一种二维相交测线静校正处理方法、装置及系统

摘要

本申请实施例公开了一种二维相交测线静校正处理方法、装置及系统，所述方法包括获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值；根据所述表层构造参数的差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理；根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。利用本申请各个实施例，可以简单高效地解决二维相交测线交点处静校正闭合的问题。

权利要求

1.一种二维相交测线静校正处理方法，其特征在于，包括：当完成一条二维测线的地震采集后，获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；

计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值；

判断所述相交测线中的测线的表层构造参数是否固定，如果是，则相应的测线不进行修正处理；如果否，则根据所述表层构造参数的差值对相应的测线的表层构造参数数据进行修正处理；

根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量；

根据所述基准面静校正量进行折射波剩余静校正计算获得剩余静校正量；

根据所述基准面静校正量与剩余静校正量的和确定总静校正量；

将所述基准面静校正量的低频分量作为低频静校正量，将所述总静校正量的高频分量作为低频静校正量，利用所述低频静校正量以及高频静校正量对所述二维相交测线进行静校正处理。

2.根据权利要求1所述的二维相交测线静校正处理方法，其特征在于，对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理，包括：以所述相交测线的交点为中心，向相交测线的两端分别延伸预设距离确定预设修正范围；

对所述预设修正范围内的所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理。

3.一种二维相交测线静校正处理装置，其特征在于，包括：参数获取模块，用于当完成一条二维测线的地震采集后，获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；

数据修正模块，用于计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，判断所述相交测线中的测线的表层构造参数是否固定，如果是，则相应的测线不进行修正处理；如果否，则根据所述表层构造参数的差值对相应的测线的表层构造参数数据进行修正处理；

静校正量确定模块，用于根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量；

剩余静校正量确定单元，用于根据所述基准面静校正量进行折射波剩余静校正计算获得剩余静校正量；

总静校正量确定单元，用于根据所述基准面静校正量与剩余静校正量的和确定总静校正量；

静校正处理单元，用于将所述基准面静校正量的低频分量作为低频静校正量，将所述总静校正量的高频分量作为低频静校正量，利用所述低频静校正量以及高频静校正量对所述二维相交测线进行静校正处理。

4.根据权利要求3所述的二维相交测线静校正处理装置，其特征在于，所述数据修正模块包括：修正范围确定单元，用于以所述相交测线的交点为中心，向相交测线的两端分别延伸预设距离确定预设修正范围；

数据修正单元，用于对所述预设修正范围内的所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理。

5.一种二维相交测线静校正处理装置，其特征在于，包括处理器及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述指令被所述处理器执行时实现包括以下步骤：当完成一条二维测线的地震采集后，获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；

计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值；

判断所述相交测线中的测线的表层构造参数是否固定，如果是，则相应的测线不进行修正处理；如果否，则根据所述表层构造参数的差值对相应的测线的表层构造参数数据进行修正处理；

根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量；

根据所述基准面静校正量进行折射波剩余静校正计算获得剩余静校正量；

根据所述基准面静校正量与剩余静校正量的和确定总静校正量；

将所述基准面静校正量的低频分量作为低频静校正量，将所述总静校正量的高频分量作为低频静校正量，利用所述低频静校正量以及高频静校正量对所述二维相交测线进行静校正处理。

6.一种二维相交测线静校正处理系统，其特征在于，包括至少一个处理器以及存储计算机可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现权利要求2所述方法的步骤。

说明书

一种二维相交测线静校正处理方法、装置及系统

技术领域

[0001] 本发明涉及地球物理勘探技术领域，特别地，涉及一种二维相交测线静校正处理方法、装置及系统。

背景技术

[0002] 关于二维相交测线的静校正闭合问题，目前通常采用表层模型静校正方法、伪三维折射/层析反演静校正方法以及分频静校正方法，但这些方法从时效性方面考虑，都存在着一定的缺陷。

[0003] 例如，表层模型静校正方法需在测线交点位置处额外再布设表层调查控制点，根据其解释结果，在相交的测线上分别应用并内插建模，以解决相交测线的静校正量闭合问题。但该种方法增加了野外的表层调查工作量、勘探成本，同时还影响了生产效率。而由于二维地震勘探主要用于区域构造勘探，一般测线跨度较大，工区面积往往为几千甚至是上万平方公里，在这种情况下，采用伪三维折射/层析反演法开展静校正计算，计算周期较长，时效性较差。分频静校正方法对于某些特殊地区(如巨厚戈壁砾石区或者黄土塬区)，可能存在能够引起构造畸变的长波长静校正问题。

[0004] 因此，在二维勘探过程中，尤其是复杂地表区的二维勘探过程中，急需一种能有效解决二维相交测线交点处静校正量闭合的方法。

发明内容

[0005] 本申请实施例的目的在于提供一种二维相交测线静校正处理方法、装置及系统，可以简单高效地解决二维相交测线交点处静校正闭合的问题。

[0006] 本申请提供的一种二维相交测线静校正处理方法、装置及系统是通过包括以下方式实现的：

[0007] 一种二维相交测线静校正处理方法，包括：

[0008] 获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；

[0009] 计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值；

[0010] 根据所述表层构造参数的差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理；

[0011] 根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。

[0012] 本申请实施例的二维相交测线静校正处理方法，所述对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理，包括：

[0013] 以所述相交测线的交点为中心，向相交测线的两端分别延伸预设距离确定预设修正范围；

[0014] 对所述预设修正范围内的所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理。

[0015] 本申请实施例的二维相交测线静校正处理方法，所述对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理，包括：

[0016] 判断测线的表层构造参数是否固定，如果是，则相应的测线不进行修正处理。

[0017] 本申请实施例的二维相交测线静校正处理方法，所述方法还包括：

[0018] 根据所述基准面静校正量进行折射波剩余静校正计算获得剩余静校正量；

[0019] 根据所述基准面静校正量与剩余静校正量的和确定总静校正量；

[0020] 根据所述基准面静校正量的低频分量以及总静校正量的高频分量对所述二维相交测线进行静校正处理。

[0021] 另一方面，本申请实施例还提供一种二维相交测线静校正处理装置，包括：

[0022] 参数获取模块，用于获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；

[0023] 数据修正模块，用于计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，根据所述表层构造参数的差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理；

[0024] 静校正量确定模块，用于根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。

[0025] 本申请实施例的二维相交测线静校正处理装置，所述数据修正模块包括：

[0026] 修正范围确定单元，用于以所述相交测线的交点为中心，向相交测线的两端分别延伸预设距离确定预设修正范围；

[0027] 数据修正单元，用于对所述预设修正范围内的所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理。

[0028] 本申请实施例的二维相交测线静校正处理装置，所述数据修正模块包括：

[0029] 判断单元，用于判断测线的表层构造参数是否固定，如果是，则相应的测线不进行修正处理。

[0030] 本申请实施例的二维相交测线静校正处理装置，所述装置还包括：

[0031] 剩余静校正量确定单元，用于根据所述基准面静校正量进行折射波剩余静校正计算获得剩余静校正量；

[0032] 总静校正量确定单元，用于根据所述基准面静校正量与剩余静校正量的和确定总静校正量；

[0033] 静校正处理单元，用于根据所述基准面静校正量的低频分量以及总静校正量的高频分量对所述二维相交测线进行静校正处理。

[0034] 本申请实施例的二维相交测线静校正处理装置，包括处理器及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述指令被所述处理器执行时实现包括以下步骤：

[0035] 获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；

[0036] 计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值；

[0037] 根据所述表层构造参数的差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理；

[0038] 根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。

[0039] 另一方面，本申请实施例还提供一种二维相交测线静校正处理系统，包括至少一个处理器以及存储计算机可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现上述任意一个实施例中所述方法的步骤。

[0040] 本说明书一个或多个实施例提供的一种二维相交测线静校正处理方法、装置及系统，可以通过计算相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，然后，根据该差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理，并根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。从而简单、高效地解决了二维相交测线交点处静校正闭合的问题。

附图说明

[0041] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

[0042] 图1为本说明书提供的一种二维相交测线静校正处理方法实施例的流程示意图；

[0043] 图2为本说明书提供的一个实例中二维测线位置分布示意图；

[0044] 图3为本说明书提供的一个实例中测线InLine02走时射线层析反演的近地表速度场示意图；

[0045] 图4为本说明书提供的一个实例中测线CrossLine01走时射线层析反演的近地表速度场示意图；

[0046] 图5为本说明书提供的一个实例中测线InLine02的表层模型参数示意图；

[0047] 图6为本说明书提供的一个实例中测线CrossLine01的表层模型参数示意图；

[0048] 图7为本说明书提供的一个实例中所有相交二维测线交点处表层结构参数的差值示意图；

[0049] 图8为本说明书提供的一个实例中测线InLine02表层结构参数修正前后对比图示意图；

[0050] 图9为本说明书提供的一个实例中测线CrossLine01表层结构参数修正前后对比图示意图；

[0051] 图10为本说明书提供的一个实例中测线InLine02的基准面静校正量及其分离后的高、低频分量示意图；

[0052] 图11为本说明书提供的一个实例中测线InLine02的总静校正量及其分离后的高、低频分量示意图；

[0053] 图12为本说明书提供的一种二维相交测线静校正处理装置实施例的模块结构示意图。

具体实施方式

[0054] 为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书中的技术方案，下面将结合本说明书一个或多个实施例中的附图，对本说明书一个或多个实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于说明书一个或多个实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本说明书实施例方案保护的范围。

[0055] 针对现有技术中不能很好的解决二维地震勘探数据采集处理过程中普遍存在的相交测线的静校正闭合问题，本申请实施例提供了一种二维相交测线静校正处理方法。通过获取每一条二维测线的高速顶界面高程以及风化层速度这两个表层结构参数，并计算相交测线交点处表层结构参数的差值，利用该差值来修正相交测线的表层结构参数，然后，根据修正后的测线表层结构参数数据计算测线的静校正量，从而简单高效的解决二维相交测线静校正闭合问题。其中，高速层即是紧靠地表风化层底面的地层，高速层顶界面为高速层与风化层之间的界面；风化层是指地面以下的疏松层，即地震波的低速带。

[0056] 图1是本说明书提供的所述一种二维相交测线静校正处理方法实施例流程示意图。虽然本说明书提供了如下述实施例或附图所示的方法操作步骤或装置结构，但基于常规或者无需创造性的劳动在所述方法或装置中可以包括更多或者部分合并后更少的操作步骤或模块单元。在逻辑性上不存在必要因果关系的步骤或结构中，这些步骤的执行顺序或装置的模块结构不限于本说明书实施例或附图所示的执行顺序或模块结构。所述的方法或模块结构的在实际中的装置、服务器或终端产品应用时，可以按照实施例或者附图所示的方法或模块结构进行顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境、甚至包括分布式处理、服务器集群的实施环境)。

[0057] 具体的一个实施例如图1所示，本说明书提供的二维相交测线静校正处理方法的一个实施例中，所述方法可以包括：

[0058] S2、获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据。

[0059] 本实施例中，所述表层构造参数可以包括高速顶界面高程以及风化层速度两个参数。具体实施时，可以先构建工区内每一条二维测线的表层模型，然后根据表层模型获取二维相交测线的表层构造参数数据。本说明书的一个或者多个实施例中，可以根据野外表层调查成果内插的方法或者在精确拾取大炮初至后进行初至折射/层析反演的方法构建二维工区内每一条测线的表层模型，然后，获得每一条二维测线的每一个物理点的高速顶界面高程和风化层速度这两个表层结构参数数据。

[0060] 本说明书的一个实施例中，可以以初至折射/层析反演的方法的为例对上述方案进行说明。首先，可以对目标工区内采集的二维测线开展大炮初至时间的精确拾取；然后，在此基础上，分别对每一条测线进行二维走时射线层析反演，获得每一条二维测线的近地表速度场。再提取高速顶界面，同时对该界面以一定的平滑距离加以平滑，获得二维工区内各条测线的表层模型。从而进一步获得每一条二维测线的每一个物理点的高速顶界面高程和风化层速度。

[0061] S4、计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，根据所述表层构造参数的差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理。

[0062] 本实施例中，可以首先计算相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，然后，根据该差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理。例如，两条相交测线分别为A和B，分别获取A和B在交点OAB处的高速顶界面高程值EWA、EWB以及风化层速度值VelA、VelB，则交点OAB处两条相交测线的高速顶界面高程的差值ΔEW＝EWA-EWB，风化层速度的差值ΔVel＝VelA-VelB。然后，可以采用插值法，以交点处表层构造参数的差值的一半进行内插，并根据内插结果来修正上述两条相交二维测线的每一个物理点的高速顶界面高程值和风化层速度值。具体实施时，可以采用反距离加权插值法、线性插值三角法、径向基函数插值法等。

[0063] 本说明书的一个实施例中，可以以所述交点为中心，向两条相交测线的两端分别延伸预设距离所对应的范围作为预设修正范围，然后，对该预设修正范围内的所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理。其中，所述预设修正范围可以根据实际情况进行自行设定。例如，以相交测线A和B的交点OAB为中心，向测线A和B的两端分别延伸500-2000m的距离，获得预设修正范围，然后在该范围内，利用上述方案对相交测线A和B的表层构造参数数据进行修正处理。从而可以进一步减少计算量，在保证计算精度的基础上，提高工作效率。

[0064] 本说明书的另一个实施例中，可以判断所述相交测线中的某条测线的表层构造参数是否固定，如果是，则相应的侧线不进行修正处理，如果否，则相应的侧线进行修正处理。具体实施时，如相交测线的两条测线中某一条已经完成处理工作并且不希望重复处理，则确定该测线的表层结构参数固定，则无需进一步进行修正处理。另一条测线则在预设范围内，利用插值法对表层结构参数的差值进行内插，并根据内插的结果来修正该条测线这段范围内的每一个物理点的高速顶界面高程值和风化层速度值。从而，在不同年度施工测线统一处理过程中，避免了二维地震剖面重复处理的工作量，缩短了处理周期，提高了施工效率。

[0065] S6、根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。

[0066] 本实施例中，可以先获取目标工区预设的统一基准面高程、替换速度以及地表高程数据，再获取每一条二维测线对应的修正后的表层结构参数，即修正后的高度顶界面高程以及风化层速度数据。然后，根据所述基准面高程、替换速度、地表高程数据以及修正后的高度顶界面高程、风化层速度数据，计算确定每一条二维测线的基准面静校正量，从而完成二维相交测线交点处静校正量的闭合。例如，可以根据如下公式计算确定二维相交测线的基准面静校正量：

[0067]

[0068] 其中，td表示基准面静校正量，Ed表示基准面高程，Ew表示修正后的高速顶界面高程，Eo表示地表高程，Vt表示替换速度，Vo表示修正后的风化层速度。

[0069] 本说明书的另一个实施例中，还可以根据所述基准面静校正量进行折射波剩余静校正计算获得剩余静校正量，然后，根据所述基准面静校正量与剩余静校正量的和确定总静校正量。之后，可以根据所述基准面静校正量的低频分量以及总静校正量的高频分量对所述二维相交测线进行静校正处理。

[0070] 具体的，可以选择偏移距范围500～5000m的初至开展折射波剩余静校正量计算，具体的计算方法可以参考现有技术进行，这里不做累述。然后将基准面静校正量与折射波剩余静校正量之和作为总静校正量。之后，可以在共中心点域将基准面静校正量分离为基准面低频静校正量(即基准面静校正量的低频分量)、基准面高频静校正量(即基准面静校正量的高频分量)，将总静校正量划分为总静校正量的低频分量、总静校正量的高频分量。最后，将总静校正量的高频分量作为最终应用的高频静校正量，用于提高成像精度；将基准面低频静校正量作为最终应用的低频静校正量，用于控制构造的整体形态，从而完成二维相交测线交点处静校正量的闭合，从而进一步提高闭合的准确性。

[0071] 为了使得进一步来验证本方法的实用性和可行性，本说明书还提供了应用上述方案的另一个具体实例。本实例依托塔里木盆地库车坳陷巴什构造带复杂山地的二维地震勘探，针对集中处理过程中二维相交测线的静校正不闭合的问题进行处理为例进行说明。其中，工区内包含8条主测线和3条联络测线。具体实施方案如下：

[0072] 1)构建工区内每一条二维测线的表层模型。

[0073] 图2表示待测工区及该工区内的二维测线位置分布示意图，图2中给出了11条二维测线的位置以及各测线交点的位置，并标注出了3条联络线中的第1条测线CrossLine01以及8条主测线中的第2条测线InLIne02。首先，对工区内采集的11条二维测线开展大炮初至时间的精确拾取，并在此基础上，分别对每一条测线进行二维走时射线层析反演。反演过程中，各参数保持相同：在横向上采用的网格参数为1倍道距(15m)、纵向上的网格参数为10m、初至的偏移距范围统一为2000m偏移距、10次迭代反演后获得每一条二维测线的近地表速度场。再统一提取2000m/s速度层的顶界面作为高速顶界面，同时对该界面均以500m的平滑距离加以平滑，获得二维工区内11条测线的每一条测线的表层模型。从而获得每一条二维测线的每一个物理点的高速顶界面高程和风化层速度这两个表层结构参数。

[0074] 图3表示8条主测线中的第2条测线InLine02的走时层析反演获得的近地表速度场，图4表示3条联络测线中的第1条测线CrossLine01的走时层析反演获得的近地表速度场。图5表示8条主测线中的第2条测线InLine02的表层模型参数，图6表示3条联络测线中的第1条测线CrossLine01的表层模型参数。

[0075] 2)计算相交测线交点处表层结构参数的差值。

[0076] 根据步骤1)得到的每一条二维测线的每一个物理点的高速顶界面高程和风化层速度这两个表层结构参数，计算不同方向的相交测线在同一位置也就是交点处的高速顶界面高程的差值和风化层速度的差值。具体以测线InLine02和CrossLine01为例说明：根据图5可知，测线InLine02在与CrossLine01交点处的高速顶界面高程为1723.2m，风化层速度为
1596.7m/s；根据图6可知，测线CrossLine01在与InLine02交点处的高速顶界面高程为
1742.6m，风化层速度为1955.1m/s。则InLine02和CrossLine01交点处表层结构参数的插值分别为：ΔEW＝1723.2-1742.6＝-19.4(m)、ΔVel＝1596.7-1955.1＝-358.4m/s。类似的，所有相交二维测线都可以计算获得交点处表层结构参数的差值，如图7所示。

[0077] 3)在交点区域一定范围内修正相交测线的表层结构参数。

[0078] 以相交测线的交点为中心，向每条相交测线的两端分别延伸1000m的距离，在这段范围内，采用反距离加权插值法，根据步骤2)获得的相交测线交点处表层结构参数的差值的一半进行内插，并根据内插的结果来修正这段范围内每条二维测线的每一个物理点的高速顶界面高程和风化层速度值。图8表示测线InLine02表层结构参数修正前后的对比示意图，图9表示测线CrossLine01表层结构参数修正前后的对比示意图。

[0079] 如果相交测线的两条测线中某一条(假定为InLine02)已经完成处理工作并且不希望重复处理，则该测线的表层结构参数固定。另一条测线CrossLine01在以交点为中心向测线两端1000m范围内，采用反距离加权插值法，根据步骤2)获得的相交测线交点处表层结构参数的差值进行内插，并根据内插的结果来修正该条测线这段范围内的每一个物理点的高速顶界面高程和风化层速度值。

[0080] 4)计算每一条二维测线的基准面静校正量。

[0081] 根据实际要求给定的二维工区的统一基准面高程2500m和替换速度2500m/s，通过步骤3)获得的修正后的表层结构参数计算每一条二维测线的基准面静校正量。

[0082] 如果工区采用的是基准面静校正量，则通过以上四个步骤就完成了二维相交测线静校正闭合的整个环节。如果工区在基准面静校正量的基础上，又进行了折射波剩余静校正量，则可以通过以下步骤进一步进行二维相交测线静校正闭合：

[0083] 5)对基准面静校正量进行折射波剩余静校正计算获得总的静校正量。

[0084] 根据步骤4)计算的基准面静校正量，选择偏移距范围1000～3000m的初至开展折射波剩余静校正量计算，将基准面静校正量与折射波剩余静校正量之和作为总静校正量。

[0085] 6)在共中心点域分别对基准面及总的静校正量进行高、低频分离。

[0086] 在共中心点域将基准面静校正量分离为基准面低频静校正量、基准面高频静校正量和总静校正量的低频静校正量(即总静校正量的低频分量)、总静校正量的高频静校正量(即总静校正量的高频分量)。图10表示测线InLine02的基准面静校正量及对应的高、低频分量，图11表示测线InLine02的总静校正量及对应的高、低频分量。

[0087] 7)将分离后的基准面静校正量的低频分量和总静校正量的高频分量用于静校正处理。

[0088] 将步骤6)获得的总静校正量的高频分量作为最终应用的高频静校正量，用于提高成像精度；将步骤6)获得的基准面静校正量的低频分量作为最终应用的低频静校正量，用于控制构造的整体形态。从而完成了该工区11条二维相交测线交点处静校正量的闭合。

[0089] 从而，在施工过程中，每完成一条二维测线的地震采集后，就可以通过本说明书上述实施例提供的方案解决相交测线交点处的静校正闭合问题。与现有技术中在交点处实施表层调查控制点或者是采用伪三维折射/层析反演以及分频静校正方法相比，不仅缩短了解决静校正闭合问题的计算周期，而且体现了时效性，可以加快野外地震勘探部署。

[0090] 进一步的，针对采用分频静校正方法或者伪三维折射/层析反演计算的静校正量与最初的静校正量不同，需将静校正量变化的测线重新处理带来的工作量大，影响处理周期的问题，本申请可以在不同年度施工测线统一处理过程中，避免二维地震剖面重复处理的工作量，从而大幅度缩短了处理周期。

[0091] 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。具体的可以参照前述相关处理相关实施例的描述，在此不做一一赘述。

[0092] 上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

[0093] 本说明书一个或多个实施例提供的一种二维相交测线静校正处理方法，可以通过计算相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，然后，根据该差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理，并根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。从而简单、高效地解决了二维相交测线交点处静校正闭合的问题。

[0094] 基于上述所述的确定石油向下运移深度，本说明书一个或多个实施例还提供一种二维相交测线静校正处理装置。所述的装置可以包括使用了本说明书实施例所述方法的系统、软件(应用)、模块、组件、服务器等并结合必要的实施硬件的装置。基于同一创新构思，本说明书实施例提供的一个或多个实施例中的装置如下面的实施例所述。由于装置解决问题的实现方案与方法相似，因此本说明书实施例具体的装置的实施可以参见前述方法的实施，重复之处不再赘述。以下所使用的，术语“单元”或者“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。具体的，图12说明书提供的一种二维相交测线静校正处理装置实施例的模块结构示意图，如图12，所述装置可以包括：

[0095] 参数获取模块102，可以用于获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；

[0096] 数据修正模块104，可以用于计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，根据所述表层构造参数的差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理；

[0097] 静校正量确定模块106，可以用于根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。

[0098] 本说明书的另一个实施例中，所述数据修正模块104可以包括修正范围确定单元以及数据修正单元，其中，

[0099] 所述修正范围确定单元，可以用于以所述相交测线的交点为中心，向相交测线的两端分别延伸预设距离确定预设修正范围；

[0100] 所述数据修正单元，可以用于对所述预设修正范围内的所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理。

[0101] 本说明书的另一个实施例中，所述数据修正模块104还可以包括判断单元，其中，所述判断单元，可以用于判断测线的表层构造参数是否固定，如果是，则相应的测线不进行修正处理。

[0102] 本说明书的另一个实施例中，所述装置还可以包括：

[0103] 剩余静校正量确定单元，可以用于根据所述基准面静校正量进行折射波剩余静校正计算获得剩余静校正量；

[0104] 总静校正量确定单元，可以用于根据所述基准面静校正量与剩余静校正量的和确定总静校正量；

[0105] 静校正处理单元，可以用于根据所述基准面静校正量的低频分量以及总静校正量的高频分量对所述二维相交测线进行静校正处理。

[0106] 需要说明的，上述所述的装置根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式。具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

[0107] 本说明书一个或多个实施例提供的一种二维相交测线静校正处理装置，可以通过计算相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，然后，根据该差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理，并根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。从而简单、高效地解决了二维相交测线交点处静校正闭合的问题。

[0108] 本说明书提供的上述实施例所述的方法或装置可以通过计算机程序实现业务逻辑并记录在存储介质上，所述的存储介质可以计算机读取并执行，实现本说明书实施例所描述方案的效果。因此，本说明书还提供一种二维相交测线静校正处理装置，包括处理器及存储处理器可执行指令的存储器，所述指令被所述处理器执行时实现包括以下步骤：

[0109] 获取目标工区内二维相交测线的表层构造参数数据，所述表层构造参数包括：高速顶界面高程以及风化层速度；

[0110] 计算所述相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值；

[0111] 根据所述表层构造参数的差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理；

[0112] 根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。

[0113] 所述存储介质可以包括用于存储信息的物理装置，通常是将信息数字化后再以利用电、磁或者光学等方式的媒体加以存储。所述存储介质有可以包括：利用电能方式存储信息的装置如，各式存储器，如RAM、ROM等；利用磁能方式存储信息的装置如，硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器、磁泡存储器、U盘；利用光学方式存储信息的装置如，CD或DVD。当然，还有其他方式的可读存储介质，例如量子存储器、石墨烯存储器等等。

[0114] 需要说明的，上述所述的装置根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式。具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

[0115] 上述实施例所述的一种二维相交测线静校正处理装置，可以通过计算相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，然后，根据该差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理，并根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。从而简单、高效地解决了二维相交测线交点处静校正闭合的问题。

[0116] 本说明书还提供一种二维相交测线静校正处理系统，所述系统可以为单独的二维相交测线静校正处理系统，也可以应用在多种类型的地震勘探采集或者处理、解释系统中。所述的系统可以为单独的服务器，也可以包括使用了本说明书的一个或多个所述方法或一个或多个实施例装置的服务器集群、系统(包括分布式系统)、软件(应用)、实际操作装置、逻辑门电路装置、量子计算机等并结合必要的实施硬件的终端装置。所述二维相交测线静校正处理系统可以包括至少一个处理器以及存储计算机可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现上述任意一个或者多个实施例中所述方法的步骤。

[0117] 需要说明的，上述所述的系统根据方法或者装置实施例的描述还可以包括其他的实施方式，具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

[0118] 上述实施例所述的一种二维相交测线静校正处理系统，可以通过计算相交测线的交点处两条测线的表层构造参数的差值，然后，根据该差值对所述相交测线的表层构造参数数据进行修正处理，并根据修正后的表层构造参数数据确定所述二维相交测线的基准面静校正量。从而简单、高效地解决了二维相交测线交点处静校正闭合的问题。

[0119] 需要说明的是，本说明书上述所述的装置或者系统根据相关方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式，具体的实现方式可以参照方法实施例的描述，在此不作一一赘述。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于硬件+程序类、存储介质+程序实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

[0120] 上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

[0121] 上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、车载人机交互设备、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

[0122] 为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本说明书一个或多个时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现，也可以将实现同一功能的模块由多个子模块或子单元的组合实现等。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0123] 本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内部包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

[0124] 本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

[0125] 这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

[0126] 这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

[0127] 在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

[0128] 还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。

[0129] 本领域技术人员应明白，本说明书一个或多个实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书一个或多个实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书一个或多个实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

[0130] 本说明书一个或多个实施例可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本本说明书一个或多个实施例，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

[0131] 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述并不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

[0132] 以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。