设备检测方法、装置、存储介质及电子设备

摘要

本申请实施例公开了一种设备检测方法、装置、存储介质及电子设备，其中，本申请实施例通过为通用串行总线接口的ID引脚提供一个低电压，并根据ID引脚的电压变化值是否达到预设值，来判断通用串行总线接口是否可能接入了外部设备，进而在通用串行总线接口可能接入外部设备时，为ID引脚提供一个用于外部设备接入检测的高电压，以实现外部设备的接入检测。由此，只需要在较短的时间内为ID引脚提供高电压，而在较长的其他时间为ID引脚提供低电压，相较而言，低电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，将远低于高电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，几乎可以忽略不计。由此，可以达到提通用串行总线接口使用寿命的目的。

权利要求

1.一种设备检测方法，其特征在于，包括：

为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压，所述ID引脚与单刀双掷开关的输入端电连接，所述单刀双掷开关的一输出端与比较器的一输入端电连接，还与第一电压提供模组电连接，所述单刀双掷开关的另一输出端与第二电压提供模组电连接，所述比较器的另一输入端与参考电压提供模组电连接，所述参考电压提供模组提供的参考电压小于所述第一电压；

检测所述比较器输出端的输出电压是否发生变化，其中，在所述输出电压发生变化时，确定所述ID引脚的电压变化值达到预设值；

在所述电压变化值达到所述预设值时，为所述ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，所述第一电压小于所述第二电压；

根据所述ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入所述通用串行总线接口。

2.如权利要求1所述的设备检测方法，其特征在于，为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压，包括：控制所述单刀双掷开关接通所述ID引脚与所述第一电压提供模组，由所述第一电压提供模组为所述ID引脚提供第一电压。

3.如权利要求1所述的设备检测方法，其特征在于，为所述ID引脚提供第二电压，包括：控制所述单刀双掷开关接通所述ID引脚与所述第二电压提供模组，由所述第二电压提供模组为所述ID引脚提供第二电压。

4.如权利要求1所述的设备检测方法，其特征在于，根据所述ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入所述通用串行总线接口，包括：检测所述ID引脚的当前状态是否为接地状态，其中，在所述当前状态为接地状态时，确定有外部设备接入所述通用串行总线接口。

5.如权利要求1-4任一项所述的设备检测方法，其特征在于，根据所述ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入所述通用串行总线接口之后，还包括：在有外部设备接入所述通用串行总线接口时，通过所述通用串行总线接口向所述外部设备供电；

在向所述外部设备供电期间，获取所述通用串行总线接口的温度值；

在所述温度值位于预设温度区间之内时，停止为所述外部设备供电。

6.如权利要求5所述的设备检测方法，其特征在于，在所述温度值位于预设温度区间之内时，停止为所述外部设备供电，包括：在所述温度值位于预设温度区间之内时，显示确认信息输入接口；

在基于所述确认信息输入接口接收到输入的确认信息时，停止为外部设备供电。

7.一种设备检测装置，其特征在于，包括：

电压提供模块，用于为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压，所述ID引脚与单刀双掷开关的输入端电连接，所述单刀双掷开关的一输出端与比较器的一输入端电连接，还与第一电压提供模组电连接，所述单刀双掷开关的另一输出端与第二电压提供模组电连接，所述比较器的另一输入端与参考电压提供模组电连接，所述参考电压提供模组提供的参考电压小于所述第一电压；

电压检测模块，用于检测所述比较器输出端的输出电压是否发生变化，其中，在所述输出电压发生变化时，确定所述ID引脚的电压变化值达到预设值；

所述电压提供模块还用于在所述电压变化值达到所述预设值时，为所述ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，所述第一电压小于所述第二电压；

设备识别模块，用于根据所述ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入所述通用串行总线接口。

8.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求1至6任一项所述的设备检测方法。

9.一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器储存有计算机程序，其特征在于，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如权利要求1至6任一项所述的设备检测方法。

说明书

设备检测方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种设备检测方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

[0002] 目前，通用串行总线接口已经成为平板电脑、手机等电子设备的标配接口。电子设备可以通过通用串行总线接口与外部设备进行连接，实现设备间的交互。为此，首先就要进行外部设备的接入检测。相关技术在实现外部设备的接入检测时，会持续向通用串行总线接口的ID引脚提供检测电压。

[0003] 然而，为了便于用户使用，电子设备的通用串行总线接口通常是外露设置的，这就使得通用串行总线接口容易接触到腐蚀性的液体(比如汗液)，而ID引脚上是持续带电的，将加速通用串行总线接口的腐蚀，从而影响通用串行总线接口的使用寿命。

发明内容

[0004] 本申请实施例提供了一种设备检测方法、装置、存储介质及电子设备，可以提高通用串行总线接口的使用寿命。

[0005] 第一方面，本申请实施例了提供了的一种设备检测方法，包括：

[0006] 为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压；

[0007] 检测所述ID引脚的电压变化值是否达到预设值；

[0008] 在所述电压变化值达到所述预设值时，为所述ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，所述第一电压小于所述第二电压；

[0009] 根据所述ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入所述通用串行总线接口。

[0010] 第二方面，本申请实施例提供了的一种设备检测装置，包括：

[0011] 电压提供模块，用于为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压；

[0012] 电压检测模块，用于检测所述ID引脚的电压变化值是否达到预设值；

[0013] 所述电压提供模块还用于在所述电压变化值达到所述预设值时，为所述ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，所述第一电压小于所述第二电压；

[0014] 设备识别模块，用于根据所述ID引脚，确定是否有外部设备接入所述通用串行总线接口。

[0015] 第三方面，本申请实施例提供的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的设备检测方法。

[0016] 第四方面，本申请实施例提供的电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的设备检测方法。

[0017] 本申请实施例通过为通用串行总线接口的ID引脚提供一个低电压，并根据ID引脚的电压变化值是否达到预设值，来判断通用串行总线接口是否可能接入了外部设备，进而在通用串行总线接口可能接入外部设备时，为ID引脚提供一个用于外部设备接入检测的高电压，以实现外部设备的接入检测。由此，只需要在较短的时间内为ID引脚提供高电压，而在较长的其他时间为ID引脚提供低电压，相较而言，低电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，将远低于高电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，几乎可以忽略不计。由此，可以达到提高通用串行总线接口使用寿命的目的。

附图说明

[0018] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0019] 图1为本申请实施例提供的设备检测方法的应用场景示意图。

[0020] 图2是本申请实施例提供的设备检测方法的一个流程示意图。

[0021] 图3是本申请实施例中提供的设备检测电路的结构示意图。

[0022] 图4是本申请实施例中为ID引脚提供第一电压的示例图。

[0023] 图5是本申请实施例中有外部设备接入通用串行总线接口的示例图。

[0024] 图6是本申请实施例中为ID引脚提供第二电压的示例图。

[0025] 图7是本申请实施例中显示确认消息输入接口的示意图。

[0026] 图8是本申请实施例提供的设备检测方法的另一个流程示意图。

[0027] 图9是本申请实施例提供的设备检测装置的一结构示意图。

[0028] 图10是本申请实施例提供的电子设备的一个结构示意图。

[0029] 图11是本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

具体实施方式

[0030] 请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本申请的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。

[0031] 在以下的说明中，本申请的具体实施例将参考由一部或多部计算机所执行的步骤及符号来说明，除非另有述明。因此，这些步骤及操作将有数次提到由计算机执行，本文所指的计算机执行包括了由代表了以一结构化型式中的数据的电子信号的计算机处理单元的操作。此操作转换该数据或将其维持在该计算机的内存系统中的位置处，其可重新配置或另外以本领域测试人员所熟知的方式来改变该计算机的运作。该数据所维持的数据结构为该内存的实体位置，其具有由该数据格式所定义的特定特性。但是，本申请原理以上述文字来说明，其并不代表为一种限制，本领域测试人员将可了解到以下所述的多种步骤及操作亦可实施在硬件当中。

[0032] 本文所使用的术语“模块”可看做为在该运算系统上执行的软件对象。本文所述的不同组件、模块、引擎及服务可看做为在该运算系统上的实施对象。而本文所述的装置及方法可以以软件的方式进行实施，当然也可在硬件上进行实施，均在本申请保护范围之内。

[0033] 本申请中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是某些实施例还包括没有列出的步骤或模块，或某些实施例还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。

[0034] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0035] 本申请实施例提供一种设备检测方法，该设备检测方法的执行主体可以是本申请实施例提供的设备检测装置，或者集成了该设备检测装置的电子设备，其中该设备检测装置可以采用硬件或者软件的方式实现。其中，电子设备可以是智能手机、平板电脑、掌上电脑、笔记本电脑、或者台式电脑等计算机设备。

[0036] 请参照图1，图1为本申请实施例提供的设备检测方法的应用场景示意图，以设备检测装置集成在电子设备中为例，电子设备可以为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压；检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值；在ID引脚的电压变化值达到预设值时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，第一电压小于第二电压，比如，第二电压被配置为3.3V，第一电压被配置为0.5V；根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口，得到外部设备接入通用串行总线接口或者外部设备未接入通用串行总线接口的检测结果。

[0037] 请参照图2，图2为本申请实施例提供的设备检测方法的流程示意图。本申请实施例提供的设备检测方法的流程可以如下：

[0038] 在步骤101中，为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压。

[0039] 本申请实施例中，电子设备的通用串行总线接口在形式上为迷你通用串行总线接口或者微型通用串行总线接口，其支持OTG功能。利用OTG功能，电子设备可以“主机”和“外设”两种身份工作。

[0040] 需要说明的是，在本申请实施例中，外部设备以“外设”的身份接入电子设备，相应的，电子设备以“主机”身份工作，通过接入外部设备，电子设备可以与外部设备进行数据通信，或者利用外部设备来拓展自身的功能。其中，外部设备可以是U盘、鼠标、键盘、游戏手柄以及其他电子设备等。

[0041] 比如，以电子设备为手机为例，用户可以将鼠标接入至手机的通用串行总线接口，通过鼠标对电子设备进行操作；用户还可以将U盘接入至手机的通用串行总线接口，通过手机来读取U盘中的音视频文件，进行音视频文件的播放，或者，将手机中的文件存储至U盘中，实现文件备份等。

[0042] 为实现OTG功能，电子设备的通用串行总线接口设置有5个引脚，其引脚定义如下表1所示：

[0043] VBUS D- D+ ID GND

[0044] 表1

[0045] 其中，VBUS为电源引脚，用于向接入的外部设备提供电源，D-、D+为信号引脚，用于与接入的外部设备进行数据传输，GND为接地引脚，ID引脚用于识别不同的电缆端点，实现外部设备的接入检测、角色区分等。

[0046] 本申请实施例中，为实现对外部设备的接入检测，电子设备首先为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压。

[0047] 在步骤102中，检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值。

[0048] 需要说明的是，作为“外设”的外部设备，其通用串行总线接口的ID引脚接地，比如，外部设备的ID引脚通过一下拉电阻接地，其中，下拉电阻可以是一个单独的电阻，也可以是多个电阻串联和/或并联组成。

[0049] 这样，当外部设备接入电子设备时，电子设备ID引脚上的电压将被外部设备的ID引脚拉低。由此，本申请实施例中，电子设备可以在为ID引脚提供第一电压之后，根据检测ID引脚的电压变化值，来判断其通用串行总线接口是否接入了外部设备。

[0050] 本申请实施例中，在为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压之后，电子设备检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值，其中，在检测到ID引脚的电压变化值达到预设值时，确定可能有外部设备接入其通用串行总线接口，在检测到ID引脚的电压变化值未达到预设值时，确定没有外部设备接入其通用串行总线接口。

[0051] 作为一种实施方式，电子设备在为其通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压之后，实时对ID引脚进行电压检测，得到实时电压，并计算第一电压与该实时电压的电压差值，将计算得到的电压差值作为其ID引脚的电压变化值。

[0052] 需要说明的是，由于外部设备的ID引脚接地，当外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，将使得电子设备的ID引脚同样接地，将ID引脚的电压拉低为0V。因此，本申请实施例中，将用于判断通用串行总线接口是否可能接入外部设备的预设值设置为第一电压的电压值，比如，电子设备在为其通用串行总线接口的ID提供的第一电压为0.5V时，前述预设值同样被配置为0.5V。

[0053] 在步骤103中，在ID引脚的电压变化值达到预设值时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，第一电压小于第二电压。

[0054] 本申请实施例中，电子设备在完成对其ID引脚上电压变化值的检测，且检测到该电压变化值达到预设值，也即是确定可能有外部设备接入其通用串行总线接口时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，也即是将ID引脚上拉为高电压。

[0055] 需要说明的是，本申请实施例中，之前为ID引脚所提供的第一电压，小于当前为ID引脚提供的第二电压，且该第一电压是远小于该第二电压。比如，电子设备为其ID引脚提供的第一电压为0.5V，而在检测到ID引脚的电压变化值达到预设值时，为其ID引脚提供的第二电压为3.3V。

[0056] 在步骤104中，根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口。

[0057] 本申请实施例中，电子设备在为ID引脚提供第二电压之后，对其ID引脚的状态进行检测，获得ID引脚的当前状态。然后，根据获取到的该当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口。

[0058] 需要说明的是，由于外部设备的ID引脚接地，当外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，将使得电子设备的ID引脚同样接地，也即是说，在外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，电子设备的ID引脚将呈现为接地状态。

[0059] 因此，在本申请实施例中，在根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口时，可以检测ID引脚的当前状态是否接地状态；其中，在ID引脚的当前状态为接地状态时，确定有外部设备接入通用串行总线接口；在ID引脚的当前状态不为接地状态时，确定无外部设备接入通用串行总线接口。

[0060] 由上可知，本申请实施例通过为通用串行总线接口的ID引脚提供一个低电压，并根据ID引脚的电压变化值是否达到预设值，来判断通用串行总线接口是否可能接入了外部设备，进而在通用串行总线接口可能接入外部设备时，为ID引脚提供一个用于外部设备接入检测的高电压，以实现外部设备的接入检测。由此，只需要在较短的时间内为ID引脚提供高电压，而在较长的其他时间为ID引脚提供低电压，相较而言，低电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，将远低于高电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，几乎可以忽略不计。由此，可以达到提通用串行总线接口使用寿命的目的。

[0061] 在一实施例中，提供了一种电子设备的设备检测电路，请参照图3，该设备检测电路包括通用串行总线接口、单刀双掷开关、第一电压提供模组、第二电压提供模组以及比较器。其中，通用串行总线接口的ID引脚与单刀双掷开关的输入端电连接，该单刀双掷开关的一输出端与比较器的一输入端电连接，还与第一电压提供模组电连接，该单刀双掷开关的另一输出端与第二电压提供模组电连接，比较器的另一输入端与参考电压提供模组电连接，该参考电压提供模组提供的参考电压小于第一电压提供模组提供的第一电压，第一电压提供模组所提供的第一电压小于第二电压提供模组所提供的第二电压。

[0062] 基于图3所示的设备检测电路，在一实施例中，为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压，包括：

[0063] 控制单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组，由第一电压提供模组为ID引脚提供第一电压。

[0064] 其中，请参照图4，在为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压时，电子设备可以控制单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组，由第一电压提供模组为ID引脚提供第一电压。

[0065] 比如，第一电压提供模组的输出电压为0.5V，在通过单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组时，第一电压模组将为ID引脚提供0.5V的第一电压。

[0066] 在一可选的实施方式中，若单刀双掷开关与ID引脚连接的输出端与比较器的正极输入端连接，且参考电压提供模组与比较器的负极输入端连接时，请参照图3，如图3所示，在单刀双掷开关未将ID引脚与第二电源模块接通，也未将ID引脚与比较器的正极输入端接通时，第一电压提供模组为比较器的正极输入端提供第一电压，参考电压提供模组为比较器的负极输入端提供参考电压，由于第一电压大于参考电压，比较器的输出端将输出高电压。

[0067] 请参照图4，在单刀双掷开关将第一电压提供模组与ID引脚接通时，第一电压提供模组将同时为比较器的正极输入端、和ID引脚提供第一电压，此时，比较器的输出端将仍输出高电压。

[0068] 在另一可选的实施方式中，若单刀双掷开关与ID引脚连接的输出端与比较器的负极输入端连接，且参考电压提供模组与比较器的正极输入端连接时，请参照图3，如图3所示，在单刀双掷开关未将ID引脚与第二电源模块接通，也未将ID引脚与比较器的正极输入端接通时，第一电压提供模组为比较器的正极输入端提供第一电压，参考电压提供模组为比较器的负极输入端提供参考电压，由于第一电压大于参考电压，比较器的输出端将输出低电压。

[0069] 请参照图4，在单刀双掷开关将第一电压提供模组与ID引脚接通时，第一电压提供模组将同时为比较器的正极输入端、和ID引脚提供第一电压，此时，比较器的输出端将仍输出低电压。

[0070] 基于图3所示的设备检测电路，在一实施例中，检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值，包括：

[0071] 检测比较器输出端的输出电压是否发生变化，其中，在输出电压发生变化时，确定ID引脚的电压变化值达到预设值。

[0072] 在一可选的实施方式中，若单刀双掷开关与ID引脚连接的输出端与比较器的正极输入端连接，且参考电压提供模组与比较器的负极输入端连接时，请参照图3，如图3所示，在单刀双掷开关未将ID引脚与第二电源模块接通，也未将ID引脚与比较器的正极输入端接通时，第一电压提供模组为比较器的正极输入端提供第一电压，参考电压提供模组为比较器的负极输入端提供参考电压，由于第一电压大于参考电压，比较器的输出端将输出高电压。

[0073] 请结合参照图4，在单刀双掷开关将第一电压提供模组与ID引脚接通时，第一电压提供模组将同时为比较器的正极输入端、和ID引脚提供第一电压，此时，比较器的输出端将仍输出高电压。

[0074] 若将预设值设置为第一电压的电压值本身，请参照图5，当有外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，通用串行总线接口的ID引脚以及比较器的正极输入端均被接地，此时，正极输入端的电压将由第一电压变化为0V(也即是ID引脚的电压变化值达到预设值)，比较器的的输出电压将由高电压变化为低电压。因此，电子设备在检测到比较器输出端的输出电压由高电压变为低电压时，即可确定ID引脚的电压变化值达到预设值。

[0075] 在另一可选的实施方式中，若单刀双掷开关与ID引脚连接的输出端与比较器的负极输入端连接，且参考电压提供模组与比较器的正极输入端连接时，请参照图3，如图3所示，在单刀双掷开关未将ID引脚与第二电源模块接通，也未将ID引脚与比较器的正极输入端接通时，第一电压提供模组为比较器的正极输入端提供第一电压，参考电压提供模组为比较器的负极输入端提供参考电压，由于第一电压大于参考电压，比较器的输出端将输出低电压。

[0076] 请参照图4，在单刀双掷开关将第一电压提供模组与ID引脚接通时，第一电压提供模组将同时为比较器的正极输入端、和ID引脚提供第一电压，此时，比较器的输出端将仍输出低电压。

[0077] 若将预设值设置为第一电压的电压值本身，请参照图5，当有外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，通用串行总线接口的ID引脚以及比较器的正极输入端均被接地，此时，正极输入端的电压将由第一电压变化为0V(也即是ID引脚的电压变化值达到预设值)，比较器的的输出电压将由低电压变化为高电压。因此，电子设备在检测到比较器输出端的输出电压由低电压变为高电压时，即可确定ID引脚的电压变化值达到预设值。

[0078] 基于图3所述的设备检测电路，在一实施例中，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，包括：

[0079] 控制单刀双掷开关接通ID引脚与第二电压提供模组，由第二电压提供模组为ID引脚提供第二电压。

[0080] 其中，请参照图6，在为通用串行总线接口的ID引脚提供第二电压时，电子设备可以控制单刀双掷开关接通ID引脚与第二电压提供模组，由第二电压提供模组为ID引脚提供第二电压。

[0081] 比如，第二电压提供模组的输出电压为3.3V，在通过单刀双掷开关接通ID引脚与第二电压提供模组时，第二电压模组将为ID引脚提供3.3V的第二电压，用于实现外部设备的接入检测。

[0082] 在一实施例中，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压之后，还包括：

[0083] 在检测到ID引脚的当前状态不再为接地状态时，控制单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组，由第一电压提供模组为ID引脚提供第一电压。

[0084] 本申请实施例中，电子设备在检测到ID引脚的当前状态不再为接地状态时，确定外部设备已经从其通用串行总线接口中拔出，此时控制单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组，由第一电压提供模组为ID引脚提供第一电压，以对外部设备的下一次接入进行检测。

[0085] 在一实施例中，根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口之后，还包括：

[0086] 在有外部设备接入通用串行总线接口时，通过通用串行总线接口向外部设备供电；

[0087] 在向外部设备供电期间，获取通用串行总线接口的温度值；

[0088] 在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，停止为外部设备供电。

[0089] 本申请实施例中，电子设备在确定有外部设备接入其通用串行总线接口时，与外部设备建立电连接，并通过其通用串行总线接口的电源引脚为外部设备供电。

[0090] 容易理解的是，若通用串行总线接口的温度过高，将有可能烧毁通用串行总线接口，甚至损坏整个电子设备。而在电子设备通过通用串行总线接口为外部设备供电时，将使得其通用串行总线接口的温度迅速升高。为避免对外部设备供电而造成电子设备的损坏，在本申请实施例中，电子设备在向外部设备提供供电电压期间，实时从设置在通用串行总线接口处的温度传感器处获取通用串行总线接口的温度值，并在获取到通用串行总线接口的温度值之后，判断该温度值是否位于预设温度区间之内，其中，在该温度值位于预设温度区间之内时，说明通用串行总线接口的温度过高，此时停止向外部设备供电，避免通用串行总线接口的温度继续升高。

[0091] 其中，可以将预设温度区间设置为[Tmin，+∞)，Tmin表示可能造成电子设备损坏的最低温度值，具体可预先通过实验得到。

[0092] 比如，预设温度区间被设置为[60℃，+∞)，若获取到通用串行总线接口的温度值为37℃，则电子设备继续为外部设备供电；若获取到通用串行总线接口的温度值为67℃，则电子设备停止为外部设备供电。

[0093] 在一实施例中，在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，停止为外部设备供电，包括：

[0094] 在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，显示确认信息输入接口；

[0095] 在基于显示的确认信息输入接口接收到输入的确认信息时，停止为外部设备供电。

[0096] 本申请实施例中，由用户确定是否停止为外部设备供电。比如，请参照图7，电子设备在获取到通用串行总线接口的温度值，且判断该温度值位于预设温度区间之内时，在屏幕显示区域显示确认信息输入接口，该确认信息输入接口包括“是”控件和“否”控件，以及用于提示用户是否断开与外部设备的提示信息“当前温度过高，是否断开外设”，用户可通过点击“是”控件以输入确认信息，点击“否”控件输入否认信息。其中，电子设备若接收到用户输入的确认信息，则断开与外部设备的电连接，停止为外部设备供电；若接收到用户输入的否认信息，则不操作，继续为外部设备供电。

[0097] 下面将在上述实施例描述的方法基础上，对本申请的设备检测方法做进一步介绍。具体的，请参照图3，电子设备包括通用串行总线接口、单刀双掷开关、第一电压提供模组、第二电压提供模组以及比较器。其中，通用串行总线接口的ID引脚与单刀双掷开关的输入端电连接，该单刀双掷开关的一输出端与比较器的一输入端电连接，还与第一电压提供模组电连接，该单刀双掷开关的另一输出端与第二电压提供模组电连接，比较器的另一输入端与参考电压提供模组电连接，该参考电压提供模组提供的参考电压小于第一电压提供模组提供的第一电压，第一电压提供模组所提供的第一电压小于第二电压提供模组所提供的第二电压，请参照图8，该设备检测方法的具体流程如下：

[0098] 在步骤201中，控制单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组，由第一电压提供模组为ID引脚提供第一电压。

[0099] 本申请实施例中，电子设备的通用串行总线接口在形式上为迷你通用串行总线接口或者微型通用串行总线接口，其支持OTG功能。利用OTG功能，电子设备可以“主机”和“外设”两种身份工作。

[0100] 需要说明的是，在本申请实施例中，外部设备以“外设”的身份接入电子设备，相应的，电子设备以“主机”身份工作，通过接入外部设备，电子设备可以与外部设备进行数据通信，或者利用外部设备来拓展自身的功能。其中，外部设备可以是U盘、鼠标、键盘、游戏手柄以及其他电子设备等。

[0101] 比如，以电子设备为手机为例，用户可以将鼠标接入至手机的通用串行总线接口，通过鼠标对电子设备进行操作；用户还可以将U盘接入至手机的通用串行总线接口，通过手机来读取U盘中的音视频文件，进行音视频文件的播放，或者，将手机中的文件存储至U盘中，实现文件备份等。

[0102] 为实现OTG功能，电子设备的通用串行总线接口设置有5个引脚，其引脚定义如表1所示。

[0103] 本申请实施例中，为实现对外部设备的接入检测，电子设备首先为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压。

[0104] 其中，请参照图4，在为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压时，电子设备可以控制单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组，由第一电压提供模组为ID引脚提供第一电压。

[0105] 比如，第一电压提供模组的输出电压为0.5V，在通过单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组时，第一电压模组将为ID引脚提供0.5V的第一电压。

[0106] 在一可选的实施方式中，若单刀双掷开关与ID引脚连接的输出端与比较器的正极输入端连接，且参考电压提供模组与比较器的负极输入端连接时，请参照图3，如图3所示，在单刀双掷开关未将ID引脚与第二电源模块接通，也未将ID引脚与比较器的正极输入端接通时，第一电压提供模组为比较器的正极输入端提供第一电压，参考电压提供模组为比较器的负极输入端提供参考电压，由于第一电压大于参考电压，比较器的输出端将输出高电压。

[0107] 请参照图4，在单刀双掷开关将第一电压提供模组与ID引脚接通时，第一电压提供模组将同时为比较器的正极输入端、和ID引脚提供第一电压，此时，比较器的输出端将仍输出高电压。

[0108] 在另一可选的实施方式中，若单刀双掷开关与ID引脚连接的输出端与比较器的负极输入端连接，且参考电压提供模组与比较器的正极输入端连接时，请参照图3，如图3所示，在单刀双掷开关未将ID引脚与第二电源模块接通，也未将ID引脚与比较器的正极输入端接通时，第一电压提供模组为比较器的正极输入端提供第一电压，参考电压提供模组为比较器的负极输入端提供参考电压，由于第一电压大于参考电压，比较器的输出端将输出低电压。

[0109] 请参照图4，在单刀双掷开关将第一电压提供模组与ID引脚接通时，第一电压提供模组将同时为比较器的正极输入端、和ID引脚提供第一电压，此时，比较器的输出端将仍输出低电压。

[0110] 在步骤202中，检测比较器输出端的输出电压是否发生变化。

[0111] 需要说明的是，作为“外设”的外部设备，其通用串行总线接口的ID引脚接地，比如，外部设备的ID引脚通过一下拉电阻接地，其中，下拉电阻可以是一个单独的电阻，也可以是多个电阻串联和/或并联组成。

[0112] 这样，当外部设备接入电子设备时，电子设备ID引脚上的电压将被外部设备的ID引脚拉低。由此，本申请实施例中，电子设备可以在为ID引脚提供第一电压之后，根据检测ID引脚的电压变化值，来判断其通用串行总线接口是否接入了外部设备。

[0113] 本申请实施例中，在为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压之后，电子设备检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值，其中，在检测到ID引脚的电压变化值达到预设值时，确定可能有外部设备接入其通用串行总线接口，在检测到ID引脚的电压变化值未达到预设值时，确定没有外部设备接入其通用串行总线接口。

[0114] 作为一种实施方式，电子设备在为其通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压之后，实时对ID引脚进行电压检测，得到实时电压，并计算第一电压与该实时电压的电压差值，将计算得到的电压差值作为其ID引脚的电压变化值。

[0115] 需要说明的是，由于外部设备的ID引脚接地，当外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，将使得电子设备的ID引脚同样接地，将ID引脚的电压拉低为0V。因此，本申请实施例中，将用于判断通用串行总线接口是否可能接入外部设备的预设值设置为第一电压的电压值，比如，电子设备在为其通用串行总线接口的ID提供的第一电压为0.5V时，前述预设值同样被配置为0.5V。

[0116] 在一实施方式中，若单刀双掷开关与ID引脚连接的输出端与比较器的正极输入端连接，且参考电压提供模组与比较器的负极输入端连接时，请参照图3，如图3所示，在单刀双掷开关未将ID引脚与第二电源模块接通，也未将ID引脚与比较器的正极输入端接通时，第一电压提供模组为比较器的正极输入端提供第一电压，参考电压提供模组为比较器的负极输入端提供参考电压，由于第一电压大于参考电压，比较器的输出端将输出高电压。

[0117] 请结合参照图4，在单刀双掷开关将第一电压提供模组与ID引脚接通时，第一电压提供模组将同时为比较器的正极输入端、和ID引脚提供第一电压，此时，比较器的输出端将仍输出高电压。

[0118] 若将预设值设置为第一电压的电压值本身，请参照图5，当有外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，通用串行总线接口的ID引脚以及比较器的正极输入端均被接地，此时，正极输入端的电压将由第一电压变化为0V(也即是ID引脚的电压变化值达到预设值)，比较器的的输出电压将由高电压变化为低电压。因此，电子设备在检测到比较器输出端的输出电压由高电压变为低电压时，即可确定ID引脚的电压变化值达到预设值。

[0119] 在另一实施方式中，若单刀双掷开关与ID引脚连接的输出端与比较器的负极输入端连接，且参考电压提供模组与比较器的正极输入端连接时，请参照图3，如图3所示，在单刀双掷开关未将ID引脚与第二电源模块接通，也未将ID引脚与比较器的正极输入端接通时，第一电压提供模组为比较器的正极输入端提供第一电压，参考电压提供模组为比较器的负极输入端提供参考电压，由于第一电压大于参考电压，比较器的输出端将输出低电压。

[0120] 请参照图4，在单刀双掷开关将第一电压提供模组与ID引脚接通时，第一电压提供模组将同时为比较器的正极输入端、和ID引脚提供第一电压，此时，比较器的输出端将仍输出低电压。

[0121] 若将预设值设置为第一电压的电压值本身，请参照图5，当有外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，通用串行总线接口的ID引脚以及比较器的正极输入端均被接地，此时，正极输入端的电压将由第一电压变化为0V(也即是ID引脚的电压变化值达到预设值)，比较器的的输出电压将由低电压变化为高电压。因此，电子设备在检测到比较器输出端的输出电压由低电压变为高电压时，即可确定ID引脚的电压变化值达到预设值。

[0122] 在步骤203中，在输出电压发生变化时，控制单刀双掷开关接通ID引脚与第二电压提供模组，由第二电压提供模组为ID引脚提供第二电压。

[0123] 本申请实施例中，电子设备在完成对其ID引脚上电压变化值的检测，且检测到该电压变化值达到预设值，也即是确定可能有外部设备接入其通用串行总线接口时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，也即是将ID引脚上拉为高电压。

[0124] 需要说明的是，本申请实施例中，之前为ID引脚所提供的第一电压，小于当前为ID引脚提供的第二电压，且该第一电压是远小于该第二电压。比如，电子设备为其ID引脚提供的第一电压为0.5V，而在检测到ID引脚的电压变化值达到预设值时，为其ID引脚提供的第二电压为3.3V。

[0125] 本申请实施例中，电子设备在完成对其ID引脚上电压变化值的检测，且检测到该电压变化值达到预设值，也即是确定可能有外部设备接入其通用串行总线接口时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，也即是将ID引脚上拉为高电压。

[0126] 需要说明的是，本申请实施例中，之前为ID引脚所提供的第一电压，小于当前为ID引脚提供的第二电压，且该第一电压是远小于该第二电压。比如，电子设备为其ID引脚提供的第一电压为0.5V，而在检测到ID引脚的电压变化值达到预设值时，为其ID引脚提供的第二电压为3.3V。

[0127] 其中，请参照图6，在为通用串行总线接口的ID引脚提供第二电压时，电子设备可以控制单刀双掷开关接通ID引脚与第二电压提供模组，由第二电压提供模组为ID引脚提供第二电压。

[0128] 比如，第二电压提供模组的输出电压为3.3V，在通过单刀双掷开关接通ID引脚与第二电压提供模组时，第二电压模组将为ID引脚提供3.3V的第二电压，用于实现外部设备的接入检测。

[0129] 在步骤204中，检测ID引脚的当前状态是否为接地状态。

[0130] 需要说明的是，由于外部设备的ID引脚接地，当外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，将使得电子设备的ID引脚同样接地，也即是说，在外部设备接入电子设备的通用串行总线接口时，电子设备的ID引脚将呈现为接地状态。

[0131] 因此，在本申请实施例中，可以根据ID引脚的当前状态，来确定是否有外部设备接入通用串行总线接口，其中，可以检测ID引脚的当前状态是否接地状态，在ID引脚的当前状态为接地状态时，确定有外部设备接入通用串行总线接口，在ID引脚的当前状态不为接地状态时，确定无外部设备接入通用串行总线接口。

[0132] 在步骤205中，在ID引脚的当前状态为接地状态时，确定有外部设备接入通用串行总线接口，并通过通用串行总线接口向外部设备供电。

[0133] 本申请实施例中，电子设备在确定有外部设备接入其通用串行总线接口时，与外部设备建立电连接，并通过其通用串行总线接口的电源引脚为外部设备供电。

[0134] 在步骤206中，在向外部设备供电期间，获取通用串行总线接口的温度值；

[0135] 容易理解的是，若通用串行总线接口的温度过高，将有可能烧毁通用串行总线接口，甚至损坏整个电子设备。而在电子设备通过通用串行总线接口为外部设备供电时，将使得其通用串行总线接口的温度迅速升高。为避免对外部设备供电而造成电子设备的损坏，在本申请实施例中，电子设备在向外部设备提供供电电压期间，实时从设置在通用串行总线接口处的温度传感器处获取通用串行总线接口的温度值，以判断通用串行总线接口的温度是否过高。

[0136] 在步骤207中，在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，停止为外部设备供电。

[0137] 本申请实施例中，在获取到通用串行总线接口的温度值之后，判断该温度值是否位于预设温度区间之内，其中，在该温度值位于预设温度区间之内时，说明通用串行总线接口的温度过高，此时停止向外部设备供电，避免通用串行总线接口的温度继续升高。

[0138] 其中，可以将预设温度区间设置为[Tmin，+∞)，Tmin表示可能造成电子设备损坏的最低温度值，具体可预先通过实验得到。

[0139] 比如，预设温度区间被设置为[60℃，+∞)，若获取到通用串行总线接口的温度值为37℃，则电子设备继续为外部设备供电；若获取到通用串行总线接口的温度值为67℃，则电子设备停止为外部设备供电。

[0140] 在一实施例中，还提供了一种设备检测装置，请参照图9，图9为本申请实施例提供的设备检测装置的结构示意图。其中该设备检测装置应用于电子设备，该设备检测装置包括电压提供模块401、电压检测模块402、以及设备识别模块403，如下：

[0141] 电压提供模块401，用于为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压；

[0142] 电压检测模块402，用于检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值；

[0143] 电压提供模块401，还用于在ID引脚的电压变化值达到预设值时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，第一电压小于第二电压；

[0144] 设备识别模块403，用于根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口。

[0145] 在一实施例中，提供了一种电子设备的设备检测电路，请参照图3，该设备检测电路包括通用串行总线接口、单刀双掷开关、第一电压提供模组、第二电压提供模组以及比较器。其中，通用串行总线接口的ID引脚与单刀双掷开关的输入端电连接，该单刀双掷开关的一输出端与比较器的一输入端电连接，还与第一电压提供模组电连接，该单刀双掷开关的另一输出端与第二电压提供模组电连接，比较器的另一输入端与参考电压提供模组电连接，该参考电压提供模组提供的参考电压小于第一电压提供模组提供的第一电压，第一电压提供模组所提供的第一电压小于第二电压提供模组所提供的第二电压。

[0146] 基于图3所示的设备检测电路，在一实施例中，电压提供模块401具体用于：

[0147] 控制单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组，由第一电压提供模组为ID引脚提供第一电压。

[0148] 基于图3所示的设备检测电路，在一实施例中，电压检测模块402具体用于：

[0149] 检测比较器输出端的输出电压是否发生变化，其中，在输出电压发生变化时，确定ID引脚的电压变化值达到预设值。

[0150] 基于图3所示的设备检测电路，在一实施例中，电压提供模块401还具体用于：

[0151] 控制单刀双掷开关接通ID引脚与第二电压提供模组，由第二电压提供模组为ID引脚提供第二电压。

[0152] 在一实施例中，设备识别模块403具体用于：

[0153] 检测ID引脚的当前状态是否接地状态，其中，在ID引脚的当前状态为接地状态时，确定有外部设备接入通用串行总线接口。

[0154] 在一实施例中，电压提供模块401还用于：

[0155] 在有外部设备接入通用串行总线接口时，通过通用串行总线接口向外部设备供电；

[0156] 在向外部设备供电期间，获取通用串行总线接口的温度值；

[0157] 在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，停止为外部设备供电。

[0158] 在一实施例中，电压提供模块401还具体用于：

[0159] 在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，显示确认信息输入接口；

[0160] 在基于显示的确认信息输入接口接收到输入的确认信息时，停止为外部设备供电。

[0161] 具体实施时，以上各个模块可以作为独立的实体实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单位的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

[0162] 由上可知，本实施例设备检测装置可以由电压提供模块401为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压；由电压检测模块402检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值；由电压提供模块401在ID引脚的电压变化值达到预设值时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，第一电压小于第二电压；由设备识别模块403根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口。该方案中，通过为通用串行总线接口的ID引脚提供一个低电压，并根据ID引脚的电压变化值是否达到预设值，来判断通用串行总线接口是否可能接入了外部设备，进而在通用串行总线接口可能接入外部设备时，为ID引脚提供一个用于外部设备接入检测的高电压，以实现外部设备的接入检测。由此，只需要在较短的时间内为ID引脚提供高电压，而在较长的其他时间为ID引脚提供低电压，相较而言，低电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，将远低于高电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，几乎可以忽略不计。由此，可以达到提通用串行总线接口使用寿命的目的。

[0163] 本申请实施例还提供一种电子设备。请参照图10，电子设备500包括处理器501以及存储器502。其中，处理器501与存储器502电性连接。

[0164] 处理器500是电子设备500的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器502内的计算机程序，以及调用存储在存储器502内的数据，执行电子设备500的各种功能并处理数据。

[0165] 存储器502可用于存储软件程序以及模块，处理器501通过运行存储在存储器502的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器501对存储器502的访问。

[0166] 在本申请实施例中，电子设备500中的处理器501会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器502中，并由处理器501运行存储在存储器502中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：

[0167] 为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压；

[0168] 检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值；

[0169] 在ID引脚的电压变化值达到预设值时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，第一电压小于第二电压；

[0170] 根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口。

[0171] 由上可知，本申请实施例通过为通用串行总线接口的ID引脚提供一个低电压，并根据ID引脚的电压变化值是否达到预设值，来判断通用串行总线接口是否可能接入了外部设备，进而在通用串行总线接口可能接入外部设备时，为ID引脚提供一个用于外部设备接入检测的高电压，以实现外部设备的接入检测。由此，只需要在较短的时间内为ID引脚提供高电压，而在较长的其他时间为ID引脚提供低电压，相较而言，低电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，将远低于高电压对通用串行总线接口带来的腐蚀，几乎可以忽略不计。由此，可以达到提通用串行总线接口使用寿命的目的。

[0172] 请一并参照图11，在某些实施方式中，电子设备500还可以包括：显示器503、射频电路504、音频电路505、电源506以及设备检测电路507。其中，其中，显示器503、射频电路504、音频电路505以及电源506分别与处理器501电性连接。

[0173] 显示器503可以用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示器503可以包括显示面板，在某些实施方式中，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、或者有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板。

[0174] 射频电路504可以用于收发射频信号，以通过无线通信与网络设备或其他电子设备建立无线通讯，与网络设备或其他电子设备之间收发信号。

[0175] 音频电路505可以用于通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。

[0176] 电源506可以用于给电子设备500的各个部件供电。在一些实施例中，电源506可以通过电源管理系统与处理器501逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

[0177] 请参照图3，设备检测电路包括507通用串行总线接口、单刀双掷开关、第一电压提供模组、第二电压提供模组以及比较器。其中，通用串行总线接口的ID引脚与单刀双掷开关的输入端电连接，该单刀双掷开关的一输出端与比较器的一输入端电连接，还与第一电压提供模组电连接，该单刀双掷开关的另一输出端与第二电压提供模组电连接，比较器的另一输入端与参考电压提供模组电连接，该参考电压提供模组提供的参考电压小于第一电压提供模组提供的第一电压，第一电压提供模组所提供的第一电压小于第二电压提供模组所提供的第二电压。

[0178] 尽管图11中未示出，电子设备500还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

[0179] 在某些实施方式中，在为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压时，处理器501可以执行以下步骤：

[0180] 控制单刀双掷开关接通ID引脚与第一电压提供模组，由第一电压提供模组为ID引脚提供第一电压。

[0181] 在某些实施方式中，在检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值时，处理器501可以执行以下步骤：

[0182] 检测比较器输出端的输出电压是否发生变化，其中，在输出电压发生变化时，确定ID引脚的电压变化值达到预设值。

[0183] 在某些实施方式中，在为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压时，处理器501可以执行以下步骤：

[0184] 控制单刀双掷开关接通ID引脚与第二电压提供模组，由第二电压提供模组为ID引脚提供第二电压。

[0185] 在某些实施方式中，在根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口时，处理器501可以执行以下步骤：

[0186] 检测ID引脚的当前状态是否接地状态，其中，在ID引脚的当前状态为接地状态时，确定有外部设备接入通用串行总线接口。

[0187] 在某些实施方式中，在根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口之后，处理器501还可以执行以下步骤：

[0188] 在有外部设备接入通用串行总线接口时，通过通用串行总线接口向外部设备供电；

[0189] 在向外部设备供电期间，获取通用串行总线接口的温度值；

[0190] 在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，停止为外部设备供电。

[0191] 在某些实施方式中，在在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，停止为外部设备供电时，处理器501还可以执行以下步骤：

[0192] 在获取到的温度值位于预设温度区间之内时，显示确认信息输入接口；

[0193] 在基于显示的确认信息输入接口接收到输入的确认信息时，停止为外部设备供电。

[0194] 本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述任一实施例中的设备检测方法，比如：为通用串行总线接口的ID引脚提供第一电压；检测ID引脚的电压变化值是否达到预设值；在ID引脚的电压变化值达到预设值时，为ID引脚提供用于外部设备接入检测的第二电压，其中，第一电压小于第二电压；根据ID引脚的当前状态，确定是否有外部设备接入通用串行总线接口。

[0195] 在本申请实施例中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM，)、或者随机存取记忆体(Random Access Memory，RAM)等。

[0196] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

[0197] 需要说明的是，对本申请实施例的设备检测方法而言，本领域普通技术人员可以理解实现本申请实施例的设备检测方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，所述计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在电子设备的存储器中，并被该电子设备内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如设备检测方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器、随机存取记忆体等。

[0198] 对本申请实施例的设备检测装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中，所述存储介质譬如为只读存储器，磁盘或光盘等。

[0199] 以上对本申请实施例所提供的一种设备检测方法、装置、存储介质及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。