高频复合基板及液晶组成物

摘要

在此提供一种高频复合基板及液晶组成物。此高频复合基板包含金属层以及绝缘层结构。绝缘层结构包含一液晶聚合物层，此液晶聚合物层粘合金属层。此高频复合基板可减少阻容延迟所产生的不良影响，以满足高频电路的需求。

权利要求

1.一种高频复合基板，其特征在于，包含：

一金属层；以及

一绝缘层结构，包含：至少一液晶聚合物层，粘合该金属层，其中该液晶聚合物层包含一可溶性液晶聚合物，该可溶性液晶聚合物包含一液晶高分子，该液晶高分子具有一重复单元结构如下:其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,

6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X为氨基、酰胺基、亚胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺酰基、氨基磺酰氧基、氨基磺酰基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羟胺基、烷氧基氨基、氰氧基、异氰酸基或其组合。

2.根据权利要求1所述的高频复合基板，其特征在于，该可溶性液晶聚合物可溶于N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、2-丁氧基乙醇、或2-乙氧基乙醇。

3.根据权利要求1所述的高频复合基板，其特征在于，该可溶性液晶聚合物为一芳香族液晶聚酯。

4.根据权利要求1所述的高频复合基板，其特征在于，该可溶性液晶聚合物更包含一芳香性高分子，该芳香性高分子选自于由芳香族聚酯、芳香族聚酰胺、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚对苯撑苯并二恶唑以及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物所组成的群组。

5.根据权利要求1所述的高频复合基板，其特征在于，该绝缘层结构还包含多个该液晶聚合物层，所述液晶聚合物层彼此堆叠。

6.根据权利要求1所述的高频复合基板，其特征在于，该绝缘层结构还包含一接着层，其中该液晶聚合物层夹设于该金属层与该接着层之间。

7.根据权利要求6所述的高频复合基板，其特征在于，该接着层选自于由环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸乙酯树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺系树脂、聚酰亚胺树脂以及上述的组合所组成的群组。

8.一种高频复合基板，其特征在于，包含：

一金属层；

一高分子层；以及

至少一液晶聚合物层，其中该液晶聚合物层位于该高分子层与该金属层之间，其中该液晶聚合物层包含一可溶性液晶聚合物，该可溶性液晶聚合物包含一重复单元，该重复单元结构如下：其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,

6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X为氨基、酰胺基、亚胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺酰基、氨基磺酰氧基、氨基磺酰基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羟胺基、烷氧基氨基、氰氧基、异氰酸基或其组合。

9.根据权利要求8所述的高频复合基板，其特征在于，该可溶性液晶聚合物可溶于N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、2-丁氧基乙醇、或2-乙氧基乙醇。

10.根据权利要求9所述的高频复合基板，其特征在于，该可溶性液晶聚合物包含一液晶高分子以及一芳香性高分子，该芳香性高分子是选自于由芳香族聚酯、芳香族聚酰胺、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚对苯撑苯并二恶唑以及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物所组成的群组。

11.根据权利要求8所述的高频复合基板，其特征在于，该高分子层包含一材料，是选自于由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酸甲酯、ABS塑胶、酚树脂、环氧树脂、聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯、硅胶、玻璃纤维以及聚氨基甲酸乙酯所组成的群组。

12.根据权利要求8所述的高频复合基板，其特征在于，还包含一接着层，其中该接着层夹设于该液晶聚合物层与该金属层之间。

13.根据权利要求12所述的高频复合基板，其特征在于，该接着层包含一材料，是选自于由环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸乙酯树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺系树脂以及聚酰亚胺树脂所组成的群组。

14.一种高频复合基板，其特征在于，包含：

至少两金属层；以及

一绝缘层结构，包含多个液晶聚合物层，且所述多个液晶聚合物层夹置于该两金属层之间，其中该液晶聚合物层包含一可溶性液晶聚合物，该可溶性液晶聚合物包含一重复单元，该重复单元结构如下：其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,

6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X为氨基、酰胺基、亚胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺酰基、氨基磺酰氧基、氨基磺酰基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羟胺基、烷氧基氨基、氰氧基、异氰酸基或其组合。

15.根据权利要求14所述的高频复合基板，其特征在于，该可溶性液晶聚合物可溶于N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、2-丁氧基乙醇、或2-乙氧基乙醇。

16.一种液晶组成物，其特征在于，包含：

一溶剂；以及

一芳香族液晶聚酯，其中该芳香族液晶聚酯具有一重复单元，该重复单元结构如下:

其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,

6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X为氨基、酰胺基、亚胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺酰基、氨基磺酰氧基、氨基磺酰基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羟胺基、烷氧基氨基、氰氧基、异氰酸基、或其组合。

17.根据权利要求16所述的液晶组成物，其特征在于，该溶剂是选自由N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、2-丁氧基乙醇以及2-乙氧基乙醇所组成群组。

18.根据权利要求16所述的液晶组成物，其特征在于，该芳香族液晶聚酯的重量百分比为1wt％至85wt％，且该溶剂的重量百分比为15wt％至99wt％。

说明书

高频复合基板及液晶组成物

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种高频复合基板。特别是有关于一种含有液晶聚合物(Liquid-Crystal Polymer，LCP)的复合基板。

背景技术

[0002] 现今的移动装置(mobile device)，例如智能手机(smart phone)、平板电脑(tablet computer)以及笔记型电脑(laptop)，所使用的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的时脉(clock rate)大多在千兆赫兹(gigahertz，GHz)以上，以至于目前的移动装置须要采用高频电路来配合上述千兆赫兹时脉的中央处理器，而为了满足高频电路的需求，现有移动装置需要减少阻容延迟(RC delay)所产生的不良影响。

发明内容

[0003] 本发明提供一种高频复合基板，该高频复合基板包含一金属层以及绝缘层结构，绝缘层结构包含至少一液晶聚合物层，其介电常数(dielectric constant)介于2到4。此液晶聚合物层与上述金属层粘结。

[0004] 根据本发明的某些实施方式，液晶聚合物层包含一可溶性液晶聚合物。可溶性液晶聚合物可溶于特定溶剂中。此特定溶剂选自N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、2-丁氧基乙醇以及2-乙氧基乙醇中的一种或多种。

[0005] 根据本发明的某些实施方式，可溶性液晶聚合物为一芳香族液晶聚酯。

[0006] 根据本发明的某些实施方式，可溶性液晶聚合物包含一液晶高分子以及一芳香性高分子。此芳香性高分子选自芳香族聚酯、芳香族聚酰胺、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚对苯撑苯并二恶唑以及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物中的一种或多种。

[0007] 根据本发明的某些实施方式，可溶性液晶聚合物中的液晶高分子具有一重复单元，此重复单元的结构如下:

[0008]

[0009] 其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X可为氨基(amino)、酰胺基(carboxamido)、亚胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、氨基羰基氨基(aminocarbonylamino)、氨基硫代羰基(aminothiocarbonyl)、氨基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、氨基磺酰基(aminosulfonyl)、氨基磺酰氧基(aminosulfonyloxy)、氨基磺酰基氨基(aminosulfonylamino)、羧酸酯(carboxyl ester)、(羧酸酯)氨基((carboxyl ester)amino)、(烷氧基羰基)氧基((alkoxycarbonyl)oxy)、烷氧基羰基(alkoxycarbonyl)、羟胺基(hydroxyamino)、烷氧基氨基(alkoxyamino)、氰氧基(cyanato)、异氰酸基(isocyanato)或其组合。

[0010] 根据本发明的某些实施方式，绝缘层结构可包含多个液晶聚合物层，彼此堆叠。

[0011] 根据本发明的某些实施方式，绝缘层结构可还包含一接着层。液晶聚合物层夹设于金属层与接着层之间。

[0012] 根据本发明的某些实施方式，接着层可选自环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸乙酯树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺系树脂以及聚酰亚胺树脂中的一种或多种。

[0013] 根据本发明的一态样是提供一种高频复合基板。高频复合基板包含一金属层、一高分子层以及至少一液晶聚合物层。液晶聚合物层位于高分子层与金属层之间。

[0014] 根据本发明的某些实施方式，液晶聚合物层包含一可溶性液晶聚合物，此可溶性液晶聚合物具有一重复单元，此重复单元结构如下:

[0015]

[0016] 其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X为氨基、酰胺基、亚胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺酰基、氨基磺酰氧基、氨基磺酰基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羟胺基、烷氧基氨基、氰氧基、异氰酸基或其组合。

[0017] 根据本发明的某些实施方式，此可溶性液晶聚合物可溶于N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、2-丁氧基乙醇、或2-乙氧基乙醇。

[0018] 根据本发明的某些实施方式，可溶性液晶聚合物包含一液晶高分子以及一芳香性高分子，芳香性高分子是选自于由芳香族聚酯、芳香族聚酰胺、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚对苯撑苯并二恶唑以及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物所组成的群组。

[0019] 根据本发明的某些实施方式，高分子层包含一材料，是选自于由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酸甲酯、ABS塑胶、酚树脂、环氧树脂、聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯、硅胶、玻璃纤维以及聚氨基甲酸乙酯所组成的群组。

[0020] 根据本发明的某些实施方式，高频复合基板还包含一接着层，夹设于液晶聚合物层与金属层之间。

[0021] 根据本发明的某些实施方式，接着层包含一材料，是选自于由环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸乙酯树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺系树脂以及聚酰亚胺树脂所组成的群组。

[0022] 本发明的一态样是提供一种高频复合基板。高频复合基板包含至少两金属层以及一绝缘层结构。绝缘层结构配置在所述两金属层之间。绝缘层结构包含多个液晶聚合物层，这些液晶聚合物层夹设于所述两金属层之间。

[0023] 本发明的一态样是提供一种液晶组成物，此液晶组成物包含溶剂以及芳香族液晶聚酯。芳香族液晶聚酯具有一重复单元，此重复单元结构如下:

[0024]

[0025] 其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X可为氨基、酰胺基、亚胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺酰基、氨基磺酰氧基、氨基磺酰基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羟胺基、烷氧基氨基、氰氧基、异氰酸基、或其组合。

附图说明

[0026] 为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂，所附附图的详细说明如下:

[0027] 图1绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0028] 图2绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0029] 图3绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0030] 图4绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0031] 图5绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0032] 图6绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0033] 图7绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0034] 图8绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0035] 图9绘示根据本发明某些实施方式的高频复合基板的剖面示意图；

[0036] 图10绘示根据本发明某些实施方式的绝缘层结构的剖面示意图；

[0037] 图11绘示根据本发明某些实施方式的绝缘层结构的剖面示意图。

具体实施方式

[0038] 为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施方式，附图中相同的号码代表相同或相似的元件。

[0039] 除非内容中有其他清楚的指称，本文所使用的单数词包含复数的指称对象。透过参考“一实施方式”这样特定的指称，在至少其中的一的本案发明的实施方式中，表示一种特定的特征、结构或特色，因此在各处的“在一实施方式”，这样的片语透过特别的指称出现时，并不需要参考相同的实施方式，更进一步，在一或多实施方式中，这些特别的特征、结构、或特色可以依合适的情况相互组合。

[0040] 请参阅图1，高频复合基板100包含多个金属层110以及一绝缘层结构120。绝缘层结构120是配置在这些金属层110之间，并粘合这些金属层110。

[0041] 在本发明的某些实施方式中，构成金属层110的材料可以是铜、铝、铁、银、钯、镍、铬、钼、钨、锌、铬、锰、钴、金、锡、铅或不锈钢，或是以上金属材料中的至少两种混合而成的合金。具体来说，金属层110可为金属箔片(metal foil)，例如铜箔、铝箔、银箔、锡箔或/和金箔。进一步的说，金属层亦可为蚀刻后的一重布线路层。

[0042] 在本发明的某些实施方式中，金属层110的厚度T11可介于1微米至2000微米之间。此外，金属层110与绝缘层结构120接触的表面具有一粗糙度介于0.2um至5um，例如为
0.5um、1um、1.5um、2um、2.5um、3um、3.5um、3.5um、4um或4.5um。当金属层110的表面粗糙度小于0.2um或大于5um时，此表面与绝缘层结构120的结合力不佳，容易因其他外应力而脱落。

[0043] 根据本发明部分实施例，金属层110的表面可经过镀膜处理，使得金属层110的表面覆盖一镀膜层。例如，在金属层110表面上镀一镍金层、锌层或钴层，使得金属层110与绝缘层结构120之间可以还包含一镀膜层(图未示)。

[0044] 根据本发明的某些实施方式，绝缘层结构120包含一高分子层122以及多层(至少两层)液晶聚合物层121，彼此堆叠。高分子层122夹设在这些液晶聚合物层121之间，而液晶聚合物层121位于高分子层122与金属层110之间。此外，如图1所示，绝缘层结构120的厚度T21可介于5微米至2000微米之间。

[0045] 在本发明的某些实施方式中，高分子层122可具有良好的可挠性(flexibility)，使得具有此高分子层122的复合基板100可以被挠曲(flexible)。构成高分子层122的材料可选自于由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酸甲酯、ABS塑胶、酚树脂、环氧树脂、聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯、硅胶、玻璃纤维以及聚氨基甲酸乙酯所组成的群组。

[0046] 在本发明的某些实施方式中，液晶聚合物层121包含可溶性液晶聚合物。可溶性液晶聚合物包含液晶高分子以及芳香性高分子。此芳香性高分子选自芳香族聚酯(aromatic polyester)、芳香族聚酰胺(aromatic polyamide)、聚对苯二甲酰对苯二胺(poly para-phenylene terephthalamide，PPTA)、聚对苯撑苯并二恶唑(poly(p-phenylene-2,6-benzobisoxazole，PBO)以及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物(poly(p-hydroxybenzoic acid-co-2-hydroxy-6-naphthoic acid))中的一种或多种。应注意，各层液晶聚合物层121的材料可以彼此不同。

[0047] 更详细的说，上述可溶性液晶聚合物中的液晶高分子具有重复单元结构如下:

[0048]

[0049] 其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X可以为氨基(amino)、酰胺基(carboxamido)、亚胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、氨基羰基氨基(aminocarbonylamino)、氨基硫代羰基(aminothiocarbonyl)、氨基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、氨基磺酰基(aminosulfonyl)、氨基磺酰氧基(aminosulfonyloxy)、氨基磺酰基氨基(aminosulfonylamino)、羧酸酯(carboxyl ester)、(羧酸酯)氨基((carboxyl ester)amino)、(烷氧基羰基)氧基((alkoxycarbonyl)oxy)、烷氧基羰基(alkoxycarbonyl)、羟胺基(hydroxyamino)、烷氧基氨基(alkoxyamino)、氰氧基(cyanato)、异氰酸基(isocyanato)或其组合，但并不以此为限。相较于传统的液晶高分子，可溶性液晶聚合物的溶解度在特定溶剂中，高于传统的液晶高分子。

[0050] 根据本发明的一实施例，液晶聚合物层121中的可溶性液晶聚合物是由芳香族液晶聚酯溶液形成。芳香族液晶聚酯溶液包含溶剂以及芳香族液晶聚酯，亦即，芳香族液晶聚酯在溶剂中具有良好的溶解度。芳香族液晶聚酯的固体成分的重量百分比为1wt％至85wt％，例如可为5wt％、15wt％、25wt％、35wt％、45wt％、55wt％、65wt％或75wt％。当芳香族液晶聚酯的固体成分的重量百分比小于1wt％时，液晶聚合物层121要达到所需的厚度就需要进行多次涂布制程，相当耗费时间及成本。而当芳香族液晶聚酯的固体成分的重量百分比大于85wt％时，此芳香族液晶聚酯的固体成分不易溶解于溶剂中从而产生胶化(gelatinization)。具体的说，芳香族液晶聚酯具有重复单元结构如下:

[0051]

[0052] 其中Ar可为1,4-伸苯基(1,4-phenylene)、1,3-伸苯基(1,3-phenylene)、2,6-萘基(2,6-naphthalene)、或4,4′-亚联苯基(4,4′-biphenylene)，Y可以为O或NH，Z为C＝O，且X可为氨基(amino)、酰胺基(carboxamido)、亚胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、氨基羰基氨基(aminocarbonylamino)、氨基硫代羰基(aminothiocarbonyl)、氨基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、氨基磺酰基(aminosulfonyl)、氨基磺酰氧基(aminosulfonyloxy)、氨基磺酰基氨基(aminosulfonylamino)、羧酸酯(carboxyl ester)、(羧酸酯)氨基((carboxyl ester)amino)、(烷氧基羰基)氧基((alkoxycarbonyl)oxy)、烷氧基羰基(alkoxycarbonyl)、羟胺基(hydroxyamino)、烷氧基氨基(alkoxyamino)、氰氧基(cyanato)、异氰酸基(isocyanato)或其组合。芳香族液晶聚酯溶液中的溶剂例如可选自于由N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、2-丁氧基乙醇以及2-乙氧基乙醇所组成群组。

[0053] 值得一提的是，上述芳香族液晶聚酯溶液可以还包含一种或多种添加剂。举例来说，无机填充剂，如二氧化硅、氢氧化铝及碳酸钙；高介电填充剂，如钛酸钡及钛酸锶；须晶，如钛酸钾及硼酸铝；有机填充剂，如固化的环氧树脂、交链的苯并鸟粪胺树脂以即交链的丙烯酸系聚合物；硅烷耦合剂；抗氧化剂；以及UV吸收剂等，但并不以此为限。

[0054] 于制程中移除芳香族液晶聚酯溶液中的溶剂后，即可形成液晶聚合物层121。

[0055] 根据本发明的又一实施例，液晶聚合物层121可以由膜状液晶聚合物形成。值得注意的是，膜状液晶聚合物即为传统的液晶聚合物。构成膜状液晶聚合物的材料包含不具有上述重复单元结构的液晶高分子以及选自芳香族聚酯、芳香族聚酰胺、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚对苯撑苯并二恶唑、及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物中的至少一种或多种，但并不以此为限。在本发明的其他实施方式中，可以选择性地使用可溶性液晶聚合物或膜状液晶聚合物来形成液晶聚合物层121。

[0056] 传统的膜状液晶聚合物是通过射出成型(injection molding)以形成液晶聚合物层121，应注意，此制程需要将传统的液晶聚合物加热至其熔点约320℃以上形成熔融态，且通过射出成型的传统液晶聚合物在特定方向上其液晶分子排列具有同向性。然而，可溶性液晶聚合物可于温度介于40℃至160℃的环境下进行涂布制程，此时可溶性液晶聚合物的液晶分子是随机排列。因此，由可溶性液晶聚合物形成的液晶聚合物层121相较于由膜状液晶聚合物形成的液晶聚合物层121更可以降低制程加工时间及设备成本，且在特定方向上液晶聚合物层较不易因外来应力而剥离(peeling)或碎裂(crack)。

[0057] 高频复合基板100进一步可包含多层具有粘性的接着层130，此接着层130可夹设于多层液晶聚合物层121之间，抑或夹设于金属层110与液晶聚合物层121之间。在本发明的某些实施方式中，构成接着层130的材料可由环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸乙酯树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺系树脂或聚酰亚胺树脂，或是这些树脂材料中的至少两种混合物所制成。请继续参阅图1，接着层130可位于金属层110与液晶聚合物层121之间。通过这些接着层130，液晶聚合物层121与金属层110之间可以具有更佳的结合力。不过，须说明的是，高频复合基板100也可以不包含任何接着层130，亦即液晶聚合物层121也可以直接形成于高分子层122与金属层110之间。所以，在本发明的某些实施方式中，所有的接着层130都可以省略。

[0058] 本实施例的高频复合基板100可用来制作电路板。高频复合基板100中的金属层110可为电路板中的线路层，而绝缘层结构120可作为电路板中的介电层。举例来说，当高频复合基板100为一种软性铜箔基板(Flex Copper Clad Laminate，FCCL)时，高频复合基板
100具有可挠性，因此，高频复合基板100可用来制作软性电路板(flexible circuit board)。不过，当高频复合基板100为一种铜箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)且高分子层122为玻璃强化树脂(glass-reinforced epoxy)时，高频复合基板100具有刚性(rigid)，因此高频复合基板100可用来制作硬性电路板(rigid circuit board)，其中硬性电路板可指印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

[0059] 由于绝缘层结构120包含多层液晶聚合物层121，其具有较低的介电常数(dielectric constant)，例如介于2至4之间，因而能降低高频复合基板100所产生的电容，或是能降低由高频复合基板100制作而成的电路板所产生的电容。上述电容例如是寄生电容。如此一来，可减少阻容延迟所产生的不良影响，以满足高频电路的需求。

[0060] 特别一提的是，如图1所示的高频复合基板100中，金属层110的数量为两层，而液晶聚合物层121的数量也为两层，使得高频复合基板100可用来制作双面电路板(double sided circuit board)。然而，在其他的实施方式中，高频复合基板100中金属层110的数量可以仅为一层，而液晶聚合物层121的数量也可以仅为一层，所以金属层110与液晶聚合物层121两者个别的数量不限定是两层或两层以上，而是根据高频复合基板100为单面电路板(single sided circuit board)或多层电路板(multilayer circuit board)而定。此外，再次强调，由于液晶聚合物层121可直接形成于高分子层122上或金属层110可直接形成于液晶聚合物层121上，所以图1中的所有接着层130都可省略。

[0061] 值得一提，本实施方式中的绝缘层结构120可以单独形成，无须以金属层为基质，甚至可以直接制作以当作介电层或绝缘层使用。换句话说，高频复合基板100可以在没有金属层110及接着层130的条件下独立成型。

[0062] 请参阅图2，其揭示本发明另一实施方式的高频复合基板200。高频复合基板200与前述实施方式中的高频复合基板100相似。举例来说，高频复合基板200包含一绝缘层结构220与多层(至少二层)金属层110。然而，高频复合基板200与高频复合基板100不同在于:高频复合基板200的绝缘层结构220包含多层液晶聚合物层121，但不包含如图1所示的高分子层122。这些液晶聚合物层121彼此相连，并夹设于金属层110之间。绝缘层结构220中的液晶聚合物层121的材料可相同于绝缘层结构120中的液晶聚合物层121。金属层110与液晶聚合物层121接触的表面具有介于0.2um至5um的粗糙度。如此一来，高频复合基板200可不需要包含如图1所示的接着层130。另外，有关高频复合基板200与100两者相同技术特征，由于已在前述实施例叙述，故在此不再重复叙述。

[0063] 请参阅图3。高频复合基板300可以只包含一层金属层110以及一绝缘层结构。此绝缘层结构仅包含一层液晶聚合物层121，其与金属层110接触。事实上，在其他实施例中，图3的绝缘层结构亦可包含多层液晶聚合物层121(未绘示)，也可以还包含一高分子层122(未绘示)夹设于金属层110与液晶聚合物层121之间，或液晶聚合物层121夹设于高分子层与金属层110之间。绝缘层结构(液晶聚合物层121加上高分子层122)的厚度可以等于如图1所标示的厚度T21。根据本发明的其他实施例中，可以选择性添加接着层130于金属层110与液晶聚合物层121之间，或液晶聚合物层121与高分子层122之间，抑或金属层110与高分子层122之间。此外，图3的液晶聚合物层121的厚度可等于图1所标示的厚度T21。

[0064] 另外，在图3的实施方式中，液晶聚合物层121是直接形成于金属层110上，但在其他实施方式中，可以选择性地在液晶聚合物层121上形成一层接着层130，使得液晶聚合物层121位于接着层130与金属层110之间，如同图4所示的高频复合基板400。请参阅图4，高频复合基板400包含一金属层110及一绝缘层结构420。绝缘层结构420不仅包含一液晶聚合物层121，而且还包含一接着层130。此外，图4的绝缘层结构420的厚度可等于图1所标示的厚度T21。

[0065] 请参阅图5，高频复合基板500包含至少两层金属层110以及一绝缘层结构。此绝缘层结构仅包含一层液晶聚合物层121夹设于金属层110之间。

[0066] 请参阅图6，根据本发明的另一实施方式，高频复合基板600包含至少两层金属层110以及一绝缘层结构620。此绝缘层结构620包含至少两层液晶聚合物层121以及至少两层接着层130，且绝缘层结构620是夹设于金属层110之间。这些接着层130彼此叠合并夹设于此些液晶聚合物层121之间以形成如图6所绘示的高频复合基板600的结构。

[0067] 请参阅图7，根据本发明的另一实施方式的高频复合基板700的结构。高频复合基板700包含至少两层金属层110及一绝缘层结构720。绝缘层结构720包含多个彼此堆叠的液晶聚合物层121，夹设于金属层110之间。根据本发明的其他实施例，绝缘层结构720亦可以选择性地包含多个高分子层122(未绘示)，设置于多层液晶聚合物层121的上方，之间及下方。此外，绝缘层结构720也可以进一步包含至少一层接着层130设置于金属层110与液晶聚合物层121之间，或液晶聚合物层121与液晶聚合物层121之间，或金属层110与高分子层122之间，或液晶聚合物层121与高分子层122之间，抑或高分子层122与高分子层122之间。

[0068] 请参阅图8，根据本发明的另一实施方式，高频复合基板800包含至少两层金属层110以及一绝缘层结构820。绝缘层结构820包含两层液晶聚合物层121以及一接着层130夹设于两层液晶聚合物层121之间。形成高频复合基板800的结构如图8所绘示，绝缘层结构
820夹设于金属层110之间。

[0069] 请参阅图9，根据本发明的另一实施方式，高频复合基板900包含至少两层金属层110以及一绝缘层结构920。绝缘层结构920包含一层液晶聚合物层121以及一层接着层130。
形成高频复合基板900的结构如图9所绘示，绝缘层结构920夹设于金属层110之间。

[0070] 图10及图11是根据本发明另一实施方式的绝缘层结构的剖面示意图。请参阅图10与图11，绝缘层结构包含一高分子层122及至少两层液晶聚合物层121。高分子层122夹设于液晶聚合物层121之间。绝缘层结构进一步可包含接着层130，设置于液晶聚合物层121与高分子层122之间，将液晶聚合物层121与高分子层122相互连接。具体来说，如欲形成一高频复合基板，可于图10及图11所述的绝缘层结构的上下各形成一金属层或业界所熟知的基板，使得绝缘层结构夹设于金属层(或基板)之间。此外，可以选择性地设置接着层130夹设于金属层(或基板)与液晶聚合物层121之间。更进一步来说，在绝缘层结构上可进行加工制程(例如钻孔及填孔制程)，且在绝缘层结构贴合金属层(或基板)以形成高频复合基板后亦可继续进行后续加工制程(例如微影制程等)。此外，绝缘层结构的厚度可等于如图1所标示的厚度T21。绝缘层结构亦可作为覆盖层(cover layer)，以用来覆盖金属基板(未绘示)，其中金属基板(未绘示)可以是一种线路基板，例如软性电路板或硬性电路板。应注意，以上列举的实施方式中，所有接着层130都可省略。

[0071] 综上所述，由于液晶聚合物层使用了可溶性液晶聚合物，可溶性的液晶聚合物的熔点固定，可塑性又高，因此在制造的过程中，可均匀填平基材表面凹陷，提供后续制程一平坦表面，减少电路因不平坦的介面而产生沾粘、挤压等破损的状况。又，液晶聚合物具有偏低的介电常数(例如介于2至4之间)，因此采用含有液晶聚合物层的高频复合基板来制作电路板，可以降低电路板所形成的电容(例如寄生电容)，来减少阻容延迟所产生的不良影响，以满足高频电路的需求，进而能应用于现今移动装置(例如智能手机与平板电脑)。

[0072] 虽然本发明已以实施方式揭露如上，以上所述仅为本发明的较佳实施方式，并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。