠性子板和所述第一刚性子板之间设置所述第一半固化片，所述挠性子板和所述第二刚性子板之间设置所述第一半固化片。

7.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤(4)之后所述步骤(5)之前，还包括：在所述飞尾区对应所述第一子板的内层和外层加工出第一预设线路层；

在所述飞尾区对应所述第二子板的内层和外层加工出第二预设线路层；

在所述刚性区对应的所述第一子板内层和所述第二子板内层加工出第三预设线路层。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤(5)之后所述步骤(6)之前，还包括：根据预设要求在所述预设挠性区对应所述第一子板的内侧位置开盖；

根据预设要求在所述预设挠性区对应所述第二子板的内侧位置开盖；

所述步骤(6)中，所述第一子板、所述第二半固化片和所述第二子板进行层压时，所述第一子板的内侧与所述第二子板的内侧相对设置；

所述步骤(7)中，对所述预成板的开盖包括：

根据预设要求在所述预设挠性区对应所述第一子板的外侧位置开盖；

根据预设要求在所述预设挠性区对应所述第二子板的外侧位置开盖。

9.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤(7)中，在去除所述可剥离体之前，还包括：根据预设要求在所述刚性区对应的所述预成板上加工出第二金属化孔；

根据预设要求在所述刚性区对应的所述预成板的外层加工出第四预设线路层。

10.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板采用如权利要求1-9任一项所述的刚挠结合板的制作方法制作而成。

说明书

刚挠结合板及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。

背景技术

[0002] 刚挠结合板是刚性板与挠性板结合得到的一种线路板。带有飞尾结构的刚挠结合板指第一刚性区通过挠性区与两个或两个以上第二刚性区连接，多个第二刚性区看起来像从第一刚性区飞出的尾巴，因而称为飞尾结构。为说明方便，将刚挠结合板分为刚性区、挠性区和飞尾区，刚性区即第一刚性区，飞尾区即多个第二刚性区。

[0003] 飞尾区的板子设有插件孔，因插件孔无法采用阻焊塞孔或树脂塞孔的方式进行塞孔，在进行后续的显影、蚀刻等湿流程加工时，药水会进入板内、并造成对飞尾区的插件孔与焊盘的腐蚀，影响成品率。

发明内容

[0004] 基于此，有必要针对飞尾区的金属化孔在湿流程时被腐蚀的问题，提供一种刚挠结合板及其制作方法。

[0005] 其技术方案如下：

[0006] 一种刚挠结合板的制作方法，包括：

[0007] (1)、根据预设要求加工出挠性子板；

[0008] (2)、根据预设要求加工出刚性子板；

[0009] (3)、在预设挠性区对应的第一半固化片上加工出挠性开窗；

[0010] (4)、根据预设要求将挠性子板、刚性子板和第一半固化片进行层压、并得到子板，层压时，第一半固化片位于挠性子板和刚性子板之间，位于挠性开窗两侧的刚性子板区域分别为刚性区和飞尾区，子板设有两个，子板包括第一子板和第二子板；

[0011] (5)、在飞尾区对应子板的预设位置加工出第一金属化孔，根据预设要求在第一金属化孔内填充用于防腐蚀的可剥离体；

[0012] (6)、根据预设要求将第一子板、第二半固化片和第二子板进行层压、并得到预成板，层压时，第二半固化片位于刚性区对应的第一子板位置和第二子板位置之间、且第二半固化片的尺寸与刚性区的尺寸对应设置；

[0013] (7)、根据预设要求在预设挠性区对应的预成板上开盖、并去除可剥离体得到刚挠结合板。

[0014] 上述刚挠结合板的制作方法，在第一金属化孔加工后，在第一金属化孔内填充可剥离体，在进行后续加工时，可避免药水对第一金属化孔的腐蚀损害，当加工完成后，去除可剥离体、并得到刚挠结合板，不会对生产加工产生额外影响，不仅提高飞尾区第一金属化孔的加工品质，提高成品率，还降低了企业生产成本。

[0015] 下面进一步对技术方案进行说明：

[0016] 在其中一个实施例中，步骤(5)中，在第一金属化孔内填充可剥离体包括以下步骤：采用丝印塞孔的方式将可剥离体填充至第一金属化孔；在预设温度下烘烤可剥离体、并使可剥离体固化。通过丝印塞孔的方式提高填孔效率，在预设温度下烘烤使可剥离体固化进一步提高了可剥离体与第一金属化孔的结合紧密度，进一步提高对后续加工中药水的防腐蚀作用，保护第一金属化孔的加工品质。

[0017] 在其中一个实施例中，步骤(5)中，在加工第一金属化孔之后，在填充可剥离体之前，还包括：根据预设要求对第一金属化孔进行加工、并得到插件孔和焊盘；在填充可剥离体时，还包括：在插件孔内填充可剥离体、并完成填充；在焊盘上填充可剥离体、并完成填充。可剥离体填充至插件孔内和焊盘的预设位置，起到对插件孔和焊盘的保护作用，提高后期贴片加工的质量，降低生产成本。

[0018] 在其中一个实施例中，可剥离体为可剥离胶，步骤(7)中，可剥离体的去除采用手动方式去除。可剥离胶由于胶体的特性，填充方便快捷，提高生产效率，手动去除操作更加方便。

[0019] 在其中一个实施例中，步骤(1)中，挠性子板的加工包括以下步骤：根据预设要求在挠性基板上加工出预设的挠性线路层；在预设挠性区对应挠性基板的两个板面分别贴设第一覆盖膜和第二覆盖膜、并得到挠性子板。根据预设的要求加工出挠性子板的线路层并贴覆盖膜对其进行保护，避免挠性子板被外界损坏。

[0020] 在其中一个实施例中，刚性子板包括第一刚性子板和第二刚性子板，步骤(2)中，刚性子板的加工包括：根据预设要求在第一刚性基板的内层加工出预设的第二线路层、并形成第一刚性子板；根据预设要求在第二刚性基板的内层加工出预设的第五线路层、并形成第二刚性子板；步骤(4)中，挠性子板、刚性子板和第一半固化片层压时，挠性子板位于第一刚性子板和第二刚性子板之间，挠性子板和第一刚性子板之间设置第一半固化片，挠性子板和第二刚性子板之间设置第一半固化片。第一刚性子板、第二刚性子板和挠性子板进行层压，挠性层为内层设置，是刚挠结合板的一种具体设置方式。

[0021] 在其中一个实施例中，步骤(4)之后步骤(5)之前，还包括：在飞尾区对应第一子板的内层和外层加工出第一预设线路层；在飞尾区对应第二子板的内层和外层加工出第二预设线路层；在刚性区对应的第一子板内层和第二子板内层加工出第三预设线路层。对飞尾区的线路层进行加工、以满足飞尾区的线路加工需求，对刚性区的内层线路进行加工、为后续第一子板和第二子板的层压做准备。

[0022] 在其中一个实施例中，步骤(5)之后步骤(6)之前，还包括：根据预设要求在预设挠性区对应第一子板的内侧位置开盖；根据预设要求在预设挠性区对应第二子板的内侧位置开盖；步骤(6)中，第一子板、第二半固化片和第二子板进行层压时，第一子板的内侧与第二子板的内侧相对设置；步骤(7)中，对预成板的开盖包括：根据预设要求在预设挠性区对应第一子板的外侧位置开盖；根据预设要求在预设挠性区对应第二子板的外侧位置开盖。在第一子板和第二子板层压形成预成板之前，需要首先对预设挠性区对应第一子板和第二子板的内侧位置进行开盖处理，否则将会在层压后无法进行内侧开盖、并导致报废；第一子板和第二子板层压后，需要对预设挠性区对应第一子板和第二子板的外侧位置进行开盖、以露出挠性子板的对应区域。

[0023] 在其中一个实施例中，步骤(7)中，在去除可剥离体之前，还包括：根据预设要求在刚性区对应的预成板上加工出第二金属化孔；根据预设要求在刚性区对应的预成板的外层加工出第四预设线路层。根据预设的加工需求对预成板进一步加工所需的第二金属化孔和第四预设线路层、从而得到满足产品需求的刚挠结合板。

[0024] 还提供：一种刚挠结合板，刚挠结合板采用如上述任一个技术方案所述的刚挠结合板的制作方法制作而成。

[0025] 上述刚挠结合板，由于采用刚挠结合板的制作方法制作而成，飞尾区的第一金属化孔避免了后续加工的腐蚀和损坏，提高了刚挠结合板的加工品质，提高了成品率，并降低生产成本。

附图说明

[0026] 图1为刚挠结合板的制作方法流程示意图；

[0027] 图2为刚挠结合板的整体结构示意图；

[0028] 图3为飞尾区对应第一子板的第一金属化孔填充可剥离体的结构示意图。

[0029] 100、第一子板，110、第一刚性子板、111、第一线路层，112、第二线路层，120、第一挠性子板、121、第三线路层，122、第四线路层，123、第一覆盖膜，124、第二覆盖膜，130、第二刚性子板，131、第五线路层，132、第六线路层，200、第二子板，210、第三刚性子板，211、第七线路层，212、第八线路层，220、第二挠性子板，221、第九线路层，222、第十线路层，223、第三覆盖膜，224、第四覆盖膜，230、第四刚性子板，231、第十一线路层，232、第十二线路层，310、第一半固化片，311、挠性开窗，320、第二半固化片，410、第一金属化孔，420、第二金属化孔，500、预设挠性区，610、刚性区，620、飞尾区，700、可剥离体。

具体实施方式

[0030] 下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

[0031] 需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

[0032] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0033] 如图1至图3所示的实施例，提供了一种刚挠结合板的制作方法，包括：

[0034] (1)、根据预设要求加工出挠性子板；

[0035] (2)、根据预设要求加工出刚性子板；

[0036] (3)、在预设挠性区500对应的第一半固化片310上加工出挠性开窗311；

[0037] (4)、根据预设要求将挠性子板、刚性子板和第一半固化片310进行层压、并得到子板，层压时，第一半固化片310位于挠性子板和刚性子板之间，位于挠性开窗311两侧的刚性子板区域分别为刚性区610和飞尾区620，子板设有两个，子板包括第一子板100和第二子板200；

[0038] (5)、在飞尾区620对应子板的预设位置加工出第一金属化孔410，根据预设要求在第一金属化孔410内填充用于防腐蚀的可剥离体700；

[0039] (6)、根据预设要求将第一子板100、第二半固化片320和第二子板200进行层压、并得到预成板，层压时，第二半固化片320位于刚性区610对应的第一子板100位置和第二子板200位置之间、且第二半固化片320的尺寸与刚性区610的尺寸对应设置；

[0040] (7)、根据预设要求在预设挠性区500对应的预成板上开盖、并去除可剥离体700得到刚挠结合板。

[0041] 在第一金属化孔410加工后，在第一金属化孔410内填充可剥离体700，在进行后续加工时，可避免药水对第一金属化孔410的腐蚀损害，当加工完成后，去除可剥离体700、并得到刚挠结合板，不会对生产加工产生额外影响，不仅提高飞尾区620第一金属化孔410的加工品质，提高成品率，还降低了企业生产成本。

[0042] 第一金属化孔410加工后，后续还需对第一子板100和第二子板200进行进一步加工才能得到所需的刚挠结合板，然而后续的加工过程涉及到湿流程如显影、蚀刻等工序，这些工序中需要使用相应的药水，药水如果进入第一金属化孔410，则可能影响或破坏第一金属化孔410的加工品质，如对第一金属化孔410产生腐蚀等问题，造成第一金属化孔410的不良率升高并造成成品率的下降，进而影响到加工效率和生产成本，因此，将具有耐高温耐腐蚀的可剥离体700填充至第一金属化孔410内，避免后续加工中用到的药水对其造成腐蚀等影响，提高刚挠结合板的加工成品率。

[0043] 需要说明的是，步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)之间可同步进行，三个步骤之间没有严格的先后顺序，这里给出的三个步骤是为了说明的方便，事实上，刚性子板、挠性子板和第一半固化片310的加工分别单独加工并提前加工好、以作为步骤(4)的加工使用。

[0044] 另外，还需要说明的是，这里的刚性区610和飞尾区620只是为了说明的方便，刚性区610和飞尾区620均为刚性子板的一部分，如图2所示，刚性区610为预设挠性500左侧的部分，飞尾区620为预设挠性区500右侧的部分。

[0045] 进一步的，步骤(5)中，在第一金属化孔410内填充可剥离体700包括以下步骤：采用丝印塞孔的方式将可剥离体700填充至第一金属化孔410；在预设温度下烘烤可剥离体700、并使可剥离体700固化。通过丝印塞孔的方式提高填孔效率，在预设温度下烘烤使可剥离体700固化进一步提高了可剥离体700与第一金属化孔410的结合紧密度，进一步提高对后续加工中药水的防腐蚀作用，保护第一金属化孔410的加工品质。

[0046] 对本领域技术人员，丝印塞孔是线路板行业的常用技术，采用丝印塞孔可显著提高可剥离体700的填充效率，进而提高刚挠结合板的生产效率。

[0047] 进一步的，如图3所示的实施例，步骤(5)中，在加工第一金属化孔410之后，在填充可剥离体700之前，还包括：根据预设要求对第一金属化孔410进行加工、并得到插件孔和焊盘；在填充可剥离体700时，还包括：在插件孔内填充可剥离体700、并完成填充；在焊盘上填充可剥离体700、并完成填充。可剥离体700填充至插件孔内和焊盘的预设位置，起到对插件孔和焊盘的保护作用，提高后期贴片加工的质量，降低生产成本。

[0048] 进一步的，可剥离体700为可剥离胶，步骤(7)中，可剥离体700的去除采用手动方式去除。可剥离胶由于胶体的特性，填充方便快捷，提高生产效率，手动去除操作更加方便。

[0049] 可剥离胶具有耐高温、耐腐蚀的特性，在200℃-260℃的高温下保持2小时-3小时后不会产生脱落的问题，且可剥离性好，手撕即可将其剥离，不会粘结在子板的板面。

[0050] 更进一步的，将可剥离胶填充至插件孔和焊盘位置后，将子板置于120℃-150℃的温度下烘烤30min-60min、使可剥离胶完全固化。

[0051] 具体的，步骤(5)中，采用丝印塞孔的方式将可剥离胶填充至插件孔和焊盘位置，接着，将子板置于150℃的烘箱中烘烤30min、并使可剥离胶完全固化。

[0052] 进一步的，步骤(1)中，挠性子板的加工包括以下步骤：根据预设要求在挠性基板上加工出预设的挠性线路层；在预设挠性区500对应挠性基板的两个板面分别贴设第一覆盖膜123和第二覆盖膜124、并得到挠性子板。根据预设的要求加工出挠性子板的线路层并贴覆盖膜对其进行保护，避免挠性子板被外界损坏。

[0053] 更进一步的，第一覆盖膜123和第二覆盖膜124均为聚酰亚胺覆盖膜，即PI覆盖膜。

[0054] 进一步的，刚性子板包括第一刚性子板110和第二刚性子板130，步骤(2)中，刚性子板的加工包括：根据预设要求在第一刚性基板的内层加工出预设的第二线路层112、并形成第一刚性子板110；根据预设要求在第二刚性基板的内层加工出预设的第五线路层131、并形成第二刚性子板130；步骤(4)中，挠性子板、刚性子板和第一半固化片310层压时，挠性子板位于第一刚性子板110和第二刚性子板130之间，挠性子板和第一刚性子板110之间设置第一半固化片310，挠性子板和第二刚性子板130之间设置第一半固化片310。第一刚性子板110、第二刚性子板130和挠性子板进行层压，挠性层为内层设置，是刚挠结合板的一种具体设置方式。

[0055] 进一步的，挠性层在内层的设置是其中一个具体的实施方式，根据需要，挠性层也可以设置在外层，此时，子板的加工包括：根据预设要求在第一刚性基板的内层加工出预设的线路层、并得到第一刚性子板110；将第一刚性子板110与挠性子板进行层压、并得到挠性层在外层的子板，第一刚性子板110和挠性子板之间设有第一半固化片310。

[0056] 挠性层在外层的子板可根据需要基于本领域技术人员的设置进行适当调整。

[0057] 进一步的，步骤(4)之后步骤(5)之前，还包括：在飞尾区620对应第一子板100的内层和外层加工出第一预设线路层；在飞尾区620对应第二子板200的内层和外层加工出第二预设线路层；在刚性区610对应的第一子板100内层和第二子板200内层加工出第三预设线路层。对飞尾区620的线路层进行加工、以满足飞尾区620的线路加工需求，对刚性区610的内层线路进行加工、为后续第一子板100和第二子板200的层压做准备。

[0058] 进一步的，步骤(5)之后步骤(6)之前，还包括：根据预设要求在预设挠性区500对应第一子板100的内侧位置开盖；根据预设要求在预设挠性区500对应第二子板200的内侧位置开盖；步骤(6)中，第一子板100、第二半固化片320和第二子板200进行层压时，第一子板100的内侧与第二子板200的内侧相对设置；步骤(7)中，对预成板的开盖包括：根据预设要求在预设挠性区500对应第一子板100的外侧位置开盖；根据预设要求在预设挠性区500对应第二子板200的外侧位置开盖。在第一子板100和第二子板200层压形成预成板之前，需要首先对预设挠性区500对应第一子板100和第二子板200的内侧位置进行开盖处理，否则将会在层压后无法进行内侧开盖、并导致报废；第一子板100和第二子板200层压后，需要对预设挠性区500对应第一子板100和第二子板200的外侧位置进行开盖、以露出挠性子板的对应区域。

[0059] 进一步的，步骤(7)中，在去除可剥离体700之前，还包括：根据预设要求在刚性区610对应的预成板上加工出第二金属化孔420；根据预设要求在刚性区610对应的预成板的外层加工出第四预设线路层。根据预设的加工需求对预成板进一步加工所需的第二金属化孔420和第四预设线路层、从而得到满足产品需求的刚挠结合板。

[0060] 如图2和图3所示的实施例，还提供：一种刚挠结合板，刚挠结合板采用如上述任一个实施例所述的刚挠结合板的制作方法制作而成。由于采用刚挠结合板的制作方法制作而成，飞尾区620的第一金属化孔410避免了后续加工的腐蚀和损坏，提高了刚挠结合板的加工品质，提高了成品率，并降低生产成本。

[0061] 另外，第一半固化片310和第二半固化片320均为Prepreg板，即PP板。

[0062] 如图2和图3所示的刚挠结合板，包括一个刚性区610和两个飞尾区620，第一子板100和第二子板200均呈挠性层为内层设置，该刚挠结合板共十二层线路。

[0063] 将上述刚挠结合板的制作方法应用于图2和图3所示的刚挠结合板制作中，具体包括如下步骤：

[0064] 根据预设要求在第一挠性基板上加工出第三线路层121和第四线路层122、并形成第一挠性子板120；

[0065] 在预设挠性区500对应第一挠性子板120的外层和内层分别贴设第一覆盖膜123和第二覆盖膜124；

[0066] 根据预设要求在第二挠性基板上加工出第九线路层221和第十线路层222、并形成第二挠性子板220；

[0067] 在预设挠性区500对应第二挠性子板220的内层和外层分布贴设第三覆盖膜223和第四覆盖膜224；

[0068] 根据预设要求在第一刚性基板上加工出第二线路层112、并得到第一刚性子板110，根据预设要求在第二刚性基板上加工出第五线路层131、并得到第二刚性子板130，根据预设要求在第三刚性基板上加工出第八线路层212、并得到第三刚性子板210，根据预设要求在第四刚性基板上加工出第十一线路层231、并得到第四刚性子板230，第二线路层
112、第五线路层131、第八线路层212、第十一线路层231均为内层线路层。

[0069] 根据预设要求在预设挠性区500对应的第一半固化片310上加工出挠性开窗311，第一半固化片310设有四个；

[0070] 根据预设叠层要求将第一刚性子板110、第一挠性子板120和第二刚性子板130层压并形成第一子板100，第一刚性子板110和第一挠性子板120之间设有第一半固化片310，第二刚性子板130和第一挠性子板120之间设有第一半固化片310；

[0071] 根据预设叠层要求将第三刚性子板210、第二挠性子板220和第四刚性子板230层压、并形成第二子板200，第三刚性子板210和第二挠性子板220之间设有第一半固化片310，第四刚性子板230和第二挠性子板220之间设有第一半固化片310；

[0072] 根据预设要求在飞尾区620对应的第一子板100上加工出第一金属化孔410，将第一金属化孔410加工为插件孔和焊盘，根据预设要求在飞尾区620对应的第二子板200上加工第一金属化孔410，将第一金属化孔410加工为插件孔和焊盘；

[0073] 根据预设要求在第二刚性子板130的外层加工出第六线路层132，根据预设要求在第三刚性子板210的外层加工出第七线路层211，第六线路层132和第七线路层211分别为第一子板100和第二子板200的内层线路层；

[0074] 根据预设要求在第一刚性子板110上加工出与飞尾区620位置对应的第一线路层111部分，根据预设要求在第二刚性子板130上加工出第六线路层132；

[0075] 根据预设要求在第三刚性子板210上加工出第七线路层211，根据预设要求在第四刚性子板230上加工出与飞尾区620位置对应的第十二线路层232部分；

[0076] 采用丝印塞孔的方式将可剥离胶填充至第一子板100的插件孔和焊盘、第二子板200的插件孔和焊盘；

[0077] 将第一子板100和第二子板200放入150℃的烘箱中烘烤30min、使可剥离胶完全固化；

[0078] 在预设挠性区500对应第一子板100的内侧位置开盖、使露出第一挠性子板120，在预设挠性区500对应第二子板200的内侧位置开盖、使露出第二挠性子板220；

[0079] 根据预设层叠要求将第一子板100、第二半固化片320和第二子板200进行层压、并得到预成板，第二半固化片320的尺寸与第一子板100或第二子板200的刚性区610尺寸对应设置，第二半固化片320设于第一子板100和第二子板200之间；

[0080] 根据预设要求在刚性区610对应的预成板上加工出第二金属化孔420；

[0081] 根据预设要求在预成板上加工出与刚性区610位置对应的第一线路层111部分和第十二线路层232部分；

[0082] 根据预设要求在预设挠性区500对应的第一刚性子板110位置开盖、并露出第一挠性子板120，根据预设要求在预设挠性区500对应的第四刚性子板230位置开盖、并露出第二挠性子板220；

[0083] 手动剥离插件孔和焊盘的可剥离胶、露出插件孔和焊盘；

[0084] 对预成板的表面进行阻焊开窗等表面处理、并形成刚挠结合板。

[0085] 需要说明的是：

[0086] 第一覆盖膜123、第二覆盖膜124、第三覆盖膜223和第四覆盖膜224的贴设均采用快速压合的方式进行贴设；

[0087] 挠性开窗311的开设采用铣通窗的方式加工而成；

[0088] 飞尾区620对应的第一子板100和第二子板200上均加工第一金属化孔410，这里采用同一的第一金属化孔410是为了说明的方便，根据需要，第一子板100和第二子板200的金属化孔加工位置可不保持一致，而是根据实际需要进行设定，由于实施例中第一子板100和第二子板200的位置恰好对应，因此这里统一采用第一金属化孔410的加法来进行说明；

[0089] 图2中，第一子板100和第二子板200的位置对应设置，挠性开窗311左侧的区域为刚性区610，挠性开窗311右侧的区域为飞尾区620。

[0090] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0091] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。