一种封装结构

摘要

本发明提供了一种封装结构，涉及显示屏装配技术领域。其中，封装结构包括显示组件、背板、中框和封装层，背板包括第一层板、第二层板和第三层板；第三层板超出第二层板的边缘处与第一层板超出第二层板的边缘处形成有第一间隙，第三层板与中框之间形成有第二间隙，封装层包括依次连接的第一部分、弯折部分和第二部分，第一部分封装在第一间隙，第二部分封装在第二间隙，弯折部分包裹第三层板的边缘；第一层板朝封装层弯折并与封装层弯折部分的外侧贴合。在本发明中，封装层可以在多层结构的背板边缘实现封装，且第一层板朝封装层弯折的端部可以抵住中框，能够防止解胶液从背板中框之间进入，避免封装结构被解胶液拆解而造成损坏。

权利要求

1.一种封装结构，包括叠层设置的显示组件和背板，以及连接所述显示组件和所述背板的中框，其特征在于，还包括封装层，所述背板包括依次压合连接的第一层板、第二层板和第三层板，所述第三层板与所述显示组件通过粘结层粘结；

所述第三层板超出所述第二层板的边缘处与所述第一层板超出所述第二层板的边缘处形成有第一间隙，所述第三层板与所述中框之间形成有第二间隙，所述封装层包括依次连接的第一部分、弯折部分和第二部分，其中，第一部分封装在所述第一间隙，第二部分封装在所述第二间隙，弯折部分包裹所述第三层板的边缘；所述第一层板朝所述封装层弯折并与所述封装层弯折部分的外侧贴合。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层的所述弯折部分与所述第二部分相接的外侧区域粘接有保护膜。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述中框远离所述显示组件的弯折处形成有凹槽，所述第一层板朝所述封装层弯折部分的端部嵌入所述凹槽中。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层为易拉胶。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括拆解区域，在所述拆解区域中，所述第一层板设置有第一开口，所述第二层板设置有第二开口，所述第三层板设置有第三开口，所述封装层中的所述第一部分设置有第四开口，所述第一开口和所述第三开口均小于所述第二开口和所述第四开口，所述第一开口和所述第二开口在所述显示组件上的投影不重合；

所述封装层的所述第二部分包括拆解部，所述拆解部穿过所述第三开口并朝所述第三开口远离所述第一开口的一侧弯折；

所述拆解部配置为在外力作用下通过所述第二开口、所述第四开口和所述第一开口伸出所述背板，以及在伸出所述背板且受到平行于所述背板的外力时，带动所述封装层脱离出所述封装结构，以拆解所述封装结构。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括滑块，所述滑块在所述拆解部未伸出所述背板时与所述第三开口卡接，且与所述拆解部套接；所述滑块配置为在外部磁力的作用下通过所述第二开口、所述第四开口和所述第一开口伸出所述背板，以带动所述拆解部伸出所述背板。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述拆解区域位于所述封装结构与外部底座连接的区域内。

说明书

一种封装结构

技术领域

[0001] 本发明涉及显示屏装配技术领域，特别是涉及一种封装结构。

背景技术

[0002] 随着OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)技术的不断发展，各类OLED产品在市场上的占有率逐渐提高。OLED显示屏因其超薄、高色域、响应速度快、高对比度等优点，被认为是继液晶显示屏之后的新一代平板显示产品。

[0003] 目前，OLED封装通常是利用双面胶将显示组件与中框粘接，然后再利用双面胶将中框与背板粘接，从而可以对显示组件进行封装。然而，由于双面胶能够被解胶液溶解，因此，OLED显示屏极易因个人拆解而造成损坏，不利于OLED显示屏的保护。

发明内容

[0004] 本发明提供一种封装结构，以解决现有的OELD显示屏极易因个人拆解而损坏的问题。

[0005] 为了解决上述问题，本发明公开了一种封装结构，包括叠层设置的显示组件和背板，以及连接所述显示组件和所述背板的中框，其特征在于，还包括封装层，所述背板包括依次压合连接的第一层板、第二层板和第三层板，所述第三层板与所述显示组件连接；

[0006] 所述第三层板超出所述第二层板的边缘处与所述第一层板超出所述第二层板的边缘处形成有第一间隙，所述第三层板与所述中框之间形成有第二间隙，所述封装层包括依次连接的第一部分、弯折部分和第二部分，其中，第一部分封装在所述第一间隙，第二部分封装在所述第二间隙，弯折部分包裹所述第三层板的边缘；所述第一层板朝所述封装层弯折并与所述封装层弯折部分的外侧贴合。

[0007] 可选地，所述封装层的所述弯折部分与所述第二部分相接的外侧区域粘接有保护膜。

[0008] 可选地，所述中框远离所述显示组件的弯折处形成有凹槽，所述第一层板朝所述封装层弯折部分的端部嵌入所述凹槽中。

[0009] 可选地，所述封装层为易拉胶。

[0010] 可选地，所述封装结构包括拆解区域，在所述拆解区域中，所述第一层板设置有第一开口，所述第二层板设置有第二开口，所述第三层板设置有第三开口，所述封装层中的所述第一部分设置有第四开口，所述第一开口和所述第三开口均小于所述第二开口和所述第四开口，所述第一开口和所述第二开口在所述显示组件上的投影不重合；

[0011] 所述封装层的所述第二部分包括拆解部，所述拆解部穿过所述第三开口并朝所述第三开口远离所述第一开口的一侧弯折；

[0012] 所述拆解部配置为在外力作用下通过所述第二开口、所述第四开口和所述第一开口伸出所述背板，以及在伸出所述背板且受到平行于所述背板的外力时，带动所述封装层脱离出所述封装结构，以拆解所述封装结构。

[0013] 可选地，所述封装结构还包括滑块，所述滑块在所述拆解部未伸出所述背板时与所述第三开口卡接，且与所述拆解部套接；所述滑块配置为在外部磁力的作用下通过所述第二开口、所述第四开口和所述第一开口伸出所述背板，以带动所述拆解部伸出所述背板。

[0014] 可选地，所述拆解区域位于所述封装结构与外部底座连接的区域内。

[0015] 与现有技术相比，本发明包括以下优点：

[0016] 在本发明实施例中，可以在分层结构的背板边缘处设置封装层，其中，封装层的第一部分可以封装在背板的第一层板和第三层板之间的间隙，封装层的弯折部分可以包裹第三层板的边缘，封装层的第二部分可以封装在第三层板与中框之间的间隙，且第一层板朝封装层弯折并可以与封装层弯折部分的外侧贴合，如此，封装层可以在多层结构的背板边缘实现封装，且第一层板朝封装层弯折部分的端部可以抵住中框，从而能够防止解胶液从背板和中框之间进入封装结构内部，避免封装结构被解胶液拆解而造成内部结构的损坏。

附图说明

[0017] 图1示出了本发明实施例的一种在封装结构不同位置选取截面的示意图；

[0018] 图2示出了本发明实施例的一种封装结构在截面AA处的截面示意图；

[0019] 图3示出了本发明实施例的一种将封装层和背板封装的示意图；

[0020] 图4示出了本发明实施例的一种将封装层和背板封装的示意图；

[0021] 图5示出了本发明实施例的一种将封装层和背板封装的示意图；

[0022] 图6示出了本发明实施例的一种易拉胶的示意图；

[0023] 图7示出了本发明实施例的一种封装结构在截面BB处的截面示意图；

[0024] 图8示出了本发明实施例的一种滑块带动拆解部伸出封装结构的示意图；

[0025] 图9示出了本发明实施例的一种封装结构在截面CC处的截面示意图。

[0026] 附图标记说明：

[0027] 10-显示组件，20-背板，30-中框，40-封装层，21-第一层板，22-第二层板，23-第三层板，31-凹槽，41-第一部分，42-弯折部分，43-第三部分，431-拆解部，100-磁性夹具，50-滑块，60-双面胶，70-紫外固化胶，80-粘接层，401-第一保护膜，402-第二保护膜，403-第三保护膜，404-临时胶带。

具体实施方式

[0028] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

[0029] 实施例一

[0030] 参照图1，示出了本发明实施例一的一种在封装结构不同位置选取截面的示意图。如图1所示，可以在封装结构的侧框选取垂直于侧框的截面AA，另外，还可以在封装结构的底框选取平行于底框的截面BB，以及与截面BB垂直的截面CC。参照图2，示出了一种封装结构在截面AA处的截面示意图。如图2所示，该封装结构可以包括叠层设置的显示组件10和背板20，以及连接显示组件10和背板20的中框30，该封装结构还可以包括封装层40。背板20可以包括依次压合连接的第一层板21、第二层板22和第三层板23。第三层板23可以通过中框
30的中空区域与显示组件10连接，具体地，第三层板23可以通过双面胶等胶体与显示组件
10粘接，从而加强封装结构的稳定性。

[0031] 参照图2，第三层板23超出第二层板22的边缘处与第一层板21超出第二层板22的边缘处形成有第一间隙，第三层板23与中框10之间形成有第二间隙。封装层40可以包括依次连接的第一部分41、弯折部分42和第二部分43，其中，第一部分41可以封装在第一间隙，第二部分43可以封装在第二间隙，弯折部分42可以包裹第三层板23的边缘。另外，第一层板21朝封装层40弯折并可以与封装层弯折部分42的外侧贴合，如此，第一层板21朝封装层40弯折部分的端部可以抵住中框30，从而能够防止解胶液从背板20和中框30之间进入封装结构内部，避免封装结构被拆解而造成内部结构的损坏。

[0032] 进一步地，封装层40的弯折部分42与第二部分43相接的外侧区域可以粘接有保护膜，该保护膜可以为能够防止被解胶液解胶的保护膜材，例如PEP(磷酸烯醇式丙酮酸)膜材等等，本发明实施例对此不作具体限定。在实际应用中，由于加工精度等问题，第一层板21的端部与中框30相抵的位置可能存在间隙，因此，通过在弯折部分42与第二部分43相接的外侧区域设置保护膜，能够进一步防止解胶液深入封装结构内部，从而防止封装结构被拆解。另外，在实际应用中，可以仅是弯折部分42与第二部分43相接的外侧区域粘接有保护膜，当然，如图2所示，第一部分41的外侧也可以粘接有保护膜。在具体加工时，第一部分41和第二部分43粘接保护膜的区域大小可以灵活设置，例如参照图2，第二部分43中粘接保护膜的区域可以仅在第二部分43的外侧延伸一小段。

[0033] 图3、图4、图5分别示出了一种将封装层40和背板20封装的不同阶段的示意图。封装层40上原本有3段保护膜，第一保护膜401、第二保护膜402和第三保护膜403，这3段保护膜可以防止封装层40被污染或刮伤。参照图3，首先可以通过模具将封装层40与第一层板21压接，此时，第一保护膜401保留，也即是在封装层40和背板20封装之后，第一保护膜401将粘接在弯折部分42与第二部分43相接的外侧区域，作为该外侧区域的保护膜。将封装层40与第一层板21压接之后，可以去除第二保护膜402，封装层40相对第二保护膜402的位置具有粘性，进而参照图4，可以将第三层板23与封装层40压合，从而第三层板23可以与封装层40粘接。参照图5，可以将封装层40弯折，从而使封装层40与第三层板23接触，此时由于第三保护膜403未去除，因此可以通过临时胶带404将封装层40弯折的部分与第三层板23进行临时固定，而后备用。当背板20与显示组件10和中框30进行封装时，可以去除临时胶带404，以及第三保护膜403，从而封装层40去除第三保护膜403的部分可以分别与第三层板23和中框
30粘接，从而得到图2所示的封装结构。在封装之后，参照图2，第一保护膜401可以保留，当然，也可以在将封装层40和第一层板21压合之前，去除第一保护膜401，本发明实施例对此不作具体限定。

[0034] 在一种优选的实施方式中，参照图2，中框30在截面AA处的结构为T型，T型的中框30平行于显示组件10的框体部分与垂直于显示组件10的框体部分形成了两个弯折处，一个弯折处靠近显示组件10，另一个弯折处远离显示组件10。其中，中框30远离显示组件10的弯折处可以形成有凹槽31，第一层板21朝封装层40弯折部分的端部可以嵌入该凹槽31中，并与该凹槽31的底部相抵。

[0035] 当解胶液从中框30与第一层板21的弯折部分之间注入时，解胶液会首先到达中框30弯折处的凹槽31中，由于凹槽31具有一定的深度，因此解胶液会在中框的凹槽31中累积，而不易到达高于凹槽31的封装层40处，因而通过在中框30弯折处设置下凹的凹槽31，可以使解胶液更难渗入封装结构内部，从而可以进一步防止封装结构被拆解。

[0036] 在实际应用中，一方面需要防止封装结构被个人随意拆解而损坏，另一方面，还需要方便维修人员等技术人员拆解该封装结构，因此，在实际应用中，封装结构的封装层40可以为易拉胶。如图6所示，易拉胶是一种异向胶体，易拉胶平行于粘接面S方向的分子间作用力f1较大，而垂直于粘接面S方向，也即Z方向的表面粘合力f2相对较小，因此，当外界对易拉胶施加一平行于粘接面S方向的外力F时，易拉胶将沿外力F的方向拉伸变长，从而Z方向的表面粘合力f2在拉伸过程中逐渐减弱，进而可以与粘接的结构脱离，从而实现结构的拆解。

[0037] 当封装层40为易拉胶时，为了便于维修人员等技术人员拆解封装结构，该封装结构可以包括用于牵引易拉胶的拆解区域。图7示出了一种封装结构在截面BB处的截面示意图，参照图7，在拆解区域中，第一层板21设置有第一开口，第二层板22设置有第二开口，第三层板23设置有第三开口，封装层40中的第一部分41设置有第四开口。其中，第一开口和第三开口均小于第二开口和第四开口，且第一开口和第二开口在显示组件上的投影不重合，也即第二开口和第二开口完全错位设置，从而外部人员在查看封装结构时，只能看到第一开口，而无法观察到封装结构的内部，因此能够避免外部人员获知拆解方式而进行随意拆解。

[0038] 进一步地，封装层的第二部分43可以包括拆解部431，拆解部431可以穿过第三开口并朝第三开口远离第一开口的一侧弯折，从而拆解部431可以隐藏在第一层板21之下，并避开第一开口的位置，不易被外部人员观察到。

[0039] 拆解部431可以配置为在外力作用下通过第二开口、第四开口和第一开口伸出背板20，以及在伸出背板20且受到平行于背板20的外力时，带动封装层40脱离出封装结构，以拆解封装结构。

[0040] 在实际应用中，拆解部431的长度需设置为可以沿第二开口、第四开口和第一开口伸出背板20的长度。另外拆解部431的位置和拆解方式可以事先告知相关的技术人员，从而技术人员可以通过封装层的拆解部431进行封装结构的拆解。

[0041] 进一步地，在实际应用中，可以借助勾状工具将拆解部431勾出，当然，在一种优选的实施方式中，还可以为封装结构配备拆解所需的磁性夹具100，相应的，封装结构还可以包括滑块50，在实际应用中，滑块50可以为金属滑块，且滑块50可以在磁性夹具100的磁力作用下移动。具体地，滑块50在拆解部431未伸出背板20时可以与第三开口卡接，且滑块50可以与拆解部431套接，从而将拆解部431固定于第三开口处。滑块50可以配置为在外部磁力的作用下通过第二开口、第四开口和第一开口伸出背板20，以带动拆解部431伸出背板20。

[0042] 在拆解过程中，可以将磁性夹具100靠近背板第一层板21的第一开口处，从而磁性夹具100可以向第三开口处卡接的滑块50施加磁力，滑块50在磁力作用下可以首先向第一层板21方向移动，脱离第三开口，然后在第二开口和第四开口之间向第一开口方向移动，当滑块50到达第一开口下方时，滑块50在磁力作用下可以伸出第一开口，从而伸出封装结构之外。由于滑块50在移动过程中始终与拆解部431套接，因此，当滑块50伸出封装结构时，可以带动拆解部431一起伸出封装结构，如图8所示。

[0043] 在拆解部431被滑块50带动伸出封装结构之后，可以通过磁性夹具100将滑块50加紧后可以沿平行于背板20的方向拉伸拆解部431，从而整个封装层40可以沿平行于背板20的方向拉伸，封装层40与各个结构之间的粘接面在拉伸过程中逐渐减小，进而封装层40可以脱离封装结构，从而背板20可以与中框30分离，实现封装结构的拆解。另外，由于封装层40的长度较长，因此在磁性夹具100加紧滑块50沿平行于背板20的方向移动时，磁性夹具
100还可以在平移的同时旋转，从而可以将拉出的易拉胶圈收起来。

[0044] 图9示出了一种封装结构在截面CC处的截面示意图，参照图9，在封装结构的拆解区域中，封装层的第一部分41被挖孔，只留有与第二部分43连接并处于第一层板21和第三层板23之间的拆解部431，而拆解部431可以隐藏在第一层板21之下，从外部难以察觉。

[0045] 在一种优选的实施方式中，封装结构的拆解区域可以位于封装结构与外部底座连接的区域内。当显示组件被封装之后，封装结构的底框可以连接显示器的底座，将拆解区域，尤其是第一层板21上的第一开口处设置在封装结构与底座连接的区域时，底座可以将第一开口遮挡，从而将拆解区域更好地隐藏，进一步避免外部人员找到拆解方式，从而对内部的显示组件造成损坏。

[0046] 在实际应用中，第一层板21和第三层板23均可以为金属层板，第二层板21可以为塑料层板，从而在保证背板厚度的同时，可以减轻背板重量。细化分层的多层背板结构，可以实现在边缘处设置间隙，进而可以将封装层设置在背板的边缘结构。

[0047] 另外，参照图2，为了提高封装结构的稳定性，中框30与显示组件10之间还可以通过双面胶60粘接。由于显示组件10的加工精度较高，而中框30的加工精度相对较低，因此，中框30垂直于显示组件10的框体部分可以通过紫外固化胶70粘接，从而可以使中框30和显示组件10牢固封装。

[0048] 再者，参照图2，第三层板23与显示组件10可以通过粘接层80粘接，其中，粘接层80可以为具有粘接性能、散热性能以及缓冲性能的胶体材料等等，本发明实施例对此不作具体限定。

[0049] 在本发明实施例中，可以在分层结构的背板边缘处设置封装层，其中，封装层的第一部分可以封装在背板的第一层板和第三层板之间的间隙，封装层的弯折部分可以包裹第三层板的边缘，封装层的第二部分可以封装在第三层板与中框之间的间隙，且第一层板朝封装层弯折并可以与封装层弯折部分的外侧贴合，如此，封装层可以在多层结构的背板边缘实现封装，且第一层板朝封装层弯折部分的端部可以抵住中框，从而能够防止解胶液从背板和中框之间进入封装结构内部，避免封装结构被解胶液拆解而造成内部结构的损坏。

[0050] 本领域技术人员应该知悉，说明书中所描述的实施例属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0051] 以上对本发明所提供的一种封装结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。