激光发生器、结构光投射器、图像获取结构和电子装置

摘要

本发明公开了一种激光发生器。激光发生器包括衬底和发光元件阵列。发光元件阵列设置在衬底上。发光元件阵列包括基础阵列和附加阵列。基础阵列形成基础区域，附加阵列形成附加区域。基础阵列包括至少三个基础子阵列，每个基础子阵列形成基础子区域。基础区域包括公共区域，公共区域至少位于三个基础子区域上，公共区域位于附加区域内。本发明还公开了一种结构光投射器、图像获取结构和电子装置。公共区域至少位于三个基础子区域上，且公共区域位于附加区域内，使得附加区域与至少三个基础子区域相交，也就是附加阵列与至少三个基础子阵列交叠，以形成更多种类的发光元件的排列方式，提高了发光元件阵列的局部不相关性。

权利要求

1.一种激光发生器，其特征在于，包括：

衬底；和

设置在所述衬底上的发光元件阵列，所述发光元件阵列包括基础阵列和附加阵列，所述基础阵列形成基础区域，所述附加阵列形成附加区域，所述基础阵列包括至少三个矩形的基础子阵列，每个所述基础子阵列形成基础子区域，所述基础区域包括矩形的公共区域，所述公共区域至少位于三个所述基础子区域上，且所述公共区域位于所述附加区域内。

2.根据权利要求1所述的激光发生器，其特征在于，至少三个所述基础子阵列均相同，所述附加阵列与所述基础子阵列相同。

3.根据权利要求1所述的激光发生器，其特征在于，至少三个所述基础子阵列均相同，所述附加阵列由所述基础子阵列通过变换的方式产生，所述变换的方式包括旋转、镜像和缩放中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求1所述的激光发生器，其特征在于，至少三个所述基础子阵列和所述附加阵列可以由任意一个所述基础子阵列通过变换的方式产生，所述变换的方式包括旋转、镜像和缩放中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的激光发生器，其特征在于，所述基础子阵列的发光元件规则分布或不规则分布。

6.根据权利要求1所述的激光发生器，其特征在于，所述附加阵列和每个所述基础子阵列可被单独驱动以发射光线。

7.一种结构光投射器，其特征在于，包括：

基板组件；和

权利要求1-6任意一项所述的激光发生器，所述激光发生器设置在所述基板组件上。

8.根据权利要求7所述的结构光投射器，其特征在于，所述结构光投射器还包括：镜筒，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔；

准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；和

衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内，所述激光发生器用于向所述收容腔内发射激光，所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述激光发生器的光路上。

9.根据权利要求8所述的结构光投射器，其特征在于，所述镜筒包括自所述镜筒侧壁向所述收容腔内凸出的限位凸起，所述衍射光学元件安装在所述限位凸起上，所述激光发生器还包括保护盖，所述保护盖与所述镜筒结合，所述保护盖包括保护顶壁，所述衍射光学元件位于所述限位凸起与所述保护顶壁之间。

10.根据权利要求9所述的结构光投射器，其特征在于，所述保护盖还包括自所述保护顶壁延伸的保护侧壁，所述保护盖罩设在所述镜筒上，所述保护侧壁与所述镜筒侧壁固定连接，所述镜筒侧壁的外壁开设有容胶槽，所述保护侧壁与所述容胶槽对应的位置开设有点胶孔，以允许胶水通过所述点胶孔进入所述容胶槽。

11.一种图像获取结构，其特征在于，包括：

权利要求7-10任意一项所述的结构光投射器，所述结构光投射器用于向外发射激光图案；

图像采集器，所述图像采集器用于采集所述激光图案；和

分别与所述结构光投射器和所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

12.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求11所述的图像获取结构，所述图像获取结构设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

说明书

激光发生器、结构光投射器、图像获取结构和电子装置

技术领域

[0001] 本发明涉及光学及电子技术领域，更具体而言，涉及一种激光发生器、结构光投射器、图像获取结构和电子装置。

背景技术

[0002] 在3D成像中，采集器可以采集结构光投射器发射的散斑图案，并由处理器进一步处理以进行成像，为了提高成像的精度和准确率，激光投射器发射的散斑图案要求具有较高的局部不相关性，结构光投射器一般采用垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，VCSEL)作为光源，而VCSEL上的发光元件的排列方式的局部不相关性有待进一步提高。

发明内容

[0003] 本发明实施方式提供一种激光发生器、结构光投射器、图像获取结构和电子装置。

[0004] 本发明实施方式的激光发生器包括：

[0005] 衬底；和

[0006] 设置在所述衬底上的发光元件阵列，所述发光元件阵列包括基础阵列和附加阵列，所述基础阵列形成基础区域，所述附加阵列形成附加区域，所述基础阵列包括至少三个基础子阵列，每个所述基础子阵列形成基础子区域，所述基础区域包括公共区域，所述公共区域至少位于三个所述基础子区域上，且所述公共区域位于所述附加区域内。

[0007] 在某些实施方式中，至少三个所述基础子阵列均相同，所述附加阵列与所述基础子阵列相同。

[0008] 在某些实施方式中，至少三个所述基础子阵列均相同，所述附加阵列由所述基础子阵列通过变换的方式产生，所述变换的方式包括旋转、镜像和缩放中的一种或多种的组合。

[0009] 在某些实施方式中，至少三个所述基础子阵列和所述附加阵列可以由任意一个所述基础子阵列通过变换的方式产生，所述变换的方式包括旋转、镜像和缩放中的一种或多种的组合。

[0010] 在某些实施方式中，所述基础子阵列的发光元件规则分布或不规则分布。

[0011] 在某些实施方式中，所述附加阵列和每个所述基础子阵列可被单独驱动以发射光线。

[0012] 本发明实施方式的结构光投射器包括：

[0013] 基板组件；和

[0014] 上述任一实施方式所述的激光发生器，所述激光发生器设置在所述基板组件上。

[0015] 在某些实施方式中，所述结构光投射器还包括：

[0016] 镜筒，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔；

[0017] 准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；和

[0018] 衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内，所述激光发生器用于向所述收容腔内发射激光，所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述激光发生器的光路上。

[0019] 在某些实施方式中，所述镜筒包括自所述镜筒侧壁向所述收容腔内凸出的限位凸起，所述衍射光学元件安装在所述限位凸起上，所述激光发生器还包括保护盖，所述保护盖与所述镜筒结合，所述保护盖包括保护顶壁，所述衍射光学元件位于所述限位凸起与所述保护顶壁之间。

[0020] 在某些实施方式中，所述保护盖还包括自所述保护顶壁延伸的保护侧壁，所述保护盖罩设在所述镜筒上，所述保护侧壁与所述镜筒侧壁固定连接，所述镜筒侧壁的外壁开设有容胶槽，所述保护侧壁与所述容胶槽对应的位置开设有点胶孔，以允许胶水通过所述点胶孔进入所述容胶槽。

[0021] 本发明实施方式的图像获取结构包括：

[0022] 上述任一实施方式所述的结构光投射器，所述结构光投射器用于向外发射激光图案；

[0023] 图像采集器，所述图像采集器用于采集所述激光图案；和

[0024] 分别与所述结构光投射器和所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

[0025] 本发明实施方式的电子装置包括：

[0026] 壳体；和

[0027] 上述实施方式所述的图像获取结构，所述图像获取结构设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。

[0028] 本发明实施方式的激光发生器、结构光投射器、图像获取结构和电子装置中，公共区域至少位于三个基础子区域上，且公共区域位于附加区域内，使得附加区域与至少三个基础子区域相交，也就是附加阵列与至少三个基础子阵列交叠，以形成更多种类的发光元件的排列方式，提高了发光元件阵列的局部不相关性。

[0029] 本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

[0030] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0031] 图1是本发明实施方式的电子装置的结构示意图；

[0032] 图2是本发明实施方式的图像获取结构的结构示意图；

[0033] 图3是本发明实施方式的结构光投射器的立体示意图；

[0034] 图4是本发明实施方式的结构光投射器的平面示意图；

[0035] 图5是本发明实施方式的结构光投射器的立体分解示意图；

[0036] 图6是图4所示的结构光投射器沿VI-VI线的截面示意图；

[0037] 图7是图4所示的结构光投射器沿VII-VII线的截面示意图；

[0038] 图8是图7中的结构光投射器的XIII部分的放大示意图；

[0039] 图9是图5所示的结构光投射器的IX部分的放大示意图；

[0040] 图10是本发明实施方式的结构光投射器的保护盖的立体示意图；

[0041] 图11至图14是本发明实施方式的结构光投射器的激光发生器的结构示意图。

[0042] 主要元件符号说明：

[0043] 电子装置1000、壳体200、图像获取结构100、结构光投射器10、基板组件11、基板111、电路板112、过孔113、镜筒12、收容腔121、镜筒侧壁122、限位凸起123、过光孔1231、限位面1232、第一面124、第二面125、容胶槽126、内侧壁1261、内底壁1262、第二卡勾127、导引斜面1271、激光发生器13、衬底131、发光元件132、基础阵列133、基础子阵列1331、附加阵列
134、基础区域A、基础子区域a、公共区域B、附加区域C、准直元件14、光学部141、安装部142、衍射光学元件15、顶面151、底面152、侧面153、保护盖16、保护顶壁161、通光孔1611、保护侧壁162、保护子侧壁1621、点胶孔163、第一卡勾164、避让孔165、连接器17、图像采集器20、处理器30、投射窗口40、采集窗口50。

具体实施方式

[0044] 以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

[0045] 另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

[0046] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0047] 请参阅图1，本发明实施方式的电子装置1000包括壳体200和图像获取结构100。电子装置1000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本发明实施例以电子装置1000是手机为例进行说明，可以理解，电子装置1000的具体形式可以是其他，在此不作限制。图像获取结构100设置在壳体200内并从壳体200暴露以获取深度图像，壳体200可以给图像获取结构100提供防尘、防水、防摔等的保护，壳体200上开设有与图像获取结构100对应的孔，以使光线从孔中穿出或穿入壳体200。

[0048] 请参阅图2，图像获取结构100包括结构光投射器10、图像采集器20和处理器30。图像获取结构100上可以形成有与结构光投射器10对应的投射窗口40，和与图像采集器20对应的采集窗口50。结构光投射器10用于通过投射窗口40向目标空间投射激光图案，图像采集器20用于通过采集窗口50采集被标的物调制后的激光图案。在一个例子中，结构光投射器10投射的激光为红外光，图像采集器20为红外摄像头。处理器30与结构光投射器10及图像采集器20均连接，处理器30用于处理激光图案以获得深度图像。具体地，处理器30采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据该偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital Image Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。下面将对结构光投射器10的结构作进一步介绍。

[0049] 请参阅图3至图5，结构光投射器10包括基板组件11、镜筒12、激光发生器13、准直元件(diffractive optical elements,DOE)14、衍射光学元件15和保护盖16。激光发生器13、准直元件14和衍射光学元件15依次设置在激光发生器13的光路上，具体地，激光发生器
13发出的光依次穿过准直元件14和衍射光学元件15。

[0050] 请参阅图5至图7，基板组件11包括基板111及承载在基板111上的电路板112。基板111用于承载镜筒12、激光发生器13和电路板112。基板111的材料可以是塑料，比如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Glycol Terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的至少一种。也就是说，基板111可以采用PET、PMMA、PC或PI中任意一种的单一塑料材质制成。如此，基板111质量较轻且具有足够的支撑强度。

[0051] 电路板112可以是印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板中的任意一种。电路板112上可以开设有过孔113，过孔113内可以用于容纳激光发生器13，电路板112一部分被镜筒12罩住，另一部分延伸出来并可以与连接器17连接，连接器17可以将结构光投射器10连接到电子装置1000的主板上。

[0052] 请参阅图6和图7，镜筒12设置在基板组件11上并与基板组件11共同形成收容腔121。具体地，镜筒12可以与基板组件11的电路板112连接，镜筒12与电路板112可以通过粘胶粘接，以提高收容腔121的气密性。当然，镜筒12与基板组件11的具体连接方式可以有其他，例如通过卡合连接。收容腔121可以用于容纳准直元件14、衍射光学元件15等元器件，收容腔121同时形成结构光投射器10的光路的一部分。在本发明实施例中，镜筒12呈中空的筒状，镜筒12包括镜筒侧壁122和限位凸起123。

[0053] 镜筒侧壁122包围收容腔121，镜筒侧壁122的外壁可以形成有定位和安装结构，以便于在将结构光投射器10安装在电子装置1000内时固定结构光投射器10的位置。镜筒12包括相背的第一面124和第二面125，其中收容腔121的一个开口开设在第二面125上，另一个开口开设在第一面124上。第二面125与电路板112结合，例如胶合，第一面124可以作为镜筒12与保护盖16等的结合面。请结合图8和图9，镜筒侧壁122的外壁开设有容胶槽126，容胶槽
126可以自第一面124开设并向第二面125的方向延伸。

[0054] 请参阅图6和图7，限位凸起123自镜筒侧壁122向内凸出，具体地，限位凸起123自镜筒侧壁122向收容腔121内突出。限位凸起123可以呈连续的环状，或者限位凸起123包括多个，多个限位凸起123间隔分布。限位凸起123围成过光孔1231，过光孔1231可以作为收容腔121的一部分，激光穿过过光孔1231后穿入衍射光学元件15。限位凸起123位于第一面124与第二面125之间，限位凸起123与第二面125之间的收容腔121可以用于收容准直元件14，限位凸起123与第一面124之间的收容腔121可以用于收容衍射光学元件15。同时，在组装结构光投射器10时，当衍射光学元件15与限位凸起123相抵，可以认为衍射光学元件15安装到位，当准直元件14与限位凸起123相抵，可以认为准直元件14安装到位。限位凸起123包括限位面1232，当衍射光学元件15安装在限位凸起123上时，限位面1232与衍射光学元件15结合。

[0055] 请参阅图7，激光发生器13设置在基板组件11上，具体地，激光发生器13可以设置在电路板112上并与电路板112电连接，激光发生器13也可以设置在基板111上并与过孔113对应。此时，可以通过布置导线将激光发生器13与电路板112电连接。激光发生器13用于发射激光，激光可以是可见光或不可见光，例如红外光或紫外光。请结合图11，激光发生器13包括衬底131和发光元件阵列。

[0056] 衬底131可以是半导体衬底，比如是晶圆，衬底131安装在基板组件11上，例如通过胶合的方式将衬底131与基板组件11结合。

[0057] 请参阅图11，发光元件阵列包括多个发光元件132，发光元件132设置在衬底131上并用于向外发射激光，发光元件132可以是垂直腔面发射激光器(Vertical  Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)等光源。发光元件阵列包括基础阵列133和附加阵列134。基础阵列133与附加阵列134均包括多个发光元件132，基础阵列133形成基础区域A，附加阵列134形成附加区域C，附加阵列134可以有多个，每个附加阵列134均形成一个附加区域C，其中，基础区域A与附加区域C可以有重叠的区域。

[0058] 基础阵列133包括至少三个基础子阵列1331，每个基础子阵列1331形成基础子区域a，不同的基础子区域a可以有相互重叠的区域，基础子区域a位于基础区域A上。基础区域A还包括公共区域B，公共区域B至少位于三个基础子区域a上，或者说，公共区域B由至少三个基础子区域a重叠形成。公共区域B内可以有发光元件132，也可以没有发光元件132，公共区域B可以是一个点、一条线或一个面，在一个例子中，如图11所示，公共区域B为一个点，该点同时位于四个基础子区域a上；在另一个例子中，如图12所示，公共区域B为一个矩形区域，该矩形区域同时位于四个基础子区域a上。同时，公共区域B还位于附加区域C内，或者说，附加区域C的边界包围了公共区域B，可以理解，公共区域B同时位于至少三个基础子区域a上和附加区域C内，也就是每个附加区域C与至少三个基础子区域a之间形成有重叠部分，对应的，每个附加阵列134均与至少三个基础子阵列1331有交叠，提高了发光元件阵列的局部不相关性。例如如图11所示，附加区域C与四个基础子区域a均有重叠部分，也就是附加阵列134与四个基础子阵列1331均有交叠，且附加阵列134与不同的基础子阵列1331交叠部分形成的阵列是互不相同的，因此，发光元件阵列的局部不相关性能得到显著提高。

[0059] 需要说明的是，在本发明实施方式的附图中，各圆圈表示发光元件132所在的位置，并不用来表示发光元件132的实际形状及大小，实线方框代表的是衬底131的轮廓，虚线用于辅助表示各区域的边界，并不一定真实存在于激光发生器13中。且附图中的基础子阵列1331中发光元件132的具体排布方式、多个基础子区域a的组合方式、基础子区域a和附加区域C的具体形状仅用于举例说明，不能理解为对本发明的限制。请参阅图11，在制作激光发生器13时，可以先在衬底131上制作基础阵列133，具体地，可以逐一地在衬底131上制作基础子阵列1331，当所有基础子阵列1331制作完成后，公共区域B随之产生。接着再制作附加阵列134，附加区域C随之产生，并使得公共区域B位于附加区域C内。

[0060] 请参阅图7，准直元件14可以是光学透镜，准直元件14用于准直激光发生器13发射的激光，准直元件14收容在收容腔121内，准直元件14可以沿第二面125指向第一面124的方向组装到收容腔121内。准直元件14包括光学部141和安装部142，安装部142用于与镜筒侧壁122结合并固定准直元件14，在本发明实施例中，光学部141包括位于准直元件14相背两侧的两个曲面。

[0061] 请参阅图7和图8，衍射光学元件15安装在限位凸起123上，具体地，衍射光学元件15与限位面1232结合以安装在限位凸起123上。衍射光学元件15的外表面包括顶面151、底面152和侧面153。顶面151和底面152相背，侧面153连接顶面151和底面152，当衍射光学元件15安装在限位凸起123上时，底面152与限位面1232结合。本发明实施例中，底面152上形成有衍射结构，顶面151可以是光滑的平面，衍射光学元件15可以将经准直元件14准直后的激光投射出与衍射结构对应的激光图案。衍射光学元件15可以由玻璃制成，也可以说由复合塑料(如PET)制成。

[0062] 请参阅图7和图8，保护盖16与镜筒12结合，保护盖16用于限制衍射光学元件15的位置，具体地，保护盖16用于防止衍射光学元件15与镜筒12的结合失效后从镜筒12中脱出。请结合图10，保护盖16包括保护顶壁161和保护侧壁162。

[0063] 保护顶壁161与限位凸起123分别位于衍射光学元件15的相背的两侧，或者说，衍射光学元件15位于限位凸起123与保护顶壁161之间，如此，即使衍射光学元件15与限位凸起123的结合失效了，由于保护顶壁161的限制作用，衍射光学元件15也不会脱出。保护顶壁161开设有通光孔1611，通光孔1611的位置与衍射光学元件15对应，激光先后穿过过光孔
1231、衍射光学元件15和通光孔1611后从结构光投射器10中射出。在本发明实施例中，保护顶壁161的整体形状呈圆角方形，通光孔1611可以呈圆形、矩形、椭圆形、梯形等形状。

[0064] 请参阅图8至图10，保护侧壁162自保护顶壁161的周缘延伸，保护盖16罩设在镜筒12上，保护侧壁162与镜筒侧壁122固定连接。保护侧壁162包括多个首尾依次相接的保护子侧壁1621，每个保护子侧壁1621与镜筒侧壁122均固定连接，每个保护子侧壁1621上均形成有点胶孔163。点胶孔163的位置与容胶槽126的位置对应，当保护盖16罩设在镜筒12上后，可以从点胶孔163向容胶槽126内点胶，胶水固化后，保护侧壁162与镜筒侧壁122固定连接。
在一个例子中，每个保护子侧壁1621上开设有单个点胶孔163，在另一个例子中，每个保护子侧壁1621上开设有多个点胶孔163，例如两个、三个、四个等，在本发明实施例中，每个保护子侧壁1621上开设有两个点胶孔163，两个点胶孔163分别与容胶槽126的两个内侧壁
1261对应，便于用户向容胶槽126的两侧同时点胶，提高点胶速度。进一步地，容胶槽126的内侧壁1261倾斜连接容胶槽126的内底壁1262与镜筒侧壁122的外壁，倾斜连接指的是内侧壁1261与内底壁1262，内侧壁1261与镜筒侧壁122的外壁均不垂直，当胶水被注入到内侧壁
1261上时，在内侧壁1261的导引作用下，胶水容易向容胶槽126的中间位置流动，加快胶水填充容胶槽126的速度。

[0065] 综上，本发明实施方式的电子装置1000中，公共区域B至少位于三个基础子区域a上，且公共区域B位于附加区域C内，使得附加区域C与至少三个基础子区域a相交，也就是附加阵列134与至少三个基础子阵列1331交叠，以形成更多种类的发光元件132的排列方式，提高了发光元件阵列的局部不相关性。

[0066] 另外，由于保护盖16与镜筒12结合，保护盖16的保护顶壁161与限位凸起123一起限制衍射光学元件15的位置，衍射光学元件15不会沿出光方向脱落，避免激光未经过衍射光学元件15后发射出去，保护用户，提高安全性。

[0067] 请参阅图11，在某些实施方式中，附加阵列134和每个基础子阵列1331可被单独驱动以发射光线。当附加阵列134的数量为多个时，多个附加阵列134可以是被统一驱动，也可以是每个附加阵列134均可被单独驱动。同时，附加阵列134与基础子阵列1331之间，不同的基础子阵列1331之间发射激光或不发射激光均不会互相影响，通过控制不同的阵列组合发射激光，可使得激光发生器13发出不同的激光图案。

[0068] 请参阅图11，在某些实施方式中，基础子阵列1331的发光元件132规则分布。在另一些实施方式中，基础子阵列1331的发光元件132不规则分布。在又一些实施方式中，多个基础子阵列1331中，同时存在发光元件132规则分布的基础子阵列1331，和发光元件132不规则分布的基础子阵列1331。

[0069] 其中，规则分布可以是多个发光元件132排列成行列纵横交错，且行列呈固定的夹角的阵列；也可以是多个发光元件132排列成以某个点为中心向四周呈放射状的阵列；也可以是多个发光元件132沿着预定方向等间距分布等任意具有一定规律的分布，在此不作限制。可以理解，在衬底131上制造规则分布的多个发光元件132可以大幅提高制造效率，因此，当基础子阵列1331的发光元件规则分布时，该基础子阵列1331的制造效率较高。当然，当基础子阵列1331的发光元件132不规则分布时，该基础子阵列1331的发光元件132的局部不相关性较高。

[0070] 请参阅图11，在某些实施方式中，至少三个基础子阵列1331均相同，附加阵列134与基础子阵列1331相同。也就是说，基础子阵列1331与附加阵列134相同，在制造发光元件阵列时，只需要对一个基础子阵列1331内发光元件132的排列图案进行设计，其余基础子阵列1331和附加阵列134均可以采用相同的排列图案进行制造，节约设计的成本，提高制造效率。

[0071] 请参阅图13，在某些实施方式中，至少三个基础子阵列1331均相同，附加阵列134、1341、1342、1343由基础子阵列1331通过变换的方式产生，变换的方式包括旋转、镜像和缩放中的一种或多种的组合。具体地，请参阅图13，附加阵列1341可由基础子阵列1331通过旋转的方式产生，附加阵列1342可由基础子阵列1331通过镜像的方式产生，附加阵列1343可由基础子阵列1331通过缩放的方式产生，由不同的变换方式获得的附加阵列134、1341、
1342、1343与基础子阵列1331交叠后，均能产生不同的发光元件132的阵列，可提高发光元件阵列的局部不相关性。其中，旋转变换中的旋转角度，镜像变换中的对称轴和缩放变换中的缩放倍数均可以依据生产的实际需求进行选择。当然，一个附加阵列134也可以由基础子阵列1331通过多种变换方式的组合变换后产生，例如可以将基础子阵列1331镜像后再旋转产生一个附加阵列134；可以将基础子阵列1331缩放后，再进行旋转，最后再进行镜像后产生一个附加阵列134等，在此不作限制。如此，附加阵列134、1341、1342、1343可由基础子阵列1331通过变换的方式产生，不需要再对附加阵列134、1341、1342、1343重新设计，节约了一定的设计成本，且能够使得发光元件阵列具有较高的局部不相关性。

[0072] 请参阅图14，在某些实施方式中，至少三个基础子阵列1331和附加阵列134可以由任意一个基础子阵列1331通过变换的方式产生，变换的方式包括旋转、镜像和缩放中的一种或多种的组合。此时，任意两个基础子阵列1331、任意两个附加阵列134、任意一个基础子阵列1331和任意一个附加阵列134均可以通过上述一种或多种变换方式互相变换得到。例如在图14所示的例子中，基础子阵列1332和基础子阵列1333可以由基础子阵列1331通过镜像的方式得到，基础子阵列1334可以由基础子阵列1331通过旋转的方式得到，附加阵列134可以由基础子阵列1331通过缩放的方式得到。由于多个基础子阵列1331之间是通过变换的方式得到，因此基础阵列133中发光元件132的排列已经具有较高的局部不相关性，再通过附加阵列134与基础子阵列1331交叠，进一步提高发光元件阵列的局部不相关性。另外，可以先设计一个基础子阵列1331的图案，再通过上述一种或多种变换方式得到其余基础子阵列1331和附加阵列134的图案，设计难度较小，节约成本。

[0073] 请参阅图8至图10，在某些实施方式中，保护盖16还包括自保护侧壁162向内凸出的弹性的第一卡勾164，镜筒12还包括自镜筒侧壁122向外凸出的第二卡勾127，保护盖16罩设在镜筒12上时，第一卡勾164与第二卡勾127咬合以限制保护盖16脱离镜筒12。

[0074] 具体地，第二卡勾127可以自容胶槽126的内底壁1262向外凸出，第一卡勾164与第二卡勾127的位置对应，在将保护盖16罩设在镜筒12上的过程中，第一卡勾164与第二卡勾127相抵并发生弹性形变，当保护盖16安装到位后，第一卡勾164与第二卡勾127互相咬合，且会伴随触感反馈和咬合到位的“嗒”声。如此，保护盖16与镜筒12结合更可靠，且在用胶水将保护盖16与镜筒12粘结前，可以先将第一卡勾164与第二卡勾127互相咬合，能有效地固定保护盖16与镜筒12的相对位置，利于点胶的进行。

[0075] 请参阅图8至图10，在某些实施方式中，每个保护子侧壁1621上均形成有第一卡勾164。对应的，多个容胶槽126内也均设置有第二卡勾127，第二卡勾127与第一卡勾164的位置对应，多个第一卡勾164与对应的第二卡勾127同时咬合，保护盖16与镜筒12的结合更可靠。具体地，第一卡勾164可以与保护子侧壁1621的中间位置对应，第二卡勾127可以与容胶槽126的中间位置对应。当每个保护子侧壁1621形成有至少两个点胶孔163时，第一卡勾164位于至少两个点胶孔163之间，更具体地，每个保护子侧壁1621上的至少两个点胶孔163相对于第一卡勾164对称分布。如此，便于胶水在第一卡勾164和第二卡勾127的两侧分别流动，且两侧的胶水量相当，粘结力较均匀。

[0076] 请参阅图8和图10，在某些实施方式中，保护侧壁162在与第一卡勾164对应的位置开设有避让孔165。在保护盖16罩设在镜筒12的过程中，第一卡勾164与第二卡勾127相抵且第一卡勾164发生弹性形变时，避让孔165为第一卡勾164的弹性形变提供形变空间，即，第一卡勾164发生弹性形变且伸入避让孔165。具体地，第一卡勾164与第二卡勾127相抵时，第一卡勾164向外发生弹性形变，第一卡勾164伸入避让孔165以避免与保护侧壁162发生运动干涉，另外，也便于用户通过避让孔165观察第一卡勾164与第二卡勾127的配合情况，例如判断是不是所有的第一卡勾164均与对应的第二卡勾127咬合好了。

[0077] 请参阅图8和图9，在某些实施方式中，第二卡勾127形成有导引斜面1271，沿保护盖16套入镜筒12的方向，导引斜面1271远离内底壁1262，保护盖16罩设在镜筒12的过程中，第一卡勾164与导引斜面1271相抵。由于导引斜面1271的相对于内底壁1262倾斜，第一卡勾164与第二卡勾127配合的过程中，第一卡勾164受到的第二卡勾127的抵持力缓慢连续地增大，第一卡勾164的形变量也连续地变大，第一卡勾164与第二卡勾127容易卡合。

[0078] 在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

[0079] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

[0080] 尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。