液体喷射头和用于循环液体的方法

摘要

液体喷射头1具有：用于喷射液体的喷射孔12；与喷射孔12连通并且液体流动通过的第一液体流路13；相对于喷射孔12在第一液体流路13的相对侧上与喷射孔12连通并且液体流动通过的第二液体流路14；位于第一液体流路13中的第一电极21；以及位于第二液体流路14中的第二电极22，与第一电极21一起在液体中产生电渗流。

权利要求

1.一种液体喷射头，包括：

喷射孔，液体通过喷射孔喷射；

第一液体流路，第一液体流路与喷射孔连通；

第二液体流路，第二液体流路相对于喷射孔在第一液体流路的相对侧上与喷射孔连通；

第一电极，第一电极设置在第一液体流路和第二液体流路中；以及第二电极，第二电极设置在第一液体流路和第二液体流路中并与第一电极一起在供应到喷射孔的液体中产生电渗流；

其中，第一电极连接到交流电源的一个端子，并且第二电极连接到交流电源的另一个端子，其中，在第一液体流路和第二液体流路中分别设置至少一个第一电极，并且在第一液体流路和第二液体流路中分别设置至少一个第二电极，并且在第一液体流路和第二液体流路中的每一个中，第一电极和第二电极交替设置，并且第一电极和第二电极在沿第一液体流路和第二液体流路的方向上的尺寸彼此不同。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，还包括：能量产生元件，定位成面向喷射孔并产生用于喷射液体的能量；以及设置有能量产生元件的基板，其中，第一电极和第二电极设置在基板上。

3.根据权利要求1所述的液体喷射头，还包括设置有喷射孔的喷射孔形成构件，其中，第一电极和第二电极设置在喷射孔形成构件上。

4.根据权利要求1所述的液体喷射头，还包括：能量产生元件，定位成面向喷射孔并产生用于喷射液体的能量；

设置有能量产生元件的基板；以及

设置有喷射孔的喷射孔形成构件，

其中，第一电极设置在基板上，并且第二电极设置在喷射孔形成构件上。

5.根据权利要求1所述的液体喷射头，还包括：压力室，压力室中包括能量产生元件，能量产生元件产生用于喷射液体的能量；以及第三电极和第四电极，第三电极和第四电极设置在压力室、第一液体流路或第二液体流路中，喷射孔设置在第三电极和第四电极之间，其中，第三电极连接到第二交流电源的一个端子，并且第四电极连接到第二交流电源的另一个端子。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的液体喷射头，还包括通孔，通孔贯穿设置有产生用于喷射液体的能量的能量产生元件的基板并且连接到第一液体流路或第二液体流路，其中，为第一液体流路或第二液体流路设置通孔。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的液体喷射头，还包括通孔，通孔贯穿设置有产生用于喷射液体的能量的能量产生元件的基板并且连接到第一液体流路或第二液体流路，其中，通孔由多个第一液体流路和多个第二液体流路共用。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的液体喷射头，还包括：产生用于喷射液体的能量的能量产生元件；以及压力室，压力室中包括能量产生元件，其中，压力室中的液体在压力室与压力室外部之间循环。

说明书

液体喷射头和用于循环液体的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及液体喷射头和用于循环液体的方法，更具体地涉及用于使液体在喷射孔附近流动的构造。

背景技术

[0002] 在喷射诸如墨等液体的液体喷射设备中所用的液体喷射头中，液体中的挥发性组分从喷射液体的喷射孔蒸发，使得喷射孔附近的液体增稠。因此，喷射液滴的喷射速度会改变，或者着落精度会受影响。特别是，当执行喷射之后的空闲时间长时，液体的粘度显著增加并且液体的固体组分粘附在喷射孔附近，使得因该固体组分而增大了液体的流体阻力，这会导致喷射不良。

[0003] 作为针对这种液体增稠现象的解决方案中的一种，已知使新鲜液体流动通过压力室中的喷射孔的方法。作为用于使液体流动的手段，已知通过压差法使液体在喷射头中循环的方法。此外，已知使用诸如交流电渗流(ACEOF)的微泵的方法(专利文献1)。

[0004] 在专利文献1的构造的情况下，可以将新鲜液体引入压力室中。然而，由于在喷射孔下游侧上的流路中不存在充当泵的电极，所以排出浓缩在喷射孔内的液体的效果小。因此，浓缩液体容易滞留在压力室内。因此，压力室内的液体容易因从喷射孔蒸发液体而增稠。

[0005] 引用列表

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：国际公开号WO 2013/130039

发明内容

[0008] 技术问题

[0009] 本发明的目的是提供一种液体喷射头，其通过减轻由于液体从喷射孔蒸发引起的液体增稠而减少图像中的颜色不均匀性。

[0010] 发明的有益效果

[0011] 根据本发明的液体喷射头包括：喷射孔，喷射孔喷射液体；第一液体流路，第一液体流路与喷射孔连通并且液体流动通过第一液体流路；第二液体流路，第二液体流路相对于喷射孔在第一液体流路的相对侧上与喷射孔连通并且液体流动通过第二液体流路；第一电极，第一电极位于第一液体流路中；第二电极，第二电极位于第二液体流路中并与第一电极一起在液体中产生电渗流。

附图说明

[0012] 图1A是根据本发明第一示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0013] 图1B是根据本发明第一示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0014] 图1C是根据本发明第一示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0015] 图1D是根据本发明第一示例性实施例的液体喷射头中的流速分布的示意图。

[0016] 图2A是用于描述通过电渗流产生驱动力的机理的示意图。

[0017] 图2B是用于描述通过电渗流产生驱动力的机理的示意图。

[0018] 图2C是用于描述通过电渗流产生驱动力的机理的示意图。

[0019] 图2D是用于描述通过电渗流产生驱动力的机理的示意图。

[0020] 图3A是根据本发明第二示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0021] 图3B是根据本发明第二示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0022] 图3C是根据本发明第二示例性实施例的液体喷射头中的流速分布的示意图。

[0023] 图4A是根据本发明第三示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0024] 图4B是根据本发明第三示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0025] 图4C是根据本发明第三示例性实施例的液体喷射头中的流速分布的示意图。

[0026] 图5A是根据本发明第四示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0027] 图5B是根据本发明第四示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0028] 图6A是根据本发明第五示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0029] 图6B是根据本发明第五示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0030] 图7A是根据本发明第六示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0031] 图7B是根据本发明第六示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0032] 图7C是根据本发明第六示例性实施例的液体喷射头中的流速分布的示意图。

[0033] 图8A是根据本发明第七示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0034] 图8B是根据本发明第七示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0035] 图8C是根据本发明第七示例性实施例的液体喷射头中的流速分布的示意图。

[0036] 图9A是根据本发明第八示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0037] 图9B是根据本发明第八示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0038] 图9C是根据本发明第八示例性实施例的液体喷射头的示意图。

[0039] 图9D是根据本发明第八示例性实施例的液体喷射头中的流速分布的示意图。

[0040] 图9E是根据本发明第八示例性实施例的液体喷射头中的流速分布的示意图。

具体实施方式

[0041] 在下文中，将参考附图描述根据本发明示例性实施例的液体喷射头。以下各个示例性实施例涉及喷墨的喷墨记录头和喷墨记录设备，但是本发明不限于此。本发明可应用于诸如打印机、复印机、具有通信系统的传真机和具有打印部的文字处理器之类的设备，或者与各种处理设备复合组合的工业记录设备。例如，本发明还可以用于诸如生物芯片制造、电子电路印刷和用于形成半导体晶片电路图案的光刻胶涂布之类的目的。

[0042] 下面描述的示例性实施例是本发明的优选具体示例，并施加了技术上优选的各种限定。然而，根据本发明的范围，本发明不限于下述示例性实施例。

[0043] (第一示例性实施例)

[0044] 图1A是根据本发明第一示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的立体图。图1B是图1A所示记录元件基板的剖视图，图1C是沿图1B的A-A线截取的剖视图，并且图1D是示出在与图1C相同的横截面中的流速分布的示意图。

[0045] 记录元件基板1具有基板10和喷射孔形成构件15。喷射孔形成构件15粘接到基板10。基板10包括产生用于喷墨的能量的能量产生元件11。多个喷射孔12设置在喷射孔形成构件15中。所述多个喷射孔12串列布置以形成喷射孔阵列19。根据本示例性实施例的记录元件基板1具有两个喷射孔阵列，但是喷射孔阵列19的数量不限于此。

[0046] 参考图1B和图1C，在基板10中，形成了从正面到背面穿透基板10的多个第一通孔16和多个第二通孔17。在喷射孔形成构件15与基板10之间的空间中，形成了供墨流过的多个第一液体流路13和多个第二液体流路14。所述多个第一液体流路13和所述多个第二液体流路14在喷射孔12的排列方向上由分隔壁30分隔开，并且彼此平行设置。在喷射孔形成构件15与基板10之间并且在第一液体流路13与第二液体流路14之间形成多个压力室20，每个压力室20中具有能量产生元件11。在本发明中，压力室20是指夹在分隔壁30之间的区域与设置有能量产生元件11的区域。更广义地，压力室20是指当驱动能量产生元件11时压力作用的区域。喷射孔12在与基板10对向的喷射孔形成构件15的表面垂直的方向上面向能量产生元件11。压力室20、第一通孔16和第二通孔17为每个对应的液体流路或每个喷射孔12设置。因此，第一通孔16、第一液体流路13、压力室20、第二液体流路14和第二通孔17构成用于每个喷射孔12的独立流路。所述多个第一通孔16和所述多个第二通孔17分别形成第一通孔阵列25和第二通孔阵列26。第一通孔阵列25和第二通孔阵列26之间具有喷射孔阵列19，并且第一通孔阵列25和第二通孔阵列26彼此相对的侧面平行于喷射孔阵列19延伸。

[0047] 墨从第一通孔16通过第一液体流路13供应到压力室20。供应到压力室20的墨由能量产生元件11加热，并通过所产生气泡的压力从喷射孔12喷射。未从喷射孔12喷射的墨从压力室20通过第二液体流路14引导到第二通孔17。

[0048] 两种类型的电极分别设置在第一液体流路13和第二液体流路14中。在下文中，这些电极被称为第一电极21和第二电极22。第一电极21和第二电极22均设置在基板10上。第一电极21连接到交流(AC)电源的一个端子(正极端子)，并且第二电极22连接到AC电源的另一个端子(负极端子)。在墨流动方向(即沿第一液体流路13和第二液体流路14的方向)上，第一电极21的尺寸小于第二电极22的尺寸。另一方面，在垂直于墨流动方向的方向上，第一电极21的尺寸和第二电极22的尺寸几乎相同。因此，第一电极21接触墨的面积小于第二电极22接触墨的面积。

[0049] 多个第一电极21和多个第二电极22分别交替地设置在第一液体流路13和第二液体流路14中。第一电极21和第二电极22以第一电极21、第二电极22、第一电极21、第二电极22、......的顺序从第一通孔16到压力室20设置。然而，彼此相邻的至少一对第一电极21和第二电极22可以设置在第一液体流路13和第二液体流路14中。所述多个第一电极21连接到共用第一配线24，并且所述多个第二电极22连接到共用第二配线23。第一配线24和第二配线23设置在彼此相对的两侧同时把第一液体流路13和第二液体流路14夹在其间。所述多个第一电极21和所述多个第二电极22从第一配线24和第二配线23在彼此相反的方向上以梳状延伸。第一配线24沿第二液体流路14延伸，并且还在彼此相邻的第二通孔17之间延伸。第二配线23沿第一液体流路13延伸，并且还在彼此相邻的第一通孔16之间延伸。此外，第一配线24和第二配线23彼此平行地设置在分隔壁30的下部区域中。因此，防止了第一配线24和第二配线23的复杂化，并且抑制了元件基板10的尺寸增加。

[0050] 当第一电极21和第二电极22通电时，AC电位施加到第一电极21和第二电极22。因此，如图1D所示，在液体流路中产生了流速分布，其中：基板10的表面侧处的流速大，并且随着接近喷射孔形成构件15流速逐渐接近零。将参考图2A至图2D描述产生这种流速分布的原因。

[0051] AC电压施加到第一电极21和第二电极22，其中，考虑负电压(-V)施加到第一电极21并且正电压(+V)施加到第二电极22的定时。在图2A中，假设第一电极21和第二电极22具有相同的尺寸。如图2A所示，双电层在第一电极21和第二电极中产生。即，负电压(-V)施加到第一电极21，并且与第一电极21接触的墨带正电，从而形成双电层。类似地，正电压(+V)施加到第二电极22，并且与第二电极22接触的墨带负电，从而形成双电层。

[0052] 在墨中，形成从第二电极22朝向第一电极21的大致半圆形电场E。这种电场是相对于第一电极21与第二电极22之间的中间线而言对称的形状。与第一电极21和第二电极22的表面平行的电场分量E1形成在第一电极21和第二电极22的表面上。这种电场分量E1对在第一电极21和第二电极22上感生的电荷施加库仑力。电场分量E1的方向是图上的左方向，位置靠近电极之间的间隙。如图2B所示，由于对正电荷施加与电场相同方向的力，所以产生了与第一电极21接触的墨在图中的左方向上流动的旋转涡流F1。由于对负电荷施加与电场相反方向的力，所以产生了与第二电极22接触的墨在图中的右方向上流动的旋转涡流F2。由于墨在远离电极之间间隙的方向上流动，所以在电极之间的间隙中产生了诸如补充墨的墨流F3。此外，由于电场的方向在远离电极之间间隙的电极末端部处反转，所以产生了墨朝向电极之间间隙流动的旋转涡流F4。然而，由于电场微弱，所以施加到墨的库仑力小。因此，从电极之间的间隙朝向第一电极21和第二电极22，在第一电极21和第二电极22上形成了在远离电极之间间隙的方向上流动的诸如搅拌流的墨流。这种墨流在第一电极21和第二电极22中是左右对称形状。

[0053] 另一方面，在图2C和图2D中，第二电极22在流路方向上的尺寸大于第一电极21在流路方向上的尺寸。因此，第一电极21与第二电极22的电场分布不同。具有快流速的小旋转涡流F5形成在第一电极21附近。在第二电极22附近，具有慢流速的小旋转涡流F7形成在电位低的部分中，并且具有快流速的大旋转涡流F6形成在电位高的部分中。因此，墨从第一电极21吸入电极之间的间隙中，从而产生了墨从第一电极21朝向第二电极22流动的墨流。

[0054] 即使正电压(+V)施加到第一电极21并且负电压(-V)施加到第二电极，上述描述也是相同的。即，即使所施加电压的极性反转，由于电荷的符号和电场的方向都反转，所以所产生的墨流的方向也不会改变。因此，产生了从在流动方向上具有小尺寸的第一电极21朝向在流动方向上具有大尺寸的第二电极22的正常流动。

[0055] 通过这种电渗流，产生了用于使墨从第一液体流路13朝向第二液体流路14流动的驱动力。即，通过设置在第一液体流路13中的第一电极21和第二电极22产生的电渗流，墨从第一通孔16经过第一液体流路13引入压力室20中。当能量产生元件11起作用时，引入压力室20中的墨的一部分从喷射孔12喷射。通过设置在第二液体流路14中的第一电极21和第二电极22产生的电渗流，未喷射的墨经过第二液体流路14从第二喷射孔17排出到液体喷射头外部。排出到液体喷射头外部的墨经过记录设备的墨罐等，随后再次引入液体喷射头中。因此，根据本发明的示例性实施例，压力室20中的墨在压力室20与压力室20的外部之间循环。此外，本发明还可以应用于墨在液体喷射头中循环(墨在压力室20的内部与外部之间流动)的构造以及墨在液体喷射头与液体喷射头外部之间循环的构造。

[0056] 即使当能量产生元件11不起作用时，由于产生了因连接到第一电极21和第二电极22的AC电源导致的电渗流，所以墨从第一液体流路13朝向第二液体流路14流动。因此，即使墨在压力室20中浓缩，也可以抑制浓缩墨在压力室20中的滞留。因此，由于未增稠或增稠程度小的相对新鲜的墨可以从喷射孔12喷射，所以可以减少图像中的颜色不均匀性。

[0057] (第二示例性实施例)

[0058] 将参考图3A至图3C描述根据本发明第二示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的构造。此外，在以下描述中，由于将主要描述与第一示例性实施例的不同之处，所以对于省略具体描述的部分可参考第一示例性实施例的描述。

[0059] 图3A是根据本发明第二示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的剖视图，图3B是沿图3A的线A-A截取的剖视图，并且图3C是示出与图3B相同横截面中的流速分布示意图。图3A仅示出一个喷射孔12、和与一个喷射孔12相关联的第一液体流路13和第二液体流路14以及第一通孔16和第二通孔17，但是喷射孔阵列19以及第一通孔阵列25和第二通孔阵列26的构造类似于第一示例性实施例。

[0060] 在本示例性实施例中，第一电极21和第二电极22设置在喷射孔形成构件15的背面上。背面是指与基板10接触的喷射孔形成构件15的表面。双电层的充电发生在喷射孔形成构件15的背面上的电极上。因此，如图3C所示，在流路中产生流速分布，其中，在喷射孔形成构件15的背面侧处流速大，并且随着接近基板10的表面，流速逐渐接近零。在第一电极21和第二电极22由与第一示例性实施例相同的AC电源和相同频率驱动的情况下，由于喷射孔形成构件15的背面侧处的流速大，所以容易消除喷射孔12中的墨浓缩。因此，可以更有效地减少墨的增稠。

[0061] (第三示例性实施例)

[0062] 将参考图4A至图4C描述根据本发明第三示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的构造。此外，在以下描述中，由于将主要描述与第一示例性实施例的不同之处，所以对于省略具体描述的部分可参考第一示例性实施例的描述。

[0063] 图4A是根据本发明第三示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的剖视图，图4B是沿图4A的线A-A截取的剖视图，并且图4C是示出与图4B相同横截面中的流速分布示意图。图4A仅示出一个喷射孔12、和与一个喷射孔12相关联的第一液体流路13和第二液体流路14以及第一通孔16和第二通孔17，但是喷射孔阵列19以及第一通孔阵列25和第二通孔阵列26的构造类似于第一示例性实施例。

[0064] 在本示例性实施例中，第一液体流路13的第一电极21和第二电极22设置在喷射孔形成构件15的背面上，并且第二液体流路14的第一电极21和第二电极22设置在基板10上。第一液体流路13的电极设置在喷射孔形成构件15的背面上，从而增大了喷射孔形成构件15的背面侧处的流速并且容易抑制喷射孔12中的浓缩。此外，第二液体流路14的电极设置在基板10上，从而容易排出浓缩墨。因此，在本示例性实施例中，容易从喷射孔附近排出浓缩墨并将排出的浓缩墨从压力室20排出到第二通孔17。

[0065] (第四示例性实施例)

[0066] 将参考图5A和图5B描述根据本发明第四示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的构造。此外，在以下描述中，由于将主要描述与第一示例性实施例的不同之处，所以对于省略具体描述的部分可参考第一示例性实施例的描述。

[0067] 图5A是根据本发明第四示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的立体图，并且图5B是图5A所示记录元件基板的剖视图。

[0068] 在本示例性实施例中，两个通孔阵列分别包括一个第一细长通孔116和一个第二细长通孔117，在它们之间设置喷射孔阵列19。由于一个第一细长通孔116和一个第二细长通孔117在与喷射孔阵列19平行的方向上的尺寸可以显著增加，所以一个第一细长通孔116和一个第二细长通孔117在垂直于喷射孔阵列19的方向上的尺寸可以减小。因此，与第一示例性实施例相比，容易缩短记录元件基板在宽度方向上的尺寸，并且可以使记录元件基板小型化。与第一示例性实施例类似，可以为液体流路13和14中的每一个提供一个第一细长通孔和一个第二细长通孔中的任一个。

[0069] (第五示例性实施例)

[0070] 将参考图6A和图6B描述根据本发明第五示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的构造。此外，在以下描述中，由于将主要描述与第一示例性实施例的不同之处，所以对于省略具体描述的部分可参考第一示例性实施例的描述。

[0071] 图6A是根据本发明第五示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的立体图，并且图6B是图6A所示记录元件基板的剖视图。

[0072] 在本示例性实施例中，为各个喷射孔12仅设置了一个通孔226。此外，类似于第四示例性实施例，一个通孔226对于所述多个喷射孔12是共用的。第一液体流路13连接到一个通孔226，并通过在中途改变方向180度而连接到压力室20。将压力室20和一个通孔226彼此连接的第二液体流路14是形成在直线上的流路。即，从细长的一个通孔226通过第一液体流路13供应到压力室20的墨再次通过第二液体流路14返回到细长的通孔226。根据本示例性实施例的构造，由于不需要设置两个通孔阵列，所以与第一示例性实施例相比容易缩短记录元件基板在宽度方向上的尺寸，并且可以使记录元件基板小型化。此外，还可以提供连接到每个喷射孔12的多个通孔，以代替细长的通孔226。

[0073] 在本示例性实施例中，即使当墨未喷射时，也形成从一个通孔226引入第一液体流路13和第二液体流路14的墨再次返回到一个通孔226的流动。因此，类似于第一示例性实施例，获得了抑制浓缩墨滞留的效果。

[0074] (第六示例性实施例)

[0075] 将参考图7A至图7C描述根据本发明第六示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的构造。此外，在以下描述中，由于将主要描述与第一示例性实施例的不同之处，所以对于省略具体描述的部分可参考第一示例性实施例的描述。

[0076] 图7A是根据本发明第六示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的剖视图，图7B是沿图7A的线A-A截取的剖视图，并且图7C是示出与图7B相同横截面中的流速分布示意图。图7A仅示出一个喷射孔12、和与一个喷射孔12相关联的第一液体流路13和第二液体流路14以及第一通孔16和第二通孔17，但是喷射孔阵列19以及第一通孔阵列25和第二通孔阵列26的构造类似于第一示例性实施例。

[0077] 在本示例性实施例中，第一电极21设置在第一液体流路13中，并且第二电极22设置在第二液体流路14中，并且第一电极21和第二电极22连接到直流(DC)电源。更具体地，第一电极21连接到DC电源的正极，并且第二电极22连接到DC电源的负极。第一电极21和第二电极22的尺寸彼此基本上相同，但也可以如第一示例性实施例中那样彼此不同。电极可以设置在基板10上或喷射孔形成构件15的背面上。

[0078] 如图7C所示，流速分布大致表现为接近活塞流的流速分布。发生这种流速分布的原因如下。在从外部施加与壁表面平行的电场的情况下，固体表面带负电并且正离子在界面附近的液体中过量存在。这是因为液体局部带正电并且双电层的离子受到在电场方向上的力，从而导致在壁附近的墨移动。由于DC电源，必须在不会发生液体电解的电压下驱动电极(在水的情况下，电压优选等于或小于约1V)，并且与使用AC电源的情况相比获得的流速小。然而，由于可以仅通过将第一电极21和第二电极22连接到DC电源而产生墨流动，所以与第一示例性实施例相比获得了简单的构造。

[0079] 此外，本示例性实施例为第一电极和第二电极设置在基板10上的构造，但是本发明不限于此，并且还可以应用于如第二示例性实施例中那样第一电极和第二电极设置在喷射孔形成构件15背面上的构造。此外，本发明还可以应用于如第三示例性实施例中那样第一电极和第二电极之一设置在基板10上而另一个设置在喷射孔形成构件15上的构造。

[0080] (第七示例性实施例)

[0081] 将参考图8A至图8C描述根据本发明第七示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的构造。此外，在以下描述中，由于将主要描述与第一示例性实施例的不同之处，所以对于省略具体描述的部分可参考第一示例性实施例的描述。

[0082] 图8A是根据本发明第七示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的剖视图，图8B是沿图8A的线A-A截取的剖视图，并且图8C是示出与图8B相同横截面中的流速分布示意图。图8A仅示出一个喷射孔12、和与一个喷射孔12相关联的第一液体流路13和第二液体流路14以及第一通孔16和第二通孔17，但是喷射孔阵列19以及第一通孔阵列25和第二通孔阵列26的构造类似于第一示例性实施例。

[0083] 在本示例性实施例中，第一电极21设置在第一液体流路13中，并且第二电极22设置在第二液体流路14中，并且第一电极21和第二电极22分别连接到AC电源的正极(+)端子和负极(-)端子。第一电极21和第二电极22的尺寸基本上彼此相等。

[0084] 如图8C所示，在本示例性实施例中，产生基本上围绕喷射孔12或能量产生元件11旋转的诸如混合流的流速分布。原因如图2A和图2B中说明。由于形成了通过喷射孔12附近的流动分量，所以可以使喷射孔12附近的浓缩墨流动。因此，可以抑制喷射孔12附近的墨浓缩。由于电极连接到AC电源，所以抑制了由于电解引起的气泡产生，从而可以实现高电压。因此，与第六示例性实施例相比容易使墨以更高的流速流动。因此，可以以简单的构造实现墨的高流速。

[0085] (第八示例性实施例)

[0086] 将参考图9A至图9E描述根据本发明第八示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的构造。此外，在以下描述中，由于将主要描述与第一示例性实施例的不同之处，所以对于省略具体描述的部分可参考第一示例性实施例的描述。

[0087] 图9A是根据本发明第八示例性实施例的液体喷射头的记录元件基板的剖视图，图9B是沿图9A的线A-A截取的剖视图，并且图9C是示出与图9B相同横截面中的流速分布示意图。图9D是沿图9A的线B-B截取的剖视图，并且图9E是示出与图9D相同横截面中的流速分布示意图。图9A仅示出了一个喷射孔12、和与一个喷射孔12相关联的第一液体流路13和第二液体流路14以及第一通孔16和第二通孔17，但是喷射孔阵列19以及第一通孔阵列25和第二通孔阵列26的构造类似于第一示例性实施例。

[0088] 在本示例性实施例中，除了第一电极21和第二电极22以外，还形成第三电极27和第四电极28。第三电极27和第四电极28各自经由导通孔29连接到配线(未示出)。第一电极21和第二电极22具有与第一示例性实施例类似的构造，并且具体地具有以下构造。首先，第一电极21和第二电极22连接到AC电源的正极(+)端子和负极(-)端子。第一电极21和第二电极22一起设置在第一液体流路13和第二液体流路14中。第一电极21在流路方向上的尺寸小于第二电极22在流路方向上的尺寸。第一电极21和第二电极22设置在基板10上。不同于第六示例性实施例之处在于：第三电极27和第四电极28连接到AC电源的两极，并且设置在两侧，在它们之间设置喷射孔12或能量产生元件11。第三电极27和第四电极28可以设置在第一液体流路13、第二液体流路14和压力室20中的任一个中。

[0089] 通过第一电极21和第二电极22，产生了从第一液体流路13朝向第二液体流路14的墨流。因此，产生了横跨压力室20的新鲜墨流。此外，如图9E所示，通过第三电极27和第四电极28，产生了朝向喷射孔12的流动分量。因此，可以有效地抑制喷射孔12中的墨浓缩。在本示例性实施例中，通过组合上述两种构造，减小墨增稠的效果大于其他示例性实施例中的效果。

[0090] 根据本发明，通过将液体引入压力室中并从压力室排出液体，减少了由于液体从喷射孔蒸发而引起的液体增稠，从而可以减少图像中的颜色不均匀性。

[0091] 本申请要求2016年3月29日提交的日本专利申请2016-065628的优先权，其全部内容以引用的方式并入本文中。

[0092] [附图标记列表]

[0093] 1 记录元件基板

[0094] 10 基板

[0095] 11 能量产生元件

[0096] 12 喷射孔

[0097] 13 第一液体流路

[0098] 14 第二液体流路

[0099] 15 喷射孔形成构件

[0100] 16 第一通孔

[0101] 17 第二通孔

[0102] 20 压力室

[0103] 21 第一电极

[0104] 22 第二电极

[0105] 23 第二配线

[0106] 24 第一配线