靶坯及其加工方法

摘要

本发明提供一种靶坯及其加工方法，加工方法包括：提供靶坯，所述靶坯包括待加工面；对所述待加工面进行机械加工，在所述靶坯内形成凹槽和凸台，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面。通过所述凹槽和凸台，可以根据靶坯在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯在不同区域具有不同厚度，即溅射材料较多的区域所对应靶坯的厚度较大，从而可以有效延长靶材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率，有利于工艺效率的提高，工艺成本的降低。

权利要求

1.一种靶坯的加工方法，所述靶坯包括：位于所述靶坯内的凹槽和凸台，所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面，还包括：与所述溅射面相对的背面、以及位于所述溅射面和背面之间的侧壁；所述凹槽包括位于所述溅射面中心的第一凹槽、环绕所述第一凹槽的环形第二凹槽、以及环绕所述第二凹槽的环形第三凹槽，且所述第三凹槽贯穿所述侧壁，其特征在于，包括：提供靶坯，所述靶坯包括待加工面；

对所述待加工面进行机械加工，在所述靶坯内形成凹槽和凸台，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面；

对所述待加工面进行机械加工的步骤中，在所述靶坯内形成多个呈同心排布的凹槽，所述凹槽之间相互间隔，且在相邻所述凹槽之间形成多个呈同心排布的凸台；所述凹槽的剖面形状是倒梯形，所述凸台的剖面形状为梯形；

对所述待加工面进行机械加工的步骤包括：采用第一刀具对所述待加工面进行粗车加工；所述粗车加工的参数包括：切削速度为110毫米/分钟至130毫米/分钟，进给量为0.1毫米/转至0.3毫米/转，吃刀量为0.2毫米至0.4毫米，所述靶坯的转速为500转/分钟至700转/分钟；

采用第二刀具，对所述待加工面进行精车加工；所述精车加工的参数包括：切削速度为

30毫米/分钟至40毫米/分钟，进给量为0.04毫米/转至0.06毫米/转，吃刀量为0.01毫米至

0.02毫米，所述靶坯的转速为600转/分钟至800转/分钟；

所述第一刀具包括刀杆以及固定于所述刀杆上的第一刀片，所述刀杆的后角角度为

30°至35°；

所述第一刀片的切削刃角度为35°；

所述第一刀片的后角角度为35°至40°；

所述第二刀具包括刀杆以及固定于所述刀杆上的第二刀片，所述刀杆的后角角度为

30°至35°；

所述第二刀片的切削刃角度为35°；

所述第二刀片的后角角度为35°至40°。

2.如权利要求1所述的靶坯的加工方法，其特征在于，所述第二刀片的材料为金刚石。

说明书

靶坯及其加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种靶坯及其加工方法。

背景技术

[0002] 在半导体制程的制造工序中，往往需要形成各种膜层。溅射工艺是半导体制造领域一种广泛使用的成膜工艺。

[0003] 溅射工艺是膜层沉积工艺中的一种。具体地，由于加速的粒子轰击固体表面时，粒子与固体表面原子发生碰撞，会产生能量和动量的转移。所以溅射工艺就是利用被加速的带电粒子，轰击靶材，带电粒子与靶材表面的材料原子发生碰撞，从而使靶材的材料原子从表面溢出，从而实现在基底表面的沉积。

[0004] 由于材料原子的溢出，靶材是使有寿命的。当靶材达到使用寿命时，需要更换靶材以使溅射能够继续进行。靶材使用寿命的长短，会影响更换靶材的频率，从而影响溅射工艺的效率。

[0005] 但是现有技术中靶材组件使用寿命较短，从而造成靶材更换频率较大，影响了溅射工艺的效率，增加了工艺成本。

发明内容

[0006] 本发明解决的问题是提供一种靶坯及其加工方法，延长靶材组件的使用寿命。

[0007] 为解决上述问题，本发明提供一种靶坯的加工方法，包括：提供靶坯，所述靶坯包括待加工面；对所述待加工面进行机械加工，在所述靶坯内形成凹槽和凸台，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面。

[0008] 可选的，对所述待加工面进行机械加工的步骤包括：采用第一刀具对所述待加工面进行粗车加工；采用第二刀具，对所述待加工面进行精车加工。

[0009] 可选的，所述第一刀具包括刀杆以及固定于所述刀杆上的第一刀片。

[0010] 可选的，所述第一刀片的切削刃角度为35°。

[0011] 可选的，所述第一刀片的后角角度为35°至40°。

[0012] 可选的，所述第二刀具包括刀杆以及固定于所述刀杆上的第二刀片。

[0013] 可选的，所述第二刀片的切削刃角度为35°。

[0014] 可选的，所述第二刀片的后角角度为35°至40°。

[0015] 可选的，所述第二刀片的材料为金刚石。

[0016] 可选的，所述刀杆的后角角度为30°至35°。

[0017] 可选的，所述粗车加工的参数包括：切削速度为110毫米/分钟至130毫米/每分钟，进给量为0.1毫米/转至0.3毫米/转，吃刀量为0.2毫米至0.4毫米，所述靶坯的转速为500转/分钟至700转/分钟。

[0018] 可选的，所述精车加工的参数包括：切削速度为30毫米/分钟至40毫米/每分钟，进给量为0.04毫米/转至0.06毫米/转，吃刀量为0.01毫米至0.02毫米，所述靶坯的转速为600转/分钟至800转/分钟。

[0019] 可选的，对所述待加工面进行机械加工的步骤中，在所述靶坯内形成多个呈同心排布的凹槽，所述凹槽之间相互间隔，且在相邻所述凹槽之间形成多个呈同心排布的凸台。

[0020] 相应的，本发明还提供一种靶坯，包括：位于所述靶坯内的凹槽和凸台，所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面。

[0021] 可选的，所述凹槽的数量为多个，所述多个凹槽呈相互间隔的同心排布。

[0022] 可选的，所述凸台的数量为多个，所述凸台位于相邻所述凹槽之间，且所述多个凸台呈同心排布。

[0023] 可选的，与所述溅射面相对的背面、以及位于所述溅射面和背面之间的侧壁；所述凹槽包括：位于所述溅射面中心的第一凹槽、环绕所述第一凹槽的环形第二凹槽、以及环绕所述第二凹槽的环形第三凹槽，且所述第三凹槽贯穿所述侧壁。

[0024] 可选的，所述靶坯的横截面形状为圆形；所述第一凹槽的横截面形状为圆形，所述第二凹槽的横截面形状为圆环形，所述第三凹槽的横截面形状为圆环形。

[0025] 与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

[0026] 本发明对靶坯的待加工面进行机械加工，在所述靶坯内形成凹槽和凸台，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面；通过所述凹槽和凸台，可以根据靶坯在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯在不同区域具有不同厚度，即溅射材料较多的区域所对应靶坯的厚度较大，从而可以有效延长靶材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率，有利于工艺效率的提高，工艺成本的降低。

[0027] 本发明所述靶坯内具有凹槽和凸台，所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面；通过所述凹槽和凸台，可以根据靶坯在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯在不同区域具有不同厚度，即溅射材料较多的区域所对应靶坯的厚度较大，从而可以有效延长靶材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率，有利于工艺效率的提高，工艺成本的降低。

附图说明

[0028] 图1是本发明靶坯的加工方法一实施例的流程示意图；

[0029] 图2是图1中步骤S1对应的靶坯的剖面结构示意图；

[0030] 图3是图2所示靶坯沿朝向待加工面的俯视结构示意图；

[0031] 图4是图1中步骤S2对应的靶坯的剖面结构示意图；

[0032] 图5是图4所示靶坯的溅射面的俯视结构示意图；

[0033] 图6是图1中步骤S2中第一刀具的俯视结构示意图；

[0034] 图7是图6所示第一刀具的剖面结构示意图；

[0035] 图8是图1中步骤S2中第二刀具的俯视结构示意图。

具体实施方式

[0036] 由背景技术可知，靶材组件的使用寿命有待延长。现结合靶材组件的结构分析其寿命短问题的原因：

[0037] 靶坯属于消耗品，靶坯的使用厚度是指靶材组件在进行溅射时，材料会受到溅射的靶坯厚度，也就是说，在溅射过程中，由于受到溅射而材料消耗的靶坯厚度。为了避免背板受到溅射而损伤，也为了避免溅射到背板而影响沉积形成膜层的性能，靶坯的使用厚度往往小于所述靶坯的初始厚度。靶坯使用厚度与靶坯初始厚度的差值就是靶坯的剩余厚度，即靶坯在使用之后，剩余未受到溅射部分材料的厚度。

[0038] 在进行溅射时，当消耗靶坯的厚度达到使用厚度时，所述靶材组件即达到其使用寿命，需要更换靶材组件。因此靶坯使用厚度的大小与靶材组件寿命的长短相关，靶坯使用厚度越大，靶坯中能够受到溅射的材料越多，相同工艺条件下，靶材组件的使用寿命越长。

[0039] 但是，通过对靶坯溅射后的溅射面进行分析，所述靶坯溅射面不同区域的消耗速率不同，消耗速率较大的区域相比其他区域更容易达到使用厚度，从而导致靶材组件达到其使用寿命。

[0040] 为了解决上述问题，本发明在所述靶坯内形成凹槽和凸台，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面；通过所述凹槽和凸台，可以根据靶坯在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯在不同区域具有不同厚度，即溅射材料较多的区域所对应靶坯的厚度较大，从而可以有效延长靶材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率，有利于工艺效率的提高，工艺成本的降低。

[0041] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

[0042] 参考图1，图1示出了本发明靶坯的加工方法一实施例的流程示意图。本实施例靶坯的加工方法包括以下基本步骤：

[0043] 步骤S1：提供靶坯，所述靶坯包括待加工面；

[0044] 步骤S2：对所述待加工面进行机械加工，在所述靶坯内形成凹槽和凸台，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面。

[0045] 下面将结合附图对本发明的具体实施例做进一步描述。

[0046] 参考图1，结合参考图2和图3，图2是图1中步骤S1对应的靶坯的剖面结构示意图，图3是图2所示靶坯沿朝向待加工面的俯视结构示意图，执行步骤S1，提供靶坯100，所述靶坯100包括待加工面101。

[0047] 所述靶坯100作为靶材组件的一部分；所述待加工面101用于经后续的加工工艺后形成所述靶坯100的溅射面。在所述靶材组件的溅射过程中，电离形成的氩离子在电场的作用下加速，加速的氩离子轰击所述溅射面，所述溅射面发生材料消耗而形成大量靶材原子，溅射出的大量靶材原子沉积在基板上形成金属薄膜。

[0048] 所述待加工面101的形状可根据所述靶坯100的应用环境以及溅射要求呈圆形、长方形、环形、或其他任意规则形状或不规则形状。本实施例中，所述待加工面101的形状为圆形。但所述待加工面101的形状不限于圆形。

[0049] 需要说明的是，所述靶坯100还包括：与所述待加工面101相对的背面102、以及位于所述待加工面101和背面102之间的侧壁103。所述背面102用于实现所述靶坯100和背板之间的焊接结合。

[0050] 继续参考图1，结合参考图4和图5，图4是图1中步骤S2对应的靶坯的剖面结构示意图，图5是图4所示靶坯沿朝向溅射面的俯视结构示意图，执行步骤S2，对所述待加工面101(如图2所示)进行机械加工，在所述靶坯100内形成凹槽(未标示)和凸台(未标示)，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面110(如图4所示)。

[0051] 在靶坯100的溅射过程中，所述靶坯100溅射面110不同区域的消耗速率不同，消耗速率较大的区域相比其他区域更容易达到所述靶坯100的使用厚度，从而导致靶材组件达到其使用寿命；通过所述凹槽和凸台，可以根据所述靶坯100在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯100在不同区域具有不同厚度，也就是说，使得溅射材料较多的区域所对应靶坯100的厚度较大，从而可以有效延长靶材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率。

[0052] 所述凹槽以及凸台的形貌、数量、尺寸和位置关系与溅射工艺的参数相匹配。具体到本实施例中，对所述待加工面101进行机械加工的步骤中，在所述靶坯100内形成多个呈同心排布的凹槽，所述凹槽之间相互间隔，且在相邻所述凹槽之间形成多个呈同心排布的凸台，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面110。

[0053] 其中，所述凹槽的剖面形状是倒梯形，即所述凹槽的底部开口尺寸小于顶部开口尺寸；相应的，所述凸台的剖面形状为梯形。但所述凹槽的剖面形状不限于倒梯形。

[0054] 在实际应用中，所述机械加工可以分成多个工序来完成。具体地，对所述待加工面101进行机械加工的步骤包括：采用第一刀具(未标示)对所述待加工面101进行粗车加工；
采用第二刀具(未标示)，对所述待加工面101进行精车加工。

[0055] 所述粗车加工用于去除大量的待加工面101材料，形成初始凹槽(图未示)，从而为后续在所述靶坯100内形成凹槽提供工艺基础。

[0056] 结合参考图6和图7，图6示出了第一刀具的俯视结构示意图，图7示出了图6所示第一刀具的剖面结构示意图。本实施例中，所述第一刀具包括刀杆200以及固定于所述刀杆200上的第一刀片300。

[0057] 本实施例中，所述刀杆200为专用刀杆，所述刀杆200的型号为SVVBN2525M16，所述刀杆200与所述第一刀片300配合使用，从而实现对所述待加工面101的粗车加工。型号为SVVBN2525M16的刀杆200与现有技术相同，对所述刀杆200的描述在此不再赘述。

[0058] 由于粗车加工对所述第一刀片300的磨损较快，因此通常可以采用普通刀片，以保证产品的尺寸稳定，且保证磨损后第一刀片300的更换方便。本实施例中，所述第一刀片300的材料为碳钢。但所述第一刀片300的材料不仅限于碳钢。

[0059] 所述第一刀片300具有第一装配孔310(如图6所示)，所述第一刀片300通过所述第一装配孔310实现与所述刀杆200的装配或拆卸。沿所述第一刀片300的延伸方向上，所述第一刀片300的两头均为切削刃。

[0060] 常用的标准刀切削刃具有90°、80°、55°和35°几种夹角。本实施例中，所述第一刀片300的切削刃角度γ(如图6所示)为35°。当所述第一刀片300的切削刃角度γ大于35°时，容易导致所述第一刀片300的后角过小的问题，从而容易导致所述第一刀片300出现后角干涉问题。

[0061] 相应的，所述刀杆200为垂直直立35度刀杆。也就是说，在所述粗车加工的过程中所述第一刀具的延伸方向与所述待加工面101垂直。

[0062] 需要说明的是，所述第一刀片300的后角角度(未标示)不宜过小，也不宜过大。如果所述第一刀片300的后角角度过小，容易导致所述第一刀片300出现后角干涉问题，从而容易导致所述第一刀片300发生磨损，且容易导致粗车加工质量的下降；如果所述第一刀片300的后角角度过大，容易导致切削刃的强度下降。为此，本实施例中，所述第一刀片300的后角角度为35°至40°。其中，所述第一刀片300的后角角度指的是：所述第一刀片300的棱边
320(如图7所示)与待加工的靶坯100表面之间的夹角。所述第一刀片300的后角角度通过对所述第一刀片300进行后角刃磨以形成。

[0063] 还需要说明的是，所述刀杆200的后角角度(未标示)不宜过小，也不宜过大。如果所述刀杆200的后角角度过小，容易导致所述刀杆200出现后角干涉问题，从而容易导致所述刀杆200发生磨损，且容易导致粗车加工质量的下降；如果所述刀杆200的后角角度过大，容易导致所述刀杆200的强度下降。为此，本实施例中，所述刀杆200的后角角度为30度至35度。其中，所述刀杆200的后角角度指的是：所述刀杆200的棱边210(如图7所示)与待加工的靶坯100表面之间的夹角。所述刀杆200的后角角度通过对所述刀杆200进行线切割以形成。

[0064] 本实施例中，采用机床对所述待加工面101进行粗车加工，所述第一刀具设置于所述机床上，且所述靶坯100固定于所述机床上，在所述粗车加工过程中，所述机床控制所述靶坯100进行旋转，并控制所述第一刀具沿所述待加工面101的径向移动。

[0065] 对所述待加工面101进行粗车加工的步骤中，所述第一刀具的切削速度不宜过小，也不宜过大。如果所述第一刀具的切削速度过小，相应会引起工艺时间浪费的问题；如果所述第一刀具的切削速度过大，容易增加后续所形成溅射面的表面粗糙度。为此，本实施例中，所述第一刀具的切削速度为110毫米/分钟至130毫米/每分钟。

[0066] 所述靶坯100的转速不宜过小，也不宜过大。如果所述靶坯100的转速过小，相应会引起工艺时间浪费的问题；如果所述靶坯100的转速大，容易导致所述第一刀片300的磨损速度过快，且在所述粗车加工的过程中，所述第一刀片300容易出现火星的情况。为此，本实施例中，所述靶坯100的转速为500转/分钟至700转/分钟。

[0067] 所述粗车加工的吃刀量不宜过小，也不宜过大。所述粗车加工的吃刀量越大，对所述待加工面101材料的去除量越大，因此如果所述粗车加工的吃刀量过小，容易导致工艺时间过长；如果所述粗车加工的吃刀量过大，容易导致所述第一刀片300的磨损速度过快，相应增加了更换刀片的频率，且容易导致所述靶坯100的棱角发生崩角。为此，本实施例中，所述粗车加工的吃刀量为0.2毫米至0.4毫米。

[0068] 所述粗车加工的进给量不宜过小，也不宜过大。如果所述粗车加工的进给量过大，在所述粗车加工的过程中，所述第一刀片300容易出现火星，所述第一刀片300的磨损情况严重，且容易导致所述靶坯100的棱角发生崩角的概率增加。为此，本实施例中，所述粗车加工的进给量为0.1毫米/转至0.3毫米/转。

[0069] 所述精车加工用于提高所形成凹槽和凸台的表面光泽度和平整度，且通过去除少量厚度的待加工面101材料，使所述凹槽和凸台的尺寸达到工艺目标值。

[0070] 本实施例中，在所述精车加工后，所述凹槽和凸台表面作为溅射面110(如图4所示)。

[0071] 结合参考图7和图8，图8示出了第二刀具的俯视结构示意图。本实施例中，所述第二刀具包括刀杆200以及固定于所述刀杆200上的第二刀片400。

[0072] 为了提高所形成凹槽和凸台的表面光泽度和平整度，本实施例中，所述第二刀片400的材料为金刚石。

[0073] 所述第二刀片400具有第二装配孔410(如图8所示)，所述第二刀片400通过所述第二装配孔410实现与所述刀杆200的装配与拆卸。沿所述第二刀片400的延伸方向，所述第二刀片400的两头均为切削刃。其中，将所述第一刀片300(如图6所示)从所述刀杆200上拆卸后，将所述第二刀片400装配至所述刀杆200上。

[0074] 本实施例中，所述第二刀片400的切削刃角度θ为35°，所述第二刀片400的后角角度为35°至40°。

[0075] 本实施例中，采用机床对所述待加工面101(如图2所示)进行精车加工，所述第二刀具设置于所述机床上，且所述靶坯100固定于所述机床上，在所述粗车加工过程中，所述机床控制所述靶坯100进行旋转，并控制所述第二刀具沿所述待加工面101的径向移动。

[0076] 对所述待加工面101进行精车加工的步骤中，所述第二刀具的切削速度不宜过小，也不宜过大。如果所述第二刀具的切削速度过小，相应会引起工艺时间浪费的问题；如果所述第二刀具的切削速度过大，容易增加所述溅射面110的表面粗糙度。为此，本实施例中，所述第二刀具的切削速度为30毫米/分钟至40毫米/每分钟。

[0077] 所述靶坯100的转速不宜过小，也不宜过大。如果所述靶坯100的转速过小，相应会引起工艺时间浪费的问题；如果所述靶坯100的转速大，容易导致所述第二刀片400的磨损速度过快，且在所述粗车加工的过程中，所述第二刀片400容易出现火星的情况。为此，本实施例中，所述靶坯100的转速为600转/分钟至800转/分钟。

[0078] 所述精车加工的吃刀量不宜过小，也不宜过大。所述精车加工的吃刀量越大，对所述待加工面101材料的去除量越大，因此如果所述粗车加工的吃刀量过小，容易导致工艺时间过长；如果所述粗车加工的吃刀量过大，容易导致所述第二刀片400的磨损速度过快，相应增加了更换刀片的频率，且容易导致所述靶坯100的棱角发生崩角，此外，还容易导致所述凹槽和凸台的尺寸难以满足工艺目标值。为此，本实施例中，所述精车加工的吃刀量为0.01毫米至0.02毫米。

[0079] 所述精车加工的进给量不宜过小，也不宜过大。如果所述精车加工的进给量过大，在所述精车加工的过程中，所述第二刀片400容易出现火星，所述第二刀片400的磨损情况严重，且容易导致所述靶坯100的棱角发生崩角的概率增加。为此，本实施例中，所述精车加工的进给量为0.1毫米/转至0.3毫米/转。

[0080] 本实施例中，根据所述靶坯100在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯100在不同区域具有不同厚度，也就是说，在溅射材料较多的区域形成凸台，在溅射材料较少的区域形成凹槽，且所述凹槽和凸台的尺寸根据实际工艺需求而定。相应的，所述粗车加工和精车加工的参数根据实际工艺需求而定。

[0081] 本实施例中，根据实际工艺需求，所述凹槽包括：位于所述溅射面110中心的第一凹槽120(如图4所示)、环绕所述第一凹槽120的环形第二凹槽130(如图4所示)、以及环绕所述第二凹槽130的环形第三凹槽140(如图4所示)，且所述第三凹槽140贯穿所述侧壁103(如图4所示)。

[0082] 所述待加工面101的形状为圆形，因此，所述第一凹槽120的横截面形状为圆形，所述第二凹槽130的横截面形状为圆环形，所述第三凹槽140的横截面形状为圆环形。

[0083] 相应的，所述凸台包括：位于所述第一凹槽120和第二凹槽130之间的第一凸台125(如图4所示)、以及位于所述第二凹槽130和第三凹槽140之间的第二凸台135(如图4所示)。

[0084] 本实施例中，所述凹槽的剖面形状是倒梯形，因此，所述第一凹槽120和第二凹槽130的剖面形状是倒梯形，所述第三凹槽140的顶部开口尺寸大于底部开口尺寸；相应的，所述第一凸台125和第二凸台135的形貌为梯形。

[0085] 因此，根据所述第一凹槽120、第二凹槽130、第三凹槽140、第一凸台125和第二凸台135的尺寸和形貌需求，将所述粗车加工和精车加工的参数设置为合理值。

[0086] 在一个具体的实施例中，在所述粗车加工的步骤中，切削速度为120毫米/分钟，靶坯100的转速为600转/分钟，吃刀量为0.3毫米，进给量为0.2毫米/转；在所述精车加工的步骤中，切削速度为35毫米/分钟，靶坯100的转速为700转/分钟，吃刀量为0.015毫米，进给量为0.05毫米/转。

[0087] 因此，本实施例中，所述第一凹槽120的底部直径D1为14.02毫米；所述第一凹槽120的顶部直径D1为22.18毫米；所述环形第二凹槽130的顶部内径D3为111.88毫米，所述环形第二凹槽130的底部内径D4为120.05毫米；所述环形第二凹槽130的底部外径D5为194.9毫米；所述环形第二凹槽130的顶部外径D6为206.66毫米；所述环形第三凹槽140的顶部内径D7为263.94毫米；所述环形第三凹槽140的底部内径D8为283.3毫米；所述环形第三凹槽
140的底部外径D9为323.42毫米。其中，所述环形第三凹槽140的底部外径D9即为所述待加工面101(如图2所示)的直径。

[0088] 本发明对靶坯100的待加工面101进行机械加工，在所述靶坯100内形成凹槽(未标示)和凸台(未标示)，机械加工后的所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面110；通过所述凹槽和凸台，可以根据靶坯100在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯100在不同区域具有不同厚度，即溅射材料较多的区域所对应靶坯100的厚度较大，从而可以有效延长靶材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率，有利于工艺效率的提高，工艺成本的降低。

[0089] 继续结合参考图4和图5，相应的，本发明还提供一种靶坯。所述靶坯100包括：

[0090] 位于所述靶坯100内的凹槽(未标示)和凸台(未标示)，所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面110。

[0091] 所述靶坯100作为靶材组件的一部分，在靶材组件的溅射过程中，电离形成的氩离子在电场的作用下加速，加速的氩离子轰击所述溅射面110，所述溅射面110发生材料消耗而形成大量靶材原子，溅射出的大量靶材原子沉积在基板上形成金属薄膜。

[0092] 所述靶坯100的横截面形状可根据所述靶坯100的应用环境以及溅射要求呈圆形、长方形、环形、或其他任意规则形状或不规则形状。本实施例中，所述靶坯100的横截面形状为圆形。但所述靶坯100的横截面形状不限于圆形。

[0093] 需要说明的是，所述靶坯100还包括：与所述溅射面110相对的背面102、以及位于所述溅射面110和背面102之间的侧壁103。所述背面102用于实现所述靶坯100和背板之间的焊接结合。

[0094] 在靶坯100的溅射过程中，所述靶坯100溅射面110不同区域的消耗速率不同，消耗速率较大的区域相比其他区域更容易达到所述靶坯100的使用厚度，从而导致靶材组件达到其使用寿命；通过所述凹槽和凸台，可以根据所述靶坯100在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯100在不同区域具有不同厚度，也就是说，使得溅射材料较多的区域所对应靶坯100的厚度较大，从而可以有效延长靶材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率。

[0095] 所述凹槽以及凸台的形貌、数量、尺寸和位置关系与溅射工艺的参数相匹配。具体到本实施例中，所述凹槽的数量为多个，所述多个凹槽呈相互间隔的同心排布；所述凸台的数量为多个，所述凸台位于相邻所述凹槽之间，且所述多个凸台呈同心排布。

[0096] 其中，所述凹槽的剖面形状是倒梯形，即所述凹槽的底部开口尺寸小于顶部开口尺寸；相应的，所述凸台的剖面形状为梯形。但所述凹槽的剖面形状不限于倒梯形。

[0097] 具体地，根据所述靶坯100在溅射过程中的实际材料消耗量，在溅射材料较多的区域形成凸台，在溅射材料较少的区域形成凹槽，且所述凹槽和凸台的尺寸根据实际工艺需求而定。

[0098] 本实施例中，根据实际工艺需求，所述凹槽包括：位于所述溅射面110中心的第一凹槽120(如图4所示)、环绕所述第一凹槽120的环形第二凹槽130、以及环绕所述第二凹槽130的环形第三凹槽140，且所述第三凹槽140贯穿所述侧壁103(如图4所示)。

[0099] 所述靶坯100的横截面形状为圆形，因此，所述第一凹槽120的横截面形状为圆形，所述第二凹槽130的横截面形状为圆环形，所述第三凹槽140的横截面形状为圆环形。

[0100] 相应的，所述凸台包括：位于所述第一凹槽120和第二凹槽130之间的第一凸台125(如图4所示)、以及位于所述第二凹槽130和第三凹槽140之间的第二凸台135(如图4所示)。

[0101] 本实施例中，所述凹槽的剖面形状是倒梯形，因此，所述第一凹槽120和第二凹槽130的剖面形状是倒梯形，所述第三凹槽140的顶部开口尺寸大于底部开口尺寸；相应的，所述第一凸台125和第二凸台135的形貌为梯形。

[0102] 在一个具体的实施例中，所述第一凹槽120的底部直径D1为14.02毫米；所述第一凹槽120的顶部直径D1为22.18毫米；所述环形第二凹槽130的顶部内径D3为111.88毫米，所述环形第二凹槽130的底部内径D4为120.05毫米；所述环形第二凹槽130的底部外径D5为194.9毫米；所述环形第二凹槽130的顶部外径D6为206.66毫米；所述环形第三凹槽140的顶部内径D7为263.94毫米；所述环形第三凹槽140的底部内径D8为283.3毫米；所述环形第三凹槽140的底部外径D9为323.42毫米。其中，所述环形第三凹槽140的底部外径D9即为所述待加工面101(如图2所示)的直径。

[0103] 本发明所述靶坯100内具有凹槽(未标示)和凸台(未标示)，所述凹槽表面和凸台表面作为溅射面110；通过所述凹槽和凸台，可以根据靶坯100在溅射过程中的实际材料消耗量，使所述靶坯100在不同区域具有不同厚度，即溅射材料较多的区域所对应靶坯100的厚度较大，从而可以有效延长靶材组件的使用寿命、减少更换靶材组件的频率，有利于工艺效率的提高，工艺成本的降低。

[0104] 虽然本发明己披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。