共焦测量装置

摘要

本发明提供一种便利性优异的共焦测量装置。共焦测量装置(1)包括：光源(10)；光学系统(30)，接收来自测量面的反射光；导光部(20)，内置包含第1芯线(26)及第2芯线(28)的多根芯线，通过所述多根芯线来传播所述反射光；位移量测定部(40)，具备分光器(42)及检测器(44)，所述分光器(42)将经所述第1芯线传播的所述反射光分离为各波长成分，所述检测器(44)对应于所述分光器的分光方向而配置有多个受光元件；以及周边图像测定部(60)，将经所述第2芯线传播的所述反射光成像于多个摄像元件上，生成所述测量面的测量位置的周边的图像。

权利要求

1.一种共焦测量装置，其特征在于包括：

光源；

光学系统，相对于来自所述光源的照射光而配置，将所述照射光照射至测量对象物，并接收来自所述测量对象物的测量面的反射光；

导光部，内置多根芯线，通过所述多根芯线来传播入射至所述光学系统的所述反射光，所述多根芯线包含第1芯线及第2芯线；

位移量测定部，具备分光器及检测器，所述分光器将经所述第1芯线传播的所述反射光分离为各波长成分，所述检测器对应于所述分光器的分光方向而配置有多个受光元件；以及周边图像测定部，具备多个摄像元件，且在所述周边图像测定部中将经所述第2芯线传播的所述反射光成像于所述多个摄像元件上，生成所述测量面的测量位置的周边的图像。

2.根据权利要求1所述的共焦测量装置，其特征在于，所述位移量测定部基于所述检测器中的检测结果，来算出从所述光学系统直至所述测量对象物的测量面为止的距离。

3.根据权利要求1或2所述的共焦测量装置，其特征在于还包括：图像处理部，对于所述周边图像测定部成像于所述多个摄像元件上的图像，基于入射至各摄像元件的所述反射光的每个波长的强度分布，算出所述测量面的倾斜度。

4.根据权利要求1或2所述的共焦测量装置，其特征在于还包括：可动部，其可相对于所述导光部的相对位置移动；以及控制部，控制所述可动部的移动，以从所述多根芯线中选择所述第1芯线。

说明书

共焦测量装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种使用共焦光学系统来对测量对象物的位移量进行测量的测量装置。尤其涉及一种用户可确认测量点的周边图像的共焦测量装置。

背景技术

[0002] 可利用共焦光学系统来对测量对象物的位移进行测量的共焦测量装置已作为以往技术而为人所知。例如，在专利文献1中，揭示了一种共焦测量装置，其通过适当地配置物镜与衍射透镜，从而抑制因光的波长引起的、对测量对象物的位移进行测量的精度变动。而且，在专利文献2中，揭示了一种共焦显微镜系统，其基于根据灵敏度参数而经调整的像素数据来生成超深度图像数据，进而生成观察对象物的表面图像数据。另一方面，当进行测量对象物的测量时，将针对所述测量对象物的测量位置通知给用户的测量装置也作为以往技术而为人所知。例如，在专利文献3中，揭示了一种图像测量装置，其对测量对象物的图像检测测量位置的边缘(edge)，并显示基于所检测出的边缘部分来对预定物理量进行测量所得的结果。

[0003] [现有技术文献]

[0004] [专利文献]

[0005] 专利文献1：日本专利特开2012-208102号公报(2012年10月25日公开)[0006] 专利文献2：日本专利特开2015-52805号公报(2015年3月19日公开)[0007] 专利文献3：日本专利特开2014-197004号公报(2014年10月16日公开)发明内容

[0008] [发明所要解决的问题]

[0009] 但是，在使用共焦光学系统的测量装置中，迄今为止，用户为了确认测量位置，必须通过目测来进行所述测量位置的确认。因此，例如在测量范围为微小区域的情况、及测量位置周边隐藏在传感器头的影子中的情况等下，用户难以准确地掌握测量位置。而且，若将专利文献3的结构导入使用共焦光学系统的测量装置，则会产生因摄像装置的追加造成的传感器头的大型化，进而，摄像装置中的发热会影响到测量，从而有可能难以实现准确的测量。具体而言，有可能因摄像装置中的发热，导致传感器头所具备的色差单元中的光轴上的色差受到影响。

[0010] 本发明的一实施方式的目的在于，为了解决所述问题，提供一种共焦测量装置，其不受传感器头与测量面的相对位置影响，能够确认测量位置周边的图像，且便利性优异。

[0011] [解决问题的技术手段]

[0012] 为了解决所述问题，本发明的一实施方式的共焦测量装置的结构包括：光源；光学系统，相对于来自所述光源的照射光而配置，将所述照射光照射至测量对象物，并接收来自所述测量对象物的测量面的反射光；导光部，内置包含第1芯线及第2芯线的多根芯线，通过所述多根芯线来传播入射至所述光学系统的所述反射光；位移量测定部，具备分光器及检测器，所述分光器将经所述第1芯线传播的所述反射光分离为各波长成分，所述检测器对应于所述分光器的分光方向而配置有多个受光元件；以及周边图像测定部，具备多个摄像元件，且在所述周边图像测定部中将经所述第2芯线传播的所述反射光成像于所述多个摄像元件上，生成所述测量面的测量位置的周边的图像。

[0013] 本发明的一实施方式的共焦测量装置中，为下述结构：所述位移量测定部基于所述检测器的检测结果，来算出从所述光学系统直至所述测量对象物的测量面为止的距离。

[0014] 本发明的一实施方式的共焦测量装置的结构还包括：图像处理部，对于所述周边图像测定部成像于所述多个摄像元件上的图像，基于入射至各摄像元件的所述反射光的每个波长的强度分布，算出所述测量面的倾斜度。

[0015] 本发明的一实施方式的共焦测量装置的结构还包括：可动部，其可相对于所述导光部的相对位置移动；以及控制部，控制所述可动部的移动，以从所述多根芯线中选择所述第1芯线。

[0016] [发明的效果]

[0017] 根据本发明的一实施方式，共焦测量装置能够使用反射光来获取所述反射光的强度分布及测量面的测量位置周边的图像。因此，用户能够确认是否已对测量面上的所意图的位置进行了测量。而且，测量位置的周边图像是基于在第2芯线中传播的反射光而生成，因此无获取所述周边图像所需的限制。因此，即使在传感器头与测量面之间的距离短而测量位置周边隐藏在所述传感器头的影子中的情况下，也能够获取测量位置周边的图像。因此，起到下述效果：能够提供一种共焦测量装置，所述共焦测量装置不会受传感器头与测量面的相对位置影响，能够确认测量位置周边的图像，且便利性优异。

附图说明

[0018] 图1是表示本发明的实施方式1的共焦测量装置的一例的概要图。

[0019] 图2是表示本发明的实施方式1的导光部的剖面的示意图。

[0020] 图3是表示本发明的实施方式2的共焦测量装置的装置结构的一例的示意图。

[0021] 图4是表示本发明的实施方式3的共焦测量装置的装置结构的一例的示意图。

[0022] [符号的说明]

[0023] 1：共焦测量装置

[0024] 2：测量对象物

[0025] 10：光源

[0026] 20：导光部

[0027] 22：位移量测定用芯线

[0028] 24：周边图像测定用芯线

[0029] 26：第1芯线

[0030] 28：第2芯线

[0031] 30：传感器头(光学系统)

[0032] 40：位移量测定部

[0033] 42：分光器

[0034] 44：检测器

[0035] 50：光纤芯线选择部(选择部)

[0036] 52：耦合器

[0037] 56：可动部

[0038] 60：周边图像测定部

[0039] 70：图像处理部

[0040] 80：控制部

具体实施方式

[0041] 〔实施方式1〕

[0042] 以下，使用图1至图2来详细说明本发明的实施方式1。图1是表示本实施方式的共焦测量装置1的一例的概要图。

[0043] (共焦测量装置1的结构)

[0044] 使用图1来说明本实施方式的共焦测量装置1的结构。图1是表示本实施方式的共焦测量装置1的装置结构的一例的示意图。

[0045] 共焦测量装置1对测量对象物2的测量面照射光，当将照射光在测量面上的测量位置(以下称作测量点)处聚焦时，可使用来自测量面的反射光，来算出从接收所述反射光的光学系统直至所述测量点为止的距离。具体而言，共焦测量装置1可基于反射光中的通过针孔(pin hole)的反射光，来算出从光学系统直至测量点为止的距离。共焦测量装置1能够进一步拍摄所述测量点的周边图像。共焦测量装置1具备光源10、导光部20、位移量测定用芯线22、周边图像测定用芯线24、传感器头30、位移量测定部40、分光器42、检测器44、光纤芯线选择部50、耦合器(coupler)52及周边图像测定部60。

[0046] 光源10使包含多个波长的光的照射光入射至光纤芯线选择部50。例如，光源10为产生白色光的白色发光二极管(IightEmitting Diode，LED)。

[0047] 光纤芯线选择部50可使从光源10入射的照射光入射至导光部20。光纤芯线选择部50可使用耦合器52来使反射光分别入射至位移量测定用芯线22及周边图像测定用芯线24，所述反射光在测量对象物2的测量面上的测量点处产生并入射至导光部20。

[0048] 耦合器52是与输入侧缆线、输出侧缆线及导光部20光学连接的、具备合波/分波结构的耦合器。在图示例中，耦合器52是相当于Y分支耦合器的2×1星型耦合器(star coupler)(2输入1输出/1输入2输出)。在图示例中，来自光源10的照射光入射至输入侧缆线，并经由耦合器52后输出至导光部20。而且，来自测量面的反射光的一部分入射至耦合器52，并通过输出侧缆线而输出至位移量测定用芯线22。

[0049] 导光部20是包含多根芯线的缆线，例如是在一根缆线内包含多根芯线的结构。导光部20对于由光源10所产生的照射光，可将其经由内置的多根芯线而传播至传感器头30。导光部20对于由传感器头30所收到的、测量对象物2的测量面上的反射光，可将其经由内置的多根芯线而传播至光纤芯线选择部50。即，导光部20是与光纤芯线选择部50及传感器头
30光学连接。包含多根芯线的导光部20的详细结构将后述。

[0050] 位移量测定用芯线22接收来自测量对象物2的测量面的反射光中的、在导光部20的特定芯线中传播的光。位移量测定用芯线22对于所接收的特定反射光，可将其输出至位移量测定部40。另外，位移量测定用芯线22既可为单根芯线，也可包含多根芯线。

[0051] 周边图像测定用芯线24接收来自测量面的反射光中的朝向位移量测定用芯线22以外的光。另外，较佳的是，导光部20所具有的芯线的数量与位移量测定用芯线22的数量和周边图像测定用芯线24的数量的合计数量相等。

[0052] 传感器头30对于来自光源10的照射光，可使用内置的色差单元来使光轴上产生色差，同样利用内置的物镜来进行会聚后，照射至测量对象物2。传感器头30可接收在测量对象物2的测量面的面上所反射的反射光，并传播至导光部20。即，传感器头30作为光学系统进行动作，所述光学系统相对于来自光源10的照射光而配置，将所述照射光照射至测量对象物2，并接收来自测量对象物2的测量面的反射光。

[0053] 位移量测定部40接收入射至传感器头30的反射光中的、在位移量测定用芯线22中传播的反射光。位移量测定部40可将所接收的反射光分离为每个波长成分，并对每个波长成分的强度进行检测。例如，位移量测定部40可基于检测器44中的检测结果，来算出从传感器头30直至测量对象物2的测量面为止的距离di。

[0054] 分光器42可将经由导光部20所具备的多根芯线的多个反射光中的、在位移量测定用芯线22中传播的反射光分离为每个波长成分。分光器42将分离后的反射光传播至检测器44。例如，分光器42也可为衍射光栅。而且，分光器42只要可将反射光分离为每个波长成分，则也可采用衍射光栅以外的任意设备。

[0055] 检测器44对于由分光器42分离为每个波长成分的反射光，检测每个波长成分的强度。例如，检测器44也可为下述结构，即，对应于分光器42的分光方向而配置有多个受光元件，输出所述多个受光元件中的检测结果。

[0056] 周边图像测定部60接收入射至传感器头30的反射光中的、在周边图像测定用芯线24中传播的反射光。周边图像测定部60可基于所接收的反射光来生成测量点周边的图像。
在图示例中，周边图像测定部60可使用所接收的反射光而成像于适当的摄像面上。例如，周边图像测定部60也可为下述结构，即，具备二维配置有多个摄像元件的摄像面，根据所述摄像面中的反射光的检测结果来生成周边图像。

[0057] (导光部20的结构)

[0058] 使用图2来说明导光部20的详细结构。图2是表示导光部20的剖面的示意图。

[0059] 在图示例中，以斜线所示的圆环部表示导光部20整体的包覆。而且，包覆的内侧所示的多个小圆分别表示导光部20所具备的多根芯线。

[0060] 在图示例中，导光部20具备第1芯线26及第2芯线28。第1芯线26及第2芯线28对来自测量点的反射光进行传播。来自测量对象物2的测量面的反射光在第1芯线26及第2芯线28中传播。并且，在光纤芯线选择部50中，仅有在第1芯线26的中传播的反射光通过耦合器
52的输出用缆线而入射至位移量测定用芯线22。另一方面，在第2芯线28中传播的反射光入射至周边图像测定用芯线24，并输出至周边图像测定部60。由此，导光部20对于来自测量面的反射光，可分配为用于位移量的测定及测量点的周边图像的测定这两个用途。

[0061] 另外，在图示例中，第1芯线26包含单根芯线，但并不限定于此。例如，第1芯线26也可包含多根芯线。在第1芯线26包含多根芯线的情况下，通过对各第1芯线26中的距离di的算出值进行平均，能够提高距离di的精度，但由于测量区域的半径变大，因此不适合于测量范围为微小区域时的测量。而且，第1芯线26未必需要配置在导光部20的中央附近，但为了便于获取测量点的周边图像，较佳的是配置在导光部20的中央附近。

[0062] (动作的具体例)

[0063] 本实施方式中，使用图1及图2来具体说明共焦测量装置1的动作。

[0064] 首先，当光源10通过发光而产生具有多个波长的照射光时，所述照射光依照输入侧缆线、耦合器52的顺序传播后，入射至导光部20。照射光在导光部20的内部传播，在传感器头30中对应于每个波长而在光轴上产生色差后，从物镜对测量对象物2的测量面输出。此时，照射光中仅有具有特定波长的光聚焦(点(spot))于测量面上。

[0065] 接下来，传感器头30在物镜的受光面处接收来自测量面的反射光。反射光在导光部20中被分为在第1芯线26中传播的反射光与在第2芯线28中传播的反射光。

[0066] 在第1芯线26中传播的反射光被输出至光纤芯线选择部50内。并且，在光纤芯线选择部50内，反射光依照耦合器52、输出侧缆线、位移量测定用芯线22的顺序传播，并输出至位移量测定部40。进而，在位移量测定部40中，反射光经分光器42分离为波长成分后，由检测器44检测各波长成分的峰值(peak)。由此，可基于来自测量面的反射光来算出传感器头30的受光面与测量点之间的距离di。

[0067] 另一方面，在第2芯线28中传播的反射光在周边图像测定用芯线24内传播后，输出至周边图像测定部60。在周边图像测定部60中，可基于反射光来拍摄测量点周边的图像。

[0068] 通过以上的动作，本实施方式的共焦测量装置1能够获取传感器头30的受光面与测量点之间的距离di及测量点周边的图像。由此，用户能够确认测量点周边的图像。而且，距离di与测量点周边的图像是根据在导光部20内传播的反射光来获取，因此无须对测量对象物2追加进行处理。因此，起到下述效果：能够提供利用简单的结构来拍摄测量位置的图像的共焦测量装置1。

[0069] 本实施方式的共焦测量装置1中，周边图像测定部60是与传感器头30及位移量测定部40隔开地配置，因此能够抑制摄像元件中的发热对测量造成的影响(例如基于透镜的温度特性的测定误差)。

[0070] 另外，共焦测量装置1也可对用户输出传感器头30的受光面与测量点之间的距离di及测量点周边的图像。例如，也可为下述结构，即，将测量点周边的图像中的、表示距离di的测量位置的标记(marker)与所述图像一同输出。

[0071] 〔实施方式2〕

[0072] (共焦测量装置的结构)

[0073] 使用图3来说明本发明的实施方式2的共焦测量装置1的结构。图3是表示本实施方式的共焦测量装置1的装置结构的一例的示意图。

[0074] 本实施方式中，共焦测量装置1的基本结构与所述实施方式1相同，但还具备图像处理部70。

[0075] 图像处理部70可基于由周边图像测定部60所拍摄的测量点周边的图像，来算出测量对象物2的测量面的倾斜度。具体而言，图像处理部70对于成像于多个摄像元件上的图像，可基于入射至各摄像元件的反射光的每个波长的强度分布，来算出测量面的倾斜度。

[0076] (倾斜度的算出方法)

[0077] 以下说明由图像处理部70所实施的、基于测量点周边的图像来算出测量面的倾斜度的方法。

[0078] 在周边图像测定部60中，使用二维配置于摄像面上的摄像元件检测来自测量面的反射光，所述反射光对应于每个波长而在光轴上产生色差。此时，例如在传感器头30的受光面与测量面彼此平行的情况下，在所述测量面上的任意位置，传感器头30的受光面与测量面之间的距离di为固定。这表示：当在摄像面接收到反射光时，在位于摄像面上的任意位置的多个摄像元件中，受光量最大的光的波长为固定。

[0079] 然而，例如在测量面相对于传感器头30的受光面而倾斜的情况下，在测量面上的不同位置，传感器头30的受光面与测量面之间的距离di成为不同的值。这表示：在摄像面上接收到反射光时，在位于摄像面上的不同位置的多个摄像元件中，受光量达到最大的光的波长互不相同。因此，可基于摄像面中的、每个摄像元件的受光量为最大的光的波长分布，来获取与传感器头30的受光面和测量面之间的距离di相关的分布。具体而言，可根据与构成摄像元件的RGB(红、绿、蓝)这三个像素内的、受光量为最大的像素对应的光的波长来算出距离di，因此通过对每个摄像元件算出距离di可获取与距离di相关的分布。

[0080] 进而，可根据与距离di相关的分布来算出测量面的倾斜度。例如，将测量面上的两个不同位置分别设为位置A及位置B。进而，将位置A及位置B各自与传感器头30的受光面之间的距离设为dA及dB，将位置A与位置B之间的距离设为L。此时，位置A与位置B之间的倾斜度θ可通过θ＝arctan((dA-dB)/L)而算出。另外，距离L可根据与位置A及位置B各自对应的摄像面上的距离来获取。

[0081] 通过所述方法，图像处理部70能够算出位置A与位置B之间的倾斜度。而且，位置A及位置B只要位于测量面上，则为任何位置皆可，因此通过在测量面上的多个位置适用所述方法，便能够算出整个测量面的倾斜度。因此，本实施方式中，共焦测量装置1可使用图像处理部70来算出测量面的倾斜度。

[0082] (动作的具体例)

[0083] 使用图3来具体说明本实施方式的共焦测量装置1的动作。

[0084] 将由光源10所产生的照射光照射至测量面上，并基于来自所述测量面的反射光来算出传感器头30的受光面与测量点之间的距离di的动作，以及拍摄测量点周边的图像的动作，与所述实施方式1相同。

[0085] 图像处理部70基于由周边图像测定部60所拍摄的、测量点周边的图像，来算出测量面的倾斜度。另外，算出结果也可与距离di及测量点周边的图像一同输出。

[0086] 通过以上的动作，本实施方式的共焦测量装置1可获取传感器头30的受光面与测量点之间的距离di，并获取测量点周边的图像。进而，可基于测量点周边的图像来算出测量面的倾斜度。由此，例如用户可对测量对象物2进行重新配置，以修正所算出的倾斜度。因此，起到下述效果：可提供一种共焦测量装置1，其对于测量位置周边拍摄图像，并且算出所述区域的倾斜度。

[0087] 〔实施方式3〕

[0088] (共焦测量装置的结构)

[0089] 使用图4来说明本发明的实施方式3的共焦测量装置1的结构。图4是表示本实施方式的共焦测量装置1的装置结构的一例的示意图。

[0090] 本实施方式中，共焦测量装置1的基本结构与所述实施方式1相同，但具备控制部80，进而，光纤芯线选择部50的局部结构不同。

[0091] 控制部80可统一控制共焦测量装置1的各部。本实施方式中，控制部80可控制可动部56的移动，并可从导光部20所具备的多根芯线中，任意选择用作第1芯线26的芯线。例如，控制部80先将导光部20所具备的多根芯线中的多根预先连接至可动部56。然后，通过控制所述可动部56的移动，可从多根芯线中选择特定的一根芯线来作为第1芯线26，并针对所述第1芯线26而获取距离di。并且，可使用所述第1芯线26来获取测量点周边的图像。

[0092] 与所述实施方式1的不同之处在于，光纤芯线选择部50具备可动部56。与所述实施方式1中的使用耦合器52的结构的相同之处在于，可动部56使来自光源10的照射光入射至导光部20，且使来自测量面的反射光中的在第1芯线26内传播的反射光入射至位移量测定用芯线22。可动部56进而为下述结构：通过控制部80的控制而使其相对于导光部20的相对位置移动，由此可从导光部20所具备的多根芯线中任意选择第1芯线26。例如，可动部56也可为下述结构：其包含耦合器52，还包含可变更耦合器52的朝向的致动器(actuator)。此时，耦合器52可通过致动器的驱动来挪动光学连接的导光部20的芯线。由此，可从导光部20所具备的多根芯线中任意选择用作第1芯线26的芯线。

[0093] (动作的具体例)

[0094] 使用图4来具体说明本实施方式的共焦测量装置1的动作。

[0095] 首先，控制部80从导光部20所具备的多根芯线中选择任意芯线来作为第1芯线26，且驱动可动部56以接收在所述第1芯线内传播的反射光。

[0096] 随后，将由光源10所产生的照射光照射至测量面上，并基于来自所述测量面的反射光来算出传感器头30的受光面与测量点之间的距离di的动作，以及拍摄测量点周边的图像的动作，与所述实施方式1相同。

[0097] 通过以上的动作，本实施方式的共焦测量装置1能够使用特定的芯线，来获取传感器头30的受光面与测量点之间的距离di、及测量点周边的图像这两者。由此，例如用户能够基于测量点周边的图像来获取所期望的附近位置的距离di。因此，起到下述效果：可提供一种共焦测量装置1，其对于测量位置周边拍摄图像，并且算出所期望的位置处的传感器头30的受光面与测量点之间的距离di。

[0098] 〔其他〕

[0099] 所述各实施方式中，在将第1芯线26设为多根芯线的情况下，虽能提高所算出的距离di的精度，但测量区域的半径将变大，因此不适合于微小区域的测量。因此，例如也可为下述结构，即：共焦测量装置1根据测量对象物2的形状及期望测量的区域的大小等，来变更分配给第1芯线26的芯线的数量。

[0100] 〔借助软件(software)的实现例〕

[0101] 共焦测量装置1的控制块(尤其是图像处理部70及控制部80)既可利用形成于集成电路(integrated circuit)(IC芯片(chip))等上的逻辑电路(硬件(hardware))实现，也可使用中央处理器(Central Processing Unit，CPU)而利用软件来实现。

[0102] 在后者的情况下，共焦测量装置1具备执行实现各功能的软件即程序的命令的CPU、可由计算机(computer)(或CPU)读取地记录有所述程序及各种数据的只读存储器(Read Only Memory，ROM)或存储装置(将它们称作“记录介质”)、以及展开所述程序的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等。并且，通过计算机(或CPU)从所述记录介质中读取并执行所述程序，从而达成本发明的目的。作为所述记录介质，可使用“并非临时的有形介质”，例如可使用带(tape)、盘(disk)、卡(card)、半导体存储器、可编程的逻辑电路等。而且，所述程序也可经由可传输此程序的任意传输介质(通信网络或广播波等)而提供给所述计算机。另外，本发明的一实施方式也能以通过电子传输来将所述程序具现化的、被嵌入载波中的数据信号的实施方式来实现。

[0103] 本发明并不限定于所述的各实施方式，可在权利要求所示的范围内进行各种变更，将不同的实施方式中分别揭示的技术性手段适当组合而获得的实施方式也包含于本发明的技术范围内。

[0104] 〔总结〕

[0105] 本发明的实施方式1的共焦测量装置1的结构包括：光源10；光学系统(传感器头30)，相对于来自所述光源的照射光而配置，将所述照射光照射至测量对象物2，接收来自所述测量对象物的测量面的反射光；导光部20，内置包含第1芯线26及第2芯线28的多根芯线，通过所述多根芯线来传播入射至所述光学系统的所述反射光；位移量测定部40，具备分光器42及检测器44，所述分光器42将经所述第1芯线传播的所述反射光分离为各波长成分，所述检测器44对应于所述分光器的分光方向而配置有多个受光元件；以及周边图像测定部
60，具备多个摄像元件，且在所述周边图像测定部60中将经所述第2芯线传播的所述反射光成像于所述多个摄像元件上，生成所述测量面的测量位置的周边的图像。

[0106] 根据所述结构，共焦测量装置能够使用反射光来获取所述反射光的强度分布及测量面的测量位置周边的图像。因此，用户能够确认是否已对测量面上的所意图的位置进行了测量。而且，测量位置的周边图像是基于在第2芯线中传播的反射光而生成，因此无获取所述周边图像所需的限制。因此，即使在传感器头与测量面之间的距离短，而测量位置周边隐藏在所述传感器头的影子中的情况下，也能够获取测量位置周边的图像。因此，起到下述效果：能够提供一种共焦测量装置，所述共焦测量装置不会受传感器头与测量面的相对位置影响，能够确认测量位置周边的图像，且便利性优异。

[0107] 本发明的实施方式2的共焦测量装置1也可设为下述结构，即，在所述实施方式1中，所述位移量测定部基于所述检测器44的检测结果，来算出从所述光学系统(传感器头30)直至所述测量对象物2的测量面为止的距离。

[0108] 根据所述结构，共焦测量装置能够算出从光学系统直至测量面为止的距离。由此，用户能够确认测量位置的周边图像与从光学面直至测量面为止的距离。

[0109] 本发明的实施方式3的共焦测量装置1也可设为下述结构，即，在所述实施方式1或实施方式2中，还包括：图像处理部70，对于所述周边图像测定部60成像于所述多个摄像元件上的图像，基于入射至各摄像元件的所述反射光的每个波长的强度分布，来算出所述测量面的倾斜度。

[0110] 根据所述结构，能够基于测量位置的周边图像中的、每个波长的强度分布，来算出测量面的倾斜度。由此，用户能够根据图像来确认测量面的倾斜度。

[0111] 本发明的实施方式4的共焦测量装置1也可设为下述结构，即，在所述实施方式1～实施方式3中的任一实施方式中，还包括：可动部56其可相对于所述导光部20的相对位置移动；以及控制部80，控制所述可动部的移动，以从所述多根芯线中选择所述第1芯线26。

[0112] 根据所述结构，通过控制部控制可动部，从而能够从多根芯线中适当地选择第1芯线。由此，能够在测量位置的周边图像的范围内切换测量位置。例如，即使在相对于传感器头而将测量对象物配置于适当位置的情况下，也能够基于测量点周边的图像来进行控制，以使所期望的位置成为测量位置。