贴合装置及贴合方法

摘要

本发明涉及一种贴合装置及贴合方法，该贴合装置包括承载治具、压板、真空箱、下压机构和调压机构，其中，真空箱包括可相对运动的密封底板和箱体；下压机构包括第一连接组件、第二连接组件和驱动组件，第一连接组件与箱体相连接、且可相对第二连接组件伸缩运动，第二连接组件和箱体之间设有压缩弹性件；调压机构用于调节压板和承载治具之间的抵压力。本发明的贴合装置及贴合方法，利用可相对伸缩运动的第一连接组件和第二连接组件使得下压机构可以调整下压行程，且在贴合过程中，压缩弹性件保持箱体和密封底板相抵以使真空箱具有较好的密封性，以便维持较好的真空效果，避免贴合过程中产生气泡；调压机构能够便捷的调控贴合压力，以提高贴合效果。

权利要求

1.一种贴合装置，其特征在于，包括：

承载治具，用于承载待贴合物；

压板，所述压板可沿所述待贴合物的贴合方向相对所述承载治具移动；

真空箱，包括可相对运动的密封底板和箱体，且密封底板和箱体相抵接时形成密闭腔体；所述承载治具设于所述密封底板朝所述箱体的一侧，所述压板可活动地设于所述箱体内；

下压机构，包括第一连接组件、第二连接组件和驱动组件，所述第二连接组件通过滑动连接件可滑动地与所述第一连接组件相连接；所述第一连接组件可相对所述第二连接组件伸缩运动，所述第一连接组件与所述箱体相连接，所述第二连接组件和所述箱体之间设有压缩弹性件，所述驱动组件用于驱动所述第二连接组件升降运动；所述滑动连接件包括相互滑动连接的滑套和滑轨，所述滑套设于所述第一连接组件和所述第二连接组件其中之一，所述滑轨设于所述第一连接组件和所述第二连接组件其中之另一；

调压机构，所述调压机构用于调节所述压板和所述承载治具之间的抵压力；

所述密封底板和所述箱体之间设有密封件，当所述密封底板和所述箱体相抵接时，所述密封件对所述密封底板和所述箱体抵接处进行密封，所述贴合装置还包括移动机构，所述移动机构能够驱使所述承载治具和所述密封底板平移运动和/或旋转运动。

2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述箱体的底部具有窗口部，当所述箱体向密封底板靠近所述密封底板时，所述承载治具穿过所述窗口部以进入所述箱体内，且当所述箱体与所述密封底板相抵接时，所述底板将所述窗口部封闭以形成所述密闭腔体。

3.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述密封件为与所述窗口部的外部轮廓相适配的密封圈。

4.根据权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，所述密封圈围绕所述窗口部的周围设置于所述箱体的底部，或者，所述密封圈沿所述密封底板的周缘设置。

5.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述调压机构包括压合气缸和压杆，所述压杆的两端分别与所述压合气缸和所述压板相连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的贴合装置，其特征在于，所述贴合装置还包括工作台和安装架，所述承载治具和所述密封底板设于所述工作台上，所述下压机构通过所述安装架架设于所述工作台上。

7.根据权利要求6所述的贴合装置，其特征在于，所述安装架上设有座体，所述第二连接组件可上下滑动地设置在所述座体上，以在所述驱动组件的驱动下做升降运动。

8.根据权利要求7所述的贴合装置，其特征在于，所述驱动组件包括电缸和升降杆，所述电缸设于所述安装架上并通过所述升降杆与所述第二连接组件相连接。

9.一种利用权利要求1-8任一项所述贴合装置进行贴合的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：所述第一连接组件随所述第二连接组件一起靠近所述承载治具；当所述箱体随所述第一连接组件下压至与所述密封底板相抵接时，所述箱体和所述密封底板相抵接形成密闭腔体；

对所述密闭腔体进行抽真空，使所述密闭腔体中的真空负压值达到并维持在预设范围；

第二连接组件继续下压，使所述压板与所述承载治具相抵接；当所述压板和所述承载治具之间的抵压力达到所述调压机构的预设压力时，所述第二连接组件停止下压；

所述待贴合物在该预设压力下保持预设时间后，停止对所述密闭腔体抽真空，并向所述密闭腔体注入空气。

10.根据权利要求9所述的贴合方法，其特征在于，在所述第一连接组件随所述第二连接组件一起靠近所述承载治具之前，将待贴合物放置于所述承载治具和所述压板之间，以在所述压板抵压所述承载治具时对所述待贴合物进行贴合。

说明书

贴合装置及贴合方法

技术领域

[0001] 本发明涉及膜材贴合技术领域，特别是涉及一种贴合装置及贴合方法。

背景技术

[0002] 随着科学技术的发展，产品的设计越来越趋于轻薄化。在一些产品中，需要将多个片材或膜材贴合在一起，例如，智能手机和平板电脑中，将装饰膜贴合在前盖板玻璃上。在膜材贴合过程中，容易因渗入空气而导致膜材无法平整的、准确的贴合在一起，甚至产生气泡，贴合效果不佳。

[0003] 虽然在真空环境下进行贴合，能够防止贴合过程中产生气泡，但是这种真空环境下的贴合方式对贴合设备的结构及贴合工艺有着严格的要求。目前的真空贴合方式中，在贴合过程中容易破坏真空环境而影响贴合效果，此外，不能针对不同的贴合类型，对例如贴合压力、贴合行程等重要贴合参数进行调整，从而适用性不佳，影响膜材贴合技术的推广应用。

发明内容

[0004] 基于此，有必要针对目前贴合效果不佳、贴合参数不便调节的问题，提供一种贴合装置及贴合方法。

[0005] 一种贴合装置，包括：

[0006] 承载治具，用于承载待贴合物；

[0007] 压板，所述压板可沿所述待贴合物的贴合方向相对所述承载治具移动；

[0008] 真空箱，包括可相对运动的密封底板和箱体，且密封底板和箱体相抵接时形成密闭腔体；所述承载治具设于所述密封底板朝所述箱体的一侧，所述压板可活动地设于所述箱体内；

[0009] 下压机构，包括第一连接组件、第二连接组件和驱动组件，所述第一连接组件可相对所述第二连接组件伸缩运动，所述第一连接组件与所述箱体相连接，所述第二连接组件和所述箱体之间设有压缩弹性件，所述驱动组件用于驱动所述第二连接组件升降运动；

[0010] 调压机构，所述调压机构用于调节所述压板和所述承载治具之间的抵压力。

[0011] 在其中一个实施例中，所述第二连接组件通过滑动连接件可滑动地与所述第一连接组件相连接。

[0012] 在其中一个实施例中，所述滑动连接件包括相互滑动连接的滑套和滑轨，所述滑套设于所述第一连接组件和所述第二连接组件其中之一，所述滑轨设于所述第一连接组件和所述第二连接组件其中之另一。

[0013] 在其中一个实施例中，还包括移动机构，所述移动机构能够驱使所述承载治具和所述密封底板平移运动和/或旋转运动。

[0014] 在其中一个实施例中，所述调压机构包括压合气缸和压杆，所述压杆的两端分别与所述压合气缸和所述压板相连接。

[0015] 在其中一个实施例中，所述贴合装置还包括工作台和安装架，所述承载治具和所述密封底板设于所述工作台上，所述下压机构通过所述安装架架设于所述工作台上。

[0016] 在其中一个实施例中，所述安装架上设有座体，所述第二连接组件可上下滑动地设置在所述座体上，以在所述驱动组件的驱动下做升降运动。

[0017] 在其中一个实施例中，所述驱动组件包括电缸和升降杆，所述电缸设于所述安装架上并通过所述升降杆与所述第二连接组件相连接。

[0018] 相应的，本发明还提供了一种利用上述贴合装置进行贴合的方法，包括以下步骤：

[0019] 所述第一连接组件随所述第二连接组件一起靠近所述承载治具；当所述箱体随所述第一连接组件下压至与所述密封底板相抵接时，所述箱体和所述密封底板相抵接形成密闭腔体；

[0020] 对所述密闭腔体进行抽真空，使所述密闭腔体中的真空负压值达到并维持在预设范围；

[0021] 第二连接组件继续下压，使所述压板与所述承载治具相抵接；当所述压板和所述承载治具之间的抵压力达到所述调压机构的预设压力时，所述第二连接组件停止下压；

[0022] 所述待贴合物在该预设压力下保持预设时间后，停止对所述密闭腔体抽真空，并向所述密闭腔体注入空气。

[0023] 在其中一个实施例中，在所述第一连接组件随所述第二连接组件一起靠近所述承载治具之前，将待贴合物放置于所述承载治具和所述压板之间，以在所述压板抵压所述承载治具时对所述待贴合物进行贴合。

[0024] 本发明的贴合装置及贴合方法中，利用可相对伸缩运动的第一连接组件和第二连接组件使得下压机构可以调整下压行程，以满足不同贴合需要；且在贴合过程中，通过压缩弹性件保持箱体和密封底板相抵以使真空箱具有较好的密封性，进而在对真空箱进行抽真空时具有较好的真空效果，有效避免贴合过程中产生气泡；此外，通过调压机构能够便捷的调控贴合压力，以使待贴合物在合适的贴合参数下进行贴合，提高贴合效果。

附图说明

[0025] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

[0026] 图1为一实施方式中贴合装置的装配结构示意图；

[0027] 图2为一实施方式中贴合装置的下压机构及调压机构的结构示意图；

[0028] 图3为图2示出的贴合装置的侧视图；

[0029] 图4为下压机构、调压机构的立体结构以及箱体内部结构示意图；

[0030] 图5为一实施方式中贴合装置的移动机构的结构示意图。

具体实施方式

[0031] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

[0032] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

[0033] 请参阅图1、图2和图5，一实施方式中的贴合装置，可以用于膜材的贴合，例如，在智能手机和平板电脑等产品中，将装饰膜贴合在前盖板玻璃上。

[0034] 该贴合装置包括承载治具10、压板20、真空箱30、下压机构40、调压机构50、工作台60和安装架70。其中，承载治具10用于承载待贴合物；压板20与可沿待贴合物的贴合方向相对承载治具10移动，从而利用压板20与承载治具10之间的抵压力将待贴合物压合在一起。

[0035] 需要说明的是，待贴合物可以是多片相同的膜材，也可以是需要压合在一起的膜材和非膜材；如前述的装饰膜和前盖板玻璃。

[0036] 此外，压板20和/或承载治具10可以通过仿形处理，以适应非平面型的压合需要。例如，前盖板玻璃为曲面时，可以将压板20的压合面仿形成与前盖板玻璃具有相适配的形状。承载治具10可以采用硅胶等可以适应压板20仿形需要的材料制成，从而在压板20和承载治具10相互抵压时，可以将两者之间的装饰膜和曲面的前盖板玻璃紧密的贴合在一起。

[0037] 在一些实施方式中，待贴合物均放置于承载治具10上，通过压板20进行压合。当然，也可以将两待贴合物分别放置于压板20和承载治具10，即其中一待贴合物放置在承载治具10上，另一待贴合物通过压板20拾起并贴至位于承载治具10上的待贴合物进行压合。

[0038] 需要说明的是，压板20可以通过真空吸附或磁吸附的方式拾取待贴合物；当然，也可以在压板20上设置相应的夹取结构来拾取待贴合物，在此不再一一赘述。

[0039] 真空箱30包括可相对运动的密封底板31和箱体32，且密封底板31和箱体32相抵接时形成密闭腔体。在密封底板31和箱体32抵接形成密闭腔体后，便可以通过抽真空的方式使得密闭腔体处于真空状态。

[0040] 该实施方式中，承载治具10设于密封底板31朝箱体32的一侧，压板20可活动地设于箱体32内，从而在箱体32与密封底板31相抵接形成密闭腔体时，压板20和承载治具10均位于该密闭腔体内，使得压板20和承载治具10可以在真空环境下对待贴合物进行贴合作业时，以避免贴合作业过程中产生气泡，提高贴合效果。

[0041] 需要说明的是，箱体32的底部具有窗口部321，以便箱体32向密封底板31靠近并抵压的过程中，承载治具10穿过该窗口部321进入箱体32内，并在箱体32与底板422相抵接时，底板422将该窗口部321封闭而形成密闭腔体，将承载治具10和压板20封闭住，从而通过真空泵等真空发生装置对形成密闭腔体的真空箱30进行抽真空时，承载治具10和压板20便可以在真空环境下对待贴合物进行压合，有效避免压合过程产生气泡而影响压合效果。

[0042] 密封底板31和箱体32之间设有密封件，以在密封底板31和箱体32相抵接时，利用密封件对密封底板31和箱体32抵接处进行密封，提高密封底板31和箱体32抵接后形成密闭腔体的封闭性。需要说明的是，可以根据实际需要，将该密闭腔体的真空值控制在合理的范围内；避免真空过大时，真空箱30在外界的大气压挤压下变形或结构受损；同时，防止真空过小时，残留在真空箱30内的空气容易在贴合作业时形成气泡，影响贴合效果。

[0043] 密封件可以是与窗口部321的外部轮廓相适应的密封圈311。

[0044] 需要说明的是，密封圈311可以是围绕窗口部321的周围设置在箱体32的底部，也可以是沿密封底板31的周缘设置。当然，可以同时在箱体32和密封底板31上分别相对的设置密封圈311，以在箱体32与密封底板31相抵形成密闭腔体时，上下两密封圈311相互贴合，增强密闭腔体的密封性。

[0045] 下压机构40通过安装架70架设于工作台60上，使得箱体32在下压机构40的驱动下可以在工作台60上方升降运动，并在密封底板31处于箱体32的正下方时，箱体32下压至与密封底板31相抵，便能形成密闭腔体。

[0046] 结合图2和图3所示，下压机构40包括第一连接组件41、第二连接组件42和驱动组件43，其中，驱动组件43用于驱动第二连接组件42升降运动。该实施方式中，第一连接组件41可相对第二连接组件42伸缩运动，第一连接组件41与箱体32相连接，从而在箱体32与密封底板31相抵时，在驱动组件43的继续驱动下，第二连接组件42可以相对第一连接组件41伸缩运动而靠近或远离箱体32，以实现调整第二连接组件42相对箱体32的下压行程。

[0047] 第二连接组件42和箱体32之间设有压缩弹性件402，压缩弹性件402可以是压簧，也可以是具有较好压缩弹性性能的弹性棒或弹性垫等结构。由于第一连接组件41和第二连接组件42相对伸缩运动时，会对压缩弹性件402进行压缩。该压缩弹性件402因形变而产生的弹性力将箱体32抵压在密封底板31上，维持真空箱30的封闭性，以便对真空箱30抽真空时，真空箱30具有较好的真空度，进而避免压合过程中产生气泡。

[0048] 需要说明的是，第一连接组件41和第二连接组件42可以由板材构建而成。

[0049] 具体到本实施方式中，第一连接组件41包括连接板411以及与连接板411相连的侧板412。侧板412通过连接板411与箱体32的顶部32a固定相连，从而将侧板412滑动连接到第二连接组件42时，侧板412相对第二连接组件42上下升降运动，便能够通过连接板411带动箱体32上下运动。

[0050] 在一些实施方式中，安装架70上设有座体71，第二连接组件42可上下滑动地设置在座体71上，以在驱动组件43的驱动下做升降运动。

[0051] 第二连接组件42可以通过滑轨-滑套的配合方式实现与座体71的滑动连接。例如，在第二连接组件42上设有滑轨42a，相应的，座体71上设有与滑轨42a相配合的滑套71a，从而第二连接组件42在驱动组件43的驱动下相对座体71升降运动。

[0052] 第二连接组件42包括顶板421、底板422和两侧板423。两侧板423平行设置并分别滑动连接在安装架70上的座体71上；顶板421和底板422分别横向连接在两侧板423之间。

[0053] 驱动组件43包括电缸431和升降杆432，电缸431设于安装架70上并通过升降杆432与第二连接组件42的顶板421相连接。从而电缸431驱动升降杆432上下带动第二连接组件42相对座体71升降运动，进行下压作业。

[0054] 需要说明的是，驱动件驱动第二连接组件42下压的过程中，首先，第二连接组件42联动第一连接组件41及箱体32一起向密封底板31运动，直到与第一连接组件41相连的箱体32与密封底板31相抵形成密闭腔体。由于第一连接组件41和第二连接组件42之间可以相对伸缩运动，第二连接组件42和箱体32之间设置了压缩弹性件402，从而驱动件可以继续下压第二连接组件42，利用第一连接组件41和第二连接组件42的伸缩运动来调整第二连接组件
42的下压行程。

[0055] 该实施方式中，当箱体32随着第二连接组件42下压到与密封底板31相抵时，第二连接组件42在驱动组件43的作用下继续向密封底板31移动，此时，由于压缩弹性件402弹性抵压箱体32上，从而可以将箱体32始终抵紧在密封底板31上，以使真空箱30具有较好的封闭性。从而在对真空箱30进行抽真空时，便能获得良好的真空效果，以便在真空环境下对待贴合物进行压合，避免产生气泡而影响贴合效果。

[0056] 需要说明的是，在对待贴合物进行贴合时，压合力度要适中。压合力度过大，可能会损坏待贴合物，甚至破坏承载治具10和压板20等结构；压合力度过小，则可能由于力度不够，不能将待贴合物紧密的贴合在一起，贴合效果不佳。

[0057] 该实施方式中，在下压机构40中的第二连接组件42下压过程中，通过调压机构50来调控压板20和承载治具10之间的抵压力，从而确保对待贴合物进行压合的力度适中。

[0058] 由于压板20可活动地设于箱体32内，承载治具10设置在密封底板31上，从而箱体32与密封底板31抵接形成密闭腔体时，压板20在箱体32内沿待贴合物的贴合方向移动便能改变与承载治具10的距离，进而改变压板20抵压承载治具10时对待贴合物的压合力。换言之，调压机构50可以通过驱动压板20在箱体32内相对密封底板31移动的方式来调节压板20和承载治具10之间的抵压力。

[0059] 需要说明的是，调压机构50作为压板20和承载治具10之间抵压力的调节结构，当然，也能通过预设的方式，将压板20和承载治具10之间的抵压力调控在合适范围(下称“预设压力”)，以便压板20和承载治具10之间的抵压力达到预设压力时，第二连接组件42停止下压而保持在该压合位置，使待贴合物受压板20和承载治具10的挤压而压合在一起。

[0060] 结合图4所示，调压机构50设置在第二连接组件42上，进而箱体32和密封底板31抵接后，第二连接组件42继续向密封底板31移动时，调压机构50将随第二连接组件42向密封底板31移动，从而当压板20与承载治具10相抵并继续下压时，压板20与承载治具10之间的抵压力逐渐增大，在调压机构50的调控下，当压板20和承载治具10之间的抵压力达到预设压力时，下压机构40中的第二连接组件42停止下压，从而将压板20和承载治具10之间的抵压力维持在预设压力下。

[0061] 第二连接组件42通过滑动连接件401可滑动地与第一连接组件41相连接，从而第一连接组件41相对第二连接组件42滑动时，实现两者之间的伸缩运动，以调整下压行程。

[0062] 滑动连接件401包括相互滑动连接的滑套401a和滑轨401b。滑套401a设于第一连接组件41和第二连接组件42其中之一，滑轨401b设于第一连接组件41和第二连接组件42其中之另一。从而滑套401a沿滑轨401b滑动时，第一连接组件41和第二连接组件42便能相对伸缩运动。

[0063] 箱体32的内壁设有导向件，压板20滑设于导向件。该实施方式中，导向件可以是线性滑轨32b，箱体32呈立方体，箱体32的四角分别设置线性滑轨32b，压板20的四角分别通过滑套32c滑设在线性滑轨32b上，从而使得压板20可在箱体32内升降运动。可以理解的，在箱体32抵压在密封底板31上形成密闭腔体后，压板20在箱体32内的升降运动便会改变压板20与密封底板31上承载治具10之间的距离，从而对待贴合物进行压合。

[0064] 此外，压板20采用滑动连接的方式设置在箱体32内，比较方便压合机构对压板20的下压行程以及下压压力进行调节，满足不同待贴合物的贴合需要。

[0065] 具体的，当待贴合物放置在承载治具10后，距离密封底板31较远时，压板20的初始位置可以沿线性滑轨32b上移一定高度，以调节压板20的下压行程；使得第二连接组件42下压过程中，压板20具有一定的下压行程并最终对待贴合物进行压合。相应的，当待贴合物放置在承载治具10后，距离密封底板31较近时，压板20的初始位置可以沿线性滑轨32b下移一定高度，使得压合过程中，压板20相对承载治具10的下压行程处于合适的范围内。

[0066] 调压机构50包括压合气缸51和压杆52，压杆52的两端分别与压合气缸51和压板20相连接。

[0067] 具体的，压合气缸51设置在第二连接组件42的底板422上，并通过压杆52与位于箱体32内的压板20相连。

[0068] 压杆52可活动地穿过箱体32的顶部32a，从而可以带动压板20在箱体32内上下移动，使得压板20相对承载治具10运动时，可以对待贴合物进行压合。

[0069] 具体在本实施方式中，驱动组件43驱动第二连接组件42下压的过程中，压合气缸51可随第二连接组件42升降运动，进而在箱体32与密封底板31相抵形成密闭腔体并抽真空后，压合气缸51随第二连接组件42继续下压时，通过压杆52带动压板20在箱体32内向承载治具10移动，以调整压板20与承载治具10之间的压合力。

[0070] 需要说明的是，当压板20抵压至承载治具10时，压合气缸51可以通过调节气压的方式调控压杆52作用在压板20上的抵压力，因而可以通过控制压合气缸51的气压大小，调节压板20与承载治具10之间抵压力。相应的，当将压合气缸51的气压值设置为预设压力时，压合气缸51随着第二连接组件42相对密封底板31下压，从而经过压杆52传递到压合气缸51的压力达到预设压力时，表明压板20对待贴合物的压紧力达到压合作业的需要，此时，驱动组件43停止驱动第二连接组件42向密封底板31移动，从而使得压板20可以在该预设压力下对待贴合物持续压紧一段时间(下称“预设时间”)，最终完成压合作业。

[0071] 需要说明的是，贴合装置还包括移动机构80，承载治具10和密封底板31通过移动机构80设于工作台60上。该移动机构80能够驱使承载治具10和密封底板31平移运动和/或旋转运动。

[0072] 移动机构80包括X轴移动组件81和Y轴移动组件82以及角度调节组件83。利用X轴移动组件81和Y轴移动组件82实现待贴合物的水平移动，该实施方式中，将待贴合物移到进行贴合的位置后，利用角度调节组件83驱动密封底板31旋转一定角度，使得承载治具10上的待贴合物与压板20上的如前盖板玻璃等物料之间的贴合旋转角度对准，从而确保贴合精度，提高贴合效果。

[0073] X轴移动组件81和Y轴移动组件82可以采用电机-丝杆的驱动方式实现沿X轴和Y轴方向往复运动，也可以采用直线电机、传送带或气缸等方式驱动密封底板31，在此不作限定。

[0074] 角度调节组件83包括DD旋转马达，DD旋转马达运行稳定且角度控制精度较高，从而利用DD旋转马达驱动密封底板31旋转，可以对承载治具10上的待贴合物进行角度调整。

[0075] 需要说明的是，角度调节组件83驱动密封底板31旋转角度大小取决于相互贴合的待贴合物在被分别放置在压板20和承载治具10上后的偏转角度。例如，在将膜片贴合在前盖板玻璃前，通过影像识别装置(图未示)分别对膜片和前盖板玻璃的旋转角度进行识别，得到膜片和前盖板玻璃的旋转角度分别为0.5度和0.2度，进而可以获得膜片相对前盖板玻璃的偏转角度为0.3度，角度调节组件83根据该偏转角度驱动密封底板31朝与偏转方向相反的方向旋转0.3度，以补偿该偏转角度，从而提高贴合精度，将膜片准确的贴合在前盖板玻璃上。相应的，该影像识别装置还能够识别膜片和前盖板玻璃沿X轴和Y轴的偏移量，从而方便移动机构80根据该偏移量沿X轴和Y轴移动膜片，最终将膜片准确的移至前盖板玻璃下方。

[0076] 相应的，本发明还提供一种利用上述贴合装置进行贴合的方法，包括以下步骤：

[0077] 第一连接组件41随第二连接组件42一起靠近承载治具10；当箱体32随第一连接组件41下压至与密封底板31相抵接时，箱体32和密封底板31相抵接形成密闭腔体；

[0078] 对密闭腔体进行抽真空，使密闭腔体中的真空负压值达到并维持在预设范围；

[0079] 第二连接组件42继续下压，使压板20与承载治具10相抵接；当压板20和承载治具10之间的抵压力达到调压机构50的预设压力时，第二连接组件42停止下压；

[0080] 待贴合物在该预设压力下保持预设时间后，停止对密闭腔体抽真空，并向密闭腔体注入空气，从而将密闭腔体内的压力逐渐恢复至外界压力，以将箱体32从密封底板31上分离。

[0081] 通过上述的贴合方法，不仅实现真空环境下对待贴合物的贴合作业，有效避免贴合过程中产生气泡，具有较好的贴合效果，而且可以极为方便的调控下压行程及下压力度等贴合参数，以满足不同类型待贴合物的贴合需要。

[0082] 需要说明的是，在第一连接组件41随第二连接组件42一起靠近承载治具10之前，可以预先将待贴合物放置于承载治具10和压板20之间，以在压板20抵压承载治具10时对待贴合物进行贴合。

[0083] 例如，在对前盖板玻璃进行贴膜作业时，将膜片放置在密封底板31上的承载治具10上，压板20可以通过真空吸附的方式拾起前盖板玻璃，从而在承载治具10处于压板20下方的压合位置时，压板20向承载治具10移动，最终将前盖板玻璃与承载治具10上的膜片相抵，在真空环境下压合在一起。

[0084] 以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0085] 以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。