片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床

摘要

本发明公开了一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，包括机床载台，所述机床载台上可拆卸的安装有一用于装夹产品的载具，载具上方设有磨盘，所述磨盘包括本体，所述本体下端面设有安装槽，安装槽内设有子磨块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一圆弧面过渡连接，所述磨盘安装于机床主动轴上且随机床主动轴转动。本发明提供一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其装夹过程简单可靠，由于装夹导致的碎片率低，而且磨盘的磨削精度好，磨盘与产品之间无直接硬接触，因此产品加工精度好、合格率高。

权利要求

1.一种片状晶圆加工用的磨盘，其特征在于：包括圆盘状的本体（18），所述本体（18）下端面的中心位置设有一安装槽（19），安装槽（19）内设有子磨块（20），所述本体（18）的下端面上沿安装槽（19）的周向均匀分布有多个供液槽（21），用于容置砂浆，所述供液槽（21）的槽内壁中位于本体（18）转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体（18）的下端面之间通过一圆弧面（22）过渡连接；

所述本体（18）内对应于各供液槽（21）的位置均设有供液管路（23），所述供液管路（23）与供液槽（21）连通；

所述本体（18）的下端面上任意相邻两个供液槽（21）之间均设有一回流槽（24），所述本体（18）的下端面上设有环形的主回流通道（25），全部的回流槽（24）均沿径向延伸至与主回流通道（25）连通；

所述本体（18）的下端面上靠近本体（18）外缘所在的位置设有用于控制本体（18）的下端面与产品（2）待加工表面之间间隙的定位槽（26），所述本体（18）内设有用于供给定位槽（26）高压介质的管路；

所述的子磨块（20）与安装槽（19）滑动配合，所述子磨块（20）与安装槽（19）的槽内壁之间合围形成一调节腔（27），所述本体（18）内设有与调节腔（27）连通的管路。

2.一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，包括机床载台，其特征在于：所述机床载台上可拆卸的安装有一用于装夹产品（2）的载具，载具上方设有上述权利要求1中的磨盘，所述磨盘安装于机床主动轴（28）上且随机床主动轴（28）转动。

3.根据权利要求2所述的专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其特征在于：所述载具包括开口方向朝上的壳体（1），壳体（1）内设有用于调节产品（2）水平倾角的调节机构（3），所述壳体（1）内灌入磁流变液（4），以使得所述调节机构（3）浸没于磁流变液（4）内，当产品（2）的下部连接于调节机构（3）上时所述调节机构（3）驱使产品（2）摆动至设定位置后静置，且所述产品（2）的待加工部分位于磁流变液（4）液面的上方，所述壳体（1）上设有磁场发生器，用于驱使壳体（1）内的磁流变液（4）固化或复位至呈流体状态。

4.根据权利要求3所述的专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其特征在于：所述调节机构（3）包括至少三个筒体（3.1），全部筒体（3.1）沿水平方向间隔设置，且各筒体（3.1）的下端均与壳体（1）连接，所述筒体（3.1）内设有一中心通道，中心通道内滑动配合有一活塞杆（3.2），活塞杆（3.2）的下端面与中心通道的内表面合围形成控制腔（3.3），活塞杆（3.2）的上端沿竖直方向露置于筒体（3.1）上方，且活塞杆（3.2）外露于筒体（3.1）上方的端部设有用于与产品（2）连接或脱开的连接件。

5.根据权利要求3所述的专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其特征在于：所述壳体（1）内设有一隔板（8），所述隔板（8）与壳体（1）的内侧壁合围形成一密闭的储备腔（9），储备腔（9）的底部设有与壳体（1）的内腔连通的输液通道（10），且所述的输液通道（10）位于壳体（1）内磁流变液（4）的液面下方，所述储备腔（9）的侧壁上设有用于排出储备腔（9）内空气或朝储备腔（9）内充入空气的气嘴（11）。

6.根据权利要求3所述的专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其特征在于：所述壳体（1）的外侧壁上设有一溢流槽（15），所述溢流槽（15）沿壳体（1）的周向延伸呈环形结构。

说明书

片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床

技术领域

[0001] 本发明涉及晶圆加工的技术领域，具体地是一种片状晶圆加工用的磨盘及专用磨床。

背景技术

[0002] 片状晶圆，尤其是厚度小于1mm的薄片晶圆，其在进行加工的过程中往往需要先临时键合在一个载片晶圆上，从而提高功能晶圆的强度，以便于进行加工处理，例如减薄打
磨、蚀刻、切割等，最后将功能晶圆与载片晶圆进行分离，完成功能晶圆的加工。

[0003] 并且在现有技术中为了便于功能晶圆与载片晶圆的分离，同时也为了降低加工成本，上述的载片晶圆较多的采用工程塑料，而这一工程塑料制成的载片晶圆随功能晶圆切
割的过程同步完成切割，因此现有技术中的这一工程塑料制成的载片晶圆多为一次性耗
材。

[0004] 但是现有技术中这一功能晶圆和载片晶圆临时键合后的产品通过加工机床上的常规机械夹角进行装夹的过程中极易造成功能晶圆碎裂，因此加工难度大。而选用强度和
硬度性能更佳的工程塑料，则会导致加工成本的提高，不利于企业生产经营。

发明内容

[0005] 本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的第一个技术问题：提供一种片状晶圆加工用的磨盘，其磨盘与产品之间通过砂浆内含有的磨削颗粒进行打磨，因此磨盘与
产品无直接的硬接触，因此碎片率低，最终产品加工的精度好，合格率高。

[0006] 本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的第二个技术问题：提供一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，其装夹过程简单可靠，由于装夹导致的碎片率低，而且磨盘的
磨削精度好，磨盘与产品之间无直接硬接触，因此产品加工精度好、合格率高。

[0007] 为此，本发明的一个目的在于针对上述第一个技术问题提出一种片状晶圆加工用的磨盘，包括圆盘状的本体，所述本体下端面的中心位置设有一安装槽，安装槽内设有子磨
块，所述本体的下端面上沿安装槽的周向均匀分布有多个供液槽，用于容置砂浆，所述供液
槽的槽内壁中位于本体转动方向的相反方向所对应的内侧壁与本体的下端面之间通过一
圆弧面过渡连接。通过砂浆使得本体的下端面和产品的待加工表面之间形成砂浆层，通过
砂浆层研磨产品的待加工表面，由此不仅可以很好的完成对于产品的减薄磨削，而且磨盘
与产品之间没有直接硬接触，因此，避免了磨盘与产品接触初期的冲击力而导致薄片产品
碎裂。

[0008] 根据本发明的一个示例，所述本体内对应于各供液槽的位置均设有供液管路，所述供液管路与供液槽连通。

[0009] 根据本发明的一个示例，所述本体的下端面上任意相邻两个供液槽之间均设有一回流槽，所述本体的下端面上设有环形的主回流通道，全部的回流槽均沿径向延伸至与主
回流通道连通。通过回流槽和主回流通道可以将磨削后的砂浆回收，同时也使得本体下端
面与产品之间的砂浆层的压力得到动态平衡。

[0010] 根据本发明的一个示例，所述本体的下端面上靠近本体外缘所在的位置设有用于控制本体的下端面与产品待加工表面之间间隙的定位槽，所述本体内设有用于供给定位槽
高压介质的管路。定位槽内的高压介质可以使得磨盘本体与产品之间始终保持一定的间
隙。

[0011] 根据本发明的一个示例，所述的子磨块与安装槽滑动配合，所述子磨块与安装槽的槽内壁之间合围形成一调节腔，所述本体内设有与调节腔连通的管路。通过调节腔推动
子磨块对产品的待加工表面进行修磨。

[0012] 为此，本发明的另一个目的在于提出一种专用于片状晶圆减薄加工的磨床，包括机床载台，所述机床载台上可拆卸的安装有一用于装夹产品的载具，载具上方设有磨盘，所
述磨盘安装于机床主动轴上且随机床主动轴转动。

[0013] 根据本发明的一个示例，所述的载具包括开口方向朝上的壳体，壳体内设有用于调节产品水平倾角的调节机构，所述壳体内灌入磁流变液，以使得所述调节机构浸没于磁
流变液内，当产品的下部连接于调节机构上时所述调节机构驱使产品摆动至设定位置后静
置，且所述产品的待加工部分位于磁流变液液面的上方，所述壳体上设有磁场发生器，用于
驱使壳体内的磁流变液固化或复位至呈流体状态。调节机构调节产品使得产品摆动至待加
工的位置且静止，然后通过磁场发生器使得磁流变液固化，通过固化后的磁流变液将原本
部分浸没于磁流变液的产品固定限位，由此完成了产品的装夹。在此过程中产品的功能晶
圆露置于磁流变液的液面上方，因此不会影响对于功能晶圆的加工。

[0014] 根据本发明的一个示例，所述调节机构包括至少三个筒体，全部筒体沿水平方向间隔设置，且各筒体的下端均与壳体连接，所述筒体内设有一中心通道，中心通道内滑动配
合有一活塞杆，活塞杆的下端面与中心通道的内表面合围形成控制腔，活塞杆的上端沿竖
直方向露置于筒体上方，且活塞杆外露于筒体上方的端部设有用于与产品连接或脱开的连
接件。通过三个连接件作为三个支点从而调节以及定位产品。

[0015] 根据本发明的一个示例，所述壳体内设有一隔板，所述隔板与壳体的内侧壁合围形成一密闭的储备腔，储备腔的底部设有与壳体的内腔连通的输液通道，且所述的输液通
道位于壳体内磁流变液的液面下方，所述储备腔的侧壁上设有用于排出储备腔内空气或朝
储备腔内充入空气的气嘴。通过气嘴冲入空气可以使得储备腔内的磁流变液通过输液通道
补给至壳体的内腔内，由此使得壳体内磁流变液的液面溢出，通过溢流带动表层液面的流
动完成对于壳体内磁流变液表层杂质的去除。

[0016] 根据本发明的一个示例，所述壳体的外侧壁上设有一溢流槽，所述溢流槽沿壳体的周向延伸呈环形结构。通过溢流槽可以将晶圆加工产生的杂质颗粒和溢出的磁流变液汇
流并排出。

[0017] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

[0018] 上述技术方案具有如下优点或有益效果：首先，磨盘和产品之间通过砂浆进行磨削，因此磨盘与产品之间无直接的硬接触，不易造成冲击力过大而使产品碎裂，其次，磨床
中的载具采用磁流变液的固化形成模腔，从而使得产品的部分嵌入，不仅定位牢固，而且不
会由于局部的夹持力过大而导致产品变形碎裂，再其次，对于产品上载片晶圆的强度和刚
度性能要求低，因此载片晶圆的材料成本低，降低整体产品加工的成本，最后，通过储备腔
的磁流变液的补入，使得表层的杂质颗粒随磁流变液表层的溢流去除，因此可以实现连续
加工，避免了多次生产后需要人工清理表面杂质带来的额外劳动强度，并且连续生产的效
率也进一步提高。

附图说明

[0019] 图1是本发明的专用于片状晶圆减薄加工的磨床的结构示意图。

[0020] 图2为图1中磨床的另一个工作状态下的结构示意图。

[0021] 图3为图2中“A”区域的局部放大示意图。

[0022] 图4为图3中“B”区域的局部放大示意图。

[0023] 图5是本发明中磨盘部分的结构示意图。

[0024] 图6为图5中“C-C”方向的结构示意图。

[0025] 图7为图5中“D-D”方向的结构示意图。

[0026] 其中，1、壳体，2、产品，2.1、功能晶圆，2.2、载片晶圆，2.3、键合胶，3、调节机构，3.1、筒体，3.2、活塞杆，3.3、控制腔，3.4、吸盘，3.5、连接管，3.6、台阶面，4、磁流变液，5、控制管，6、万向接头，7、凹槽，8、隔板，9、储备腔，10、输液通道，11、气嘴，12、进液管，13、主励磁装置，14、辅助励磁绕组，15、溢流槽，16、泵，17、压力传感器，18、本体，19、安装槽，20、子磨块，21、供液槽，22、圆弧面，23、供液管路，24、回流槽，25、主回流通道，26、定位槽，27、调节腔，28、机床主动轴。

具体实施方式

[0027] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0028] 下面参考附图来详细描述根据本发明实施例的专用于片状晶圆减薄加工的磨床。

[0029] 实施例一：

[0030] 作为优选，上述的磨盘包括圆盘状的本体18，所述本体18下端面的中心位置设有一安装槽19，安装槽19内设有子磨块20，所述本体18的下端面上沿安装槽19的周向均匀分
布有多个供液槽21，用于容置砂浆，所述供液槽21的槽内壁中位于本体18转动方向的相反
方向所对应的内侧壁与本体18的下端面之间通过一圆弧面22过渡连接。

[0031] 上述的砂浆是指还有磨削颗粒的悬浊液，例如含有石英砂颗粒的磨削液。在本体18相对于产品2转动的过程中，供液槽21内的砂浆随着本体18转动的过程中从圆弧面22所
在位置挤入本体18的下端面和产品2的上端面之间，从而在本体18的下端面和产品2的上端
面之间形成砂浆层，最终通过砂浆层与产品2的上端面摩擦完成磨削减薄。

[0032] 实施例二：

[0033] 与实施例一大体结构相同，区别在于：所述本体18内对应于各供液槽19的位置均设有供液管路23，所述供液管路23与供液槽19连通。供液管路23通过外部软管与外部砂浆
存储桶连通，以使得存储桶内额砂浆被泵送至供液槽19内。

[0034] 实施例三：

[0035] 与实施例二大体结构相同，区别在于：如图5所示所述本体18的下端面上任意相邻两个供液槽21之间均设有一回流槽24，所述本体18的下端面上设有环形的主回流通道25，
全部的回流槽24均沿径向延伸至与主回流通道25连通。

[0036] 实施例四：

[0037] 与实施例三大体结构相同，区别在于：所述本体18的下端面上靠近本体18外缘所在的位置设有用于控制本体18的下端面与产品2待加工表面之间间隙的定位槽26，所述本
体18内设有用于供给定位槽26高压介质的管路。上述的高压介质可以是高压的冷却液，也
可以是压缩空气，通过增压泵泵送至定位槽26内，由此高压介质在产品2的上端面和磨盘本
体18的下端面之间形成间隙，通过调节定位槽26内的高压介质的压力值不仅可以很好的调
节产品2的上端面和磨盘本体18的下端面之间的间隙，而且在磨盘本体18下行的初期起到
缓冲作用，避免本体18过行程冲击产品导致产品碎裂。

[0038] 实施例五：

[0039] 与实施例四大体结构相同，区别在于：所述的子磨块20与安装槽19滑动配合，所述子磨块20与安装槽19的槽内壁之间合围形成一调节腔27，所述本体18内设有与调节腔27连
通的管路。所述调节腔27通过控制软管可以与外部的计量泵进行连通，并且通过控制器调
节调节腔27的压力值，最终实现对于子磨块20的下行或者上行复位的控制。

[0040] 实施例六：

[0041] 作为优选，上述的载具包括开口方向朝上的壳体1，壳体1可拆式的安装于机床载台上，壳体1内设有用于调节产品2水平倾角的调节机构3，所述壳体1内灌入磁流变液4，以
使得所述调节机构3浸没于磁流变液4内，当产品2的下部连接于调节机构3上时所述调节机
构3驱使产品2摆动至设定位置后静置，且所述产品2的待加工部分位于磁流变液4液面的上
方，所述壳体1上设有磁场发生器，用于驱使壳体1内的磁流变液4固化或复位至呈流体状
态。

[0042] 上述的设定位置是指产品在机床上的待加工位置，以通过磨盘对晶圆进行减薄加工为例，其产品的预设位置是指产品的待加工面摆动至与磨盘的磨削面平行。一般来说，上
述的设定位置较多的是指产品的基准平面呈水平状态所在的位置，当然对于多轴机床而
言，其也可以完成对于倾斜面的加工。

[0043] 上述的产品2如图1、2和3所示为一薄片状的功能晶圆2.1，所述的功能晶圆2.1从上往下贴附在一载片晶圆2.2上，从而提高功能晶圆2.1的强度，便于对功能晶圆2.1进行表
面加工处理，例如减薄、蚀刻等。具体地，所述功能晶圆2.1和载片晶圆2.2之间通过键合胶
2.3键合。

[0044] 上述的水平倾角是指，产品2上的基准平面与水平面之间的夹角，此基准平面可以是产品2的上端面，由于产品2中的功能晶圆2.1较多为透明材质，因此所述的基准平面也可
以是功能晶圆2.1和载片晶圆2.2之间的贴合面，具体地是指功能晶圆2.1与固化后键合胶
2.3之间的贴合面。

[0045] 实施例七：

[0046] 与实施例六大体结构相同，区别在于：所述调节机构3包括至少三个筒体3.1，具体的优选为四个筒体3.1，全部筒体3.1沿水平方向间隔设置，且各筒体3.1的下端均与壳体1
连接，所述筒体3.1内设有一中心通道，中心通道内滑动配合有一活塞杆3.2，活塞杆3.2的
下端面与中心通道的内表面合围形成控制腔3.3，活塞杆3.2的上端沿竖直方向露置于筒体
3.1上方，且活塞杆3.2外露于筒体3.1上方的端部设有用于与产品2连接或脱开的连接件。

[0047] 与实施例六大体结构相同，区别在于：所述调节机构3包括一个筒体3.1，筒体3.1的下端与壳体1固定连接，筒体3.1的上端沿竖直方向朝上延伸，所述筒体3.1内设有一中心
通道，中心通道内滑动配合有一活塞杆3.2，活塞杆3.2的下端面与中心通道的内表面合围
形成控制腔3.3，活塞杆3.2的上端沿竖直方向露置于筒体3.1上方，且活塞杆3.2外露于筒
体3.1上方的端部设有可以沿活塞杆3.2中轴线所在的任意平面摆动的机械手，机械手上设
有与产品2连接或脱开的吸头。

[0048] 与实施例六大体结构相同，区别在于：所述调节机构3可以是防水的机械手，通过机械手抓握产品且调节产品至水平位置，以便于磁流变液对产品进行固定夹持。

[0049] 与实施例六大体结构相同，区别在于：所述调节机构3可以是固定安装于壳体1内的标准基台，基台的上端面为基准面，当产品2的下部浸没于壳体1的磁流变液4内时产品2
的下端面即产品2的载片晶圆2.2的下端面与上述基台的上端面贴合，从而完成对于产品2
水平倾角的自动校准。

[0050] 实施例八：

[0051] 与实施例七大体结构相同，区别在于：所述连接件为开口方向朝上的吸盘3.4。

[0052] 实施例九：

[0053] 与实施例八大体结构相同，区别在于：所述活塞杆3.2内设有连接管3.5，连接管3.5的上端与吸盘3.4的内腔连通，连接管3.5的下端与控制腔3.3连通，所述控制腔3.3通过
控制管5与壳体1外的压力调节系统连接。如图1和2所示，所述的压力调节系统包括泵16和
压力传感器17，控制管5的一端与控制腔3.3连通，控制管5的另一端与泵16的输出端连通，
所述压力传感器17安装于控制管5上用于检测控制管内的压强值，当然所述控制器上还可
以设置有用于调节控制管5流量和压力值的电磁阀(图中未示出)，所述的压力传感器17将
检测信号传输至控制器(图中未示出)，通过控制器调节泵16的功率和/或电磁阀。

[0054] 实施例十：

[0055] 与实施例九大体结构相同，区别在于：所述吸盘3.4与活塞杆3.2为一体式结构，所述筒体3.1的下端通过万向接头6与壳体1转动配合。

[0056] 作为优选，所述吸盘3.4与活塞杆3.2为硬质材料制成，吸盘3.4远离活塞杆3.2的开口的边缘包覆有一弹性密封胶。通过弹性密封胶不仅增加了吸盘的吸合效果，而且当活
塞杆3.2摆动一定角度从而使得吸盘3.4与产品的下端面呈夹角状态时通过弹性密封胶的
变形使得吸盘与产品之间可以保持吸合状态，做到自适应。

[0057] 作为优选，所述吸盘3.4与活塞杆3.2之间通过球形接头铰接。所述的球形接头也可以理解为万向接头，以使得吸盘3.4可以相对于活塞杆3.2转动。

[0058] 作为优选，所述吸盘3.4与活塞杆3.2之间通过弹性件连接。例如通过一体式硫化的橡胶件。

[0059] 实施例十一：

[0060] 与实施例十大体结构相同，区别在于：所述控制腔3.3的顶面沿竖直方向朝上内凹形成一开口方向朝下的凹槽7，所述壳体1内的磁流变液4依序经过吸盘3.4和活塞杆3.2内
的连接管3.5灌入至控制腔3.3内，所述控制腔3.3内的磁流变液4在凹槽7的槽口位置或凹
槽7内形成液封，以使得所述凹槽7内形成用于暂存气体的气腔。

[0061] 如图4所示，所述中心通道位于控制腔3.3所对应的内侧壁上沿水平方向内切形成环形的台阶面，所述的台阶面沿竖直方向朝上内凹形成一开口方向朝下的凹槽7。

[0062] 作为优选，上述的顶面也可以是指活塞杆3.2的下端面，所述活塞杆3.2的下端面沿竖直方向朝上内凹形成一开口方向朝下的凹槽7，当活塞杆3.2内设有连接管3.5时所述
凹槽7为环形槽，环形的凹槽7沿水平方向套于连接管3.5外。

[0063] 实施例十二：

[0064] 与实施例六大体结构相同，区别在于：所述壳体1内设有一隔板8，所述隔板8与壳体1的内侧壁合围形成一密闭的储备腔9，储备腔9的底部设有与壳体1的内腔连通的输液通
道10，且所述的输液通道10位于壳体1内磁流变液4的液面下方，所述储备腔9的侧壁上设有
用于排出储备腔9内空气或朝储备腔9内充入空气的气嘴11。

[0065] 作为优选，所述储备腔9内设有用于检测液位上限的上液位传感器和用于检测液位下限的下液位传感器，所述的下液位传感器沿竖直方向高于输液通道10所在的位置，所
述上液位传感器沿竖直方向低于气嘴11所在位置。

[0066] 实施例十三：

[0067] 与实施例十二大体结构相同，区别在于：所述储备腔9的侧壁上设有进液管12，所述进液管12与储备腔9连通用于朝储备腔9内注入磁流变液。

[0068] 实施例十四：

[0069] 与实施例十三大体结构相同，区别在于：所述磁场发生器包括置于壳体1内的主励磁装置13和集成于隔板8内的辅助励磁绕组14。当主励磁装置13和辅助励磁绕组14通电产
生的磁场时通过磁场驱使壳体1内的磁流变液固化，当主励磁装置13和辅助励磁绕组14断
电时壳体1内的磁流变液复位呈流体状态。

[0070] 实施例十五：

[0071] 与实施例六大体结构相同，区别在于：所述壳体1的外侧壁上设有一溢流槽15，所述溢流槽15沿壳体1的周向延伸呈环形结构。所述溢流槽15内的磁流变液经过净化除杂后
通过三通阀与进液管12相连通。

[0072] 这里需要说明的是，在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗
示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对
本发明的限制。

[0073] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另
有明确具体的限定。

[0074] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0075] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在
第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示
第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第
一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0076] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任
一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技
术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结
合和组合。

[0077] 尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述
实施例进行变化、修改、替换和变型。

[0078] 对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权
利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。