本发明公开一种无磁漏受话器及其制作方法，无磁漏受话器包括马达组件，马达组件包括线圈、高导磁填充件、电枢、高导磁板、第一磁铁和第二磁铁，线圈设有通道，线圈的通道与下盒体的内底部垂直设置，第一磁铁的一表面与下盒体的内底面贴合连接，高导磁板覆盖在下盒体的顶部开口上，高导磁板的表面与第二磁铁的一表面贴合连接，第二磁铁朝向第一磁铁，电枢的一端与线圈通过高导磁填充件连接，电枢的另一端位于第一磁铁和第二磁铁形成的空隙中，高导磁填充件填充于线圈的通道中、线圈与电枢之间以及线圈与壳体的内底部之间，线圈与高导磁填充件之间无空隙。本发明高导磁填充件填充于线圈通道内部，使线圈中无空气层，线圈能够被完全磁化，无磁泄漏。
1.一种无磁漏受话器，其包括壳体以及位于所述壳体的空腔中的马达组件、膜片组件和连接杆，所述马达组件和所述膜片组件通过连接杆连接，其特征在于，所述壳体由上盒体和下盒体对扣连接而成，所述马达组件包括线圈、高导磁填充件、电枢、高导磁板、第一磁铁和第二磁铁，所述线圈设有通道，所述线圈的通道与所述下盒体的内底部垂直设置，所述第一磁铁的一表面与所述下盒体的内底面贴合连接，所述高导磁板覆盖在所述下盒体的顶部开口上，所述高导磁板的表面与所述第二磁铁的一表面贴合连接，所述第二磁铁朝向所述第一磁铁，所述电枢的一端与所述线圈通过所述高导磁填充件连接，所述电枢的另一端位于所述第一磁铁和第二磁铁形成的空隙中，所述电枢与所述第一磁铁和所述第二磁铁均不接触，所述高导磁填充件填充于所述线圈的通道中、所述线圈与所述电枢之间以及所述线圈与所述壳体的内底部之间，所述线圈与所述高导磁填充件之间无空隙。
2.根据权利要求1所述的无磁漏受话器，其特征在于，所述高导磁填充件的横截面为工字型。
3.根据权利要求1所述的无磁漏受话器，其特征在于，所述高导磁填充件和所述第一磁铁分别位于所述下盒体内底部的两端。
4.根据权利要求1所述的无磁漏受话器，其特征在于，所述电枢与所述高导磁填充件通过激光焊或电阻焊接连接，所述高导磁填充件与所述线圈通过激光焊或电阻焊接连接，所述高导磁填充件与所述壳体的内底部通过激光焊或电阻焊连接。
5.根据权利要求1所述的无磁漏受话器，其特征在于，所述高导磁板与所述下盒体的端部侧壁之间设有用于放置连接杆的空隙。
6.根据权利要求1所述的无磁漏受话器，其特征在于，所述膜片组件包括所述膜片框、膜片和振板，所述膜片框与所述上盒体的内侧壁连接，所述膜片框设有内孔，所述膜片与所述膜片框粘贴连接并覆盖所述膜片框的内孔，所述振板与所述膜片粘贴连接，所述振板的中部设有凸起。
7.根据权利要求6所述的无磁漏受话器，其特征在于，所述电枢位于所述第一磁铁和所述第二磁铁形成空隙中的一端部设有连接块，所述连接杆的一端与所述振板连接，所述连接杆的另一端与所述连接块连接。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的无磁漏受话器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述高导磁填充件填充于所述线圈的通道中；
将带有高导磁填充件的所述线圈和所述第一磁铁分别固定于所述下盒体的内底部的第一位置和第二位置，所述所述线圈的通道与所述下盒体的内底部垂直设置；
将所述电枢的一端与所述高导磁填充件连接，将所述电枢的另一端放置在所述第一磁铁的上方，所述电枢与所述第一磁铁不接触；
将第二磁铁的一表面与所述高导磁板的一表面焊接连接，将焊接有所述第二磁铁的高导磁板倒扣在所述下盒体的顶部开口上使所述第二磁铁朝向所述第一磁铁，并使所述高导磁板与所述下盒体的端部侧壁之间留有容纳所述连接杆的空隙；
将所述连接杆的一端与所述膜片组件连接，并将所述膜片组件的外边与所述上盒体的内侧壁连接；
将带有所述膜片组件的上盒体倒扣在所述下盒体上，使所述连接杆的另一端与连接块连接后，将所述上盒体与所述下盒体焊接连接，以制成受话器。
一种无磁漏受话器及其制作方法
技术领域
[0001] 本发明属于受话器领域，更具体涉及一种新型的高效无磁漏受话器的马达。
背景技术
[0002] 现有市场上所有的平衡电枢式受话器的马达由于电枢在线圈通道内振动，使得线圈和电枢必然存在空气层。而此空气层的存在，导致线圈产生的磁通没有完全通过电枢，而是一部分磁漏于空气中，造成受话器换能效率的下降。
发明内容
[0003] 本发明的目的是提供一种换能效率较高的无磁漏受话器的马达。
[0004] 根据本发明的一个方面，提供了一种无磁漏受话器，其包括壳体以及位于所述壳体的空腔中的马达组件、膜片组件和连接杆，所述马达组件和所述膜片组件通过连接杆连接，
[0005] 所述壳体由上盒体和下盒体对扣连接而成，
[0006] 所述马达组件包括线圈、高导磁填充件、电枢、高导磁板、第一磁铁和第二磁铁，所述线圈设有通道，所述线圈的通道与所述下盒体的内底部垂直设置，所述第一磁铁的一表面与所述下盒体的内底面贴合连接，所述高导磁板覆盖在所述下盒体的顶部开口上，所述高导磁板的表面与所述第二磁铁的一表面贴合连接，所述第二磁铁朝向所述第一磁铁，所述电枢的一端与所述线圈通过所述高导磁填充件连接，所述电枢的另一端位于所述第一磁铁和第二磁铁形成的空隙中，所述电枢与所述第一磁铁和所述第二磁铁均不接触，所述高导磁填充件填充于所述线圈的通道中、所述线圈与所述电枢之间以及所述线圈与所述壳体的内底部之间，所述线圈与所述高导磁填充件之间无空隙。
[0007] 在一些实施方式中，所述高导磁填充件的横截面为工字型。
[0008] 在一些实施方式中，所述线圈和所述第二磁铁分别位于所述下盒体内底部的两端。
[0009] 在一些实施方式中，所述电枢与所述高导磁填充件通过激光焊或电阻焊接连接，所述高导磁填充件与所述线圈通过激光焊或电阻焊接连接，所述高导磁填充件与所述壳体的内底部通过激光焊或电阻焊连接。
[0010] 在一些实施方式中，所述高导磁板与所述下盒体的端部侧壁之间设有用于放置连接杆的空隙。
[0011] 在一些实施方式中，所述膜片组件包括所述膜片框、膜片和振板，所述膜片框与所述上盒体的内侧壁连接，所述膜片框设有内孔，所述膜片与所述膜片框粘贴连接并覆盖所述膜片框的内孔，所述振板与所述膜片粘贴连接，所述振板的中部设有凸起。
[0012] 在一些实施方式中，所述电枢位于所述第一磁铁和所述第二磁铁形成空隙中的一端部设有连接块，所述连接杆的一端与所述振板连接，所述连接杆的另一端与所述连接块连接。
[0013] 一种无磁漏受话器的制作方法，包括以下步骤：
[0014] 将所述高导磁填充件填充于所述线圈的通道中；
[0015] 将带有高导磁填充件的所述线圈和所述第一磁铁分别固定于所述下盒体的内底部的第一位置和第二位置，所述所述线圈的通道与所述下盒体的内底部垂直设置；
[0016] 将所述电枢的一端与所述高导磁填充件连接，将所述电枢的另一端放置在所述第一磁铁的上方，所述电枢与所述第一磁铁不接触；
[0017] 将第二磁铁的一表面与所述高导磁板的一表面焊接连接，将焊接有所述第二磁铁的高导磁板倒扣在所述下盒体的顶部开口上，并使所述高导磁板与所述下盒体的端部侧壁之间留有容纳所述连接杆的空隙；
[0018] 将所述连接杆的一端与所述膜片组件连接，并将所述膜片组件的外边与所述上盒体的内侧壁连接；
[0019] 将带有所述膜片组件的上盒体倒扣在所述下盒体上，使所述连接杆的另一端与所述连接块连接后，将所述上盒体与所述下盒体焊接连接，以制成受话器。
[0020] 本发明高导磁填充件填充于线圈通道内部，使线圈中没有空气层，使得线圈能够被完全磁化，无磁泄漏，进而使得该受话器马达具有极高的换能效率，增大了受话器的声压级。
附图说明
[0021] 图1为本发明一实施方式的一种无磁漏受话器的结构示意图；
[0022] 图2为本发明一实施方式的一种无磁漏受话器的马达的结构示意图。
具体实施方式
[0023] 图1示意性地显示了本发明的一种实施方式的无磁漏受话器。如图1所示，该无磁漏受话器包括壳体以及位于壳体的空腔中的马达组件、膜片组件和连接杆，马达组件和膜片组件通过连接杆4连接。
[0024] 壳体由上盒体11和下盒体12对扣连接而成。
[0025] 膜片组件包括膜片框21、膜片22和振板23。膜片框21设有内孔。膜片22与膜片框21粘贴连接并覆盖膜片框21的内孔。振板23与膜片22粘贴连接。振板23的中部设有凸起。可增加振板23的劲度，提高受话器的本振频率。膜片22位于振板23与膜片框21的内孔之间的部分为凸起状221。为振板23的振动提供空间，保证振板23具有一定的振幅。振板23与膜片框21位于膜片22的同一侧。在该实施例中，振板23与膜片框21均位于膜片22的上方。使振板23可以上下自由震动，同时使膜片22对振板23起到支撑的作用。膜片组件的外边缘与壳体的内侧壁连接。具体地为膜片框21的外边缘与壳体的内侧壁粘贴连接。膜片组件将壳体的空腔隔为前腔和后腔。前腔的壳体的侧壁上开设有出音口112。马达组件位于后腔中。
[0026] 如图1和图2所示，马达组件包括线圈31、高导磁填充件32、电枢33、高导磁板34、第一磁铁35和第二磁铁36。线圈31设有通道。在该实施例中，线圈31为椭圆柱管体状，线圈31内的通道为椭圆柱体状。线圈31的通道与下盒体12的内底部垂直设置。第一磁铁35的一表面与下盒体12的内底面贴合连接。具体地，第一磁铁35和下盒体12的内底部激光焊接连接。线圈31和第二磁铁36分别位于下盒体12内底部的两端。高导磁板34由导磁材料制成。高导磁板34覆盖在下盒体12的顶部开口上。高导磁板34与下盒体12的端部侧壁之间设有用于放置连接杆的空隙。连接杆与高导磁板34和下盒体12均不接触。高导磁板34的表面与第二磁铁36的一表面贴合连接，具体地，通过激光焊接连接。第二磁铁36朝向第一磁铁35，第一磁铁35和第二磁铁36之间形成空隙。电枢33的一端与线圈31通过高导磁填充件32连接。具体地，电枢33与高导磁填充件32通过激光焊或电阻焊接连接，高导磁填充件32与线圈31通过激光焊或电阻焊接连接。电枢33的另一端位于第一磁铁35和第二磁铁36形成的空隙中。为了使电枢33的两端放置在合适的位置，电枢33可以进行弯折。电枢33与第一磁铁35和第二磁铁36均不接触。高导磁填充件32也是由高导磁材料制成的。在该实施例中，高导磁板34与高导磁填充件32均是由国产牌号为1j50软磁合金制成的，具有较佳的导磁效果。高导磁填充件32填充于线圈31的通道中、线圈31与电枢33之间以及线圈31与壳体的内底部之间。为了使线圈31和高导磁填充件32能够固定在下盒体12中，高导磁填充件32与壳体的内底部通过激光焊或电阻焊连接。为了获得使得高导磁填充件32完全填充在线圈31的通道中、线圈
31与电枢33之间以及线圈31与壳体的内底部之间，高导磁填充件32的横截面为工字型。现有技术中，由于电枢33需要在线圈31通道内振动，所以必须电枢33和线圈31通道间一定会有为自由振动留出空间，导致磁泄漏。本发明中电枢33并不在线圈31通道内振动，且线圈31与高导磁填充件32之间无空隙，线圈31通道完全被高导磁合金所填充，工作时被完全磁化，没有磁泄漏。高导磁填充件32、电枢33、第二磁铁36和壳体的底部构成第一磁回路，高导磁填充件32、电枢33、第一磁铁35、高导磁板34和壳体的底部构成第二磁回路。电枢33靠这两个磁回路的作用被上下磁铁吸引而往复振动。线圈31通电后，通过高导磁填充件32对电枢
33进行磁化，磁化后的电枢33在第一磁铁35和第二磁铁36的共同做下往返振动。
[0027] 一种无磁漏受话器的制作方法，包括以下步骤：将高导磁填充件32填充于线圈31的通道中。将带有高导磁填充件32的线圈31和第一磁铁35分别固定于下盒体12的内底部的第一位置和第二位置，线圈31的通道与下盒体12的内底部垂直设置。将电枢33的一端与高导磁填充件32连接，将电枢33的另一端放置在第一磁铁35的上方，电枢33与第一磁铁35不接触。将第二磁铁36的一表面与高导磁板34的一表面焊接连接，将焊接有第二磁铁36的高导磁板34倒扣在下盒体12的顶部开口上，并使高导磁板34与下盒体12的端部侧壁之间留有容纳连接杆的空隙。将连接杆的一端与膜片组件连接，并将膜片组件的外边与上盒体11的内侧壁连接。将带有膜片组件的上盒体11倒扣在下盒体12上，使连接杆的另一端与连接块331连接后，将上盒体11与下盒体12焊接连接，以制成受话器。
[0028] 在其他实施例中，高导磁填充件32横截面为T型，其制作方法为：将线圈31和第一磁铁35分别固定于下盒体12的内底部的第一位置和第二位置，线圈31的通道与下盒体12的内底部垂直设置。将横截面为T字型的高导磁填充件32的直杆部分放入线圈31的通道中，并将高导磁填充的端部与下盒体12的底部固定连接。将电枢33的一端与高导磁填充件32连接，将电枢33的另一端放置在第一磁铁35的上方，电枢33与第一磁铁35不接触。将第二磁铁36的一表面与高导磁板34的一表面焊接连接，将焊接有第二磁铁36的高导磁板34倒扣在下盒体12的顶部开口上，并使高导磁板34与下盒体12的端部侧壁之间留有容纳连接杆的空隙。将连接杆的一端与膜片组件连接，并将膜片组件的外边与上盒体11的内侧壁连接。将带有膜片组件的上盒体11倒扣在下盒体12上，使连接杆的另一端与连接块331连接后，将上盒体11与下盒体12焊接连接，以制成受话器。
[0029] 以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
