显示面板、显示面板制备方法及显示装置

摘要

本发明提供一种显示面板，包括基板、与所述基板相对设置的盖板，以及粘接所述基板和所述盖板的封装层，所述基板与所述封装层及所述盖板围成放置显示器件的密闭空间，所述封装层上布设有凹槽，所述凹槽开口朝向或者背向所述盖板，所述凹槽与外部切割线相对，所述凹槽内填充固态吸热材料,所述固态吸热材料在和激光切割后发生液化或者气化。本发明还提供一种封装方法及一种显示装置。本发明提供的所述显示面板通过在所述封装层上开设所述凹槽，切割刀具切割所述封装层时与所述凹槽的侧壁不接触，从而减少切割刀具加工所述封装层时的端面接触面积，从而在压缩切割余量，实现窄边框设计的同时，保证封装效果及封装的良品率。

权利要求

1.一种显示面板，其特征在于，包括基板、与所述基板相对设置的盖板，以及粘接所述基板和所述盖板的封装层，所述基板与所述封装层及所述盖板围成放置显示器件的密闭空间，所述封装层上布设有凹槽，所述凹槽开口朝向或者背向所述盖板，所述凹槽与外部切割线相对，所述凹槽内填充固态吸热材料，所述固态吸热材料在和激光切割后发生液化或者气化。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽沿所述封装层围设的方向开设于所述封装层的表面。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层呈环状，所述凹槽靠近所述封装层外环设置。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽厚度小于所述封装层厚度。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽宽度为所述封装层宽度的1/2-

1/3倍。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽内填充导热硅脂。

7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽沿垂直于盖板方向的截面为弧面。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：基板，所述基板划分显示区和封装区，所述封装区的封装层上布设有凹槽，所述凹槽与外部切割线相对，所述凹槽内填充固态吸热材料；

在所述固态吸热材料上涂布玻璃粉并且完全覆盖所述固态吸热材料；

将显示器件设置于基板的显示区上，将基板与盖板贴合形成密闭空间；

使用激光沿所述固态吸热材料涂布区进行切割，所述固态吸热材料在和激光切割后发生液化或者气化。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的显示面板。

说明书

显示面板、显示面板制备方法及显示装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、封装方法及显示装置。

背景技术

[0002] 显示装置是手机、平板、电视等电子设备的屏幕显示器件，在电子技术领域应用广泛。在众多的显示器件中，有机电致发光显示器(Organic Light-Emitting Diode，OLED)因其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、视角宽、响应速度快、能耗低以及柔性化等多特点而受到广泛的关注，极有可能取代液晶显示成为下一代的显示技术。包括OLED器件在内的众多显示器件含有对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，需要对显示器件进行封装并将显示器件与外界环境隔离，才可以保证显示器件的使用寿命。

[0003] 现有的显示器件在采用玻璃胶层(Frit)进行封装时，往往需要利用刀具切除玻璃胶层的部分，从而压缩切割余量，实现窄边框设计。但是现有的显示面板在进行玻璃胶层的切割工艺时，玻璃胶层的切割端面上容易留下裂纹，微裂纹的扩展容易诱发玻璃胶层的失效，从而造成整个封装过程的失败。现有的显示面板及封装方法，在进行窄边框设计以及需要压缩切割余量的工艺时，不仅封装的效果相对较差，而且封装的良品率相对较低，整个流水线的生产工艺相对较低。

发明内容

[0004] 有鉴于此，有必要提供一种改进的显示面板、显示面板制备方法及显示装置，该显示面板及显示面板的制备方法能够压缩切割余量，实现窄边框设计，并且能够保证封装效果及封装良品率。

[0005] 本发明提供一种显示面板，包括基板、与所述基板相对设置的盖板，以及粘接所述基板和所述盖板的封装层，所述基板与所述封装层及所述盖板围成放置显示器件的密闭空间，所述封装层上布设有凹槽，所述凹槽开口朝向或者背向所述盖板，所述凹槽内填充固态吸热材料。

[0006] 进一步地，所述凹槽沿所述封装层围设的方向开设于所述封装层的表面。

[0007] 进一步地，所述封装层呈环状，所述凹槽靠近所述封装层外环设置。

[0008] 进一步地，所述凹槽厚度小于所述封装层厚度。

[0009] 进一步地，所述凹槽宽度为所述封装层宽度的1/2-1/3倍。

[0010] 进一步地，所述凹槽内填充导热硅脂。

[0011] 进一步地，所述凹槽沿垂直于盖板方向的截面为弧面。

[0012] 本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括：

[0013] 基板，所述基板划分显示区和封装区，在所述封装区边缘涂布固态吸热材料；

[0014] 在所述吸热材料上涂布玻璃粉并且完全覆盖所述吸热材料；

[0015] 将显示器件设置于基板的显示区上，将基板与盖板贴合形成密闭空间；

[0016] 使用激光沿所述吸热材料涂布区进行切割。

[0017] 进一步地，所述吸热材料在和激光切割后发生液化或者气化。

[0018] 本发明还提供一种显示装置，包括如上述任一项所述的显示面板。

[0019] 本发明提供的所述显示面板通过在所述封装层上开设所述凹槽，切割刀具切割所述封装层时与所述凹槽的侧壁不接触，从而减少切割刀具加工所述封装层时的端面接触面积，从而在压缩切割余量，实现窄边框设计的同时，保证封装效果及封装的良品率。

附图说明

[0020] 图1为本发明一个实施方式中的显示面板的剖视示意图。

[0021] 图2为现有技术中的显示面板的剖视示意图。

[0022] 图3为本发明第一个实施方式中显示面板制造方法的流程示意图。

[0023] 主要元件符号说明

[0024]显示面板 100
基板 11
盖板 12
显示器件 13
封装层 14
密闭空间 15
凹槽 141
切割线 142
现有技术中的显示面板 200
玻璃基板 21
玻璃盖板 22
显示器件 23
玻璃胶层 24
切割线 241
微裂纹 242

[0025] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本方法。

具体实施方式

[0026] 下面将结合本方法实施例中的附图，对本方法实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本方法一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本方法中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本方法保护的范围。

[0027] 需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

[0028] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本方法的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本方法。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0029] 请参阅图1，图1为本发明一个实施方式中的显示面板100的剖视示意图，显示面板100用以实现对显示器件的封装，将显示器件与外界环境隔离，从而使得显示器件中对水汽和氧气极为敏感的有机层材料能够处于密闭环境内，保证显示器件的使用寿命。

[0030] 本实施方式中，显示器件为OLED显示器件，显示面板100用以实现手机OLED屏体的封装。可以理解，在其他的实施方式中，显示器件还可以为LCD等其他类型的显示器件，显示面板100也并不限于仅能够适用以手机OLED屏体的封装，在其他的实施方式中，显示面板100还可以用以实现平板电脑、笔记本等其他电子产品屏体的封装加工。

[0031] 下面简要介绍现有的显示器件的显示面板：

[0032] 请一并参阅图2，图2为现有技术中的显示面板200的剖视示意图，现有的显示面板200包括基板21、盖板22、设置于基板21上的显示器件23以及夹设于盖板22与基板21之间的玻璃胶层24。玻璃胶层24起到密封框的作用，玻璃胶层24与盖板22与基板21配合并形成密闭空间，显示器件23容置于该密封空间内，从而实现显示器件23与外界环境的相互隔离。

[0033] 由于手机等电子产品的屏幕向着窄边框、全面屏的方向不断发展，封装后的显示器模组需要尽量的压缩切割余量，提高屏占比，为此往往利用切割刀具切除玻璃胶层24的部分，从而减少封装后显示器模组的边框，实现对切割余量的压缩和屏占比的提高。

[0034] 但是目前的显示面板200，通过切割刀具沿切割线241切断玻璃胶层24之后，会不可避免的在玻璃胶层24的余留部分产生微裂纹242，而外界环境中的水汽、氧气的微小分子可以轻易的通过这些微裂纹242进入封装后的显示器模组的内部，干扰显示器件23的正常使用，造成封装的失败，甚至会造成显示器件23的失效，本发明提供的显示面板100，能够有效抑制切割刀具加工切割玻璃胶层时产生的微裂纹242，从而解决窄边框设计要求下的裂纹问题，提高封装的良品率，有效保护显示器件23。

[0035] 请再参阅图1，下面阐释显示面板100的具体结构：

[0036] 显示面板100包括基板11、盖板12、显示器件13及封装层14，基板11与盖板12大致平行设置，封装层14夹设于基板11与盖板12之间，封装层14与基板11及盖板12形成密闭空间15，显示器件13设置于基板11上并容置于该密闭空间15内，从而实现将显示器件13与外界环境相互隔离。

[0037] 基板11及盖板12大致呈矩形结构，基板11及盖板12可以选择性的进行倒角处理或者圆角处理，基板11及盖板12中的部分与封装层14接触，基板11及盖板12中未与封装层14接触的中心部分与封装层14配合并围成密闭空间15。

[0038] 基板11与封装层14接触的表面还可以设置第一接触膜层(图未示)，该第一接触膜层用以强化基板11与封装层14之间对外界水汽及氧气的隔绝效果。。

[0039] 盖板12与封装层14接触的表面还可以设置第二接触膜层(图未示)，该第二接触膜层用以强化盖板12与封装层14之间对外界水汽及氧气的隔绝效果，第二接触膜层通过与封装层14之间形成蜿蜒的水氧通道，从而延长外界水汽及氧气通过水氧通道进入密闭空间15内的路径，利用迷宫密封的原理增强了盖板12及封装层14对外界水汽及氧气的隔绝效果。

[0040] 可以理解，在其他的实施方式中，若不考虑增强基板11与封装层14对外界水汽及氧气的隔绝效果，第一接触膜层也可以省略；若不考虑增强盖板12与封装层14对外界水汽及氧气的隔绝效果，第二接触膜层也可以省略。

[0041] 本实施方式中，基板11与盖板12均为玻璃材质。

[0042] 封装层14大致呈矩形结构，并且可以选择性的进行倒角处理或者圆角处理，封装层14的一端与基板11连接，另一端与盖板12连接，封装层14大致呈环状。

[0043] 本实施方式中，封装层14由四个相互垂直的边框闭式围成，封装层14大致呈方形环状。可以理解，在其他的实施方式中，封装层14还可以采用圆形环、椭圆形环等其他形式的环状，只要封装层14能够首尾相接形成封闭即可。

[0044] 封装层14包括玻璃料，玻璃料可以选用V2O5、P2O5、BaO、SiO2、B2O3、Al2O3、SnO、TeO2、MgO、CaO、ZnO、TiO2、WO3、Bi2O3、Fe2O3、CuO、Sb2O3、Ru2O、Rb2O、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐中的一种或者一种以上。

[0045] 在进行封装时，基板11与盖板12压合，使得封装层14与基板11及盖板12相互粘合，利用激光器沿封装层14扫描，激光束穿过盖板12达到封装层14处，封装层14中的玻璃料吸收激光束的高能量并发生熔融，从而使得封装层14与基板11及盖板12紧密粘结，实现对显示器件的封装过程。

[0046] 本发明提供的显示面板100为了解决窄边框设计要求下的裂纹问题，提高封装的良品率，更加有效保护显示器件13，显示面板100中的封装层14上开设有凹槽141，凹槽141沿封装层14围设的方向开设于封装层14的表面，凹槽141的厚度小于封装层14的厚度，凹槽141位于切割线142的下方。凹槽141内容置有吸热材料，该吸热材料用以吸收激光加工过程中引入的热量。

[0047] 本实施方式中，该吸热材料的熔点低于封装层14的熔点。优选地，吸热材料采用导热硅脂，当吸热材料采用导热硅脂时具有较好的导热性，其在230℃温度时从脂膏状态汽化并带走激光束加工所引入的热量。可以理解，在其他的实施方式中，吸热材料还可以采用导热硅脂之外的其他材料，只要该吸热材料能够在适宜的温度下汽化或者液化并带走激光束加工所引入的热量即可。

[0048] 本实施方式中，吸热材料完全填充满凹槽141，以提高吸热材料的总体吸热量。在其他的实施方式中，吸热材料也可以部分填充于凹槽141内，以降低模组封装的制造成本。

[0049] 本实施方式中，凹槽141沿垂直于盖板12方向的截面为弧面。可以理解，在其他的实施方式中，凹槽141还可以采用其他的形状，只要该凹槽141能够实现对吸热材料的容置即可。

[0050] 优选地，凹槽143的宽度为封装层14宽度的二分之一至三分之一，凹槽143靠近环状封装层14的外环设置。

[0051] 此时封装层14的外侧部分能够较好的得到支撑，封装层14的外侧部分能够在切割时保持较佳的连接强度，可以避免封装层14的外侧部分在切割过程中整体断裂。

[0052] 在进行封装时，高能激光束辐射封装层14，封装层14在高能高温的激光辐射下发生熔融，从而实现对基板11及盖板12的粘结。由于凹槽141的存在，切割刀具在切割封装层14的部分，以压缩切割余量，实现窄边框设计时，凹槽141成为刀具加工的余留通道，刀具与封装层14的加工断面的面积减少，也就减小了刀具切割过程中引起微裂纹的数量，提高了封装层14的切割质量。

[0053] 当凹槽141内容置有吸热材料时，容置于凹槽141内的吸热材料能够吸收激光束的热量，吸热材料在激光束的照射下汽化，并带走激光束的部分热量，降低封装层14的在封装时的温度，这使得与封装层14直接接触的第一接触膜层与第二接触膜层能够在封装层14封装时具有相对较低的温度，能够保护第一接触膜层与第二接触膜层，避免第一接触膜层与第二接触膜层受到高温损伤。

[0054] 可以理解，如果不考虑对第一接触膜层与第二接触膜层的保护，凹槽141内填充的吸热材料也可以省略。

[0055] 本发明还提供一种封装方法，该封装方法在压缩切割余量，实现窄边框设计的同时，还能够保证封装效果及封装良品率。请参阅图3，图3为本发明第一个实施方式中封装方法的流程示意图，该封装方法包括：

[0056] S31：基板，所述基板划分显示区和封装区，在所述封装区边缘涂布吸热材料；

[0057] S32：在所述吸热材料上涂布玻璃粉并且完全覆盖所述吸热材料；

[0058] S33：将显示器件设置于基板的显示区上，将基板与盖板贴合形成密闭空间；

[0059] S34：使用激光沿所述吸热材料涂布区进行切割。

[0060] 由于在玻璃胶层中开设避让空间，切割刀具可以相对较为轻易的一次切断玻璃胶层，从而压缩切割余量，实现窄边框设计时，避让空间成为切割刀具加工的预留通道，使得切割刀具与玻璃胶层的加工断面的面积减少，也就减小了刀具切割过程中引起微裂纹的数量，提高了玻璃胶层的切割质量。

[0061] 由于加入了吸热材料，吸热材料在和激光切割后发生液化或者气化，能够更好的保护玻璃盖板与玻璃基板，具有更加良好的封装效果。

[0062] 本发明还提供一种显示装置(图未示)，该显示装置包括上述的显示面板100。

[0063] 本发明提供的显示面板100通过在封装层14上开设凹槽141，切割刀具切割封装层14时与凹槽141的侧壁不接触，从而减少切割刀具加工封装层14时的端面接触面积，从而在压缩切割余量，实现窄边框设计的同时，保证封装效果及封装的良品率。

[0064] 本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本方法，而并非用作为对本方法的限定，只要在本方法的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本方法要求保护的范围内。