提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法

摘要

本发明公开了一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，包括以下步骤。步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔。步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。本发明公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X‑RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。

权利要求

1.一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔，其中，在步骤S1中，包括具体步骤S1.1和步骤S1.2：步骤S1.1：通过激光蚀刻出圆柱；

步骤S1.2：移除圆柱获得定位孔；

步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位，在步骤S2中，包括具体步骤S2.1：步骤S2.1：通过与定位孔直径一致的定位钉辅助定位。

2.根据权利要求1所述的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述定位孔的直径为3.2mm。

说明书

提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法

技术领域

[0001] 本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法。

背景技术

[0002] 目前，现有HDI板的外层同时含有通孔和盲孔。在PCB板制作过程中，时常出现通盲孔不匹配问题，即外层线路对位时如使用盲孔对位系统，通孔可能会偏位甚至崩孔；如使用通孔对位系统时，盲孔可能偏位甚至崩孔。

[0003] 特别地，在高密线路板中，盲孔和通孔的焊环越来越小，留给外层线路对位偏差的空间很小，通孔和盲孔偏位或崩孔问题很容易发生。究其根本原因，是因为目前HDI板内外层普遍布线都很密集，盲孔与内层PAD对位精度要求很高，所以在激光打盲孔时是通过抓取次外层的内层PAD实现定位，以保证盲孔和内层PAD的对位精度。然而，在机械钻孔时完成压合后通过X-RAY打靶孔来实现定位。上述两套定位系统不一致，一般都会产生偏差。如果偏差较大，在外层线路制作时难以同时兼顾，则会出现通盲孔不匹配问题。外层线路如以盲孔定位系统定位制作线路，则可能通孔会偏位甚至崩孔，反之亦然。

发明内容

[0004] 本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法。

[0005] 本发明采用以下技术方案，所述提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法包括以下步骤：

[0006] 步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔；

[0007] 步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。

[0008] 根据上述技术方案，在步骤S1中，所述定位孔的直径为3.2mm。

[0009] 根据上述技术方案，在步骤S1中，包括具体步骤S1.1和步骤S1.2：

[0010] 步骤S1.1：通过激光蚀刻出圆柱；

[0011] 步骤S1.2：移除圆柱获得定位孔。

[0012] 根据上述技术方案，在步骤S2中，包括具体步骤S2.1：

[0013] 步骤S2.1：通过与定位孔直径一致的定位钉辅助定位。

[0014] 本发明公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，其有益效果在于，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X-RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。

具体实施方式

[0015] 本发明公开了一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。

[0016] 优选地，所述提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法包括以下步骤：

[0017] 步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔；

[0018] 步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。

[0019] 进一步地，在步骤S1中，所述定位孔的直径为3.2mm。

[0020] 进一步地，在步骤S1中，包括具体步骤S1.1和步骤S1.2：

[0021] 步骤S1.1：通过激光蚀刻出圆柱；

[0022] 步骤S1.2：移除圆柱获得定位孔。

[0023] 进一步地，在步骤S2中，包括具体步骤S2.1：

[0024] 步骤S2.1：通过与定位孔直径一致的定位钉辅助定位。

[0025] 根据上述优选实施例，相比于常规流程(压合→X-RAY打靶→棕化/黑化→激光直接打孔(采用X-RAY孔粗略定位，抓取内层PAD精准定位打孔)→机械钻通孔(采用X-RAY孔定位)→电镀→外层线路(抓取盲孔或通孔定位)→下工序)，本发明专利申请公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X-RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。

[0026] 根据上述优选实施例，本发明专利申请公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，其核心要点在于，在激光钻孔时需同时烧蚀出机械钻孔定位孔；机械钻通孔时采用激光烧蚀出的定位孔定位。因此，只需在激光打孔时烧蚀出后工序机械钻孔定位孔，无需额外流程或投入，即可提升通盲孔一致性。

[0027] 对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。