柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件

摘要

本发明公开了一种柔性电路板的绑定结构，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板的绑定区中排布有多个第一金手指，第二电路板的绑定区中排布有多个第二金手指，第一电路板中相邻的第一金手指之间形成有第一凹槽，第二电路板上相邻的第二金手指之间形成有第二凹槽；各所述第一金手指和各所述第二金手指一一对位压接，相应的第一凹槽和第二凹槽对位接合形成真空的第一密封腔。所述绑定结构通过导电胶层和大气压力的共同作用下，加强了柔性电路板的绑定强度。本发明还公开了一种形成上述柔性电路板的绑定结构的绑定方法和包括上述柔性电路板的绑定结构的柔性器件。

权利要求

1.一种柔性电路板的绑定结构，包括第一电路板(10)和第二电路板(20)，所述第一电路板(10)的绑定区中排布有多个第一金手指(101)，所述第二电路板(20)的绑定区中排布有多个第二金手指(201)，其特征在于，所述第一电路板(10)中相邻的第一金手指(101)之间形成有第一凹槽(401)，所述第二电路板(20)上相邻的第二金手指(201)之间形成有第二凹槽(402)；各所述第一金手指(101)和各所述第二金手指(201)一一对位压接，相应的第一凹槽(401)和第二凹槽(402)对位接合形成真空的第一密封腔(601)，所述第一凹槽(401)与所述第二凹槽(402)结构相同，其中所述第一凹槽(401)以绑定区的基底为底壁，以相邻的两个金手指、以及分别与相邻的两个金手指的相应端相连的遮挡壁为侧壁围成。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的绑定结构，其特征在于，各所述第一金手指(101)内形成有第三凹槽(403)，各所述第二金手指(201)内形成有第四凹槽(404)，相应的第三凹槽(403)和第四凹槽(404)对位结合形成真空的第二密封腔(602)。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板的绑定结构，其特征在于，所述第三凹槽(403)和所述第四凹槽(404)结构相同，其中所述第三凹槽(403)沿相应的第一金手指(101)的长度方向延伸。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性电路板的绑定结构，其特征在于，在所述第一电路板(10)的绑定区和所述第二电路板(20)的绑定区之间形成有导电胶层(30)，所述导电胶层(30)形成在相应的第一金手指(101)和第二金手指(201)之间，并连续的形成在相应的第一凹槽(401)和第二凹槽(402)之间。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板的绑定结构，其特征在于，相应的第三凹槽(403)和第四凹槽(404)之间未设置导电胶层(30)且相连通。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一电路板(10)和所述第二电路板(20)的绑定区的外边缘未对接的部分设有粘接胶(50)。

7.根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一电路板(10)为柔性电路板，所述第二电路板(20)为柔性电路板或印刷电路板。

8.一种形成权利要求1至7中任意一项所述的柔性电路板的绑定结构的绑定方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一电路板(10)和第二电路板(20)，将所述第一电路板(10)和所述第二电路板(20)置于密闭空腔内，对所述密闭空腔进行抽真空处理；

各所述第一金手指(101)内形成有第三凹槽(403)，各所述第二金手指(201)内形成有第四凹槽(404)；

在真空状态下，将所述第一电路板(10)和所述第二电路板(20)的绑定区的第一金手指(101)和第二金手指(201)进行对位压接，并使得相应的第一凹槽(401)和第二凹槽(402)对位接合形成真空的第一密封腔(601)、以及可选的第三凹槽(403)和第四凹槽(404)对位接合形成真空的第二密封腔(602)。

9.一种柔性器件，其特征在于，所述柔性器件中包括权利要求1至7中任意一项所述的柔性电路板的绑定结构。

说明书

柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件

技术领域

[0001] 本发明涉及绑定工艺技术领域，特别是涉及一种柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件。

背景技术

[0002] 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前，柔性电路板广泛使用在手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等电子产品中。

[0003] 绑定(Bonding)是指在显示器的生产过程中，将FPC和面板(Panel))，或FPC和印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)通过导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)按照一定的工作流程组合到一起并导通的过程，是显示器模组工厂普遍采用的工艺。

[0004] 但现有技术中，因为FPC都是柔性材料，在绑定模组工艺中，易受温度变化带来的影响，会出现膨胀、收缩等现象，导致金手指接触效果不好，导致绑定后信号接传输不佳，屏体出现显示不良。

发明内容

[0005] 为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件，以加强柔性电路板的绑定强度，增强金手指之间的接触效果，避免屏体出现显示不良等问题。

[0006] 本发明的目的通过下述技术方案实现：

[0007] 本发明提供一种柔性电路板的绑定结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的绑定区中排布有多个第一金手指，所述第二电路板的绑定区中排布有多个第二金手指，所述第一电路板中相邻的第一金手指之间形成有第一凹槽，所述第二电路板上相邻的第二金手指之间形成有第二凹槽；各所述第一金手指和各所述第二金手指一一对位压接，相应的第一凹槽和第二凹槽对位接合形成真空的第一密封腔。

[0008] 进一步地，所述第一凹槽与所述第二凹槽结构相同，其中所述第一凹槽以绑定区的基底为底壁，以相邻的两个金手指、以及分别与相邻的两个金手指的相应端相连的遮挡壁为侧壁围成，所述遮挡壁与所述基底一体成型。

[0009] 进一步地，各所述第一金手指内形成有第三凹槽，各所述第二金手指内形成有第四凹槽，相应的第一金手指和第二金手指上的第三凹槽和第四凹槽对位结合形成真空的第二密封腔。

[0010] 进一步地，所述第三凹槽和所述第四凹槽结构相同，其中所述第三凹槽沿相应第一金手指的长度方向延伸。

[0011] 进一步地，在所述第一电路板的绑定区和所述第二电路板的绑定区之间形成有导电胶层，所述导电胶层形成在相应的第一金手指和第二金手指之间，并连续的形成在相应的第一凹槽和第二凹槽之间。

[0012] 进一步地，相应的第三凹槽和第四凹槽之间未设置导电胶层且相连通。

[0013] 进一步地，所述第一电路板和所述第二电路板的绑定区的外边缘未对接的部分设有粘接胶。

[0014] 进一步地，所述第一电路板为柔性电路板，所述第二电路板为柔性电路板或印刷电路板。

[0015] 本发明还提供一种形成上述的柔性电路板的绑定结构的绑定方法，所述方法包括：

[0016] 提供第一电路板和第二电路板，将所述第一电路板和所述第二电路板置于密闭空腔内，对所述密闭空腔进行抽真空处理；

[0017] 在真空状态下，将所述第一电路板和所述第二电路板的绑定区的第一金手指和第二金手指进行对位压接，并使得相应的第一凹槽和第二凹槽对位接合形成真空的第一密封腔、以及可选的第三凹槽和第四凹槽对位接合形成真空的第二密封腔。

[0018] 本发明还提供一种柔性器件，所述柔性器件中包括上述的柔性电路板的绑定结构。

[0019] 本发明提供的柔性电路板的绑定结构及绑定方法，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的绑定区中排布有多个第一金手指，所述第二电路板的绑定区中排布有多个第二金手指，所述第一电路板中相邻的第一金手指之间形成有第一凹槽，所述第二电路板上相邻的第二金手指之间形成有第二凹槽；各所述第一金手指和各所述第二金手指一一对位压接，相应的第一凹槽和第二凹槽对位接合形成真空的第一密封腔，通过导电胶层和大气压力的共同作用，加强了柔性电路板的绑定强度，增强了金手指之间的接触效果，避免了屏体出现显示不良等问题。

附图说明

[0020] 图1是本发明中柔性电路板的绑定结构的立体结构示意图；

[0021] 图2是图1中A-A处的截面结构示意图；

[0022] 图3是本发明第一实施例中电路板的立体结构示意图；

[0023] 图4是本发明第一实施例中绑定前的截面结构示意图；

[0024] 图5是本发明第一实施例沿图1中B-B处的截面结构示意图；

[0025] 图6是本发明第二实施例中电路板的立体结构示意图；

[0026] 图7是本发明第二实施例中绑定前的截面结构示意图；

[0027] 图8是本发明第二实施例沿图1中B-B处的截面结构示意图；

[0028] 图9是本发明中柔性电路板的绑定方法的流程图。

具体实施方式

[0029] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：

[0030] [第一实施例]

[0031] 如图1至图5所示，本发明第一实施例提供的柔性电路板的绑定结构，可加强柔性电路板的绑定强度，所述绑定结构包括第一电路板10和第二电路板20，所述第一电路板10的绑定区中排布有多个第一金手指101，所述第二电路板20的绑定区中排布有多个第二金手指201，第一电路板10上相邻的第一金手指101之间形成有第一凹槽401，第二电路板20上相邻的第二金手指201之间形成有第二凹槽402，各所述第一金手指101和各所述第二金手指201一一对位压接，相应的第一凹槽401和第二凹槽402对位接合形成真空的第一密封腔601。

[0032] 上述柔性电路板的绑定结构可以通过在真空状态下，将各所述第一金手指101和各所述第二金手指201一一对位压接；此时，相应的第一凹槽401和第二凹槽402对位接合形成真空的第一密封腔601。而真空的第一密封腔601内的压强小于大气压，有利于增加第一电路板10和第二电路板20中绑定区部分的结合强度，进而达到加强绑定的效果。其中，第一电路板10为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，第二电路板20可以为柔性电路板，也可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

[0033] 在其中一个实施例中，在所述第一电路板10的绑定区和所述第二电路板20的绑定区之间形成有导电胶层30，所述导电胶层30形成在相应的第一金手指101和第二金手指201之间，并连续的形成在相应的第一凹槽401和第二凹槽402之间，导电胶层30在相应的第一凹槽401和第二凹槽402之间连续排布，有利于保证金手指的导电性能。导电胶层30可以是各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)。

[0034] 在其中一个实施例中，第一凹槽401与第二凹槽402结构相同，其中第一凹槽401以绑定区的基底为底壁，以相邻的两个金手指、以及分别与相邻的两个金手指的相应端相连的遮挡壁为侧壁围成，遮挡壁与基底一体成型。绑定完成后，基底和遮挡壁与第一金手指101和第二金手指201一起密封形成了第一密封腔601；优选情况下，第一电路板10上的第一金手指101与第二电路板20上相应的第二金手指201通过导电胶层30导电连接在一起，通过导电胶层30的粘合力和大气压力共同作用，达到加强绑定的效果，加强柔性电路板的绑定强度，增强金手指之间的接触效果，避免屏体出现显示不良等问题。

[0035] 在其中一个实施例中，第一电路板10和第二电路板20的绑定区的外边缘未对接的部分设有粘接胶50，在本实施例中，粘接胶50分别设置在绑定区的两侧，使第一电路板10和第二电路板20紧密粘合，对绑定区内的第一金手指101和第二金手指201起到密封作用，防止第一金手指101和第二金手指201被氧化，同时也进一步加强了绑定效果。其中，粘接胶50可以是紫外线固化胶(Ultraviolet Ray，UV)胶，通过紫外线光照快速增强其粘性。

[0036] [第二实施例]

[0037] 如图6至图8所示，本发明第二实施例提供的柔性电路板的绑定结构，可加强柔性电路板的绑定强度，所述绑定结构包括第一电路板10和第二电路板20，所述第一电路板10的绑定区中排布有多个第一金手指101，所述第二电路板20的绑定区中排布有多个第二金手指201，第一电路板10上相邻的第一金手指101之间形成有第一凹槽401，第二电路板20上相邻的第二金手指201之间形成有第二凹槽402，各所述第一金手指101和各所述第二金手指201一一对位压接，相应的第一凹槽401和第二凹槽402对位接合形成真空的第一密封腔601。

[0038] 进一步地，各所述第一金手指101内形成有第三凹槽403，各所述第二金手指201内形成有第四凹槽404，相应的第三凹槽403和第四凹槽404对位接合形成真空的第二密封腔602。

[0039] 上述柔性电路板的绑定结构可以通过在真空状态下，将各所述第一金手指101和各所述第二金手指201一一对位压接；此时，相应的第一凹槽401和第二凹槽402对位接合形成真空的第一密封腔601，相应的第三凹槽403和第四凹槽404对位接合形成真空的第二密封腔602。而真空的第一密封腔601和第二密封腔602内的压强小于大气压，有利于增加第一电路板10和第二电路板20中绑定区部分的结合强度，进而达到加强绑定的效果。其中，第一电路板10为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，第二电路板20可以为柔性电路板，也可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

[0040] 在其中一个实施例中，在所述第一电路板10的绑定区和所述第二电路板20的绑定区之间形成有导电胶层30，所述导电胶层30形成在相应的第一金手指101和第二金手指201之间，并连续的形成在相应的第一凹槽401和第二凹槽402之间，导电胶层30在相应的第一凹槽401和第二凹槽402之间连续排布，有利于保证金手指的导电性能。导电胶层30可以是各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)。优选情况下，相应的第三凹槽403和第四凹槽404之间未设置导电胶层30且相连通，通过使得相应的第三凹槽403和第四凹槽404之间相连通，有利于增加相应第一金手指101和第二金手指201之间的吸附力，进而增加第一电路板10和第二电路板20中绑定区部分的结合强度，进而达到加强绑定的效果。

[0041] 在其中一个实施例中，第一凹槽401与第二凹槽402结构相同，其中第一凹槽401以绑定区的基底为底壁，以相邻的两个金手指、以及分别与相邻的两个金手指的相应端相连的遮挡壁为侧壁围成，遮挡壁与基底一体成型。绑定完成后，基底和遮挡壁与第一金手指101和第二金手指201一起密封形成了第一密封腔601；优选情况下，第一电路板10上的第一金手指101与第二电路板20上相应的第二金手指201通过导电胶层30导电连接在一起，通过导电胶层30的粘合力和大气压力共同作用，达到加强绑定的效果，加强柔性电路板的绑定强度，增强金手指之间的接触效果，避免屏体出现显示不良等问题。

[0042] 在其中一个实施例中，第三凹槽403和第四凹槽404结构相同，其中第三凹槽403沿相应的第一金手指101的长度方向延伸。优选地，第一凹槽401沿第一金手指101的长度方向延伸形成的侧壁的宽度不大于第一金手指101整体宽度的1/6，第一凹槽401侧壁的厚度小于第一金手指101的厚度，保证了第一金手指101和第二金手指201的强度，同时还提高了真空吸附力度。

[0043] 在其中一个实施例中，第一电路板10和第二电路板20的绑定区的外边缘未对接的部分设有粘接胶50，在本实施例中，粘接胶50分别设置在绑定区的两侧，使第一电路板10和第二电路板20紧密粘合，对绑定区内的第一金手指101和第二金手指201起到密封作用，防止第一金手指101和第二金手指201被氧化，同时也进一步加强了绑定效果。其中，粘接胶50可以是紫外线固化胶(Ultraviolet Ray，UV)胶，通过紫外线光照快速增强其粘性。

[0044] 本第二实施例与第一实施例相比较，在各个第一金手指101和各个第二金手指201内增加了第二密封腔602，进一步增加了绑定的强度。

[0045] [第三实施例]

[0046] 如图9所示，本发明还提供上述柔性电路板的绑定结构的绑定方法，可加强柔性电路板的绑定强度，所述方法包括：

[0047] 提供第一电路板10和第二电路板20，将第一电路板10和第二电路板20置于密闭空腔内，对密闭空腔进行抽真空处理；

[0048] 在密闭空腔处于真空状态下，将第一电路板10和第二电路板20的绑定区的第一金手指101和第二金手指201进行对位压接，并使得相应的第一凹槽401和第二凹槽402对位接合形成真空的形成第一密封腔601；当第一金手指101内形成有第三凹槽403，第二金手指201内形成有第四凹槽404时，相应的第三凹槽403和第四凹槽404对位接合形成真空的第二密封腔602；

[0049] 绑定完成后，将第一电路板10和第二电路板20从密闭空腔中取出，第一密封腔601和第二密封腔602保持真空状态。

[0050] 本实施例提供的绑定方法与上述的绑定结构属于同一构思，关于绑定方法的更多细节可以参见上述绑定结构的描述，在此不再赘述。

[0051] 本发明还提供一种柔性器件，包括上述的柔性电路板的绑定结构，其中所述柔性器件可以为显示器件，例如为AMOLED(有机发光二极管显示装置)。

[0052] 在本文中，所涉及的上、下、左、右、前、后等方位词是以附图中的结构位于图中以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。

[0053] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限定，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰，为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。