一种壳体、壳体组件及电子设备

摘要

本申请提供了一种壳体、壳体组件及电子设备，该壳体包括五金本体与塑胶本体，五金本体与塑胶本体注塑连接，五金本体设有封胶缺口，封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位，以在注塑完成之后，塑胶本体形成与注塑模具的封胶部位配合的配合缺口，配合缺口与封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽，以在壳体与其他结构装配时，对其他结构进行定位，以提高其他结构装配位置的准确性，相比于现有技术中，塑胶本体还需要设置一个用于定位的槽，减少了一个槽，提高了壳体的强度及外观表现力。

权利要求

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括五金本体与塑胶本体，所述五金本体与所述塑胶本体注塑连接，所述五金本体设有封胶缺口，所述封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位，以在注塑完成之后，所述塑胶本体形成与所述注塑模具的封胶部位配合的配合缺口，所述配合缺口与所述封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽；所述定位槽用于在所述壳体装配时进行定位；

所述五金本体与所述塑胶本体彼此配合以形成一容置空间，所述封胶缺口设置于所述五金本体靠近所述容置空间的一侧，以使得所述定位槽形成于所述壳体靠近所述容置空间的一侧；

所述五金本体包括用于形成所述封胶缺口且朝向所述容置空间设置的第一台阶面，所述第一台阶面用于在注塑过程中贴合于所述注塑模具的封胶部位，以防止所述封胶部位远离所述容置空间的一侧的塑胶溢出；

所述五金本体还包括朝向所述容置空间设置的第二台阶面，所述第二台阶面用于在注塑过程中与所述注塑模具的封胶部位形成填充间隙，所述填充间隙用于填充塑胶，且所述填充间隙位于所述封胶部位远离所述容置空间的一侧；其中，所述填充间隙内的塑胶形成所述塑胶本体与所述五金本体连接处的部分。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述注塑模具的封胶部位在背离所述容置空间的开口方向上插入所述封胶缺口，所述第一台阶面相对于所述封胶部位的插入方向呈倾斜设置。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述塑胶本体包括用于形成所述配合缺口且朝向所述容置空间设置的第三台阶面，所述第三台阶面与所述第一台阶面平齐，或在远离容置空间的方向上凸出于第一台阶面。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述五金本体设有第一拉胶部，以在注塑完成之后，所述塑胶本体形成与所述第一拉胶部配合设置的第二拉胶部。

5.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

壳体，为权利要求1-4任一项权利要求所述的壳体；

支架，设有定位块，所述定位块与所述定位槽配合设置。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求5所述的壳体组件以及主板，所述主板承载于所述支架上。

说明书

一种壳体、壳体组件及电子设备

技术领域

[0001] 本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种壳体、壳体组件及电子设备。

背景技术

[0002] 随着技术的发展，通过塑胶与五金件注塑连接的壳体越来越多的应用于电子设备，在注塑过程中，五金件与注塑形成的塑胶件的连接处需要封胶，以防止塑胶溢出，因此，需要在五金件的连接处形成一个缺口用于与模具的封胶部位配合，而在壳体与其他结构，比如主板支架装配是，塑胶件也需要设有与其他结构配合定位的定位槽，定位槽与缺口的存在会降低壳体的强度及外观表现力。

发明内容

[0003] 本申请实施例一方面提供了一种壳体，所述壳体包括五金本体与塑胶本体，所述五金本体与所述塑胶本体注塑连接，所述五金本体设有封胶缺口，所述封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位，以在注塑完成之后，所述塑胶本体形成与所述注塑模具的封胶部位配合的配合缺口，所述配合缺口与所述封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽。

[0004] 本申请实施例另一方面还提供一种壳体组件，所述壳体组件包括：壳体，包括五金本体与塑胶本体，所述五金本体与所述塑胶本体注塑连接，所述五金本体设有封胶缺口，所述封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位，以在注塑完成之后，所述塑胶本体形成与所述注塑模具的封胶部位配合的配合缺口，所述配合缺口与所述封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽；支架，设有定位块，所述定位块与所述定位槽配合设置。

[0005] 进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件，所述壳体组件包括：壳体，包括五金本体与塑胶本体，所述五金本体与所述塑胶本体注塑连接，所述五金本体设有封胶缺口，所述封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位，以在注塑完成之后，所述塑胶本体形成与所述注塑模具的封胶部位配合的配合缺口，所述配合缺口与所述封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽；支架，设有定位块，所述定位块与所述定位槽配合设置。

[0006] 本申请实施例提供的壳体包括五金本体与塑胶本体，五金本体与塑胶本体注塑连接，五金本体设有封胶缺口，封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位，以在注塑完成之后，塑胶本体形成与注塑模具的封胶部位配合的配合缺口，配合缺口与封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽，以在壳体与其他结构装配时，对其他结构进行定位，以提高其他结构装配位置的准确性，相比于现有技术中，塑胶本体还需要设置一个用于定位的槽，减少了一个槽，提高了壳体的强度及外观表现力。

附图说明

[0007] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0008] 图1是本申请提供的壳体实施例的立体结构示意图；

[0009] 图2是图1中封胶缺口与注塑模具的封胶部位的配合示意图；

[0010] 图3是图1中五金本体在III-III向上截面的立体示意图；

[0011] 图4是图2中封胶主体与图3中第一台阶面的贴合示意图；

[0012] 图5是图4中五金本体与封胶部位在A向上的分解示意图；

[0013] 图6是图4中VI-VI向的截面示意图；

[0014] 图7是图1中C部分一实施例的放大示意图；

[0015] 图8是图1中C部分另一实施例的放大示意图；

[0016] 图9是本申请提供的壳体组件实施例的结构示意图；

[0017] 图10是本申请提供的电子设备实施例的结构示意图。

具体实施方式

[0018] 下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

[0019] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0020] 请参阅图1，图1是本申请提供的壳体10实施例的立体结构示意图，本实施例的壳体10包括五金本体11及塑胶本体12。

[0021] 其中，五金本体11与塑胶本体12注塑连接，该注塑连接是指将预先制备完成的五金本体11放入模具中，再注入塑胶，最后冷却凝固即可形成与五金本体11连接的塑胶本体12，五金本体11预先制备的方式可通过包括但不限于的CNC(数控机床)、锻造及冲压等形式制备而成，在此不做限定。

[0022] 可选的，五金本体11与塑胶本体12注塑连接后彼此配合以形成一容置空间101。

[0023] 可选的，五金本体11包括第一侧壁11a及第一底壁11b，塑胶本体12包括第二侧壁12a及第二底壁12b，第二侧壁12a及第二底壁12b分别与第一侧壁11a及第一底壁11b注塑连接以配合形成上述的容置空间101。

[0024] 本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

[0025] 共同参阅图1及图2，图2是图1中封胶缺口111与注塑模具的封胶部位110的配合示意图，五金本体11设有封胶缺口111，该封胶缺口111用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位110，以在注塑完成之后，塑胶本体12形成与注塑模具的封胶部位110配合的配合缺口121，该配合缺口121与封胶缺口111彼此对接以配合形成一定位槽102，该定位槽102可用于在壳体10与其他结构装配时，对其他结构进行定位，提高装配位置的准确性。

[0026] 可选的，封胶缺口111设置于五金本体11靠近容置空间101的一侧，以使得定位槽102形成于壳体10靠近容置空间101的一侧，也即封胶缺口111也形成于塑胶本体12靠近容置空间101的一侧，在本实施例中，封胶缺口111设置于五金本体11的第一侧壁11a靠近容置空间101的一侧，配合缺口121形成于塑胶本体12的第二侧壁12a靠近容置空间101的一侧。

[0027] 共同参阅图3及图4，图3是图1中五金本体11在III-III向上截面的立体示意图，图4是图2中封胶主体110与图3中第一台阶面1111的贴合示意图，其中，五金本体11包括用于形成封胶缺口111且朝向容置空间101的第一台阶面1111，该第一台阶面1111用于在注塑过程中贴合于注塑模具的封胶部位110，以防止封胶部位110远离容置空间101的一侧的塑胶溢出，从而防止注塑过程中，塑胶流动至容置空间101。

[0028] 可以理解的，配合缺口121与封胶缺口111彼此对接，因此配合缺口121与封胶缺口111位于五金本体11与塑胶本体12彼此对接的位置，也即五金本体11与塑胶本体12的连接处，因此，在注塑过程中，注塑模具的封胶部位110容纳于封胶缺口111并与第一台阶面1111贴合，以在五金本体11与塑胶本体12的连接处防止塑胶溢出。

[0029] 参阅图5，图5是图4中五金本体11与封胶部位110在A向上的分解示意图，在注塑之前，注塑模具的封胶部位110在背离容置空间101的开口方向，也即如图5中所示的B向上插入封胶缺口111，直至与第一台阶面1111贴合。

[0030] 可选的，第一台阶面1111相对于注塑模具的封胶部位110的插入方向呈倾斜设置，以防止注塑模具的封胶部位110在插入封胶缺口111时与五金本体发生干涉，而导致不能与第一台阶面1111贴合或将五金本体1111损坏。

[0031] 共同参阅图3、图4及图6，图6是图4中VI-VI向的截面示意图，可选的，五金本体11还包括朝向容置空间101设置的第二台阶面1112，在本实施例中，第二台阶面1112设置于第一侧壁11a靠近容置空间101的一侧，该第二台阶面1112用于在注塑过程中与注塑模具的封胶部位110形成填充间隙103，该填充间隙103用于填充塑胶，以使得在注塑过程中，注塑模具的封胶部位110防止填充间隙103内的塑胶溢出，并在注塑完成之后，填充间隙103内的塑胶形成塑胶本体12与五金本体11连接处的部分。

[0032] 其中，该填充间隙103位于注塑模具的封胶部位110远离容置空间101的一侧。

[0033] 可选的，在本实施例中，五金本体11靠近容置空间101的一侧设有容置槽104，上述的第二台阶面1112设置于五金本体11朝向容置空间101的一侧且并用于形成该容置槽104，且与注塑模具的封胶部位110形成的填充间隙103即为容置槽104。

[0034] 进一步参阅图1及图3，可选的，五金本体11还设有第一拉胶部112，以在注塑完成之后，塑胶本体12形成与第一拉胶部112配合设置的第二拉胶部122，从而使得五金本体11与塑胶本体12注塑连接之后，通过第一拉胶部112与第二拉胶部122的配合设置提高五金本体11与塑胶本体12连接可靠性，防止五金本体11与塑胶本体12彼此分离。

[0035] 可选的，第一拉胶部112的数量为多个，多个第一拉胶部112分别设置于五金本体11的第一侧壁11a及第一底壁11b，以使得第一侧壁11a与第一底壁11b分别与第二侧壁12a及第二底壁12b注塑连接后，分别提高第一侧壁11a与第二侧壁12a、第一底壁11b与第二底壁12b的连接可靠性。

[0036] 本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

[0037] 共同参阅图1、图7及图8，图7是图1中C部分一实施例的放大示意图，图8是图1中C部分另一实施例的放大示意图，其中，塑胶本体12包括用于形成配合缺口121且朝向容置空间101设置的第三台阶面1211，该第三台阶面1211可图7所示的与第一台阶面1111平齐，或如图8所示的在远离容置空间101的方向上凸出于第一台阶面1111，可以理解的，由于五金本体11及注塑模具的封胶部位110存在公差及配合误差的情况，在实际的注塑过程中，有可能会出现注塑模具的封胶部位110与第一台阶面1111之间无法完全贴合而出现缝隙，因此，上述的第三台阶面1211与第一台阶面1111平齐，或在远离容置空间101的方向上凸出于第一台阶面1111，能够在注塑过程中，防止注塑模具的封胶部位110远离容置空间101的一侧的塑胶通过上述的缝隙溢出。

[0038] 参阅图9，图9是本申请提供的壳体组件20实施例的结构示意图，本实施例中的壳体组件20包括壳体10及支架21。

[0039] 壳体10包括五金本体11及塑胶本体12，其中，五金本体11与塑胶本体12注塑连接，该注塑连接是指将预先制备完成的五金本体11放入模具中，再注入塑胶，最后冷却凝固即可形成与五金本体11连接的塑胶本体12，五金本体11预先制备的方式可通过包括但不限于的CNC(数控机床)、锻造及冲压等形式制备而成，在此不做限定。

[0040] 可选的，五金本体11与塑胶本体12注塑连接后彼此配合以形成一容置空间101。

[0041] 可选的，五金本体11包括第一侧壁11a及第一底壁11b，塑胶本体12包括第二侧壁12a及第二底壁12b，第二侧壁12a及第二底壁12b分别与第一侧壁11a及第一底壁11b注塑连接以配合形成上述的容置空间101。

[0042] 进一步的，五金本体11设有封胶缺口111，该封胶缺口111用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位110，以在注塑完成之后，塑胶本体12形成与注塑模具的封胶部位110配合的配合缺口121，该配合缺口121与封胶缺口111彼此对接以配合形成一定位槽102，该定位槽102可用于在壳体10与其他结构装配时，对其他结构进行定位，提高装配位置的准确性。

[0043] 可选的，封胶缺口111设置于五金本体11靠近容置空间101的一侧，以使得定位槽102形成于壳体10靠近容置空间101的一侧，也即封胶缺口111也形成于塑胶本体12靠近容置空间101的一侧，在本实施例中，封胶缺口111设置于五金本体11的第一侧壁11a靠近容置空间101的一侧，配合缺口121形成于塑胶本体12的第二侧壁12a靠近容置空间101的一侧。

[0044] 其中，五金本体11包括用于形成封胶缺口111且朝向容置空间101的第一台阶面1111，该第一台阶面1111用于在注塑过程中贴合于注塑模具的封胶部位110，以防止封胶部位110远离容置空间101的一侧的塑胶溢出，从而防止注塑过程中，塑胶流动至容置空间
101。

[0045] 可以理解的，配合缺口121与封胶缺口111彼此对接，因此配合缺口121与封胶缺口111位于五金本体11与塑胶本体12彼此对接的位置，也即五金本体11与塑胶本体12的连接处，因此，在注塑过程中，注塑模具的封胶部位110容纳于封胶缺口111并与第一台阶面1111贴合，以在五金本体11与塑胶本体12的连接处防止塑胶溢出。

[0046] 其中，在注塑之前，注塑模具的封胶部位110在背离容置空间101的开口方向上插入封胶缺口111，直至与第一台阶面1111贴合。

[0047] 可选的，第一台阶面1111相对于注塑模具的封胶部位110的插入方向呈倾斜设置，以防止注塑模具的封胶部位110在插入封胶缺口111时与五金本体发生干涉，而导致不能与第一台阶面1111贴合或将五金本体1111损坏。

[0048] 可选的，五金本体11还包括朝向容置空间101设置的第二台阶面1112，在本实施例中，第二台阶面1112设置于第一侧壁11a靠近容置空间101的一侧，该第二台阶面1112用于在注塑过程中与注塑模具的封胶部位110形成填充间隙103，该填充间隙103用于填充塑胶，以使得在注塑过程中，注塑模具的封胶部位110防止填充间隙103内的塑胶溢出，并在注塑完成之后，填充间隙103内的塑胶形成塑胶本体12与五金本体11连接处的部分。

[0049] 其中，该填充间隙103位于注塑模具的封胶部位110远离容置空间101的一侧。

[0050] 可选的，在本实施例中，五金本体11靠近容置空间101的一侧设有容置槽104，上述的第二台阶面1112设置于五金本体11朝向容置空间101的一侧且并用于形成该容置槽104，且与注塑模具的封胶部位110形成的填充间隙103即为容置槽104。

[0051] 可选的，五金本体11还设有第一拉胶部112，以在注塑完成之后，塑胶本体12形成与第一拉胶部112配合设置的第二拉胶部122，从而使得五金本体11与塑胶本体12注塑连接之后，通过第一拉胶部112与第二拉胶部122的配合设置提高五金本体11与塑胶本体12连接可靠性，防止五金本体11与塑胶本体12彼此分离。

[0052] 可选的，第一拉胶部112的数量为多个，多个第一拉胶部112分别设置于五金本体11的第一侧壁11a及第一底壁11b，以使得第一侧壁11a与第一底壁11b分别与第二侧壁12a及第二底壁12b注塑连接后，分别提高第一侧壁11a与第二侧壁12a、第一底壁11b与第二底壁12b的连接可靠性。

[0053] 进一步的，塑胶本体12包括用于形成配合缺口121且朝向容置空间101设置的第三台阶面1211，该第三台阶面1211与第一台阶面1111平齐，或在远离容置空间101的方向上凸出于第一台阶面1111，可以理解的，由于五金本体11及注塑模具的封胶部位110存在公差及配合误差的情况，在实际的注塑过程中，有可能会出现注塑模具的封胶部位110与第一台阶面1111之间无法完全贴合而出现缝隙，因此，上述的第三台阶面1211与第一台阶面1111平齐，或在远离容置空间101的方向上凸出于第一台阶面1111，能够在注塑过程中，防止注塑模具的封胶部位110远离容置空间101的一侧的塑胶通过上述的缝隙溢出。

[0054] 支架21设有定位块211，该定位块211与定位槽配合设置，以在支架21与壳体10装配时，提高支架21装配位置的准确性。

[0055] 可选的，支架21设置于容置空间101内。

[0056] 可选的，该支架21为金属支架。

[0057] 参阅图10，图10是本申请提供的电子设备30实施例的结构示意图，本实施例的电子设备30可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备，本实施例的电子设备30包括上述实施例中的壳体组件20，壳体组件20的具体描述可参阅上述实施例，在此不再赘述。

[0058] 可选的，本实施例的电子设备30还包括主板31，该主板31承载于支架21上，在其他实施例中，主板31也可以为电路板或PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。

[0059] 本申请实施例提供的壳体包括五金本体与塑胶本体，五金本体与塑胶本体注塑连接，五金本体设有封胶缺口，封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位，以在注塑完成之后，塑胶本体形成与注塑模具的封胶部位配合的配合缺口，配合缺口与封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽，以在壳体与其他结构装配时，对其他结构进行定位，以提高其他结构装配位置的准确性，相比于现有技术中，塑胶本体还需要设置一个用于定位的槽，减少了一个槽，提高了壳体的强度及外观表现力。

[0060] 以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。