印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备

摘要

本申请实施例提供一种印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备。其中印刷天线组件的制作方法包括：提供一基体，基体具有在其周缘外表面的印刷区域；在印刷区域进行第一次印刷处理，形成第一印刷天线，第一印刷天线包括第一连接部，第一连接部沿第一印刷天线的一侧延伸形成，第一连接部和基体外表面连接；在印刷区域进行第二次印刷处理，形成第二印刷天线，第二印刷天线包括第二连接部，第二连接部形成在第一连接部上，第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同。本申请实施例可以提升电子设备整体天线的辐射信号强度。

权利要求

1.一种印刷天线组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基体，所述基体具有在其周缘外表面的印刷区域，所述印刷区域为曲面；

在所述印刷区域进行第一次印刷处理，形成第一印刷天线，所述第一印刷天线包括第一连接部，所述第一连接部沿所述第一印刷天线的一侧延伸形成，所述第一连接部和基体外表面连接；

在所述印刷区域进行第二次印刷处理，形成第二印刷天线，所述第二印刷天线包括第二连接部，所述第二连接部形成在所述第一连接部上，所述第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与所述第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的印刷天线组件的制作方法，其特征在于，所述第一连接部和第二连接部的厚度之和的范围是0.20mm-0.21mm。

3.根据权利要求1所述的印刷天线组件的制作方法，其特征在于，所述第一印刷天线靠近所述第一连接部的外表面和所述第二连接部的外表面齐平，所述第二印刷天线靠近所述第二连接部的外表面和所述第二连接部的外表面齐平。

4.根据权利要求1所述的印刷天线组件的制作方法，其特征在于，所述第一连接部为平板结构，所述第二连接部为平板结构，所述第一连接部和第二连接部的尺寸相同。

5.根据权利要求4所述的印刷天线组件的制作方法，其特征在于，所述第一连接部的厚度和第二连接部的厚度相等。

6.一种印刷天线组件，其特征在于，包括：

基体，所述基体具有在其周缘外表面的印刷区域，所述印刷区域为曲面；

第一印刷天线，形成在所述印刷区域，所述第一印刷天线包括第一连接部，所述第一连接部沿所述第一印刷天线的一侧延伸形成，所述第一连接部和基体外表面连接；

第二印刷天线，形成在所述印刷区域，所述第二印刷天线包括第二连接部，所述第二连接部沿所述第二印刷天线的一侧延伸形成，所述第二连接部沿所述第二印刷天线的水平方向远离所述基体；

所述第二连接部形成在所述第一连接部上，所述第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与所述第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同。

7.根据权利要求6所述的印刷天线组件，其特征在于，所述第一连接部和第二连接部的厚度之和的范围是0.20mm-0.21mm。

8.根据权利要求6所述的印刷天线组件，其特征在于，所述第一印刷天线靠近所述第一连接部的外表面和所述第二连接部的外表面齐平，所述第二印刷天线靠近所述第二连接部的外表面和所述第二连接部的外表面齐平。

9.根据权利要求6所述的印刷天线组件，其特征在于，所述第一连接部为平板结构，所述第二连接部为平板结构，所述第一连接部和第二连接部的尺寸相同。

10.根据权利要求9所述的印刷天线组件，其特征在于，所述第一连接部的厚度和所述第二连接部的厚度相等。

11.一种电子设备，其特征在于，包括印刷天线组件和电路板，所述印刷天线组件为权利要求6-10任一所述的印刷天线组件，所述电路板与印刷天线组件耦合。

说明书

印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备。

背景技术

[0002] 随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的
净空区域。

[0003] 然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子
设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

[0004] 本申请实施例提供一种印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备，可以提升电子设备信号强度。

[0005] 本申请实施例提供一种印刷天线组件的制作方法，包括：

[0006] 提供一基体，所述基体具有在其周缘外表面印刷区域；

[0007] 在所述印刷区域进行第一次印刷处理，形成第一印刷天线，所述第一印刷天线包括第一连接部，所述第一连接部沿所述第一印刷天线的一侧延伸形成，所述第一连接部和
基体外表面连接；

[0008] 在所述印刷区域进行第二次印刷处理，形成第二印刷天线，所述第二印刷天线包括第二连接部，所述第二连接部形成在所述第一连接部上，所述第一连接部和第二连接部
的厚度之和分别与所述第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同。

[0009] 本申请实施例还提供一种印刷天线组件，印刷天线组件包括：基体，所述基体具有在其周缘外表面的印刷区域；

[0010] 第一印刷天线，形成在所述印刷区域，所述第一印刷天线包括第一连接部，所述第一连接部沿所述第一印刷天线的一侧延伸形成，所述第一连接部和基体外表面连接；

[0011] 第二印刷天线，形成在所述印刷区域，所述第二印刷天线包括第二连接部，所述第二连接部沿所述第二印刷天线的一侧延伸形成，所述第二连接部远离所述基体；

[0012] 所述第二连接部形成在所述第一连接部上，所述第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与所述第一印刷天线、第二印刷天线的厚度相同。

[0013] 本申请实施例提供一种电子设备，包括印刷天线组件和电路板，所述印刷天线组件为以上所述的印刷天线组件，所述电路板与印刷天线组件耦合。

[0014] 本申请实施例提供的印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备，采用印刷处理工艺将第一印刷天线和第二印刷天线形成在基体周缘外表面的印刷区域，在电子
设备尺寸不变的情况下，可以增加电子设备内的净空区域，提升电子设备整体天线的辐射
信号强度。另外，第一印刷天线和第二印刷天线在印刷工艺过程中通过第一连接部和第二
连接部相互配合，第一连接部和第二连接部的厚度之和分别与第一印刷天线、第二印刷天
线的厚度相同，避免在两次印刷工艺过程中形成天线印痕，降低天线接头的厚度，在保证电
子设备天线性能的同时，提高第一印刷天线及第二印刷天线外表面的平滑度。

附图说明

[0015] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附
图。

[0016] 图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

[0017] 图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

[0018] 图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

[0019] 图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

[0020] 图5为本申请实施例提供的印刷天线组件的制作方法的流程示意图。

[0021] 图6为本申请实施例提供的基体的结构示意图。

[0022] 图7为本申请实施例提供的基体的另一结构示意图。

[0023] 图8为图7所示第一印刷天线在A-A方向的剖面图。

[0024] 图9为本申请实施例提供的基体的另一结构示意图。

[0025] 图10为图9所示第一印刷天线及第二印刷天线在B-B方向的剖面图。

[0026] 图11为本申请实施例提供的基体的另一结构示意图。

[0027] 图12为本申请实施例提供的印刷天线组件的结构示意图。

[0028] 图13为本申请实施例提供的印刷天线组件的另一结构示意图。

具体实施方式

[0029] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本申请保护的范围。

[0030] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0031] 在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

[0032] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0033] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

[0034] 本申请实施例提供一种印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备，该印刷天线组件可以集成在电子设备中，该印刷天线组件可以采用印刷天线组件的制作方法
制成，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

[0035] 请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162、指纹
解锁模块17以及天线结构19。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容，其
还可以包括其他器件，或不包括前置摄像头161、或不包括后置摄像头162，或不包括指纹解
锁模块17等。

[0036] 其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成
的玻璃盖板。

[0037] 其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可
以形成收纳空间，以收纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到
壳体15上，该盖板11和壳体15形成密闭空间，以容纳电路板13、显示屏12、电池14等器件。在
一些实施例中，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于
中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。

[0038] 在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为
塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体
15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的
方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结
构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。

[0039] 需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳电路板13、显示屏12、电
池14等器件。

[0040] 其中，该电路板13安装在壳体15中，该电路板13可以为电子设备10的主板，电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置
摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多
个。

[0041] 在一些实施例中，该电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该电路板13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实
施例电路板13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和
螺钉共同固定的方式。

[0042] 其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是
后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

[0043] 其中，天线结构19设置在壳体15的外表面上。在一些实施例中，天线结构19设置在中框151的外表面上，在电子设备10尺寸不变的情况下，可以增加天线结构19在电子设备10
内部的净空区域。

[0044] 其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用
来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声
音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其
中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和
非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

[0045] 需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。比如，该显示屏12可以为异形屏。

[0046] 请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括显示屏22、盖板21、电路板23、电池24、壳体25和天线结构29。该电子设备20与电子设
备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度
方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄
像头161、听筒、传感器等功能组件。

[0047] 需要说明的是，显示屏的结构并不限于此，比如：显示屏22设置有非显示区域，该可透光区域28可以包括该非显示区域，该非显示区域不显示。需要说明的是，壳体25可以参
阅壳体15，电路板23可以参阅电路板13，电池24可以参阅电池14，天线结构29可以参阅天线
结构19，在此不再赘述。

[0048] 请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图，图3中的电子设备30可以包括显示屏32、盖板31、电路板33、电池34、壳体35和天线结构39。该电子设备30
与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置
摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，盖板31适合显示屏31的结构设置，该盖板31可
以在缺口321设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。需要说明的是，壳体35
可以参阅以上壳体15，电路板33可以参阅电路板13，电池34可以参阅电池14，天线结构39可
以参阅天线结构19，在此不再赘述。

[0049] 还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏12也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏下方或其他位置
处。具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设
备40可以包括显示屏42、盖板41、电路板43、电池44、壳体45和天线结构。其中，显示屏42覆
盖于壳体45上，而不具有非显示区域。其中，盖板41适合显示屏42的大小设置。需要说明的
是，壳体45可以参阅壳体15，电路板43可以参阅电路板13，电池44可以参阅电池14，天线结
构49可以参阅天线结构19，在此不再赘述。

[0050] 可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内
部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构
的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，
本申请将天线结构安装在中框外表面或后盖外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为
例进行详细说明。

[0051] 需要说明的是，该天线组件中的天线结构可以采用印刷工艺形成印刷天线结构，也可以采用金属材料形成金属天线结构。下面以印刷工艺形成印刷天线组件为例进行说
明。

[0052] 请参阅图5，图5为本申请实施例提供的印刷天线组件的制作方法的流程示意图。该印刷天线组件的制作方法包括：

[0053] 在步骤101中，提供一基体。请参阅图6，图6为本申请实施例提供的基体的结构示意图。该基体50具有印刷区域501，该印刷区域501在基体50周缘外表面。在一些实施例中，
该基体50采用非金属材料制成，比如塑胶。该基体50可以为电子设备的后盖。需要说明的
是，该基体也可以为电子设备的中框。

[0054] 其中，该基体50可以具有贯穿基体50的通孔54，该通孔54可以位于印刷区域501内，也可以与印刷区域501相邻。在一些实施例中，该通孔54可以提前加工好。也可以提供一
不具有通孔的基体，然后通过机械加工的方式进行打孔处理，以形成通孔54。

[0055] 在步骤102中，在印刷区域501进行第一次印刷处理，形成第一印刷天线51。请参阅图7和图8，图7为本申请实施例提供的基体的另一结构示意图，图8为图7所示第一印刷天线
在A-A方向的剖面图。该第一印刷天线51包括第一连接部511，该第一连接部511沿第一印刷
天线51的一侧延伸形成，且第一连接部511和基体50外表面连接。从而，该第一连接部511和
第一印刷天线51之间形成台阶结构。

[0056] 在一些实施例中，在第一次印刷过程中，可以采用移印胶头粘导电银浆进行印刷。第一次印刷完成后，可以采用温度在120度左右的温度进行4小时的烘烤处理，以烘干成型
第一印刷天线51。

[0057] 在步骤103中，在印刷区域501进行第二次印刷处理，形成第二印刷天线52。请参阅图9和图10，图9为本申请实施例提供的基体的另一结构示意图，图10为图9所示第一印刷天
线及第二印刷天线在B-B方向的剖面图。该第二印刷天线52包括第二连接部521，该第二连
接部521从第二印刷天线52的一侧延伸形成，该第二连接部521远离基体501外表面，该第二
连接部521和第二印刷天线52之间形成台阶结构。

[0058] 在一些实施例中，该第二连接部521形成在第一连接部511上，以将第一印刷天线51和第二印刷天线52形成一体结构，共同形成印刷天线结构55。该印刷天线结构55可以为
条形结构，该印刷天线结构55的各个位置的厚度可以相同，比如印刷天线结构55的各个位
置的厚度是0.20mm-0.21mm。具体的，该第一连接部511和第二连接部521的厚度之和为
0.20mm-0.21mm，第一印刷天线51的厚度为0.20mm-0.21mm，以及第二印刷天线52的厚度为
0.20mm-0.21mm。从而印刷天线结构55每个部位的厚度基本相同，避免在两次印刷工艺过程
中形成天线印痕，降低天线接头的厚度，在保证印刷天线结构55性能的同时，提高印刷天线
结构55外表面的平滑度。

[0059] 其中，第一印刷天线51靠近第一连接部511的外表面和第二连接部52的外表面齐平，第二印刷天线52靠近第二连接部521的外表面和第二连接部52的外表面齐平，从而使得
印刷天线结构55的外表面更加平滑。

[0060] 需要说明的是，该第一印刷天线51的内表面直接和基体50的外表面连接，该第一印刷天线51的外表面远离基体50。该第二印刷天线52的内表面直接和基体50的外表面连
接，该第而印刷天线52的外表面远离基体50。该第一连接部511的内表面直接和基体50的外
表面连接，该第一连接部511的外表面远离基体50。该第而连接部521的内表面直接和第一
连接部511的外表面连接，该第二连接部521的远离基体50。

[0061] 在一些实施例中，在第二次印刷过程中，可以采用移印胶头粘导电银浆进行印刷。第二次印刷完成后，可以采用温度在120度左右的温度进行4小时的烘烤处理，以烘干成型
第二印刷天线52。即形成印刷天线结构55。

[0062] 需要说明的是，在第一次印刷工艺或第二次印刷工艺中，采用移印胶头粘导电银浆进行印刷过程中可以在通孔54内形成导电银浆，可以形成馈电点54，以与电路板耦合。

[0063] 在一些实施例中，该第一连接部511的厚度和第二连接部521的厚度可以相等，也可以不相等。该第一连接部511的形状和第二连接部521的形状可以相同，比如为平板结构。
该第一连接部511的尺寸和第二连接部521的尺寸可以相同。

[0064] 需要说明的是，本申请的发明人在实际印刷过程中发现，因基体50的周缘一般为曲面，而印刷用的工具如胶头一般为凸面，一次印刷的覆盖往往不能够满足天线的图案需
求，因此需要两次或多次印刷的拼接来形成天线的图案。在两次印刷过程中，导致两次印刷
的天线接头位置印刷两次，形成两层结构，厚度大，往往会形成凸台等凸出结构。而本申请
在两次印刷过程中，分别将接头位置的印刷厚度降低，比如一次印刷形成的接头位置的印
刷厚度是其余厚度的一半，从而两次印刷形成的接头位置则与其余一次印刷位置的厚度相
同，避免印刷过程中形成凸出结构，可以保持印刷的平整性。

[0065] 在一些实施例中，该印刷天线组件的制作方法还可以包括：对所述第二次印刷处理后的基体进行喷涂油漆处理，形成油漆层56。请参阅图11，图11为本申请实施例提供的基
体的另一结构示意图。该油漆层56位于基体50的外表面，油漆层56覆盖第一印刷天线51、第
二印刷天线52及基体50的外表面。

[0066] 在一些实施例中，对第二次印刷处理后的基体50进行喷涂油漆处理的步骤可以包括：

[0067] 对第二次印刷处理后的基体50进行喷涂底漆处理；

[0068] 对喷涂底漆处理后的基体50进行喷涂面漆处理，从而形成油漆层56。喷涂底漆处理可以提高面漆的附着力。需要说明的是，不进行喷涂底漆处理也是可以的。

[0069] 其中，底漆可以为聚氨基甲酸酯(polyurethane)处理剂。其中面漆可以为紫外线光固化油漆(Ultraviolet Curing Paint，UV漆)。

[0070] 需要说明的是，在其他一些实施例中，对第二次印刷处理后的基体50进行喷涂油漆处理的步骤也可以包括：

[0071] 对第二次印刷处理后的基体50进行喷涂底漆处理；

[0072] 对喷涂底漆处理后的基体50进行喷涂有色漆处理；

[0073] 对喷涂有色漆处理后的基体50进行喷涂面漆处理。

[0074] 其中该有色漆可以为红色、蓝色、黑色等颜色，该有色漆可以为聚氨基甲酸酯(polyurethane)和色母配置而成。

[0075] 需要说明的是，在其他一些实施例中，对第二次印刷处理后的基体50进行喷涂油漆处理的步骤也可以包括：

[0076] 对第二次印刷处理后的基体50进行喷涂底漆处理；

[0077] 对喷涂底漆处理后的基体50进行打磨处理；

[0078] 对打磨处理后的基体50进行喷涂面漆处理。

[0079] 在喷涂油漆过程中，进行打磨处理，可以提高面漆的附着力。需要说明的是，在打磨之前，以及在喷涂底漆之后，可以进行喷涂打磨漆处理。该打磨漆可以为聚氨基甲酸酯
(polyurethane)打磨漆掺杂6％滑石粉。还需要说明的是，在打磨之后，以及喷涂面漆处理
之前，可以进行喷涂有色漆处理。

[0080] 可以理解的是，印刷天线结构55位于基体50的周缘外表面，裸露在外容易碰触，容易损坏。由此，本申请实施例在基体50上喷涂油漆，可以形成油漆层结构，可以对印刷天线
结构55进行保护。

[0081] 在一些实施例，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的印刷天线组件的结构示意图。结合图10，图10也可以由图9中的印刷天线结构55进行剖面形成。该印刷天线组件5可
以包括基体50和印刷天线结构55。

[0082] 其中，基体50参阅以上内容，在此不再赘述。

[0083] 其中，印刷天线结构55可以包括第一印刷天线51和第二印刷天线52。该第一印刷天线51及第二印刷天线52可以参阅以上内容，在此不再赘述。

[0084] 在一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请实施例提供的印刷天线组件的另一结构示意图。该印刷天线组件5还可以包括油漆层56。该油漆层56可以对印刷天线结构55起
到保护作用。需要说明的是，该油漆层56可以采用喷涂油漆的方式形成，具体可以参阅以上
内容，在此不再赘述。

[0085] 需要说明的是，在其他一些实施例中，该印刷天线组件5还可以包括其他印刷天线结构，即该印刷天线结构可以有两个、三个或多个。

[0086] 以上对本申请实施例提供的印刷天线组件的制作方法、印刷天线组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实
施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，
在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本
申请的限制。