本发明公开一种可携式电子装置及其背盖组件。背盖组件包括一基板结构以及一线圈结构。基板结构包括一金属基板以及与金属基板彼此相连的一第一非金属基板。第一非金属基板与金属基板相互配合，以形成组装在可携式电子装置的背面的一背盖结构。线圈结构具有一第一部分线圈以及连接于第一部分线圈的一第二部分线圈。第一部分线圈位于金属基板的上方区域的范围内。第二部分线圈位于第一非金属基板的上方区域的范围内。第一部分线圈占线圈结构的百分比大于第二部分线圈占线圈结构的百分比。借此，线圈结构与一IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过第一非金属基板而不与金属基板产生耦合或者匹配。
一基板结构，所述基板结构包括一金属基板以及与所述金属基板彼此相连的一第一非金属基板；
一绝缘结构，所述绝缘结构包括设置在所述金属基板与所述第一非金属基板上的第一绝缘层；以及
一线圈结构，所述线圈结构围绕地设置在所述第一绝缘层上，以电性连接于一IC芯片；
其中，所述线圈结构具有一第一部分线圈以及连接于所述第一部分线圈的一第二部分线圈，所述第一部分线圈设置在所述第一绝缘层上且位于所述金属基板的上方，所述第二部分线圈设置在所述第一绝缘层上且位于所述第一非金属基板的上方，且所述第一部分线圈占所述线圈结构的百分比大于所述第二部分线圈占所述线圈结构的百分比；
其中，所述绝缘结构包括设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述线圈结构的一第二绝缘层，所述线圈结构具有从所述第二绝缘层裸露而出且电性连接于所述IC芯片的一第一馈入点以及一第二馈入点，且所述第一馈入点与所述第二馈入点都设置在所述第一绝缘层上且位于所述第一非金属基板的上方。
2.根据权利要求1所述的背盖组件，其特征在于，所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝以及填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体，其中，所述第一非金属基板与所述金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板。
3.根据权利要求1所述的背盖组件，其特征在于，所述基板结构包括与所述金属基板彼此相连的一第二非金属基板，且所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝、填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体、连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二贯穿狭缝以及填充于所述第二贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二连接体，其中，所述第一非金属基板、所述金属基板以及所述第二非金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板。
4.根据权利要求1所述的背盖组件，其特征在于，所述基板结构具有至少一贯穿开口，至少一所述贯穿开口贯穿所述金属基板以用于裸露一可携式电子装置的至少一镜头模块，且至少一所述贯穿开口位于被所述线圈结构所围绕的一无线圈区域的下方，其中，所述第一部分线圈占所述线圈结构的百分比为55％～95％，且所述第二部分线圈占所述线圈结构的百分比为5％～45％。
5.根据权利要求4所述的背盖组件，其特征在于，所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝以及填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体，其中，所述第一非金属基板与所述金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板。
6.根据权利要求4所述的背盖组件，其特征在于，所述基板结构包括与所述金属基板彼此相连的一第二非金属基板，且所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝、填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体、连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二贯穿狭缝以及填充于所述第二贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二连接体，其中，所述第一非金属基板、所述金属基板以及所述第二非金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板。
7.一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一背盖组件，其特征在于，所述背盖组件包括：
一基板结构，所述基板结构包括一金属基板以及与所述金属基板彼此相连的一第一非金属基板；
一绝缘结构，所述绝缘结构包括设置在所述金属基板与所述第一非金属基板上的第一绝缘层；以及
一线圈结构，所述线圈结构围绕地设置在所述第一绝缘层上，以电性连接于一IC芯片；
其中，所述线圈结构具有一第一部分线圈以及连接于所述第一部分线圈的一第二部分线圈，所述第一部分线圈设置在所述第一绝缘层上且位于所述金属基板的上方，所述第二部分线圈设置在所述第一绝缘层上且位于所述第一非金属基板的上方，且所述第一部分线圈占所述线圈结构的百分比大于所述第二部分线圈占所述线圈结构的百分比；
其中，所述绝缘结构包括设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述线圈结构的一第二绝缘层，所述线圈结构具有从所述第二绝缘层裸露而出且电性连接于所述IC芯片的一第一馈入点以及一第二馈入点，且所述第一馈入点与所述第二馈入点都设置在所述第一绝缘层上且位于所述第一非金属基板的上方。
8.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝以及填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体，其中，所述第一非金属基板与所述金属基板相互配合，以形成组装在所述可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板。
9.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，所述基板结构包括与所述金属基板彼此相连的一第二非金属基板，且所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝、填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体、连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二贯穿狭缝以及填充于所述第二贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二连接体，其中，所述第一非金属基板、所述金属基板以及所述第二非金属基板相互配合，以形成组装在所述可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板。
可携式电子装置及其背盖组件
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电子装置及其背盖组件，特别是涉及一种可携式电子装置及其背盖组件。
背景技术
[0002] 现有应用于智能型行动装置的近场通讯(Near Field Communication，NFC)的天线设备，例如无线射频识别(Radio frequency identification，RFID)天线，其应用于智能型行动装置的配置方式，通常是将集成电路(IC)以及匹配组件设置在靠近行动装置内侧的电路板(PCB)上的条件下，将RFID天线黏贴在行动装置的背盖内缘，并利用弹片电性连接于行动装置的电路板与RFID天线。
[0003] 然而，现今对于可携式电子装置的尺寸的要求越趋轻薄，为了弥补薄型化所导致的强度不足，以及为了追求一体成型与美观，越来越多的行动装置采用金属外壳或是另镀上金属以形成金属化的外观。由于近场通讯是利用电磁感应的原理，如此一来外壳的金属便对原本粘贴于背盖内侧的天线产生屏蔽效果，天线的磁场被金属背盖所屏蔽而无法有效地辐射，进而造成无法与其他电子装置进行无线通信。
发明内容
[0004] 本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其背盖组件。
[0005] 为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种背盖组件，其包括：一基板结构、一绝缘结构以及一线圈结构。所述基板结构包括一金属基板以及与所述金属基板彼此相连的一第一非金属基板。所述绝缘结构包括设置在所述金属基板与所述第一非金属基板上的第一绝缘层。所述线圈结构围绕地设置在所述第一绝缘层上，以电性连接于一IC芯片。其中，所述线圈结构具有一第一部分线圈以及连接于所述第一部分线圈的一第二部分线圈，所述第一部分线圈设置在所述第一绝缘层上且位于所述金属基板的上方，所述第二部分线圈设置在所述第一绝缘层上且位于所述第一非金属基板的上方，且所述第一部分线圈占所述线圈结构的百分比大于所述第二部分线圈占所述线圈结构的百分比。
[0006] 更进一步地，所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝以及填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体，其中，所述第一非金属基板与所述金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述绝缘结构包括设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述线圈结构的一第二绝缘层，且所述线圈结构具有从所述第二绝缘层裸露而出且电性连接于所述IC芯片的一第一馈入点以及一第二馈入点，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板而不与所述金属基板产生耦合或者匹配。
[0007] 更进一步地，所述基板结构包括与所述金属基板彼此相连的一第二非金属基板，且所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝、填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体、连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二贯穿狭缝以及填充于所述第二贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二连接体，其中，所述第一非金属基板、所述金属基板以及所述第二非金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述绝缘结构包括设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述线圈结构的一第二绝缘层，且所述线圈结构具有从所述第二绝缘层裸露而出且电性连接于所述IC芯片的一第一馈入点以及一第二馈入点，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板而不与所述金属基板产生耦合或者匹配。
[0008] 更进一步地，所述基板结构具有至少一贯穿开口，至少一所述贯穿开口贯穿所述金属基板以用于裸露一可携式电子装置的至少一镜头模块，且至少一所述贯穿开口位于被所述线圈结构所围绕的一无线圈区域的下方，其中，所述第一部分线圈占所述线圈结构的百分比为55％～95％，且所述第二部分线圈占所述线圈结构的百分比为5％～45％。
[0009] 更进一步地，所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝以及填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体，其中，所述第一非金属基板与所述金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述绝缘结构包括设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述线圈结构的一第二绝缘层，且所述线圈结构具有从所述第二绝缘层裸露而出且电性连接于所述IC芯片的一第一馈入点以及一第二馈入点，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板而不与所述金属基板产生耦合或者匹配。
[0010] 更进一步地，所述基板结构包括与所述金属基板彼此相连的一第二非金属基板，且所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝、填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体、连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二贯穿狭缝以及填充于所述第二贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二连接体，其中，所述第一非金属基板、所述金属基板以及所述第二非金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述绝缘结构包括设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述线圈结构的一第二绝缘层，且所述线圈结构具有从所述第二绝缘层裸露而出且电性连接于所述IC芯片的一第一馈入点以及一第二馈入点，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板而不与所述金属基板产生耦合或者匹配。
[0011] 为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一背盖组件，其特征在于，所述背盖组件包括：一基板结构、一绝缘结构以及一线圈结构。所述基板结构包括一金属基板以及与所述金属基板彼此相连的一第一非金属基板。所述绝缘结构包括设置在所述金属基板与所述第一非金属基板上的第一绝缘层。所述线圈结构围绕地设置在所述第一绝缘层上，以电性连接于一IC芯片。其中，所述线圈结构具有一第一部分线圈以及连接于所述第一部分线圈的一第二部分线圈，所述第一部分线圈设置在所述第一绝缘层上且位于所述金属基板的上方，所述第二部分线圈设置在所述第一绝缘层上且位于所述第一非金属基板的上方，且所述第一部分线圈占所述线圈结构的百分比大于所述第二部分线圈占所述线圈结构的百分比。
[0012] 更进一步地，所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝以及填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体，其中，所述第一非金属基板与所述金属基板相互配合，以形成组装在所述可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述绝缘结构包括设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述线圈结构的一第二绝缘层，且所述线圈结构具有从所述第二绝缘层裸露而出且电性连接于所述IC芯片的一第一馈入点以及一第二馈入点，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板而不与所述金属基板产生耦合或者匹配。
[0013] 更进一步地，所述基板结构包括与所述金属基板彼此相连的一第二非金属基板，且所述基板结构具有连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一贯穿狭缝、填充于所述第一贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第一非金属基板之间的一第一连接体、连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二贯穿狭缝以及填充于所述第二贯穿狭缝内且连接于所述金属基板与所述第二非金属基板之间的一第二连接体，其中，所述第一非金属基板、所述金属基板以及所述第二非金属基板相互配合，以形成组装在所述可携式电子装置的背面的一背盖结构，其中，所述绝缘结构包括设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述线圈结构的一第二绝缘层，且所述线圈结构具有从所述第二绝缘层裸露而出且电性连接于所述IC芯片的一第一馈入点以及一第二馈入点，其中，所述线圈结构与所述IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板而不与所述金属基板产生耦合或者匹配。
[0014] 为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种背盖组件，其包括：一基板结构以及一线圈结构。所述基板结构包括一金属基板以及与所述金属基板彼此相连的一第一非金属基板，其中，所述第一非金属基板与所述金属基板相互配合，以形成组装在一可携式电子装置的背面的一背盖结构。所述线圈结构与一IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板而不与所述金属基板产生耦合或者匹配。其中，所述线圈结构具有一第一部分线圈以及连接于所述第一部分线圈的一第二部分线圈，所述第一部分线圈位于所述金属基板的上方区域的范围内，所述第二部分线圈位于所述第一非金属基板的上方区域的范围内，且所述第一部分线圈占所述线圈结构的百分比大于所述第二部分线圈占所述线圈结构的百分比。
[0015] 本发明的其中一有益效果在于，本发明技术方案所提供的可携式电子装置及其背盖组件能通过“所述基板结构包括一金属基板以及与所述金属基板彼此相连的一第一非金属基板”以及“所述线圈结构具有一第一部分线圈以及连接于所述第一部分线圈的一第二部分线圈，所述第一部分线圈位于所述金属基板的上方区域的范围内，所述第二部分线圈位于所述第一非金属基板的上方区域的范围内，且所述第一部分线圈占所述线圈结构的百分比大于所述第二部分线圈占所述线圈结构的百分比”的技术特征，以使得所述线圈结构与一IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过所述第一非金属基板而不与所述金属基板产生耦合或者匹配。
[0016] 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
[0017] 图1为本发明第一实施例的背盖组件的基板结构的立体示意图。
[0018] 图2为本发明第一实施例的背盖组件的基板结构的局部剖面示意图。
[0019] 图3为本发明第一实施例的背盖组件的绝缘结构与线圈结构设置在基板结构上的立体示意图。
[0020] 图4为本发明第一实施例的可携式电子装置的立体分解示意图。
[0021] 图5为本发明第二实施例的背盖组件的立体示意图。
[0022] 图6为本发明第二实施例的可携式电子装置的立体示意图。
[0023] 图7为本发明第三实施例的可携式电子装置的立体分解示意图。
[0024] 图8为本发明第三实施例的背盖组件的基板结构的局部剖面示意图。
[0025] 图9为本发明第四实施例的背盖组件的立体示意图。
[0026] 图10为本发明第四实施例的可携式电子装置的立体示意图。
具体实施方式
[0027] 以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“可携式电子装置及其背盖组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
[0028] 第一实施例
[0029] 请参阅图1至图4所示，本发明第一实施例提供一种背盖组件S以及一种使用背盖组件S的可携式电子装置P，其中，背盖组件S包括一基板结构1、一绝缘结构2以及一线圈结构3。
[0030] 首先，配合图1与图2所示，基板结构1包括一金属基板10以及与金属基板10彼此相连的一第一非金属基板11。更进一步来说，如图2所示，基板结构1具有连接于金属基板10与第一非金属基板11之间的一第一贯穿狭缝101以及填充于第一贯穿狭缝101内且连接于金属基板10与第一非金属基板11之间的一第一连接体102。举例来说，第一非金属基板11为一由绝缘材料所制成的第一绝缘基板，并且第一连接体102为一由绝缘材料所制成的第一绝缘胶体。
[0031] 再者，配合图1至图3所示，绝缘结构2包括设置在金属基板10与第一非金属基板11上的第一绝缘层21，并且线圈结构3围绕地设置在第一绝缘层21上，以使得线圈结构3与金属基板10彼此绝缘。更进一步来说，线圈结构3可为一种由导电材料依据一预定线路布局所形成的天线结构(例如可以是RFID天线)，并且线圈结构3具有一第一部分线圈31以及连接于第一部分线圈31的一第二部分线圈32。另外，第一部分线圈31设置在第一绝缘层21上且位于金属基板10的上方，并且第二部分线圈32设置在第一绝缘层21上且位于第一非金属基板11的上方。值得注意的是，第一部分线圈31占线圈结构3的百分比会大于第二部分线圈32占线圈结构3的百分比。举例来说，第一部分线圈31占线圈结构3的百分比可约为55％～95％(优化可为85％～95％)，并且第二部分线圈32占线圈结构3的百分比可约为5％～45％(优化可为5％～15％)。也就是说，第一部分线圈31占线圈结构3的百分比大于第二部分线圈32占线圈结构3的百分比约70～90之间。但是，本发明的第一部分线圈31与第二部分线圈
32的百分比不以上述所举的例子为限。
[0032] 更进一步来说，配合图3与图4所示，绝缘结构2还进一步包括设置在第一绝缘层21上以覆盖线圈结构3的一第二绝缘层22(也就是说，线圈结构3就会被包覆在第一绝缘层21与第二绝缘层22之间)，并且线圈结构3具有从第二绝缘层22裸露而出的一第一馈入点301以及一第二馈入点302。值得注意的是，第一非金属基板11与金属基板10能够相互配合，以形成组装在一可携式电子装置P的背面的一背盖结构。当基板结构1(背盖结构)组装在可携式电子装置P的背面时，线圈结构3的第一馈入点301与第二馈入点302就会分别接触IC芯片4的一第一导电接点401与一第二导电接点402，以让线圈结构3能电性连接于IC芯片4。
[0033] 综上所述，配合图1以及图4所示，本发明第一实施例提供的一种背盖组件S，其包括：一基板结构1以及一线圈结构3。基板结构1包括一金属基板10以及与金属基板10彼此相连的一第一非金属基板11。第一非金属基板11与金属基板10会相互配合，以形成组装在一可携式电子装置P的背面的一背盖结构。线圈结构3与一IC芯片4相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过第一非金属基板11而不与金属基板10产生耦合或者匹配。线圈结构3具有一第一部分线圈31以及连接于第一部分线圈31的一第二部分线圈32。第一部分线圈31位于金属基板10的上方区域的范围内，第二部分线圈32位于第一非金属基板11的上方区域的范围内，并且第一部分线圈31占线圈结构3的百分比会大于第二部分线圈32占线圈结构3的百分比。
[0034] 借此，线圈结构3与IC芯片4相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过第一非金属基板11，并且天线磁场会受到金属基板10的屏蔽而不与金属基板10产生耦合或者匹配。因此，线圈结构3与IC芯片4相互配合后所产生的天线磁场会穿过第一非金属基板11并集中在金属基板10的前方区域，而不会受到金属基板10的屏蔽影响。
[0035] 第二实施例
[0036] 请参阅图5以及图6所示，本发明第二实施例提供一种背盖组件S以及一种使用背盖组件S的可携式电子装置P，其中，背盖组件S包括一基板结构1、一绝缘结构2以及一线圈结构3。由图5与图4的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：配合图5与图6所示，在第二实施例中，基板结构1具有至少一贯穿开口100，至少一贯穿开口100会贯穿金属基板10以用于裸露一可携式电子装置P的至少一镜头模块C，并且至少一贯穿开口100位于被线圈结构3所围绕的一无线圈区域的下方。当然，至少一镜头模块C也可替换成指纹辨识模块或者其它的电子模块，或者是至少一贯穿开口100可以同时用于裸露一可携式电子装置P的多个电子模块，例如镜头模块与指纹辨识模块。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
[0037] 第三实施例
[0038] 请参阅图7所示，本发明第三实施例提供一种背盖组件S以及一种使用背盖组件S的可携式电子装置P，其中，背盖组件S包括一基板结构1、一绝缘结构2以及一线圈结构3。由图7与图4的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：
[0039] 如图7所示，在第三实施例中，基板结构1包括与金属基板10彼此相连的一第一非金属基板11以及与金属基板10彼此相连的一第二非金属基板12。另外，基板结构1具有连接于金属基板10与第一非金属基板11之间的一第一贯穿狭缝101、填充于第一贯穿狭缝101内且连接于金属基板10与第一非金属基板11之间的一第一连接体102、连接于金属基板10与第二非金属基板12之间的一第二贯穿狭缝103以及填充于第二贯穿狭缝103内且连接于金属基板10与第二非金属基板12之间的一第二连接体104。举例来说，第一非金属基板11为一由绝缘材料所制成的第一绝缘基板，并且第二非金属基板12为一由绝缘材料所制成的第二绝缘基板。另外，第一连接体102为一由绝缘材料所制成的第一绝缘胶体，并且第二连接体104为一由绝缘材料所制成的第二绝缘胶体。
[0040] 值得注意的是，如图7所示，第一非金属基板11、金属基板10以及第二非金属基板12能够相互配合，以形成组装在一可携式电子装置P的背面的一背盖结构。当基板结构1(背盖结构)组装在可携式电子装置P的背面时，线圈结构3的第一馈入点301与第二馈入点302就会分别接触IC芯片4的一第一导电接点401与一第二导电接点402，以让线圈结构3能电性连接于IC芯片4。
[0041] 借此，线圈结构3与IC芯片4相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过第一非金属基板11，并且天线磁场会受到金属基板10的屏蔽而不与金属基板10产生耦合或者匹配。因此，线圈结构3与IC芯片4相互配合后所产生的天线磁场会穿过第一非金属基板11并集中在金属基板10的前方区域，而不会受到金属基板10的屏蔽影响。
[0042] 第四实施例
[0043] 请参阅图9以及图10所示，本发明第四实施例提供一种背盖组件S以及一种使用背盖组件S的可携式电子装置P，其中，背盖组件S包括一基板结构1、一绝缘结构2以及一线圈结构3。由图9与图7的比较可知，本发明第四实施例与第三实施例最大的差别在于：配合图8与图9所示，在第四实施例中，基板结构1具有至少一贯穿开口100，至少一贯穿开口100会贯穿金属基板10以用于裸露一可携式电子装置P的至少一镜头模块C，并且至少一贯穿开口100位于被线圈结构3所围绕的一无线圈区域的下方。
[0044] 实施例的有益效果
[0045] 本发明的其中一有益效果在于，本发明技术方案所提供的可携式电子装置P及其背盖组件S能通过“基板结构1包括一金属基板10以及与金属基板10彼此相连的一第一非金属基板11”以及“线圈结构3具有一第一部分线圈31以及连接于第一部分线圈31的一第二部分线圈32，第一部分线圈31位于金属基板10的上方区域的范围内，第二部分线圈32位于第一非金属基板11的上方区域的范围内，且第一部分线圈31占线圈结构3的百分比大于第二部分线圈32占线圈结构3的百分比”的技术特征，以使得线圈结构3与一IC芯片4相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过第一非金属基板11而不与金属基板10产生耦合或者匹配。
[0046] 以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
