一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法

摘要

本发明提供了一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法，包括：铜排制作；FR4板制作；铜基板制作。本发明采用铜基板叠板压合技术，通过贴高温胶带，以及调整压合程式参数的方式，对BMS保护铜基板进行压合，避免了压合过程中出现的偏位移动现象，确保了精准度。本发明解决了传统流程无法生产BMS保护铜基板的问题，保证了产品品质。

权利要求

1.一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法，其特征在于，包括：

铜排制作：使用正确的板料按照要求开出符合要求的小料；然后按正常钻孔参数进行钻孔加工；正常过内层前处理加工，压干膜，使用手动机贴厚铜干膜；对位精准偏位控制在

0.05mm以内，正常参数曝光，曝光前需清洁干净台面；蚀刻工序是先调整蚀刻速度1.5m/min蚀刻首件测量高度，根据测量高度微调速度，首件确认达到蚀刻测量高度后，按照首件蚀刻速度进行批量生产；按照正常棕化要求棕化后进行锣板工序，按铜板锣板参数加工；

FR4板制作：选择FR4基材，并将其裁切成符合大小尺寸要求的FR4基板；

对所述FR4基板进行钻孔，并进行前处理加工，然后进行压干膜、曝光显影进行内层图形制作；接着对FR4基板进行内层蚀刻，形成内层线路图形；最后对FR4基板钻孔，并锣板开槽，进行棕化处理；

铜基板制作：把铜排放入相对应的FR4基板开槽内，采用贴高温胶带并使用HT-G001的压合程式进行压合，其中所述HT-G001的压合程式为：然后锣外框→钻孔→除流胶→沉铜→电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→蚀刻QC→铝片塞孔→阻焊→字符→沉镍金→测试→锣板→洗板→FQC→FQA→包装出货。

说明书

一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法

技术领域

[0001] 本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法。

背景技术

[0002] 电池管理系统（BATTERY MANAGEMENT SYSTEM，BMS）是连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带，其主要功能包括:电池物理参数实时监测；电池状态估计；在线诊断与预警；充、放电与预充控制以及均衡管理和热管理等。BMS作为实时监控、自动均衡、智能充放电的电子部件，起到保障安全、延长寿命、估算剩余电量等重要功能，是动力和储能电池组中不可或缺的重要部件。

[0003] 电动车未来将以锂电池为主要动力驱动来源，主因在于锂电池有高能量密度优势，所以性能较为稳定。然而锂电池大量生产时品质不易掌握，电池芯出厂时电量即存在些微差异，且随着操作环境、老化等因素，电池间不一致性将愈趋明显，电池效率、寿命也都将变差，再加上过充或过放等情况，严重时可能导致起火燃烧等安全问题。因此，通过电池管理系统（BMS）能准确量测电池组使用状况，保护电池不至于过度充放电，平衡电池组中每一颗电池的电量，以及分析计算电池组的电量并转换为驾驶可理解的续航力信息，确保动力电池可安全运作。

[0004] 新能源电动汽车BMS保护的铜基板是整个电池管理系统的核心部件，而目前对于铜基板的生产采用常规PCB制造流程，其将铜排放入FR4基板内压合，直接压合会导致偏位移动现象，难以保证精准度。

发明内容

[0005] 为此，本发明的目的在于提供一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法。

[0006] 本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

[0007] 一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法，包括：铜排制作；FR4板制作；铜基板制作。

[0008] 优选地，所述铜排制作，包括：

[0009] 开料→钻孔→内层图形→内层蚀刻→蚀刻QC→棕化→锣板。

[0010] 优选地，所述铜排制作流程为：

[0011] 使用正确的板料按照要求开出符合要求的小料；然后按正常钻孔参数进行钻孔加工；正常过内层前处理加工，压干膜，使用手动机贴厚铜干膜；对位精准偏位控制在0.05mm以内，正常参数曝光，曝光前需清洁干净台面；蚀刻工序是先调整蚀刻速度1.5m/min蚀刻首件测量高度，根据测量高度微调速度，首件确认OK后，按照首件蚀刻速度进行批量生产；按照正常棕化要求棕化后进行锣板工序，按铜板锣板参数加工。

[0012] 优选地，所述FR4板制作，包括：

[0013] 开料→钻孔→内层图形→蚀刻QC→内层蚀刻→钻孔→锣板→棕化。

[0014] 优选地，所述FR4板制作流程为：

[0015] 选择FR4基材，并将其裁切成符合大小尺寸要求的FR4基板；

[0016] 对所述FR4基板进行钻孔，并进行前处理加工，然后进行压干膜、曝光显影进行内层图形制作；

[0017] 接着对FR4基板进行内层蚀刻，形成内层线路图形；

[0018] 最后对FR4基板钻孔，并锣板开槽，进行棕化处理。

[0019] 优选地，所述铜基板制作，包括：

[0020] 压合→锣外框→钻孔→除流胶→沉铜→电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→蚀刻QC→铝片塞孔→阻焊→字符→沉镍金→测试→锣板→洗板→FQC→FQA→包装出货。

[0021] 一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法，包括：

[0022] 对铜基板开料，按照要求开出符合要求的小料；然后按正常钻孔参数进行钻孔加工；正常过内层前处理加工，压干膜，使用手动机贴厚铜干膜；对位精准偏位控制在0.05mm以内，正常参数曝光，曝光前需清洁干净台面；蚀刻工序是先调整蚀刻速度1.5m/min蚀刻首件测量高度，根据测量高度微调速度，首件确认OK后，按照首件蚀刻速度进行批量生产；按照正常棕化要求棕化后进行锣板工序，按铜板锣板参数加工，制成铜排；

[0023] 选择FR4基材，并将其裁切成符合大小尺寸要求的FR4基板，对所述FR4基板进行钻孔，并进行前处理加工，然后进行压干膜、曝光显影进行内层图形制作；接着对FR4基板进行内层蚀刻，形成内层线路图形；最后对FR4基板钻孔，并锣板开槽，进行棕化处理；

[0024] 把铜排放入相对应的FR4基板开槽内，使用HT-G001的压合程式进行压合，其中所述HT-G001的压合程式为：

[0025]

[0026] 然后锣外框→钻孔→除流胶→沉铜→电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→蚀刻QC→铝片塞孔→阻焊→字符→沉镍金→测试→锣板→洗板→FQC→FQA→包装出货。

[0027] 本发明提供的BMS保护的铜基板制作方法，采用铜基板叠板压合技术，通过贴高温胶带，以及调整压合程式参数的方式，对BMS保护铜基板进行压合，避免了压合过程中出现的偏位移动现象，确保了精准度。本发明解决了传统流程无法生产BMS保护铜基板的问题，保证了产品品质。

具体实施方式

[0028] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0029] 本发明提供了用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法，其通过贴高温胶带，以及调整压合程式参数的方式，对BMS保护铜基板进行压合，避免了压合过程中出现的偏位移动现象，确保了精准度，极大地改善了BMS保护的铜基板的生产工艺，提高了生产效率。

[0030] 本发明主要包括如下步骤：铜排制作；FR4板制作；铜基板制作。

[0031] 铜排制作流程包括：开料→钻孔→内层图形→内层蚀刻→蚀刻QC→棕化→锣板。

[0032] 铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程。本实施例中选用铜板裁切制作铜排，目前国内铜板分类有铝青铜板，黄铜板，锡青铜板，硅青铜板，铍青铜板，钨铜板，紫铜板，红铜板，无氧铜板，各规格/型号铜板。常用铜板牌号：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。其中由于紫铜T2铜含量属最好，并具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，适用于BMS保护铜基板导电、散热，对产品各项参数起到很好的保护作用，因此本发明中选择紫铜T2，按照需要的尺寸裁切并进行切割成需要的形状。

[0033] 该流程中使用正确的板料按照要求开出符合要求的小料；然后按正常钻孔参数进行钻孔加工；正常过内层前处理加工，压干膜，使用手动机贴厚铜干膜；对位精准偏位控制在0.05mm以内，正常参数曝光，曝光前需清洁干净台面；蚀刻工序是先调整蚀刻速度1.5m/min蚀刻首件测量高度，根据测量高度微调速度，首件确认OK后，按照首件蚀刻速度进行批量生产；按照正常棕化要求棕化后进行锣板工序，按铜板锣板参数加工。

[0034] FR4板制作流程包括：开料→钻孔→内层图形→蚀刻QC→内层蚀刻→钻孔→锣板→棕化。

[0035] 其具体流程为：选择FR4基材，并将其裁切成符合大小尺寸要求的FR4基板；对所述FR4基板进行钻孔，并进行前处理加工，然后进行压干膜、曝光显影进行内层图形制作；接着对FR4基板进行内层蚀刻，形成内层线路图形；最后对FR4基板钻孔，并锣板开槽，进行棕化处理。

[0036] 铜基板制作流程包括：压合→锣外框→钻孔→除流胶→沉铜→电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→蚀刻QC→铝片塞孔→阻焊→字符→沉镍金→测试→锣板→洗板→FQC→FQA→包装出货。

[0037] 该流程中压合需要将铜排放入FR4内压合，无固定方式，直接压合会导致偏位移动现象，即使使用压铆方式也难以保证精准度。因此对BMS保护铜基板的压合方式，经公司的研究与开发，采用贴高温胶带，并调整压合的技术，进行BMS保护铜基板的压合。其中这里采用HT-G001的压合程式，其具体参数如下:

[0038]

[0039] 本发明具体实施方式如下：将双面覆铜的FR4基板制成芯板，且在芯板上对应的开槽中嵌入铜排，然后在芯板的上下表面贴PP（PP为2116RC55%，厚度0.129mm），接着在PP上贴一面为不含铜光板一面为覆铜的FR4单面板，且使光板一面与PP接触，之后则在FR4单面板覆铜的一面依次贴离型膜和硅胶板，然后采用上述HT-G001的压合程式进行压合。

[0040] 综上所述，本发明解决了现有PCB流程无法生产新能源电动汽车BMS保护铜基板的问题，其通过贴高温胶带，以及调整压合程式参数的方式，对BMS保护铜基板进行压合，从而顺利生产出质量达标的铜基板，满足了新能源电动汽车BMS保护的要求。

[0041] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。