一种导电导热泡棉胶带及其制作方法

摘要

本发明提供了一种导电导热泡棉胶带及其制作方法，该导电导热泡棉胶带包括包括框架结构，所述框架结构具有复数个均匀分布的方格通孔，每个所述方格通孔内从下至上依次设置有含有导电导热颗粒的导电胶层和泡棉，所述方格通孔的底端面设置有与所述导电胶层粘结的离型纸，所述泡棉上附着有导电导热油墨层，所述导电导热油墨层的顶端面与所述方格通孔的顶端面相齐平。本发明通过框架结构可以对导电胶层和泡棉进行外围的保护，在切割时可以沿方格通孔的边缘将该导电导热泡棉胶带切割成复数个导电导热泡棉胶带小块，在此过程中切割主要针对于框架结构，从而避免了切割带来的各结构层间的剥离或导热功效降低的问题。

权利要求

1.一种导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)提供一上框架结构，所述上框架结构具有复数个均匀分布的上方格通孔，向放置于水平操作台上的所述上框架结构的每个上方格通孔内放入一与所述上方格通孔相适应的泡棉；

2)在所述泡棉上附着导电导热油墨层，所述导电导热油墨层的顶端面与所述上方格通孔的顶端面相齐平；

3)提供一下框架结构，所述下框架结构具有复数个均匀分布的下方格通孔，将下框架结构放置于离型纸上；

4)向所述下框架结构中注入含有导电导热颗粒的导电胶水，使得所述导电胶水覆盖所述下框架结构的所有方格通孔以形成导电胶层，且所述导电胶层的顶端面与所述下框架结构的顶端面齐平，所述导电胶层与所述离型纸相互粘结；

5)在所述下框架结构的上方粘结上框架结构，且所述上方格通孔与所述下方格通孔相对应，并使得所述泡棉与所述导电胶层贴合粘结；

6)沿相邻的两个所述下方格通孔/上方格通孔的对称线将该导电导热泡棉胶带切割成复数个导电导热泡棉胶带小块。

2.根据权利要求1所述的一种导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于：步骤1)还包括提供一泡棉治具，所述泡棉治具包括复数个泡棉槽，所述泡棉槽内设置有推板，所述推板上设置有与真空发生装置连通的吸气孔，将泡棉置入所述泡棉槽内之后，反扣所述泡棉治具使得每个所述泡棉对准每个所述上方格通孔，接着使得所述吸气孔不产生吸力以所述推板将所述泡棉推入所述上方格通孔内。

3.根据权利要求1所述的一种导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于：步骤4)中以刮刀板在所述下框架结构上往复移动以使得所述导电胶层的顶端面与所述下框架结构的顶端面齐平。

4.根据权利要求1所述的一种导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于：步骤2)中以喷涂的方式在所述泡棉上附着导电导热油墨层。

5.根据权利要求1所述的一种导电导热泡棉胶带的制作方法，其特征在于：所述导电导热颗粒为金颗粒、石墨颗粒、镍颗粒、导电陶瓷颗粒、铜镀银导电橡胶颗粒中的任意一种或两种以上组合；和/或，所述框架结构包括导电塑料框架；和/或，所述上框架结构和下框架结构的外周边框的宽度为所述框架结构的内边框的宽度的二分之一。

说明书

一种导电导热泡棉胶带及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及导电导热泡棉胶带领域，特别是涉及一种导电导热泡棉胶带及其制作方法。

背景技术

[0002] 随着芯片处理速度的大幅提高，电磁辐射等电磁兼容问题越来越严重，导电橡胶、导电泡棉等材料被广泛应用于电子系统中以实现电磁屏蔽，例如在电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本、MP3、通讯机柜和医疗仪器等内部的一些电子部件上贴上一层导电泡棉，从而起到导电、防静电和缓冲抗震的效果，这类导电泡棉需要具有良好的柔软性、较低的阻抗和良好的导热性能。

[0003] 传统的导电泡棉胶带是在泡棉的表面上整个包覆导电导热层(例如通过真空镀的方式在泡棉表面镀上镍等金属镀层或者石墨层)，中国专利201520681192.7公开了一种导电泡棉,该导电泡棉采用在泡棉本体的表面包覆一层导电石墨层的结构，其虽然能够起到导电、防静电和缓冲抗震的效果，但至少存在以下缺陷：1)该胶带成品直接在泡棉表面包覆石墨层，由于泡棉具有高压缩性，分切时泡棉大幅压缩容易出现石墨层龟裂甚至剥落的情况；2)即便顺利完成分切，分切后的胶带的导电及导热功效也有所降低；3)切割的精度需要通过量具和切割机构才能保证。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种导电导热泡棉胶带及其制作方法，以克服现有技术的不足。

[0005] 为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

[0006] 本发明实施例公开了一种导电导热泡棉胶带，包括框架结构，所述框架结构具有复数个均匀分布的方格通孔，每个所述方格通孔内从下至上依次设置有含有导电导热颗粒的导电胶层和泡棉，所述方格通孔的底端面设置有与所述导电胶层粘结的离型纸，所述泡棉上附着有导电导热油墨层，所述导电导热油墨层的顶端面与所述方格通孔的顶端面相齐平。

[0007] 作为本发明的优选方案之一，所述框架结构包括下框架结构和粘结于所述下框架结构上方的上框架结构，所述下框架结构和上框架结构上分别均布有复数个下方格通孔和上方格通孔，且所述下方格通孔和上方格通孔相对应设置，所述下方格通孔内设置有所述导电胶层，所述导电胶层的顶端面与所述下方格通孔的顶端面相齐平，所述下方格通孔的底端面设置有与所述导电胶层粘结的离型纸，所述上方格通孔内设置有泡棉，所述导电导热油墨层的顶端面与与所述上方格通孔的顶端面相齐平。

[0008] 作为本发明的优选方案之一，所述导电导热颗粒为金颗粒、石墨颗粒、镍颗粒、导电陶瓷颗粒、铜镀银导电橡胶颗粒中的任意一种或两种以上组合。

[0009] 作为本发明的优选方案之一，所述框架结构包括导电塑料框架。

[0010] 作为本发明的优选方案之一，所述框架结构的外周边框的宽度为所述框架结构的内边框的宽度的二分之一。

[0011] 本发明实施例还提供了一种导电导热泡棉胶带的制作方法，包括以下步骤：

[0012] 1)提供一上框架结构，所述上框架结构具有复数个均匀分布的上方格通孔，向放置于水平操作台上的所述上框架结构的每个上方格通孔内放入一与所述上方格通孔相适应的泡棉；

[0013] 2)在所述泡棉上附着导电导热油墨层，所述导电导热油墨层的顶端面与与所述上方格通孔的顶端面相齐平；

[0014] 3)提供一下框架结构，所述下框架结构具有复数个均匀分布的下方格通孔，将下框架结构放置于离型纸上；

[0015] 4)向所述下框架结构中注入含有导电导热颗粒的导电胶水，使得所述导电胶水覆盖所述下框架结构的所有方格通孔以形成导电胶层，且所述导电胶层的顶端面与所述下框架结构的顶端面齐平，所述导电胶层与所述离型纸相互粘结；

[0016] 5)在所述下框架结构的上方粘结上框架结构，且所述上方格通孔与所述下方格通孔相对应，并使得所述泡棉与所述导电胶层贴合粘结；

[0017] 6)沿相邻的两个所述下方格通孔/上方格通孔的对称线将该导电导热泡棉胶带切割成复数个导电导热泡棉胶带小块。

[0018] 作为本发明的优选方案之一，步骤1)还包括提供一泡棉治具，所述泡棉治具包括复数个泡棉槽，所述泡棉槽内设置有推板，所述推板上设置有与真空发生装置连通的吸气孔，将泡棉置入所述泡棉槽内之后，反扣所述泡棉治具使得每个所述泡棉对准每个所述上方格通孔，接着使得所述吸气孔不产生吸力以所述推板将所述泡棉推入所述上方格通孔内。

[0019] 作为本发明的优选方案之一，步骤4)中以刮刀板在所述下框架结构上往复移动以使得所述导电胶层的顶端面与所述下框架结构的顶端面齐平。

[0020] 作为本发明的优选方案之一，步骤2)中以喷涂的方式在所述泡棉上附着导电导热油墨层。

[0021] 作为本发明的优选方案之一，所述导电导热颗粒为金颗粒、石墨颗粒、镍颗粒、导电陶瓷颗粒、铜镀银导电橡胶颗粒中的任意一种或两种以上组合。

[0022] 作为本发明的优选方案之一，所述框架结构包括导电塑料框架。

[0023] 作为本发明的优选方案之一，所述上框架结构和下上框架结构的外周边框的宽度为所述框架结构的内边框的宽度的二分之一。

[0024] 与现有技术相比，本发明的优点在于：

[0025] 1)本发明通过框架结构可以对导电胶层和泡棉进行外围的保护，在切割时可以沿方格通孔的边缘将该导电导热泡棉胶带切割成复数个导电导热泡棉胶带小块，在此过程中切割主要针对于框架结构，从而避免了切割带来的各结构层间的剥离或导热功效降低的问题；

[0026] 2)本发明采用框架结构保证了切割后的导电导热泡棉胶带小块的强度和稳定性；

[0027] 3)本发明采用导电胶层、附着有导电导热油墨层的泡棉、导电塑料框架提高了其导电性能；

[0028] 4)按照需求设置框架结构的尺寸，可以保证各个切割好的导电导热泡棉胶带小块的尺寸的统一性，有利于产业化作业。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

[0030] 图1为本发明一较佳实施例所公开的导电导热泡棉胶带的主视示意图；

[0031] 图2为本发明一较佳实施例所公开的导电导热泡棉胶带的框架结构的俯视示意图；

[0032] 图3为本发明一较佳实施例所公开的导电导热泡棉胶带小块的俯视示意图。

具体实施方式

[0033] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0034] 参见图1-2所示，本发明一较佳实施例公开了一种导电导热泡棉胶带，包括框架结构，框架结构具有复数个均匀分布的方格通孔，每个方格通孔内从下至上依次设置有含有导电导热颗粒的导电胶层3和泡棉4，下方格通孔的底端面设置有与导电胶层3粘结的离型纸6，泡棉4上附着有导电导热油墨层5，导电导热油墨层5的顶端面与方格通孔的顶端面相齐平。

[0035] 具体的，框架结构包括下框架结构1和粘结于下框架结构1上方的上框架结构2，下框架结构1均布有复数个下方格通孔11(如图2所示)，上框架结构2上均布有复数上方格通孔(上框架结构2结构与下框架结构1大致相同)，且下方格通孔和上方格通孔相对应设置，下方格通孔内设置有导电胶层3，导电胶层3的顶端面与下方格通孔的顶端面相齐平，下方格通孔的底端面设置有与导电胶层3粘结的离型纸6，上方格通孔内设置有泡棉4，导电导热油墨层5的顶端面与与上方格通孔的顶端面相齐平。在此需要说明的是，下框架结构1/上框架结构2上设置的方格通孔的尺寸未必全部相同，可以根据需要设计一种或两种以上的尺寸的方格通孔，如此，可以一次性实现多种规格的导电导热泡棉胶带小块，导电导热泡棉胶带小块如下文所述。

[0036] 优选的，导电导热颗粒为金颗粒、石墨颗粒、镍颗粒、导电陶瓷颗粒、铜镀银导电橡胶颗粒中的任意一种或两种以上组合。

[0037] 优选的，框架结构包括导电塑料框架，框架结构可以采用注塑模具注塑成型。

[0038] 优选的，框架结构的外周边框的宽度为框架结构的内边框的宽度的二分之一。

[0039] 上述的导电导热泡棉胶带的制作方法，包括以下步骤：

[0040] 1)提供一上框架结构2，上框架结构2具有复数个均匀分布的上方格通孔，向放置于水平操作台上的上框架结构2的每个上方格通孔内放入一与上方格通孔相适应的泡棉4，泡棉4的最高面低于上方格通孔的顶端面选定距离，该选定距离大致等于下文所述的导电导热油墨层5的厚度；

[0041] 具体的，可以提供一泡棉治具，泡棉治具包括复数个泡棉槽，泡棉槽内设置有推板，推板上设置与真空发生装置连通的吸气孔，将泡棉4置入泡棉槽内之后，反扣泡棉治具使得每个泡棉4对准每个上方格通孔，接着使得吸气孔不产生吸力以推板将泡棉4推入上方格通孔内；为了保证泡棉4与上方格通孔之间的微小间隙而导致泡棉4不稳，可以向两者的间隙中挤注胶水进行粘结；

[0042] 2)以喷涂的方式在泡棉4上附着导电导热油墨层5，使得导电导热油墨层5的的顶端面与上方格通孔的顶端面相齐平；

[0043] 3)提供一下框架结构1，下框架结构1具有复数个均匀分布的下方格通孔11，将下框架结构1放置于离型纸上；

[0044] 4)向下框架结构1中注入含有导电导热颗粒的导电胶水，使得导电胶水覆盖下框架结构1的所有方格通孔以形成导电胶层3，且导电胶层3的顶端面与下框架结构1的顶端面齐平，导电胶层3的底端与离型纸相互粘结；

[0045] 5)在下框架结构1的上方粘结上框架结构2，且上方格通孔与下方格通孔11相对应，并使得泡棉4与导电胶层3贴合粘结；

[0046] 6)沿相邻的两个下方格通孔11/上方格通孔的对称线a将该导电导热泡棉4胶带切割成复数个导电导热泡棉胶带小块b(如图2-3所示)，可以采用线丝刀具进行切割。

[0047] 通过以上技术方案，本发明通过框架结构可以对导电胶层3和泡棉4进行外围的保护，在切割时可以沿方格通孔的边缘将该导电导热泡棉胶带切割成复数个导电导热泡棉胶带小块，在此过程中切割主要针对于框架结构，从而避免了切割带来的各结构层间的剥离或导热功效降低的问题；2)本发明采用框架结构保证了切割后的导电导热泡棉胶带小块的强度和稳定性；3)本发明采用导电胶层3、附着有导电导热油墨层5的泡棉4、导电塑料框架提高了其导电性能；4)按照需求设置框架结构的尺寸，可以保证各个切割好的导电导热泡棉胶带小块的尺寸的统一性，有利于产业化作业。

[0048] 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。