一种EEPROM芯片的装配方法

摘要

本发明涉及一种EEPROM芯片的装配方法，属于电子行业装配工艺领域，特别涉及一种光纤陀螺惯性测量装置EEPROM芯片的装配方法，可应用于宇航惯性测量技术领域。本发明不需要增加程序下载接口，不仅节省了安装空间，也满足了产品性能要求；本发明通过使用锦丝线绑扎倒装在电路板上的EEPROM芯片实现元器件的安装和固定，满足了力学性能要求；本发明通过使用导线实现EEPROM芯片引线与印制电路板的电气连接，满足了电气性能要求。

权利要求

1.一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于该方法的步骤包括：(1)在EEPROM芯片的上表面粘贴导热绝缘片；

(2)将导线的一端焊接在步骤(1)得到的EEPROM芯片的引线肩部，将导线的另一端焊接在印制电路板焊孔内；

(3)将步骤(2)得到的EEPROM芯片固定在印制电路板上，且使导热绝缘片朝下，EEPROM芯片的引线朝上，实现EEPROM芯片的装配；

所述的步骤(3)中，将EEPROM芯片使用绑扎的方式固定在印制电路板上，绑扎时采用锦丝线进行绑扎。

2.根据权利要求1所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：所述的步骤(1)中，导热绝缘片的厚度为10-20mil。

3.根据权利要求2所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：导热绝缘片的厚度为10mil、15mil或20mil。

4.根据权利要求1所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：绑扎部位≥2。

5.根据权利要求4所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：绑扎部位为3，均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，印制电路板上有2组N个引线的EEPROM芯片安装焊盘，其中N为正整数。

7.根据权利要求6所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：2组焊盘的距离为

2mm。

8.根据权利要求1所述的一种EEPROM芯片的装配方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，EEPROM芯片的引线肩部焊接0.08mm2的导线。

说明书

一种EEPROM芯片的装配方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种EEPROM芯片的装配方法，属于电子行业装配工艺领域，特别涉及一种光纤陀螺惯性测量装置EEPROM芯片的装配方法，可应用于宇航惯性测量技术领域。

背景技术

[0002] 随着卫星应用技术的不断发展，对卫星在轨可靠性的要求不断提高。中低轨卫星普遍要求5～8年内不发生质量问题，高轨卫星要求10～15年内不发生质量问题。光纤陀螺惯性测量装置作为卫星控制系统的重要测量部件，在卫星上的运用越来越广泛，其质量可靠性高低直接影响卫星使用可靠性。

[0003] 为满足宇航用连续工作光纤陀螺惯性测量装置调测试过程中需要多次调整参数的需要，在产品内设计了可以多次烧写程序的EEPROM芯片，该芯片安装在电路板的IC座上，该EEPROM芯片和IC座是产品在调测试过程中软件的暂时载体，产品交付前需要把该EEPROM芯片和IC座拆下，而后焊接PROM芯片。

[0004] 宇航用连续工作光纤陀螺惯性测量装置在调测试过程中，安装在IC座上的EEPROM芯片振动环境下常常出现接触不良的情况，需要花费较长时间进行故障排查和产品开盖返修，给产品带来较大质量隐患；同时振动环境下的接触不良会在EEPROM芯片引线与IC座引线之间造成一定的电压差，从而产生放电情况，严重影响电气系统的连接可靠性，甚至出现损伤其它静电敏感器件的情况，从而引起静电敏感器件提前失效，给产品带来较大的质量隐患风险，因此EEPROM芯片电气连接可靠性是光纤陀螺惯性测量装置质量可靠性的关键环节。

发明内容

[0005] 本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提出了一种EEPROM芯片的装配方法，该方法把EEPROM芯片倒装在印制电路板上，依靠锦丝线实现与印制电路板的固定；使用导热绝缘片实现EEPROM芯片与印制电路板的电气绝缘；使用导线实现EEPROM芯片与印制电路板的电气互联；安装PROM芯片前拆下EEPROM芯片，该方法满足产品力学性能和电气性能要求，使电气和力学性能同时得以满足，提高了可靠性。

[0006] 本发明的技术解决方案是：

[0007] 一种EEPROM芯片的装配方法，该方法的步骤包括：

[0008] (1)在EEPROM芯片的上表面粘贴导热绝缘片，导热绝缘片的厚度为10-20mil；

[0009] (2)将导线的一端焊接在步骤(1)得到的EEPROM芯片的引线肩部，将导线的另一端焊接在印制电路板焊孔内；

[0010] (3)将步骤(2)得到的EEPROM芯片使用锦丝线绑扎在印制电路板上，且使导热绝缘片朝下，EEPROM芯片的引线朝上，实现了EEPROM芯片的装配。

[0011] 当需要进行程序烧录时，将另一导线的一端焊接在IC座的引线上，另一导线的另一端连接程序烧录器；然后将IC座插入到EEPROM芯片的引线上，进行程序烧录；烧录程序完成后将IC座取下，实现EEPROM芯片的程序烧录过程。

[0012] 本发明与现有技术相比具有如下有益效果：

[0013] (1)本发明不需要增加程序下载接口，不仅节省了安装空间，也满足了产品性能要求；

[0014] (2)本发明通过使用锦丝线绑扎倒装在电路板上的EEPROM芯片实现元器件的安装和固定，满足了力学性能要求；

[0015] (3)本发明通过使用导线实现EEPROM芯片引线与印制电路板的电气连接，满足了电气性能要求。

[0016] (4)本发明提供了一种直插EEPROM芯片的装配方法，该方法的步骤如下：1、在印制电路板上设计2组相同的直插EEPROM芯片安装焊盘；2、在直插EEPROM芯片的本体上粘贴20mil厚的导热绝缘片；3、在直插EEPROM芯片的引线肩部位焊接0.08mm2的导线；4、把直插EEPROM芯片引线肩处导线的另一端焊接在印制电路板相应的焊孔内；5、使用锦丝线把直插EEPROM芯片绑扎固定在印制电路板上；6、在直插EEPROM芯片引线上安装IC座用以进行程序烧写；7、程序烧写完成后在直插EEPROM芯片引线上安装没有引线的IC座用以防止引线氧化；8、在落焊PROM芯片前，拆焊印制电路板上的导线和绑扎芯片的锦丝线，取下直插EEPROM芯片，在2组焊盘中的另一组焊盘上焊接PROM芯片。该装配方法可以有效解决振动过程中安装在IC座上的直插EEPROM芯片接触不良问题，在不增加程序烧写接口的前提下，实现芯片程序的反复烧写，确保印制电路板振动环境下的电气和机械性能的可靠性，有效提高产品的测试可靠性。

附图说明

[0017] 图1为本发明中使用的印制电路板的结构示意图；

[0018] 图2为本发明在EEPROM芯片上安装导热绝缘片的示意图；

[0019] 图3为本发明在EEPROM芯片引线上焊接导线的示意图；

[0020] 图4为本发明使用锦丝线固定倒装的EEPROM芯片示意图；

[0021] 图5为本发明实施例中在EEPROM芯片引线上安装IC座进行程序烧写示意图；

[0022] 图6为本发明实施例中拆下EEPROM芯片和导线，安装PROM芯片的示意图。

具体实施方式

[0023] 本发明的方法，步骤为：

[0024] (1)在印制电路板上设计2组N个引线的EEPROM芯片安装焊盘，其中N为正整数；

[0025] (2)在N个引线的直插EEPROM芯片的本体上粘贴20mil厚的导热绝缘片；

[0026] (3)在直插EEPROM芯片的引线肩部位焊接0.08mm2的导线；

[0027] (4)把直插EEPROM芯片引线肩处导线的另一端按照对应关系焊接在印制电路板相应的焊孔内；

[0028] (5)使用锦丝线把直插EEPROM芯片绑扎固定在印制电路板上；

[0029] (6)在直插EEPROM芯片引线上安装IC座用以进行程序烧写；

[0030] (7)程序烧写完成后在直插EEPROM芯片引线上安装没有引线的IC座用以防止引线氧化。

[0031] (8)在落焊PROM芯片前，拆焊印制电路板上的导线和绑扎芯片的锦丝线，取下直插EEPROM芯片，在2组焊盘中的一组焊盘上焊接PROM芯片。

[0032] 在步骤(1)中，根据EEPROM芯片的引线数量设计2组EEPROM芯片安装焊盘，2组焊盘的距离为2mm。

[0033] 在步骤(1)中，根据EEPROM芯片的引线数量设计2组EEPROM芯片安装焊盘，2组焊盘的作用是利用过孔绑扎芯片，同时利用过孔安装焊接芯片。

[0034] 根据系统电气绝缘特性选取导热绝缘片规格。

[0035] 根据系统电气连接关系，使用导线实现EEPROM芯片与电气系统的电气互联。

[0036] 把EEPROM芯片倒装在印制电路板上，根据芯片重量和长度使用锦丝线绑扎的方法固定芯片，绑扎部位≥2。

[0037] 根据直插EEPROM芯片引线数量，在直插EEPROM芯片引线上安装相应规格的IC座，IC座通过导线与烧写器连接用以进行程序烧写。

[0038] 根据直插EEPROM芯片引线数量，在直插EEPROM芯片引线上安装相应规格的没有引线的IC座用以防止引线氧化。

[0039] 在落焊PROM芯片前，拆焊印制电路板上的导线和绑扎芯片的锦丝线，取下直插EEPROM芯片，在2组焊盘中的一组焊盘上焊接PROM芯片。

[0040] 下面结合附图和具体实例对本发明作进一步的详细描述：

[0041] EEPROM芯片作为光纤陀螺惯性测量装置测试过程中程序的暂时载体，起着验证测试程序的关键作用。本发明提供的EEPROM芯片装配方法，有效解决了EEPROM芯片振动过程中机械固定和电气连接等可靠性问题，在不增加电气接口的前提下，实现了EEPROM芯片的程序烧写，节省了空间和时间，提高了产品连接的可靠性。

[0042] 烧录时，将一根导线的一端焊接在IC座的引线上，另一根导线的另一端连接程序烧录器；将IC座插入到EEPROM芯片的引线上，进行程序烧录；程序烧录完成后将IC座取下，实现EEPROM芯片的程序烧录过程。

[0043] 实施例

[0044] 一种EEPROM芯片装配方法，包括步骤如下：

[0045] (1)在印制电路板11上设计2组电气性能一致的孔间距为2mm的EEPROM安装焊盘12，如图1所示。

[0046] (2)如图2所示，根据实际需要在EEPROM芯片本体21上安装相应厚度的导热绝缘片22(10mil、15mil、20mil)。

[0047] (3)如图3所示，将导线33的一端焊接在EEPROM芯片引线肩部位；将导线的另一端焊接在印制电路板相应的焊孔内。

[0048] (4)如图4所示，将步骤(3)得到的EEPROM芯片使用锦丝线34绑扎在印制电路板上，且使导热绝缘片朝下，EEPROM芯片的引线朝上，实现了EEPROM芯片的装配；

[0049] (5)如图5所示，在EEPROM芯片引线上安装程序烧写IC座41，进行程序烧写。

[0050] (6)EEPROM芯片程序烧写完成后，在EEPROM芯片引线上安装去掉了引线的IC座，用来防止EEPROM芯片引线氧化。

[0051] (7)程序固定后，拆下EEPROM芯片和导线，在焊盘上安装PROM芯片，如图6所示，带导线的EEPROM芯片可以反复在其他电路板上使用。

[0052] 以上所述，仅为本发明最佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

[0053] 本发明说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员的公知技术。