电缆连接构造以及电缆连接方法

摘要

本发明提供一种在将FPC电缆与基板直接接合的情况下，能够可靠地进行FPC电缆向基板的接合，并且能够简单地进行相对于连接部分的电磁干扰对策的电缆连接构造以及电缆连接方法。该电缆连接构造是在信号层(11)的一个面侧形成有屏蔽层(13)的FPC电缆(1)的连接部分(E1)与基板(2)侧的连接部分(E2)之间，夹设在热固化性树脂系粘合剂内密集地分散有微小焊料颗粒的连接剂(21)，通过加热对连接部分与连接部分进行了焊接的电缆连接构造，将连接部分、和/或、从连接部分的基端侧至分离了规定长度的位置为止的区域部分所对应的屏蔽层形成为导电性网状构造体(15)。屏蔽层的其它区域是导电性平板构造体(16)。

权利要求

1.一种电缆连接构造，其在至少排列有信号线组的信号层的一个面侧形成有屏蔽层的柔性印刷电路基板电缆的电缆侧连接部分与供所述柔性印刷电路基板电缆连接的基板侧连接部分之间，夹设在热固化性树脂系粘合剂内密集地分散有微小焊料颗粒的连接剂，通过加热对所述电缆侧连接部分与所述基板侧连接部分进行了焊接，所述电缆连接构造的特征在于，

将所述电缆侧连接部分或从所述电缆侧连接部分的基端侧至分离了规定长度的位置的区域部分所对应的屏蔽层形成为网状构造，其中，所述屏蔽层的连接部分为所述网状构造，所述屏蔽层的除所述连接部分以外的部分为平板构造。

2.根据权利要求1所述的电缆连接构造，其特征在于，在所述信号层的电缆侧连接部分的缘端部设置屏蔽保护部，对所述屏蔽保护部与所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层的缘端部进行了导通接合。

3.根据权利要求2所述的电缆连接构造，其特征在于，所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层与所述信号层内的接地线进行了导通接合。

4.根据权利要求3所述的电缆连接构造，其特征在于，所述导通接合的间隔比在所述信号线组内传输的信号波长短。

5.根据权利要求1所述的电缆连接构造，其特征在于，所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层还具有在所述柔性印刷电路基板电缆的前端侧露出并延伸的延长区域，具有所述基板侧连接部分的基板，与所述延长区域对应地在所述基板侧连接部分的缘端部形成露出了所述基板的接地部的露出区域，对所述延长区域与所述露出区域进行焊接。

6.根据权利要求5所述的电缆连接构造，其特征在于，所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层与所述信号层内的接地线进行了导通接合。

7.一种电缆连接方法，其特征在于，

在至少排列有信号线组的信号层的一个面侧形成有屏蔽层的柔性印刷电路基板电缆的电缆侧连接部分与供所述柔性印刷电路基板电缆连接的基板侧连接部分之间，夹设在热固化性树脂系粘合剂内密集地分散有微小焊料颗粒的连接剂，并且将所述电缆侧连接部分或从所述电缆侧连接部分的基端侧至分离了规定长度的位置的区域部分所对应的屏蔽层形成为网状构造，其中，所述屏蔽层的连接部分为所述网状构造，所述屏蔽层的除所述连接部分以外的部分为平板构造；

从所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层侧按压热棒，通过加热对所述电缆侧连接部分与所述基板侧连接部分进行焊接。

8.根据权利要求7所述的电缆连接方法，其特征在于，在所述信号层的电缆侧连接部分的缘端部设置屏蔽保护部，对所述屏蔽保护部与所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层的缘端部进行了导通接合。

9.根据权利要求8所述的电缆连接方法，其特征在于，所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层与所述信号层内的接地线进行了导通接合。

10.根据权利要求9所述的电缆连接方法，其特征在于，所述导通接合的间隔比在所述信号线组内传输的信号波长短。

11.根据权利要求7所述的电缆连接方法，其特征在于，所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层还具有在所述柔性印刷电路基板电缆的前端侧露出并延伸的延长区域，具有所述基板侧连接部分的基板，与所述延长区域对应地在所述基板侧连接部分的缘端部形成露出了所述基板的接地部的露出区域，对所述延长区域与所述露出区域进行焊接。

12.根据权利要求11所述的电缆连接方法，其特征在于，所述电缆侧连接部分的所述屏蔽层与所述信号层内的接地线进行了导通接合。

说明书

电缆连接构造以及电缆连接方法

技术领域

[0001] 本发明涉及在将FPC电缆与基板直接接合的情况下，能够可靠地进行FPC电缆向基板的接合，并且能够简单地进行相对于连接部分的电磁干扰对策的电缆连接构造以及电缆连接方法。

背景技术

[0002] 以往，在柔性印刷电路基板(Flexible Printed Circuit：FPC)与硬质基板(Rigid Printed Circuit：RPC)的连接中使用连接器、各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)这样的机构。而且，在将FPC电缆与基板连接的情况下，通常将专用的连接器配置于基板上，将FPC电缆与该连接器连接。在使用连接器来将FPC电缆与基板连接的情况下，能够利用FPC电缆的屏蔽层覆盖电缆端子部分，另外，能够利用连接器屏蔽各信号线。由此，能够消除从FPC电缆与基板的连接部分泄漏的电磁波。

[0003] 此外，在专利文献1中记载了在连接液晶显示器基板的FPC基板的情况下，对FPC所具有的金属电极与液晶显示器基板所具有的透明电极进行焊接的构造。

[0004] 专利文献1：日本特开2016-207842号公报

[0005] 然而，在近几年的电子设备等中，存在欲使厚度减小而实现电子设备的小型化这样的迫切期望。因此，存在将FPC电缆与基板直接接合的情况。对于该直接接合，能够使用各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)、SIG(Solder in Glue：在胶水中接合)。对于SIG接合而言，若对在热固化性树脂系粘合剂内中分散有微小焊接颗粒的连接剂进行加热，则微小焊料颗粒熔融而进行焊接接合并且粘合剂固化，进行电接合以及物理接合。此时，由于分散有微小焊料颗粒，所以相邻的不同的信号端子间不产生电短路。

[0006] 在将至少在排列有信号线组的信号层的一个面侧形成有屏蔽层的FPC电缆与基板直接接合的情况下，在FPC电缆与基板之间夹设上述的粘合剂，从FPC电缆的屏蔽层侧向基板侧按压热棒，使焊料熔融。这里，屏蔽层的导热性高，因此从热棒供给的热量经由屏蔽层而逸散，从而无法可靠地进行焊接，因此进行除去连接部分的屏蔽层的操作。然而，若除去屏蔽层，则在除去屏蔽层而进行了焊接的连接部分由于没有屏蔽层，所以从该连接部分泄漏电磁波。

发明内容

[0007] 本发明正是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种在将FPC电缆与基板直接接合的情况下，能够可靠地进行FPC电缆向基板的接合，并且能够简单地进行相对于连接部分的电磁干扰对策的电缆连接构造以及电缆连接方法。

[0008] 为了解决上述的课题，实现目的，本发明的电缆连接构造在至少排列有信号线组的信号层的一个面侧形成有屏蔽层的FPC电缆的电缆侧连接部分、与供上述FPC电缆连接的基板侧连接部分之间，夹设在热固化性树脂系粘合剂内密集地分散有微小焊料颗粒的连接剂，通过加热对上述电缆侧连接部分与上述基板侧连接部分进行了焊接，上述电缆连接构造的特征在于，将上述电缆侧连接部分、和/或、从上述电缆侧连接部分的基端侧至分离了规定长度的位置的区域部分所对应的屏蔽层形成为网状构造。

[0009] 另外，对于本发明的电缆连接构造而言，在上述发明中，在上述信号层的电缆侧连接部分的缘端部设置屏蔽保护部，对上述屏蔽保护部与上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层的缘端部进行了导通接合。

[0010] 另外，对于本发明的电缆连接构造而言，在上述发明中，上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层与上述信号层内的接地线进行了导通接合。

[0011] 另外，对于本发明的电缆连接构造而言，在上述发明中，上述导通接合的间隔比在上述信号线组内传输的信号波长短。

[0012] 另外，对于本发明的电缆连接构造而言，在上述发明中，上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层还具有在上述FPC电缆的前端侧露出并延伸的延长区域，具有上述基板侧连接部分的基板，与上述延长区域对应地在上述基板侧连接部分的缘端部形成露出了上述基板的接地部的露出区域，对上述延长区域与上述露出区域进行焊接。

[0013] 另外，对于本发明的电缆连接构造而言，在上述发明中，上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层与上述信号层内的接地线进行了导通接合。

[0014] 另外，本发明的电缆连接方法的特征在于，在至少排列有信号线组的信号层的一个面侧形成有屏蔽层的FPC电缆的电缆侧连接部分、与供上述FPC电缆连接的基板侧连接部分之间，夹设在热固化性树脂系粘合剂内密集地分散有微小焊料颗粒的连接剂，并且将上述电缆侧连接部分、和/或、从上述电缆侧连接部分的基端侧至分离了规定长度的位置的区域部分所对应的屏蔽层形成为网状构造，从上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层侧按压热棒，通过加热对上述电缆侧连接部分与上述基板侧连接部分进行焊接。

[0015] 另外，对于本发明的电缆连接方法而言，在上述发明中，在上述信号层的电缆侧连接部分的缘端部设置屏蔽保护部，对上述屏蔽保护部与上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层的缘端部进行了导通接合。

[0016] 另外，对于本发明的电缆连接方法而言，在上述发明中，上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层与上述信号层内的接地线进行了导通接合。

[0017] 另外，对于本发明的电缆连接方法而言，在上述发明中，上述导通接合的间隔比在上述信号线组内传输的信号波长短。

[0018] 另外，对于本发明的电缆连接方法而言，在上述发明中，上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层还具有在上述FPC电缆的前端侧露出并延伸的延长区域，具有上述基板侧连接部分的基板，与上述延长区域对应地在上述基板侧连接部分的缘端部形成露出了上述基板的接地部的露出区域，对上述延长区域与上述露出区域进行焊接。

[0019] 另外，对于本发明的电缆连接方法而言，在上述发明中，上述电缆侧连接部分的上述屏蔽层与上述信号层内的接地线进行了导通接合。

[0020] 根据本发明，将电缆侧连接部分、和/或、从电缆侧连接部分的基端侧至分离了规定长度的位置的区域部分所对应的屏蔽层形成为网状构造，所以在将FPC电缆与基板直接接合的情况下，能够可靠地进行FPC电缆向基板的接合，并且能够简单地进行相对于连接部分的电磁干扰对策。

附图说明

[0021] 图1是表示本实施方式1的将FPC电缆与基板接合的状态的示意图。

[0022] 图2是表示将FPC电缆与基板接合后的电缆连接构造的剖视图。

[0023] 图3是图1所示的FPC电缆的俯视图。

[0024] 图4是表示本实施方式1的变形例的FPC电缆的一个例子的俯视图。

[0025] 图5是表示本实施方式1的变形例的FPC电缆的其它例的俯视图。

[0026] 图6是表示本实施方式2的FPC电缆的构造的图。

[0027] 图7是表示图6所示的FPC电缆与基板的电缆连接构造的剖视图。

[0028] 图8是表示本实施方式3的FPC电缆的构造的图。

[0029] 图9是表示将图8所示的FPC电缆与基板接合后的状态的俯视图。

[0030] 图10是表示图8所示的FPC电缆与图9所示的基板接合后的状态的剖视图。

[0031] 附图标记说明

[0032] 1、1A、1B…FPC电缆(柔性印刷电路基板电缆)；2…基板；10、12、14…绝缘层；11…信号层；13…屏蔽层；15、15a…导电性网状构造体；16…导电性平板构造体；17…信号线；17a…接地线；18…屏蔽保护部；19…导通孔；20…电子部件；21…连接剂；30…热棒；40…露出区域；E1、E2…连接部分；E11、E12…区域；L1…分界线。

具体实施方式

[0033] 以下，参照附图对用于实施本发明的实施方式进行说明。

[0034] (实施方式1)

[0035] 图1是表示本实施方式1的将FPC电缆1与基板2接合的状态的示意图。另外，图2是表示将FPC电缆1与基板2接合后的电缆连接构造的剖视图。并且，图3是FPC电缆1的俯视图。

[0036] 如图1以及图3所示，FPC电缆1依次层叠了绝缘层10、信号层11、绝缘层12、屏蔽层13以及绝缘层14。此外，在图3中，局部剖开地示出了绝缘层14的连接部分E1侧。FPC电缆1的前端侧的连接部分E1中的绝缘层10被除去，成为信号层11露出的状态。另外，屏蔽层13的连接部分E1成为导电性网状构造体15。另一方面，屏蔽层13的除连接部分E1以外的部分成为导电性平板构造体16。如图3所示，在信号层11中具有排列有多个信号线17的信号线组。此外，在信号线17中也可以包含接地线。导电性网状构造体15的网孔直径小于在信号线17中传递的信号的波长。

[0037] 另一方面，在基板2上配置有电子部件20，并且供信号线17连接的未图示的信号线在供FPC电缆1连接的连接部分E2露出。该未图示的信号线以与信号线17相同的间隔排列。在该连接部分E2上，为了进行SIG接合，而涂覆有在树脂(Resin)等的热固化性树脂系粘合剂内密集地分散有微小焊料颗粒的连接剂21。而且，如图1所示，将热棒30从导电性网状构造体15侧向FPC电缆1的连接部分E1按压，借助连接剂21加热连接部分E1并将连接部分E1按压在基板2的连接部分E2。由此，如图2所示，在存在信号线17的部分的连接剂21内的微小焊料颗粒熔融，FPC电缆1与基板2电连接。

[0038] 这里，屏蔽层13的连接部分E1是导电性网状构造体15，因此抑制热棒30的热量向导电性平板构造体16侧逸散，将热量高效地向连接部分E1的信号层传递。并且，如图2所示，导电性网状构造体15对于连接部分E1、E2进行屏蔽，所以能够抑制电磁波向Z方向的泄漏。

[0039] 此外，如图4所示，导电性网状构造体15也可以作为超过连接部分E1与基端侧的区域E11的分界线L1，进而延长至基端侧的区域E11的构造。在该情况下，也进行连接部分E1、E2的屏蔽，并且使热棒30的热量不易向导电性平板构造体16侧逸散。

[0040] 另外，如图5所示，作为使热棒30的热量不易向导电性平板构造体16侧(Y方向侧)逸散的构造，也可以仅将上述的区域E11的部分形成为导电性网状构造体15′。在该情况下，连接部分E1的屏蔽层13形成为导电性平板构造体16′。导电性平板构造体16′将热棒30的热量高效地向信号线17侧传递，并且通过导电性网状构造体15′的存在，使热棒30的热量不易向导电性平板构造体16侧逸散。此外，导电性网状构造体15′也可以不与分界线L1接触而分离分界线L1。

[0041] (实施方式2)

[0042] 图6是表示本实施方式2的FPC电缆1A的构造的图。图6的(a)是FPC电缆1A的剖视图。图6的(b)是将FPC电缆1A的局部剖开的俯视图。本实施方式2的FPC电缆1A在信号层11的连接部分E1的缘端部设置有形成为在XY平面上包围信号线17的形状的屏蔽保护部18。另外，在导电性网状构造体15与屏蔽保护部18之间的绝缘层12形成导通孔19，对导电性网状构造体15与屏蔽保护部18之间进行导通接合。另外，在图6中，在信号层11内除了信号线17以外还存在接地线17a，该接地线17a与屏蔽保护部18连接，并且与导电性网状构造体15之间进行导通接合。此外，优选导通接合的间隔小于在信号线17中传递的信号的波长。

[0043] 图7是表示FPC电缆1A与基板2的电缆连接构造的剖视图。如图7所示，在本实施方式2中，在连接部分E1、E2中，除了与实施方式1相同能够防止电磁波向Z方向的泄漏之外，还能够利用屏蔽保护部18抑制电磁波从信号层11向-Y方向的泄漏。另外，能够通过导通接合来抑制电磁波从绝缘层12向-Y方向的泄漏。

[0044] (实施方式3)

[0045] 图8是表示本实施方式3的FPC电缆1B的构造的图。图8的(a)是FPC电缆1B的剖视图。图8的(b)是将FPC电缆1B的局部剖开的俯视图。另外，图9是表示FPC电缆1B与基板2接合后的状态的俯视图。并且，图10是表示FPC电缆1B与基板2接合后的状态的剖视图。

[0046] 如图8所示，本实施方式3的FPC电缆1B设置有形成至使导电性网状构造体15的前端部进一步向前端方向(-Y方向)延伸的区域E12的导电性网状构造体15a。此外，在接地线17a与导电性网状构造体15之间的绝缘层12形成有导通孔19。

[0047] 另一方面，如图9所示，在基板2上，在包含连接部分E1与区域E12的区域的缘端部，形成有在观察基板2侧的配置有信号线的区域时接地部露出的露出区域40。另外，基板2上的连接剂21被涂覆至与包含连接部分E1与区域E12的区域对应的部分。

[0048] 导电性网状构造体15a的缘端部与露出区域40被SIG接合。此外，接地线17a与导电性网状构造体15a被导通接合。由此，能够可靠地抑制电磁波向连接部分E1、E2的上方(Y方向)以及侧方(-Y方向)的泄漏。特别是，利用导电性网状构造体15a在侧方方向覆盖信号线17间，与实施方式2相比能够进一步抑制电磁波从信号线17间向侧方方向的泄漏。