本发明提供了一种LED发光面板及其制造方法，其预先形成盲孔，再将盲孔形成通孔，不会对焊盘造成损伤；带有焊料层和介质层的金属柱作为导电端子，可以增强其与金属基板的固定性，且节省焊料。此外，金属柱与金属基板为相同材料，防止因导热系数不同而导致的温度不同，可防止翘曲。
（1）提供一金属基板，所述金属基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上形成第一绝缘层；
（2）利用激光开槽技术在所述金属基板内形成多个环形盲孔，所述环形盲孔贯穿所述第一绝缘层且深入所述金属基板内部，所述环形盲孔围绕一金属柱，所述金属柱上的第一绝缘层被同时去除；
（3）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一绝缘层的方式分布在所述第一绝缘层上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在所述第一绝缘层上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；
（4）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；将所述环形盲孔中的多个金属柱取出以在所述金属基板内形成多个通孔，并在所述金属柱的侧面形成介质层，在所述金属柱的一端面形成焊料层；
（5）将带有焊料层和介质层的金属柱分别插入所述通孔中，并对所述金属基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接；
（6）在所述金属基板的第二表面上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层的部分嵌入所述金属柱与所述通孔之间；
（7）对所述第二绝缘层进行光刻形成沟槽，并在所述沟槽内填充导电物质以形成再分布线。
2.根据权利要求1所述的LED发光面板的制造方法，其特征在于：还包括步骤（8）：在所述再分布线上植球形成焊球凸点。
3.根据权利要求1所述的LED发光面板的制造方法，其特征在于：在步骤（4）的将所述环形盲孔中的多个金属柱取出之后，还包括对所述第二表面进行进一步的减薄。
4.根据权利要求1所述的LED发光面板的制造方法，其特征在于：所述第一绝缘层为聚合物。
5.根据权利要求1所述的LED发光面板的制造方法，其特征在于：所述带有焊料层和介质层的金属柱的直径小于所述通孔的直径。
金属基板，所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔；
第一绝缘层，形成于所述第一表面上，且具有与所述通孔对应的多个开口；
多个LED芯片，以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一绝缘层上，所述焊盘一一对应于所述通孔和开口，且所述LED芯片将所述通孔和开口完全盖住；
塑封层，形成在第一表面上且完全覆盖所述LED芯片；
带有焊料层和介质层的金属柱，所述介质层形成在在所述金属柱的侧面，所述焊料层形成在所述金属柱的一端面，所述金属柱插入所述通孔中，并通过回流使得所述焊料层与所述焊盘焊接；
第二绝缘层，形成在所述金属基板的第二表面，并且在所述第二绝缘层内形成有再分布线。
7.根据权利要求6所述的LED发光面板，其特征在于：所述带有焊料层和介质层的金属柱的直径小于所述通孔的直径。
8.根据权利要求6所述的LED发光面板，其特征在于：所述第一绝缘层为聚合物。
9.根据权利要求6所述的LED发光面板，其特征在于：还包括焊球凸点，形成在所述再分布线上。
10.根据权利要求6所述的LED发光面板，其特征在于：所述第一绝缘层的厚度大于所述焊料层的厚度。
一种LED发光面板及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED发光面板及其制造方法。
背景技术
[0002] 现有的LED封装多为COB形式的，例如附图1，绝缘基板1上搭载多个LED芯片2，LED芯片2倒装在所述绝缘基板1上，然后经由封装树脂4进行密封，并对绝缘基板1进行背面钻孔且填充导电物质形成通孔3以实现LED芯片的端子引出，其需要通过激光钻孔或者腐蚀等工艺实现钻孔，在最后阶段会对LED的焊盘造成损坏，不利于封装的可靠性。
发明内容
[0003] 基于解决上述问题，本发明提供了一种LED发光面板的制造方法，包括：
[0004] （1）提供一金属基板，所述金属基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上形成第一绝缘层；
[0005] （2）利用激光开槽技术在所述金属基板内形成多个环形盲孔，所述环形盲孔贯穿所述第一绝缘层且深入所述金属基板内部，所述环形盲孔围绕一金属柱，所述金属柱上的第一绝缘层被同时去除；
[0006] （3）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一绝缘层的方式分布在所述第一绝缘层上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在所述第一绝缘层上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；
[0007] （4）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；将所述环形盲孔中的多个金属柱取出以在所述金属基板内形成多个通孔，并在所述金属柱的侧面形成介质层，在所述金属柱的一端面形成焊料层；
[0008] （5）将带有焊料层和介质层的金属柱分别插入所述通孔中，并对所述金属基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接；
[0009] （6）在所述金属基板的第二表面上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层的部分嵌入所述金属柱与所述通孔之间；
[0010] （7）对所述第二绝缘层进行光刻形成沟槽，并在所述沟槽内填充导电物质以形成再分布线。
[0011] 根据本发明的实施例，还包括步骤（8）：在所述再分布线上植球形成焊球凸点。
[0012] 根据本发明的实施例，在步骤（4）的将所述环形盲孔中的多个金属柱取出之后，还包括对所述第二表面进行进一步的减薄。
[0013] 根据本发明的实施例，所述第一绝缘层为聚合物。
[0014] 根据本发明的实施例，所述带有焊料层和介质层的金属柱的直径小于所述通孔的直径。
[0015] 本发明还提供了一种LED发光面板，包括：
[0016] 金属基板，所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔；
[0017] 第一绝缘层，形成于所述第一表面上，且具有与所述通孔对应的多个开口；
[0018] 多个LED芯片，以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一绝缘层上，所述焊盘一一对应于所述通孔和开口，且所述LED芯片将所述通孔和开口完全盖住；
[0019] 塑封层，形成在第一表面上且完全覆盖所述LED芯片；
[0020] 带有焊料层和介质层的金属柱，所述介质层形成在在所述金属柱的侧面，所述焊料层形成在所述金属柱的一端面，所述金属柱插入所述通孔中，并通过回流使得所述焊料层与所述焊盘焊接；
[0021] 第二绝缘层，形成在所述金属基板的第二表面，并且在所述第二绝缘层内形成于再分布线。
[0022] 根据本发明的实施例，所述带有焊料层和介质层的金属柱的直径小于所述通孔的直径。
[0023] 根据本发明的实施例，所述第一绝缘层为聚合物。
[0024] 根据本发明的实施例，还包括焊球凸点，形成在所述再分布线上。
[0025] 根据本发明的实施例，所述第一绝缘层的厚度大于所述焊料层的厚度。
[0026] 本发明的优点如下：
[0027] （1）预先形成盲孔，再将盲孔形成通孔，不会对焊盘造成损伤；
[0028] （2）带有焊料层和介电层的金属柱作为导电端子，可以增强其与金属基板的固定性，且节省焊料；
[0029] （3）金属柱与金属基板为相同材料，防止因导热系数不同而导致的温度不同，可防止翘曲。
附图说明
[0030] 图1为现有技术的LED发光面板的剖视图；
[0031] 图2-8为本发明的LED发光面板制造方法的示意图。
具体实施方式
[0032] 参见图2-8，本发明的LED发光面板的制造方法，包括：
[0033] （1）参照图2，提供一金属基板11，所述金属基板11具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上形成第一绝缘层12；
[0034] （2）参照图3，利用激光开槽技术在所述金属基板内形成多个环形盲孔13，所述环形盲孔13贯穿所述第一绝缘层12且深入所述金属基板11内部，所述环形盲孔13围绕一金属柱14，所述金属柱14上的第一绝缘层12被同时去除；
[0035] （3）参照图4，将多个LED芯片15以其焊盘16朝向所述第一绝缘层12的方式分布在所述第一绝缘层12上，所述焊盘16一一对应于所述环形盲孔13，且所述LED芯片15将所述环形盲孔13完全盖住，并在所述第一绝缘层12上形成塑封层17，所述塑封层17完全覆盖所述LED芯片15；
[0036] （4）参照图5，将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔13；将所述环形盲孔13中的多个金属柱14取出以在所述金属基板11内形成多个通孔，并在所述金属柱14的侧面形成介质层18，在所述金属柱14的一端面形成焊料层19；
[0037] （5）参照图6，将带有焊料层和介质层的金属柱分别插入所述通孔中，并对所述金属基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接；
[0038] （6）参照图7，在所述金属基板11的第二表面上形成第二绝缘层20，所述第二绝缘层20的部分嵌入所述金属柱14与所述通孔之间；
[0039] （7）参照图8，对所述第二绝缘层20进行光刻形成沟槽，并在所述沟槽内填充导电物质以形成再分布线21，在所述再分布线21上植球形成焊球凸点22。
[0040] 其中，在步骤（4）的将所述环形盲孔13中的多个金属柱14取出之后，还包括对所述第二表面进行进一步的减薄。 所述第一绝缘层12为聚合物。
[0041] 其中，所述带有焊料层18和介质层19的金属柱14的直径小于所述通孔的直径。
[0042] 根据上述制造方法，本发明还提供了一种LED发光面板，包括：
[0043] 金属基板，所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔；
[0044] 第一绝缘层，形成于所述第一表面上，且具有与所述通孔对应的多个开口；
[0045] 多个LED芯片，以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一绝缘层上，所述焊盘一一对应于所述通孔和开口，且所述LED芯片将所述通孔和开口完全盖住；
[0046] 塑封层，形成在第一表面上且完全覆盖所述LED芯片；
[0047] 带有焊料层和介质层的金属柱，所述介质层形成在在所述金属柱的侧面，所述焊料层形成在所述金属柱的一端面，所述金属柱插入所述通孔中，并通过回流使得所述焊料层与所述焊盘焊接；
[0048] 第二绝缘层，形成在所述金属基板的第二表面，并且在所述第二绝缘层内形成于再分布线。
[0049] 其中，所述带有焊料层和介质层的金属柱的直径小于所述通孔的直径，所述第一绝缘层为聚合物。还包括焊球凸点，形成在所述再分布线上。所述第一绝缘层的厚度大于所述焊料层的厚度，这样防止短路的发生。
[0050] 最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
