压电振动元件搭载用的集合基板以及其制造方法、压电振子的制造方法

摘要

包括准备集合基板(10)、和在集合基板形成贯通孔(20)以及电极层(400)，电极层包括被设置在贯通孔内的导通孔电极、与导通孔电极电连接的反面电极、第一布线路径和第二布线路径，导通孔电极具有在第一方向上配置的第一以及第二导通孔电极，第一布线路径包括被设置在第一单位区域并到达与第二单位区域相接的长边的中央部的第一引出电极和被设置在第二单位区域并到达与第一单位区域相接的长边的中央部的第二引出电极，包括第一以及第二导通孔电极和在第二方向上配置的导通孔电极在基板配置区域中相互电绝缘，使第一引出电极和第二引出电极在长边的中央部相互连接，从而使与第一导通孔电极电连接的反面电极和与第二导通孔电极电连接的反面电极相互电连接。

权利要求

1.一种压电振动元件搭载用的集合基板的制造方法，包括：

(a)准备集合基板，上述集合基板包括由在相互正交的第一方向以及第二方向上呈格子状排列的多个单位区域构成的基板配置区域、和位于上述基板配置区域的外侧的周边区域，每个上述单位区域呈具有沿着上述第一方向延伸的长边和沿着上述第二方向延伸的短边的矩形状；

(b)在划分多个上述单位区域的分界线交叉的交叉位置上形成贯通上述集合基板的正面和反面的贯通孔；以及(c)对上述集合基板进行包括电镀的处理，形成电极层，

上述电极层包括：导通孔电极，被设置在上述交叉位置的上述贯通孔内；反面电极，在上述集合基板的上述反面中与上述单位区域的4个角部对应地设置，并与设置在上述4个角部的上述导通孔电极电连接；第一布线路径，被设置在上述基板配置区域中，并以形成在上述第一方向上电连接并延伸的一群导通孔电极的方式将多个上述导通孔电极在上述第一方向上电连接；和第二布线路径，被设置在上述周边区域，并使上述一群导通孔电极在上述第二方向上电连接，多个上述单位区域具有在上述第二方向上相互邻接的第一单位区域以及第二单位区域，多个上述导通孔电极具有在上述第一单位区域与上述第二单位区域之间的分界线上沿上述第一方向排列的第一导通孔电极以及第二导通孔电极，上述第一布线路径包括：第一引出电极，被设置在上述第一单位区域且到达上述第一单位区域中的与上述第二单位区域相接的长边的中央部；和第二引出电极，被设置在上述第二单位区域且到达上述第二单位区域中的与上述第一单位区域相接的长边的中央部，上述第一导通孔电极以及上述第二导通孔电极分别和在上述第二方向上排列配置的其它导通孔电极以仅在上述周边区域中相互电连接的方式在上述基板配置区域中相互电绝缘，在上述(c)中包括通过将上述第一引出电极和上述第二引出电极分别在长边的中央部相互连接来形成，从而使与上述第一导通孔电极电连接的上述反面电极和与上述第二导通孔电极电连接的上述反面电极相互电连接。

2.根据权利要求1所述的压电振动元件搭载用的集合基板的制造方法，其中，上述第一引出电极以及上述第二引出电极被设置在上述集合基板的上述正面。

3.根据权利要求2所述的压电振动元件搭载用的集合基板的制造方法，其中，上述电极层还包括在上述集合基板的上述正面中与上述导通孔电极对应地设置的正面导通孔周围电极。

4.根据权利要求3所述的压电振动元件搭载用的集合基板的制造方法，其中，上述正面导通孔周围电极具有在夹着上述导通孔电极而相对的单位区域中设置的第一以及第二部分，上述第一以及第二部分与将压电振动元件连接的连接电极连接。

5.根据权利要求4所述的压电振动元件搭载用的集合基板的制造方法，其中，上述正面导通孔周围电极具有在夹着上述导通孔电极而相对的其它单位区域中设置的第三以及第四部分，上述第三以及第四部分的面积小于上述第一以及第二部分的面积。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的压电振动元件搭载用的集合基板的制造方法，其中，上述电极层包含Ag作为主成分。

7.一种压电振子的制造方法，其中，

包括权利要求1～6中的任意一项所述的压电振动元件搭载用的集合基板的制造方法，包括：在上述(c)之后，分割上述集合基板，从上述多个单位区域获得压电振动元件搭载用的多个单片基板；

在上述单片基板上搭载压电振动元件；以及

在上述单片基板上使盖部件与上述单片基板接合以密封上述压电振动元件。

8.一种压电振动元件搭载用的集合基板，上述集合基板具备：基板配置区域，由在相互正交的第一方向以及第二方向上呈格子状排列的多个单位区域构成，每个上述单位区域呈具有沿上述第一方向延伸的长边和沿上述第二方向延伸的短边的矩形状；周边区域，位于上述基板配置区域的外侧；以及电极层，被设置在上述基板配置区域以及上述周边区域，其中，上述电极层包括：导通孔电极，被设置在划分多个上述单位区域的分界线交叉的交叉位置的贯通上述集合基板的正面和反面的贯通孔内；反面电极，在上述集合基板的上述反面中与上述单位区域的4个角部对应地设置，并与被设置在上述4个角部的上述导通孔电极电连接；第一布线路径，被设置在上述基板配置区域中，以形成在上述第一方向上电连接并延伸的一群导通孔电极的方式将多个上述导通孔电极在上述第一方向上电连接；以及第二布线路径，被设置在上述周边区域中，并使上述一群导通孔电极在上述第二方向上电连接，多个上述单位区域具有在上述第二方向上相互邻接的第一单位区域以及第二单位区域，多个上述导通孔电极具有在上述第一单位区域与上述第二单位区域之间的分界线上沿上述第一方向排列的第一导通孔电极以及第二导通孔电极，上述第一布线路径包括：第一引出电极，被设置在上述第一单位区域中且到达上述第一单位区域中的与上述第二单位区域相接的长边的中央部；以及第二引出电极，被设置在上述第二单位区域中且到达上述第二单位区域中的与上述第一单位区域相接的长边的中央部，上述第一导通孔电极以及上述第二导通孔电极分别和沿上述第二方向排列配置的其它导通孔电极以仅在上述周边区域中相互电连接的方式在上述基板配置区域中相互电绝缘，通过将上述第一引出电极和上述第二引出电极分别在长边的中央部相互连接，从而使与上述第一导通孔电极电连接的上述反面电极和与上述第二导通孔电极电连接的上述反面电极相互电连接。

9.根据权利要求8所述的压电振动元件搭载用的集合基板，其中，

上述第一引出电极以及上述第二引出电极被设置在上述集合基板的上述正面。

10.根据权利要求9所述的压电振动元件搭载用的集合基板，其中，

上述电极层还包括在上述集合基板的上述正面中与上述导通孔电极对应地设置的正面导通孔周围电极。

11.根据权利要求10所述的压电振动元件搭载用的集合基板，其中，

上述正面导通孔周围电极具有在夹着上述导通孔电极而相对的单位区域中设置的第一以及第二部分，上述第一以及第二部分与将压电振动元件连接的连接电极连接。

12.根据权利要求11所述的压电振动元件搭载用的集合基板，其中，

上述正面导通孔周围电极具有在夹着上述导通孔电极而相对的其它单位区域中设置的第三以及第四部分，上述第三以及第四部分的面积小于上述第一以及第二部分的面积。

13.根据权利要求8～12中的任意一项所述的压电振动元件搭载用的集合基板，其中，上述电极层包含Ag作为主成分。

说明书

压电振动元件搭载用的集合基板以及其制造方法、压电振子

的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及压电振动元件搭载用的集合基板以及其制造方法、压电振子的制造方法。

背景技术

[0002] 已知使用于振荡装置、带通滤波器等的压电振子(参照专利文献1以及2)。例如，在专利文献1中，作为用于搭载压电振子中的压电振动元件的基板的制造方法，公开了生成矩形形状的多个单片基板的多连片布线基板具备越过各单片基板的长边以及短边而将各电极连接的连接用导体、和形成在母基板外周的环状的共用导体框，并对该布线基板实施电
镀工法的方法。

[0003] 专利文献1:日本特开2000－165004号公报

[0004] 专利文献2:日本特开2012－222537号公报

[0005] 然而，在专利文献1所公开的制造方法中，存在由于在布线基板的切断时连接用导体的端面露出，所以尤其是在端子间的距离较短的短边侧中会产生迁移这个问题。另一方
面，根据无电镀工法，由于不设置供电用的布线而能够实施镀敷，所以能够避免迁移的产
生。然而，无电镀工法与电镀工法相比较，镀敷的反应速度较慢，所以加工时间变长，加工的控制变得复杂。另外，形成的镀敷电极层的膜厚与电镀工法相比较较薄，所以基底的电极扩散到镀敷电极层，电极的导通的可靠性恶化。

发明内容

[0006] 本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供形成在基板上的电极的可靠性提高的压电振动元件搭载用的集合基板以及其制造方法、压电振子的制造方法。

[0007] 本发明的一个方面所涉及的压电振动元件搭载用的集合基板的制造方法包括：(a)准备集合基板，集合基板包括由在相互正交的第一方向以及第二方向上呈格子状排列
的多个单位区域构成的基板配置区域、和位于基板配置区域的外侧的周边区域，每个单位
区域呈具有沿着第一方向延伸的长边和沿着第二方向延伸的短边的矩形状；(b)在划分多
个单位区域的分界线交叉的交叉位置上形成贯通集合基板的正面和反面的贯通孔；以及
(c)对集合基板进行包括电镀的处理，形成电极层，电极层包括：导通孔电极，被设置在交叉位置的贯通孔内；反面电极，在集合基板的反面中与单位区域的4个角部对应地设置，并与设置在4个角部的导通孔电极电连接；第一布线路径，被设置在基板配置区域中，并以形成在第一方向上电连接并延伸的一群导通孔电极的方式将多个导通孔电极在第一方向上电
连接；和第二布线路径，被设置在周边区域，并使一群导通孔电极在第二方向上电连接，多个单位区域具有在第二方向上相互邻接的第一单位区域以及第二单位区域，多个导通孔电
极具有在第一单位区域与第二单位区域之间的分界线上沿第一方向排列配置的第一导通
孔电极以及第二导通孔电极，第一布线路径包括：第一引出电极，被设置在第一单位区域且到达第一单位区域中的与第二单位区域相接的长边的中央部；和第二引出电极，被设置在
第二单位区域且到达第二单位区域中的与第一单位区域相接的长边的中央部，第一导通孔
电极以及第二导通孔电极分别和在第二方向上排列配置的其它导通孔电极以仅在周边区
域中相互电连接的方式在基板配置区域中相互电绝缘，在(c)中包括通过将第一引出电极
和第二引出电极分别在长边的中央部相互连接来形成，从而使与第一导通孔电极电连接的
反面电极和与第二导通孔电极电连接的反面电极相互电连接。

[0008] 根据上述方法，不在各单位区域的短边侧的分界线上设置引出电极，而能够利用将长边侧的分界线的中央部连接的引出电极使各电极电连接。因此，在各单位区域的短边
侧中，能够抑制由引出电极的存在所引起的迁移的产生，另外，在各单位区域的长边侧中，由于引出电极的切剖面与被设置在贯通孔内的导通孔电极的切剖面的距离较长，所以减少
迁移产生的风险。因此，能够提高电连接的可靠性。

[0009] 本发明的一个方面所涉及的压电振动元件搭载用的集合基板具备：基板配置区域，由在相互正交的第一方向以及第二方向上呈格子状排列的多个单位区域构成，每个单
位区域呈具有沿第一方向延伸的长边和沿第二方向颜色的短边的矩形状；周边区域，位于
基板配置区域的外侧；以及电极层，被设置在基板配置区域以及周边区域，其中，电极层包括：导通孔电极，被设置在划分多个单位区域的分界线交叉的交叉位置中的贯通集合基板
的正面和反面的贯通孔内；反面电极，在集合基板的反面中与单位区域的4个角部对应地设置，并与被设置在4个角部的导通孔电极电连接；第一布线路径，被设置在基板配置区域中，以形成在第一方向上电连接并延伸的一群导通孔电极的方式将多个导通孔电极在第一方
向上电连接；以及第二布线路径，被设置在周边区域中，并使一群导通孔电极在第二方向上电连接，多个单位区域具有在第二方向上相互邻接的第一单位区域以及第二单位区域，多
个导通孔电极具有在第一单位区域与第二单位区域之间的分界线上沿第一方向排列配置
的第一导通孔电极以及第二导通孔电极，第一布线路径包括：第一引出电极，被设置在第一单位区域中且到达第一单位区域中的与第二单位区域相接的长边的中央部；以及第二引出
电极，被设置在第二单位区域中且到达第二单位区域中的与第一单位区域相接的长边的中
央部，第一导通孔电极以及第二导通孔电极分别和沿第二方向排列配置的其它导通孔电极
以仅在周边区域中相互电连接的方式在基板配置区域中相互电绝缘，通过将第一引出电极
和第二引出电极分别在长边的中央部中相互连接，从而使与第一导通孔电极电连接的反面
电极和与第二导通孔电极电连接的反面电极相互电连接。

[0010] 根据上述结构，在各单位区域的短边侧的分界线不具有引出电极，通过将长边侧的分界线的中央部连接的引出电极使各电极电连接。因此，在各单位区域的短边侧中，能够抑制由引出电极的存在所引起的迁移的产生，另外，在各单位区域的长边侧中，由于引出电极的切剖面与被设置在贯通孔内的导通孔电极的切剖面的距离较长，所以减少迁移产生的
风险。因此，能够提高电连接的可靠性。

[0011] 根据本发明，能够提供形成在基板的电极的可靠性提高的压电振动元件搭载用的集合基板以及其制造方法、以及压电振子的制造方法。

附图说明

[0012] 图1是本发明的第一实施方式所涉及的压电振子的分解立体图。

[0013] 图2是本发明的第一实施方式所涉及的基板的第一面的俯视图。

[0014] 图3是本发明的第一实施方式所涉及的基板的第二面的俯视图。

[0015] 图4是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的流程图。

[0016] 图5是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的顺序的图。

[0017] 图6A是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的顺序的图。

[0018] 图6B是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的顺序的图。

[0019] 图6C是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的顺序的图。

[0020] 图6D是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的顺序的图。

[0021] 图6E是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的顺序的图。

[0022] 图7是本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的第一面的俯视图。

[0023] 图8是本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的第二面的俯视图。

[0024] 图9是本发明的第一实施方式所涉及的压电振子的制造方法的流程图。

[0025] 图10是本发明的第一实施方式的变形例所涉及的集合基板的第一面的俯视图。

[0026] 图11是本发明的第二实施方式所涉及的集合基板的第一面的俯视图。

[0027] 图12是本发明的第二实施方式所涉及的集合基板的第二面的俯视图。

具体实施方式

[0028] 以下对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中，相同或者类似的构成要素用相同或者类似的符号表示。附图是例示的，各部的尺寸、形状是示意性的，不应理解为将本申请发明的技术的范围限定于该实施方式。

[0029] ＝＝第一实施方式＝＝

[0030] ＜压电振子＞

[0031] 参照图1～图3，对本实施方式所涉及的压电振子1进行说明。图1是本发明的第一实施方式所涉及的压电振子的分解立体图，图2是本发明的第一实施方式所涉及的基板的
第一面的俯视图，图3是本发明的第一实施方式所涉及的基板的第二面的俯视图。

[0032] 如图1所示，本实施方式所涉及的压电振子1具备压电振动元件(Piezoelectric Resonator)100、盖部件200和基板300。盖部件200以及基板300是用于收容压电振动元件
100的保持器(壳体或者封装)的结构的一部分。

[0033] 压电振动元件100包括压电基板110、和分别设置在压电基板110的正反面的激励电极(Excitation Electrodes)120、130(以下，也称为“第一激励电极120以及第二激励电极130”。)。第一激励电极120被设置在压电基板110的主面即第一面112，第二激励电极130被设置在压电基板110的与第一面112对置的主面即第二面114。

[0034] 压电基板110由所提供的压电材料形成，并不特别限定该材料。在图1所示的例子中，压电基板110具有三方晶系(Trigonal CrystalSystem)的结晶构造，由具有规定的结晶方位的水晶材料形成。即，压电振动元件100可以是具有由水晶材料构成的水晶片(Quartz Crystal Element)的水晶振动元件(Quartz Crystal Resonator)。压电基板110例如是AT
切割的水晶片。AT切割的水晶片是在将人工水晶的结晶轴亦即X轴、Y轴、Z轴中的Y轴以及Z轴绕X轴从Y轴向Z轴的方向旋转了35度15分±1分30秒而得到的轴分别设为Y′轴以及Z′轴
的情况下，以与由X轴以及Z′轴确定的面(以下，称为“XZ′面”。对于由其它轴确定的面也相同。)平行的面作为主面切出而成的。此外，X轴、Y′轴以及Z′轴相互正交。在图1所示的例子中，是AT切割的水晶片的压电基板110具有与Z′轴平行的长边、与X轴平行的短边和与Y′轴平行的厚度方向的边，并在俯视XZ′面时呈大致矩形形状。使用AT切割的水晶片的压电振动元件在较大的温度范围中具有较高的频率稳定性，另外，在随时间变化的特性方面也能够
优异地制造。另外，使用了AT切割水晶片的压电振动元件包括厚度剪切振动模式
(Thickness Shear Mode)作为主要振动。以下，以AT切割的轴向为基准，对压电振子1的各结构进行说明。

[0035] 此外，压电基板并不限于上述结构，例如也可以应用具有与X轴平行的长边和与Z′轴平行的短边的AT切割水晶片。或者，只要是包括厚度剪切振动模式的主要振动，则可以是AT切割以外的不同的切割(例如BT切割等)的水晶片。另外，压电基板的材料并不限于水晶，例如也可以使用压电陶瓷(例如PZT)、氧化锌等其它压电材料。另外，压电振动元件例如可以是MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)，具体而言，可以使用在硅衬底形成有MEMS的Si－MEMS。并且，压电振动元件也可以是使用了AlN、LiTaO3、LiNbO3、PZT等给予的压电材料的压电MEMS。

[0036] 第一激励电极120形成在矩形状的压电基板110的第一面112的中央，第二激励电极130形成在压电基板110的第二面114的中央。第一激励电极120以及第二激励电极130被
配置为作为一对电极而在俯视XZ′面时大致整体重合。

[0037] 在压电基板110中形成经由引出电极122与第一激励电极120电连接的连接电极124、和经由引出电极132与第二激励电极130电连接的连接电极134。具体而言，引出电极
122在第一面112中从第一激励电极120朝向Z′轴负方向侧短边被引出，进而通过压电基板
110的X轴负方向侧的侧面与形成在第二面114的连接电极124连接。而引出电极132在第二
面114中从第二激励电极130朝向Z′轴负方向侧短边被引出，与形成在第二面114的连接电
极134连接。一对连接电极124、134沿着Z′轴负方向侧短边而配置，并经由导电性保持部件
340、342与基板300实现电导通，并被机械地保持。此外，并不限定连接电极124、134以及引出电极122、132的配置、图案形状，能够考虑与其它部件的电连接而适当地变更。

[0038] 包括第一激励电极120以及第二激励电极130的上述各电极例如通过为了与压电基板110的正面提高接合力而形成铬(Cr)层，并在该铬层的基底的正面上形成金(Au)层而
构成。此外，并不限定其材料。

[0039] 盖部件200具有与基板300的第一面302(正面)对置并开口的凹部。此外，在本实施方式中，盖部件200只要具备在被搭载于基板300上时能够将压电振动元件100收容于内部
空间的形状即可，并未特别限定其形状。并未特别限定盖部件200的材质，但例如可以由金属等导电材料构成。据此，通过使盖部件200与接地电位电连接，能够附加屏蔽功能。或者，盖部件200也可以是绝缘材料或者导电材料·绝缘材料的复合结构。

[0040] 基板300以能够激励的方式支承压电振动元件100。在图1所示的例子中，压电振动元件100经由导电性保持部件340、342可激励地被支承在基板300的第一面302(正面)。

[0041] 在图1所示的例子中，基板300具有与Z′轴平行的长边、与X轴平行的短边和与Y′轴平行的厚度方向的边，在俯视XZ′面时，呈大致矩形形状。基板300例如由单层的绝缘性陶瓷形成。作为其它的实施方式，基板300也可以通过层叠多个绝缘性陶瓷片材并烧制而形成。或者，基板300也可以由玻璃材料(例如硅酸盐玻璃，或者以硅酸盐以外为主成分的材料且
通过升温而具有玻璃转移现象的材料)、水晶材料(例如AT切割水晶)或者使环氧类树脂浸
入玻璃纤维所得的玻璃环氧树脂等形成。优选基板300由耐热性材料构成。基板300可以是
单层，也可以是多层，在多层的情况下，可以包括在第一面302的最表层形成的绝缘层。另外，基板300可以呈平板的板状，或者，可以呈在与盖部件200对置的方向上开口的凹状。此外，对基板300的制造方法的详细后述。

[0042] 如图2所示，在基板300的第一面302(正面)形成有由多个电极构成的电极图案310。电极图案310包括连接电极320、322、从连接电极320、322朝向第一面302的外缘被引出的引出电极320a、322a、从引出电极320a、322a朝向第一面302的各长边被引出的引出电极
350、352和虚设电极324、326。

[0043] 压电振动元件100的连接电极124经由导电性保持部件340与传输激励信号的连接电极320连接，而压电振动元件100的连接电极134经由导电性保持部件342与传输激励信号
的连接电极322连接。导电性保持部件340、342例如通过对导电性粘合剂进行热固化而形
成。引出电极320a从连接电极320被引出至在基板300的任意一个角部设置的导通孔电极
330的附近。引出电极322a从连接电极322向处于基板300中的导通孔电极330的对角位置的
角部设置的导通孔电极332且沿着Z′轴向被引出。引出电极350从引出电极320a(与连接电
极320电连接)朝向处于Z′轴正方向侧被引出到Z′轴向的中央部附近，并被引出为与X轴负方向侧长边的中央部相接。引出电极352从引出电极322a(与连接电极322电连接)的Z′轴向的中央部附近被引出为与X轴正方向侧长边的中央部相接。引出电极350、352是用于后述的电镀工法的电极(第一布线路径)。

[0044] 在本实施方式中，在剩余的角部(配置有与连接电极320、322电连接的引出电极320a、322a的角部以外的角部)形成有虚设电极324、326(或者也称为浮动电极。)。虚设电极
324、326是与第一激励电极120以及第二激励电极130的任一都不电连接的电极，由与其它
电极相同的导电材料形成。另外，虚设电极可以与供压电振子1安装的安装基板(未图示)上设置的端子连接。通过形成这样的虚设电极，用于形成外部电极的导电材料的赋予变得容
易。

[0045] 在基板300的各角部的端面形成有导通孔电极330、332、334、336(参照图1)。在图1所示的例子中，引出电极320a与形成在X轴负方向以及Z′轴负方向侧的角部的导通孔电极330连接，引出电极322a与形成在X轴正方向以及Z′轴正方向侧的角部的导通孔电极332连
接。另外，虚设电极324、326在剩余的角部中分别与导通孔电极334、336连接。

[0046] 在图1所示的例子中，基板300的角部具有其一部分呈圆筒曲面状(也称为城堡形状。)切断而形成的切口侧面，导通孔电极330、332、334、336遍及这样的切口侧面以及第二面304(反面)而连续地形成。该侧面与后述的贯通孔的内壁对应(参照图7)。此外，基板300的角部(即，贯通孔的内壁)的形状并不限于此，切口的形状也可以是平面状。

[0047] 如图3所示，在基板300的第二面304(反面)形成有由多个电极构成的电极图案312。电极图案312包括多个外部电极(反面电极)360、362、364、366。

[0048] 外部电极360、362、364、366形成在基板300的第二面304上的各角部附近，分别朝向该角部被引出，并与形成在该角部的端面的导通孔电极330、332、334、336电连接。由此，外部电极360、362、364、366能够经由导通孔电极330、332、334、336与基板300的第一面302侧的电极电导通。

[0049] 具体而言，外部电极360被配置在X轴负方向以及Z′轴负方向侧的角部，外部电极362被配置在X轴正方向以及Z′轴正方向侧的角部，并分别在基板300的第一面302中经由连接电极320、322与第一激励电极120以及第二激励电极130电连接。另外，外部电极364被配置在X轴负方向以及Z′轴正方向侧的角部，外部电极366被配置在X轴正方向以及Z′轴负方向侧的角部，并分别在基板300的第一面302中与虚设电极324、326电连接。即，外部电极
364、366可以是不与压电振动元件100的第一激励电极120以及第二激励电极130电连接而
例如从外部供给接地电位的接地用电极。在盖部件200由导电性材料构成的情况下，通过使盖部件200与作为接地用电极的外部电极364、366电连接，从而能够对盖部件200附加屏蔽
功能。另外，通过在全部角部形成外部电极，从而使压电振子1与其它部件电连接的处理工序变得容易。

[0050] 此外，基板300的连接电极、引出电极以及外部电极的各结构并不限于上述的例子，能够各种变形并应用。例如，在图1所示的例子中，压电振动元件100的一端(配置导电性保持部件340、342的一侧的端部)为固定端，另一端成为自由端，但连接电极320、322也可以一方形成在Z′轴正方向侧，另一方形成在Z′轴负方向侧等在基板300的第一面302上被配置在相互不同的侧。在这样的结构中，压电振动元件100在长边方向的一端以及另一端这两方中被基板300支承。另外，外部电极并不限于矩形状，也可以是圆形、多边形等其它形状。

[0051] 通过上述的盖部件200以及基板300的两者经由接合材料250而接合，压电振动元件100被密封封闭在由盖部件200的凹部和基板300包围的内部空间(空腔)中。该情况下，优选内部空间的压力是比大气压力低压的真空状态，由此减少第一激励电极120以及第二激
励电极130的氧化所造成的随时间变化等。

[0052] 接合材料250遍及在盖部件200以及基板300的各个的整周而设置，夹设在盖部件200的侧壁部与基板300的第一面302之间。接合材料250可以由绝缘性材料构成。作为绝缘
性材料，可以是低熔点玻璃(例如铅硼酸系、锡磷酸系等)等玻璃粘合材料，或者可以是树脂粘合剂。根据这些绝缘性材料，与金属接合相比，低成本，还能够抑制加热温度，并能够实现制造工序的简单化。

[0053] 根据上述的结构，在压电振子1中，经由基板300的外部电极360、362对压电振动元件100中的一对第一激励电极120以及第二激励电极130之间施加交变电场。由此，压电基板110通过包括厚度剪切振动模式的振动模式而振动，获得伴随该振动而产生的共振特性。

[0054] ＜压电振动元件搭载用的集合基板以及其制造方法＞

[0055] 接下来，参照图4～图8，对本发明的第一实施方式所涉及的集合基板以及其制造方法进行说明。此处，图4是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的流程图，图5以及图6A～图6E是表示本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的制造方法的
顺序的图，图7是本发明的第一实施方式所涉及的集合基板的第一面的俯视图，图8是本发
明的第一实施方式所涉及的集合基板的第二面的俯视图。此外，图6A～图6E是按照每个工
序示出与图5的VI－VI线剖视图同方向的剖视图的图。

[0056] 首先，准备集合基板10(图4的S10)。集合基板10是用于形成多个单片基板的基板。该多个单片基板能够分别作为用于搭载上述的压电振子1中的压电振动元件100的基板300
来应用。集合基板10的材料能够为与上述的基板300相同的材料。如图5所示，集合基板10呈具有与X轴以及Z′轴平行的边的大致矩形形状，并具有与Y′轴平行的厚度方向的边。另外，集合基板10具有与Y′轴正方向侧的XZ′面平行的第一面12(正面)、以及与Y′轴负方向侧的XZ′面平行的第二面14(反面)。集合基板10在俯视XZ′面时的中央部具有基板配置区域Rin，在基板配置区域Rin的外边缘部具有周边区域Rout(参照图5)。

[0057] 基板配置区域Rin包括与形成多个(例如，M×N个(M、N：自然数))的单片基板P1，1、P1，2、…、PM，N(以下，也将这些单片基板统一称为Pm，n(也称为m＝1、2、…、M；n＝1、2、…、N)。)的区域对应的多个单位区域r1，1、r1，2、…、rM，N(以下，也将这些单位区域统一称为rm，n(也称为m＝1、2、…、M；n＝1、2、…、N)。)。单位区域rm，n分别呈具有与Z′轴(第一方向)平行的长边和与X轴(第二方向)平行的短边的大致矩形形状，在Z′轴向以及X轴向上呈格子状排列。此处，在本说明书中，以单位区域的长边以及短边分别与对应的轴平行的形态为一个例子来进行说明，但本发明并不限于此，只要单位区域的各边沿着轴延伸，则并不限于与轴严格平行的形态。这也同样地适用于已经说明的压电基板110、基板300以及集合基板10的各边与
轴的关系。此外，在以下的图5～图12中，为了便于说明，以单位区域为9个(M＝3；N＝3)的情况为例来进行说明，但单位区域的个数并不限于此。周边区域Rout是未形成单片基板Pm，n的区域。

[0058] 接下来，如图5以及图6A所示，在集合基板10上形成从第一面12贯通至第二面14的多个贯通孔201，1、201，2、…、20M+1，N+1(以下，也将这些贯通孔统一称为20k，l(也称为k＝1，
2、…、M+1、l＝1、2、…、N+1)。)(图4的S20)。贯通孔20k，l形成在集合基板10中的基板配置区域Rin内且划分单位区域rm，n的分界线交叉的交叉位置，并在Z′轴向以及X轴向上呈格子状排列。即，贯通孔20k，l形成在各单位区域的四角，被邻接的4个单位区域(例如，对于贯通孔
202，2，被单位区域r1，1、r1，2、r2，1、r2，2)包围。此外，并未特别限定贯通孔的形状，但例如，可以是大致圆柱形状。

[0059] 接下来，如图6B所示，在集合基板10的第一面12以及第二面14、和贯通孔20k，l的内部对导电糊剂30丝网印刷(图4的S30)。由此，形成集合基板10具备的电极层400的基底。另外，在形成在集合基板10的贯通孔20k，l内填充在上述的基板300的侧面形成的导通孔电极330、332、334、336相当的导电糊剂30(以下，也仅称为导通孔电极。)(参照图6B)。通过将导通孔电极设置在贯通孔20k，l内，形成在集合基板10的第一面12的导电糊剂30和形成在第二面14的导电糊剂30经由贯通孔20k，l内的导通孔电极电连接。并未特别限定导电糊剂的材
料，但例如能够使用银(Ag)、银钯(AgPd)等。此外，电极层的形成方法并不限于利用丝网印刷的糊剂法，也可以使用蚀刻阻挡法、光刻胶法等。对导电糊剂的配置的详细后述。

[0060] 接下来，如图6C所示，吸引填充到集合基板10的贯通孔内的导电糊剂的一部分，在集合基板10的贯通孔内形成筒状的导电糊剂(图4的S40)。通过使集合基板10的贯通孔20内中心部具有贯通孔22分导电糊剂从集合基板10的第一面12贯通至第二面14，从而在之后的
电镀工法(图4的S60)中，也能够对导电糊剂的贯通孔22的表面实施镀敷处理。

[0061] 接下来，烧制导电糊剂(图4的S50)。由此，形成烧结电极层。

[0062] 接下来，如图6D所示，对集合基板10实施电镀工法，在导电糊剂形成镀敷电极层50(图4的S60)。电镀工法包括将集合基板10浸入被设置在电镀槽40内的电镀液42，使探针44等与形成在集合基板10的周边区域Rout的后述的布线路径抵接，施加电压。由此，在形成在集合基板10的基底的导电糊剂30的表面形成顶层的镀覆电极层50，利用镀覆电极层50覆盖
导电糊剂30(参照图6E)。并未特别限定镀覆电极层的材料，但例如可以依次形成镍(Ni)以
及金(Au)。该情况下，形成于集合基板10的电极层400例如为Ag、Ni、Au的三层构造。

[0063] 接下来，参照图7以及图8，详细地对形成于集合基板10的电极层400的配置进行说明。在集合基板10的第一面12侧的基板配置区域Rin中，在每个单位区域rm，n中，相当于形成于上述的基板300的第一面302的电极图案310的电极层(以下，也仅称为电极图案。)呈格子状连续地形成(参照图2以及图7)。另外，在集合基板10的第二面14侧的基板配置区域Rin
中，在每个单位区域rm，n中，相当于形成于上述的基板300的第二面304的电极图案312的电极层(以下，也仅称为电极图案。)呈格子状连续地形成(参照图3以及图8)。另外，在本实施方式中，在集合基板10的第一面12侧的周边区域Rout中形成与用于电镀工法的布线路径对
应的电极层(参照图7)。

[0064] 此外，以下，对于单片化为单片基板Pm，n前的集合基板10上形成的电极层中的、与单片化后的状态(相当于图1所示的基板300)的电极图案对应的电极层，为了便于说明，对单片化后的状态下的说明中所使用的符号使用的符号附加表示各单位区域的下标来进行
说明。例如，形成于单位区域ri，j(i＝1、2、…、M；j＝1、2、…、N)(与单片基板Pi，j对应)的电极层中的与图2所示的连接电极320对应的电极层称为连接电极320i，j。

[0065] 首先，对集合基板10的第一面12进行说明。若着眼于每个单位区域，则在单位区域ri，j的四角形成有贯通孔20i，j、20i+1，j+1、20i+1，j、20i，j+1。在各贯通孔中在其内部形成有导通孔电极，在单位区域ri，j中形成有分别与四角的导通孔电极中的对应的导通孔电极电连接的引出电极或者虚设电极。

[0066] 具体而言，在单位区域ri，j中设置有与贯通孔20i，j的导通孔电极电连接的引出电极320ai，j、和以单位区域ri，j的XZ′面的中心为基准并和与贯通孔20i，j相对的一侧的贯通孔20i+1，j+1的导通孔电极电连接的引出电极322ai，j。各引出电极320ai，j、322ai，j被引出到到达用于搭载压电振动元件100的连接电极320、322为止(参照图2)。另外，到达单位区域ri，j的一个长边的中央部的引出电极350i，j与引出电极320ai，j电连接，到达单位区域ri，j的另一个长边的中央部的引出电极352i，j与引出电极322ai，j电连接。引出电极350i，j以及引出电极
352i，j是沿X轴向延伸的部分。

[0067] 并且，在单位区域ri，j中设置有与贯通孔20i+1，j的导通孔电极电连接的虚设电极324i，j、和与贯通孔20i，j+1的导通孔电极电连接的虚设电极326i，j。各虚设电极324i，j、326i，j被设置在对应的角部附近。

[0068] 在集合基板10中，上述的单位区域的结构以在每个单位区域具有相同的方向的方式在第一方向(图7的Z′轴向)以及第二方向(图7的X轴向)上呈格子状排列。

[0069] 另外，若着眼于每个贯通孔，则例如贯通孔20i，j形成于划分相互邻接的4个单位区域ri，j、ri－1，j－1、ri－1，j、ri，j－1的分界线交叉的交叉位置，被该4个单位区域分别具备的电极(正面导通孔周围电极)包围。具体而言，对于形成在贯通孔20i，j内的导通孔电极，设置单位区域ri，j的引出电极320ai，j(第一部分)、与该引出电极320ai，j夹着导通孔电极而相对的单位区域ri－1，j－1的引出电极322ai－1，j－1(第二部分)、单位区域ri－1，j的虚设电极324i－1，j(第三部分)以及与该虚设电极324i－1，j夹着导通孔电极而相对的单位区域ri，j－1的虚设电极326i，j－1(第四部分)，并分别电连接(参照图7)。

[0070] 接下来，着眼于与X轴向(第二方向)邻接的单位区域ri，j(第一单位区域)以及单位区域ri，j－1(第二单位区域)。在单位区域ri，j中，经由引出电极320ai，j与连接电极320i，j电连接的引出电极350i，j(第一引出电极)朝向单位区域ri，j中的与单位区域ri，j－1相接的长边的中央部被向Z′轴正方向引出后，弯曲成L字型并向X轴负方向引出而形成。另外，在与单位区域ri，j的X轴负方向侧邻接的单位区域ri，j－1中，经由引出电极322ai，j－1与连接电极322i，j－1电连接的引出电极352i，j－1(第二引出电极)通过朝向单位区域ri，j－1中的与单位区域ri，j相接的长边的中央部被引出而形成。即，引出电极350i，j和引出电极352i，j－1通过在单位区域ri，j与单位区域ri，j－1的分界线的中央部中相互连接而形成(参照图7)。

[0071] 根据上述的结构，设置在贯通孔20i，j内的导通孔电极(第一导通孔电极)经由引出电极320ai，j、连接电极320i，j、引出电极350i，j、引出电极352i，j－1、引出电极322ai，j－1与设置在贯通孔20i+1，j内的导通孔电极(第二导通孔电极)电连接。另外，虚设电极324i，j、326i，j－1也还分别与设置在贯通孔20i+1，j、20i，j内的导通孔电极电连接。这样，在Z′轴向上排列的贯通孔201，j、202，j、…、20M+1，j内设置的导通孔电极(一群导通孔电极)经由设置在集合基板10的第一面12上的引出电极3501，j、3502，j、…、350M，j以及引出电极3521，j－1、3522，j－1、…、352M，j－1(第一布线路径)在基板配置区域Rin中越过单位区域而相互电连接，形成电极群60h(h＝1、2、…、N+1)(在图7中为60j)。此外，沿X轴向(第二方向)排列配置的贯通孔20i，1、
20i，2、…、20i，N+1内设置的导通孔电极在基板配置区域Rin(包括正面以及反面。)中不电连接。例如，被设置在贯通孔20i，j内的导通孔电极和被设置在贯通孔20i，j－1以及贯通孔20i，j+1内的导通孔电极在基板配置区域Rin中相互电绝缘。

[0072] 此外，在本实施方式中，对于贯通孔20i，j，虚设电极324i－1，j以及虚设电极326i，j－1的俯视XZ′面时的面积可以小于引出电极320ai，j以及引出电极322ai－1，j－1的俯视XZ′面时的面积。

[0073] 在集合基板10的第一面12侧的周边区域Rout中形成用于将电极群60h彼此相互电连接的电极层。电极层包括布线路径32(第二布线路径)以及布线路径34。在本实施方式中，布线路径32在第一面12侧的周边区域Rout中遍及整周而形成为框状。具体而言，形成在Z′轴负方向侧的边的布线路径32与在第一面12中在Z′轴负方向侧排列的贯通孔201，1、
201，2、…、201，N+1内设置的导通孔电极电连接，形成在Z′轴正方向侧的边的布线路径32与在第一面12中与在Z′轴正方向侧排列的贯通孔20M+1，1、20M+1，2、…、20M+1，N+1内设置的导通孔电极电连接。由此，在X轴向上排列的电极群60h分别在其两端与布线路径32电连接。即，每个电极群60h在基板配置区域Rin中不相互电连接，但经由周边区域Rout中的布线路径32相互
电连接。另外，形成在基板配置区域Rin的电极层中在X轴正方向侧或者负方向侧的端排列
的电极层分别与形成在X轴正方向侧或者负方向侧的边的布线路径32连接。因此，使形成在集合基板10的第一面12的全部电极层电连接。另外，布线路径34是用于在电镀工法(图4的
S60)中对布线路径32施加电压的布线路径。具体而言，布线路径34通过在集合基板10的第
一面12的角部(例如，X轴正方向侧的两角部)具有规定的区域(即，探针等的抵接面)，进而引出为与形成在布线路径34的一部分(例如，形成在Z′轴正负方向侧的两边的布线路径32
中的X轴向上的中央部)而形成。由此，通过在电镀工法(图4的S60)中使探针等抵接于布线
路径34，能够对全部导电糊剂施加电压，实施镀敷处理。此外，通过使布线路径34与布线路径32中的X轴向上的中央部连接，从探针的抵接面到各电极群60h为止的距离变得更均匀，
减少镀敷处理中的镀敷不均。

[0074] 此外，在本实施方式中，布线路径32在集合基板10的周边区域Rout中的第一面12中遍及整周而形成为框状(例如，四角框状)，但布线路径的配置并不限于此，只要形成为电极群60h的任一都通过布线路径电连接即可。例如，布线路径可以仅形成在周边区域Rout中的Z′轴正方向侧以及负方向侧这两边。

[0075] 接下来，对集合基板10的第二面14进行说明。若着眼于每个单位区域，则例如形成于单位区域ri，j的四角的外部电极360i，j、362i，j、364i，j、366i，j(反面电极)分别与形成在该四角的贯通孔20i，j、20i+1，j+1、20i+1，j、20i，j+1内设置的导通孔电极电连接。另外，若着眼于每个贯通孔，则例如贯通孔20i，j形成在相互邻接的4个区域ri，j、ri－1，j－1、ri－1，j、ri，j－1的分界线交叉的交叉位置，被该4个区域分别具备的外部电极(反面电极)包围。具体而言，对于形成在贯通孔20i，j内的导通孔电极，单位区域ri，j的外部电极360i，j、单位区域ri－1，j－1的外部电极362i－1，j－1、单位区域ri－1，j的外部电极364i－1，j以及单位区域ri，j－1的外部电极366i，j－1电连接(参照图8)。

[0076] 这样，形成于集合基板10的第二面14的全部外部电极分别与被设置在任一贯通孔20k，l内的导通孔电极电连接。另外，如上述那样，在Z′轴向(第一方向)上排列的贯通孔
201，j、202，j、…、20M+1，j内设置的导通孔电极经由集合基板10的第一面12上的各电极相互电连接(参照图7)。因此，在第二面14中也与第一面12同样地，使与被设置在贯通孔20i，j内的导通孔电极(第一导通孔电极)电连接的外部电极360i，j、362i－1，j－1、364i－1，j、366i，j－1(反面电极)、和与被设置在贯通孔20i+1，j内的导通孔电极(第二导通孔电极)电连接的外部电极
360i+1，j、362i，j－1、364i，j、366i+1，j－1(反面电极)相互电连接。

[0077] 通过上述的电极层的配置，从而使形成于集合基板10的第一面12、第二面14以及贯通孔20k，l内的全部电极层电连接。

[0078] 利用上述的制造方法制造的集合基板10具备具有多个单位区域rm，n的基板配置区域Rin、位于基板配置区域Rin的外侧的周边区域Rout和被设置在基板配置区域Rin以及周
边区域Rout的电极层400。电极层400包括：形成于多个单位区域rm，n的分界线的交叉位置的贯通孔20k，l内设置的导通孔电极；被设置在集合基板10的第二面中的单位区域rm，n的4个角部，并与对应的导通孔电极电连接的外部电极360、362、364、366(反面电极)；被设置在基板配置区域Rin中，在Z′轴向上使多个导通孔电极电连接并形成电极群60h的引出电极350m，n、
352m，n(第一布线路径)；以及被设置在周边区域Rout中，在X轴向上使电极群60h电连接的布线路径32(第二布线路径)。另外，通过将被设置在单位区域ri，j(第一单位区域)中的引出电极350i，j和被设置在单位区域ri，j－1(第二单位区域)的引出电极352i，j－1在与另一方的单位区域相接的长边的中央部中连接，从而使与导通孔电极20i，j(第一导通孔电极)电连接的外部电极、和与导通孔电极20i+1，j(第二导通孔电极)电连接的外部电极相互电连接。此外，在X轴向上排列的多个导通孔电极在基板配置区域Rin中相互电绝缘。

[0079] 利用上述的制造方法制造的集合基板10在各单位区域rm，n中，能够不在短边侧的分界线上设置引出电极，而通过将长边侧的分界线的中央部连接的引出电极使各电极电连
接。由此，与也在短边侧设置引出电极的情况相比，能够增长集合基板10的切断后的引出电极的端面(即，导电糊剂为Ag的情况下Ag的露出部)与被设置在贯通孔内的导通孔电极的端
面(即，导电糊剂为Ag的情况下Ag的露出部)的距离，减少迁移产生的风险。

[0080] 另外，通过利用引出电极将电极层电连接，不需要在每个单位区域中利用供电用的布线包围周围，每个集合基板的单片基板的获取个数增加。

[0081] 另外，通过应用电镀工法，与应用无电镀工法的情况相比，以较短的加工时间形成膜厚厚的镀覆电极层，抑制基底的电极向镀覆电极层扩散，电极的导通的可靠性提高。并且，与不进行镀敷处理而仅通过Ag、Au等金属的烧结来形成电极层的情况相比，能够形成廉价、耐氧化性、耐硫化性优异的电极层。

[0082] 并且，在本实施方式中，在集合基板10的第一面12(压电振动元件的搭载面)形成引出电极350、352。即，将从集合基板10获得的单片基板应用于压电振子，将该压电振子安装于安装基板的情况下，引出电极350、352留在基板的与安装面相反侧的面。因此，与如专利文献1公开那样在集合基板的第二面(向安装基板的安装面)形成引出电极的结构相比，
能够抑制压电振子的安装时的安装基板的正面布线与引出电极的短路的产生。由此，安装
基板上的压电振子等的设计的自由度提高。

[0083] ＜压电振子的制造方法＞

[0084] 接下来，参照图1以及图9，对本发明的第一实施方式所涉及的压电振子1的制造方法进行说明。此处，图9是表示本发明的第一实施方式所涉及的压电振子1的制造方法的流
程图。

[0085] 首先，按照每个单位区域rm，n分割形成有电极层400的集合基板10，获得多个单片基板Pm，n(图9的S100)。具体而言，通过切割等切断集合基板10，获得单片基板Pm，n，并且对周边区域Rout进行加工除去。

[0086] 接下来，在获得的任意单片基板(以下，作为上述的基板300来进行说明)的第一面302搭载压电振动元件100(图9的S200)。压电振动元件100例如经由导电性保持部件340、
342可激励地被支承在基板300的第一面302(正面)(参照图1)。

[0087] 接下来，通过经由接合材料250将盖部件200与基板300的第一面302接合，并将压电振动元件100密封封闭在由盖部件200和基板300包围的内部空间(空腔)(图9的S300)。由
此，制造压电振子1。

[0088] ＝＝第一实施方式的变形例＝＝

[0089] 接下来，参照图10，对第一实施方式所涉及的集合基板的变形例(集合基板10A)进行说明。此外，在以下的变形例以及实施方式中，省略对与第1实施方式共通的事项的记述，仅说明不同点。特别对同样的构成带来的同样的作用效果，不再对每个实施方式逐次提及。

[0090] 图10是本发明的第一实施方式的变形例所涉及的集合基板10A的第一面12A的俯视图。在本实施例中，集合基板10A具备电极层400A。电极层400A与图7所示的形成于集合基板10的第一面12的电极层400相比，在不具有各单位区域rm，n中的虚设电极324m，n、326m，n这一点上不同。

[0091] 在这样的结构中，也能够获得与上述的第一实施方式同样的效果。

[0092] ＝＝第二实施方式＝＝

[0093] 接下来，参照图11以及图12，对本发明的第二实施方式所涉及的集合基板(集合基板10B)进行说明。

[0094] 图11是本发明的第二实施方式所涉及的集合基板10B的第一面12B的俯视图，图12是本发明的第二实施方式所涉及的集合基板10B的第二面14B的俯视图。在本实施方式中，
如图12所示，在集合基板10B的第二面14B(反面)中沿Z′轴向排列配置的多个导通孔电极电连接这一点上与集合基板10不同。

[0095] 如图12所示，集合基板10B具备电极层400B。电极层400B在集合基板10B的第二面14B(反面)中形成有外部电极370、372、374、376、引出电极380、382以及布线路径36、38。外部电极370、372、374、376、以及布线路径36、38的结构分别与图8所示的外部电极360、362、
364、366以及图7所示的布线路径32、34相同，所以省略详细的说明。

[0096] 与集合基板10的第一面12同样地，着眼于在X轴向(第二方向)上邻接的单位区域ri，j(第一单位区域)以及单位区域ri，j－1(第二单位区域)。在单位区域ri，j中，与外部电极
374i，j电连接的引出电极380i，j(第一引出电极)通过向Z′轴负方向被引出后，朝向单位区域ri，j中的与单位区域ri，j－1相接的长边的中央部被引出而形成。另外，在与单位区域ri，j的X轴负方向侧邻接的单位区域ri，j－1中，与外部电极376i，j－1电连接的引出电极382i，j－1(第二引出电极)通过向Z′轴正方向被引出后，朝向单位区域ri，j－1中的与单位区域ri，j相接的长边的中央部被引出而形成。即，引出电极380i，j和引出电极382i，j－1通过在单位区域ri，j与单位区域ri，j－1的分界线的中央部中相互连接而形成(参照图12)。

[0097] 根据上述的结构，被设置在贯通孔20i，j内的导通孔电极(第一导通孔电极)经由外部电极376i，j－1、引出电极382i，j－1、引出电极380i，j、外部电极374i，j与被设置在贯通孔20i+1，j内的导通孔电极(第二导通孔电极)电连接。这样，在Z′轴向上排列的贯通孔201，j、
202，j、…、20M+1，j内设置的导通孔电极(一群导通孔电极)经由被设置在集合基板10B的第二面14B上的引出电极3801，j、3802，j、…，380M，j以及引出电极3821，j－1、3822，j－1、…、382M，j－1(第一布线路径)在基板配置区域Rin中越过单位区域而相互电连接，从而形成电极群62h(h＝
1、2、…、N+1)(在图12中为62j)。

[0098] 另外，对于形成于集合基板10B的第一面12B的电极，任意的电极如已经说明那样与对应的贯通孔内设置的导通孔电极电连接。因此，形成于集合基板10B的全部电极层400B电连接。此外，在本实施方式中，由于多个导通孔电极经由形成在第二面14B的布线路径而电连接，所以在集合基板10B的第一面12B中，无需使多个导通孔电极电连接。因此，如图11所示，形成于集合基板10B的第一面12B的电极层400B可以不具有图7所示的引出电极
350m，n、352m，n。

[0099] 根据上述的结构，在本实施方式中，也能够获得与上述的集合基板10同样的效果。在本实施方式中，在集合基板10B的第二面14B形成引出电极380、382，但该引出电极在分割为单片基板后，留在各单片基板的反面(向安装基板的安装面)的周边区域。因此，如专利文献1所公开那样，与在对角线上形成引出电极以遮盖单片基板的安装面整体的结构相比，减少安装基板的正面布线与引出电极的短路的产生的风险。此外，在本实施方式中，示出在集合基板10B的第二面14B中，外部电极374、376(虚设电极)经由引出电极380、382而电连接的结构，但其它外部电极370，372(即，与连接电极320、322电连接的外部电极)也可以经由引出电极而电连接。另外，在本实施方式中，也可以与图10所示的集合基板10A同样地为在第一面12B不具有虚设电极324m，n、326m，n的结构。

[0100] 以上，对本发明的例示的实施方式进行了说明。压电振动元件搭载用的集合基板10、10A、10B的制造方法包括通过将被设置在单位区域ri，j中的引出电极350i，j、380i，j和被设置在单位区域ri，j－1中的引出电极352i，j－1、382i，j－1分别在长边的中央部相互连接而形成，从而使在单位区域ri，j、ri，j－1之间的分界线上沿长边方向排列配置的导通孔电极电连接。由此，在各单位区域的短边侧中，能够抑制由引出电极的存在所引起的迁移的产生，另外，由于在各单位区域的长边侧中，引出电极的切剖面与被设置在贯通孔内的导通孔电极
的切剖面的距离较长，所以减少迁移产生的风险。因此，能够提高电连接的可靠性。

[0101] 另外，压电振动元件搭载用的集合基板10，10A的制造方法包括将引出电极350i，j、352i，j－1形成于集合基板10、10A的第一面12、12A(压电振动元件的搭载面)。由此，与在集合基板的第二面14、14A(向安装基板的安装面)形成引出电极的方法相比，能够抑制压电振子的安装时的安装基板的正面布线与引出电极的短路的产生。

[0102] 另外，压电振动元件搭载用的集合基板10、10A的制造方法包括在集合基板10，10A的第一面12、12A中与导通孔电极20k，l对应地形成正面导通孔周围电极。

[0103] 另外，压电振动元件搭载用的集合基板10、10A的制造方法包括正面导通孔周围电极具有夹着导通孔电极而相对的单位区域中设置的引出电极320a、322a，该引出电极320a、
322a与将压电振动元件连接的连接电极320、322连接。此外，正面导通孔周围电极的结构并不限于此。

[0104] 另外，压电振动元件搭载用的集合基板10、10A的制造方法包括正面导通孔周围电极具有被设置在夹着该导通孔电极而相对的其它单位区域中，面积比引出电极320a、322a
小的虚设电极324、326。此外，正面导通孔周围电极的结构并不限于此。

[0105] 另外，形成于集合基板10、10A、10B的电极层400、400A、400B可以包括Ag作为主成分。

[0106] 另外，压电振子1的制造方法包括分割集合基板10、10A、10B来获得多个单片基板、在获得的基板300搭载压电振动元件100以及使盖部件200与基板300接合以便在基板300上密封压电振动元件100。此外，压电振子的制造方法并不限于此。

[0107] 另外，对于压电振动元件搭载用的集合基板10、10A、10B而言，被设置在单位区域ri，j中的引出电极350i，j、380i，j和被设置在单位区域ri，j－1中的引出电极352i，j－1、382i，j－1分别在长边的中央部相互连接而形成，从而在单位区域ri，j、ri，j－1之间的分界线上沿长边方向排列配置的导通孔电极电连接。由此，在各单位区域的短边侧中，能够抑制由引出电极的存在所引起的迁移的产生，另外，在各单位区域的长边侧中，由于引出电极的切剖面与被设置在贯通孔内的导通孔电极的切剖面的距离较长，所以减少迁移产生的风险。因此，能够提高电连接的可靠性。

[0108] 另外，对于压电振动元件搭载用的集合基板10、10A而言，将引出电极350i，j、352i，j－1形成于集合基板10、10A的第一面12、12A(压电振动元件的搭载面)。由此，与在集合基板的第二面14、14A(向安装基板的安装面)形成引出电极的方法相比，能够抑制压电振子的安装时的安装基板的正面布线与引出电极的短路的产生。

[0109] 另外，对于压电振动元件搭载用的集合基板10、10A而言，可以在集合基板10、10A的第一面12、12A中形成与导通孔电极20k，l对应的正面导通孔周围电极。

[0110] 另外，对于压电振动元件搭载用的集合基板10、10A而言，正面导通孔周围电极可以具有夹着导通孔电极而相对的单位区域中设置的引出电极320a、322a，该引出电极320a、
322a与将压电振动元件连接的连接电极320、322连接。此外，正面导通孔周围电极的结构并不限于此。

[0111] 另外，对于压电振动元件搭载用的集合基板10、10A而言，正面导通孔周围电极可以具有设置于夹着该导通孔电极而相对的其它单位区域中，面积比引出电极320a、322a小
的虚设电极324、326。此外，正面导通孔周围电极的结构并不限于此。

[0112] 此外，本实施方式是为了容易理解本发明的，并不用于解释为限定本发明。本发明在不脱离其主旨的情况下能够进行变更/改良，并且在本发明也包括其等价物。即，本领域技术人员适当地对各实施方式加入设计变更所得的例子只要具备本发明的特征，则包含在本发明的范围中。例如，各实施方式具备的各要素以及其配置、材料、条件、形状，尺寸等并不限于例示的，能够适当地变更。另外，各实施方式具备的各要素能够在技术上尽可能地组合，组合这些而成的例子只要包括本发明的特征则包含在本发明的范围中。

[0113] 符号说明

[0114] 1 压电振子

[0115] 100 压电振动元件

[0116] 110 压电基板

[0117] 120、130 激励电极

[0118] 122、132 引出电极

[0119] 124、134 连接电极

[0120] 200 盖部件

[0121] 250 接合材料

[0122] 300 基板

[0123] 310、312 电极图案

[0124] 320、322 连接电极

[0125] 320a、322a、350、352、380、382 引出电极

[0126] 324、326 虚设电极

[0127] 330、332、334、336 导通孔电极

[0128] 340、342 导电性保持部件

[0129] 360、362、364、366、370、372、374、376 外部电极

[0130] 400、400A、400B 电极层

[0131] 10、10A、10B 集合基板

[0132] 20、22 贯通孔

[0133] 30 导电糊剂

[0134] 32、34、36、38 布线路径

[0135] 40 电镀槽

[0136] 42 电镀液

[0137] 44 探针

[0138] 50 镀覆电极层

[0139] 60、62 电极群