一种LED支架制作工艺

摘要

本发明公开一种LED支架制作工艺，其包括以下步骤：一：准备支架主体，支架主体设有第一通孔；准备至少一个封装极台，封装极台下端具有导接探针；二：准备若干玻璃件及治具；先将玻璃件套设于导接探针上，再将导接探针插装于支架主体的第一通孔中，最后放入治具中，其中，至少一片玻璃件置于封装极台与支架主体上端面之间，至少一片玻璃件置于导接探针与第一通孔的孔壁之间，玻璃件将封装极台与支架主体隔开；三：将治具放入高温炉中以对玻璃件进行熔融烧结，玻璃件熔融后将封装极台和支架主体黏连在一起；四：冷却，使熔融后的玻璃件再次固化，以将封装极台和支架主体固定在一起以形成支架，且使封装极台和支架主体不接触；五：开模，取出支架。

权利要求

1.一种LED支架制作工艺，其特征在于：其包括以下步骤：

第一步：准备支架主体，该支架主体沿其上端面向下开设有贯穿其下端面的第一通孔；

再准备至少一个封装极台，该封装极台下端具有导接探针；

第二步：准备若干玻璃件以及治具；先将玻璃件套设于导接探针上，再将导接探针插装于该支架主体的第一通孔中，其中，至少一片玻璃件置于该封装极台与支架主体上端面之间，至少一片玻璃件置于该导接探针与该第一通孔的孔壁之间，该玻璃件将封装极台与支架主体隔开，最后将由玻璃件、封装极台、支架主体构成的半成品放入该治具中；

第三步：将治具放入高温炉中以对玻璃件进行熔融烧结，使玻璃件熔融后将封装极台和支架主体黏连在一起；

第四步：冷却，使熔融后的玻璃件再次固化，以将封装极台和支架主体固定在一起以形成支架，且使该封装极台和支架主体不接触；

第五步：开模，取出支架。

2.根据权利要求1所述的一种LED支架制作工艺，其特征在于：所述封装极台的数量为一个，该封装极台作为第一导电极，所述支架主体作为第二导电极，所述支架为二极支架。

3.根据权利要求1所述的一种LED支架制作工艺，其特征在于：所述封装极台的数量为两个，其分别为第一封装极台和第二封装极台，该第一封装极台具有第一导接探针，且该第一封装极台上端面向下开设有贯穿该第一导接探针下端面的第二通孔；该第二封装极台具有第二导接探针，于第二步中：先将若干玻璃件套设于第一导接探针上，再将第一导接探针插装于该支架主体的第一通孔中，其中，至少一片玻璃件置于该第一封装极台与支架主体上端面之间，至少一片玻璃件置于该第一导接探针与该第一通孔的孔壁之间，该玻璃件将第一封装极台与支架主体隔开；再将若干玻璃件套设于第二导接探针上，再将第二导接探针插装于该第一封装极台的第二通孔中，其中，至少一片玻璃件置于该第二封装极台与第一封装极台上端面之间，至少一片玻璃件置于该第二导接探针与该第二通孔的孔壁之间，该玻璃件将第二封装极台与第一封装极台隔开，最后将由玻璃件、第一封装极台、第二封装极台、支架主体构成的半成品放入该治具中，最后制成三极支架。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种LED支架制作工艺，其特征在于：所述玻璃件呈环状或筒状。

5.根据权利要求1所述的一种LED支架制作工艺，其特征在于：所述支架主体及封装极台均由导电金属制成，且其熔点高于玻璃件的熔点。

说明书

一种LED支架制作工艺

技术领域：

[0001] 本发明涉及LED产品制作技术领域，特指一种LED支架制作工艺。背景技术：

[0002] 众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的能量变成了光能，其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了。由于它相比白炽灯而言，便宜又好制作，所以就得到了大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的，相对于白炽灯，节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是：节能灯中含有汞，汞在节能灯管中是起中介作用的，没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染，另外，节能灯仍是玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电量还是较大。最后，节能灯容易损坏，寿命短。

[0003] 而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具有如下优点：

[0004] 1、节能。白光LED灯的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。

[0005] 2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。

[0006] 3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断，灯丝就会发黑，很快的坏掉，而LED灯不会。

[0007] 4、固态封装，属于冷光源类型，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，基本上用不着考虑散热。

[0008] 5、环保，没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。

[0009] 基于上述特点，LED灯将会逐步取代其他照明灯具。

[0010] 但是，现有技术中的LED灯一般包括有支架、若干安装于支架上的LED芯片以及固定于该支架上并罩盖于该LED芯片外围的灯帽，其中，所述支架包括作为第一导电极的支架主体以及至少一个安装于支架主体上端并作为第二导电极的封装极台，该封装极台下端的导接探针穿过该支架主体并伸出于该支架主体下端面外，且该封装极台与支架主体之间通过注塑方式成型有绝缘套，该绝缘套将封装极台与支架主体固定在一起，并使该封装极台与支架主体之间不导通。

[0011] 但是，上述支架在制作过程中，在需要对封装极台与支架主体之间注塑绝缘套时，需要采用模具对该支架主体定位，同时需求对封装极台形成支撑，且要求该封装极台及导接探针与该支架主体之间形成有间隔，以致不能接触，即封装极台相对支架主体处于悬空状态，另外，由于上述支架的体积较小，导致该模具的精度要求极高，且还需要考虑模具注塑流道等问题，这样导致大大增加了开模成本，同时增加了工艺的难度，也难以保证产品的质量。

[0012] 有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。发明内容：

[0013] 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种LED支架制作工艺。

[0014] 为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该LED支架制作工艺包括以下步骤：第一步：准备支架主体，该支架主体沿其上端面向下开设有贯穿其下端面的第一通孔；再准备至少一个封装极台，该封装极台下端具有导接探针；第二步：准备若干玻璃件以及治具；先将玻璃件套设于导接探针上，再将导接探针插装于该支架主体的第一通孔中，其中，至少一片玻璃件置于该封装极台与支架主体上端面之间，至少一片玻璃件置于该导接探针与该第一通孔的孔壁之间，该玻璃件将封装极台与支架主体隔开，最后将由玻璃件、封装极台、支架主体构成的半成品放入该治具中；第三步：将治具放入高温炉中以对玻璃件进行熔融烧结，使玻璃件熔融后将封装极台和支架主体黏连在一起；第四步：冷却，使熔融后的玻璃件再次固化，以将封装极台和支架主体固定在一起以形成支架，且使该封装极台和支架主体不接触；第五步：开模，取出支架。

[0015] 进一步而言，上述技术方案中，所述封装极台的数量为一个，该封装极台作为第一导电极，所述支架主体作为第二导电极，所述支架为二极支架。

[0016] 进一步而言，上述技术方案中，所述封装极台的数量为两个，其分别为第一封装极台和第二封装极台，该第一封装极台具有第一导接探针，且该第一封装极台上端面向下开设有贯穿该第一导接探针下端面的第二通孔；该第二封装极台具有第二导接探针，于第二步中：先将若干玻璃件套设于第一导接探针上，再将第一导接探针插装于该支架主体的第一通孔中，其中，至少一片玻璃件置于该第一封装极台与支架主体上端面之间，至少一片玻璃件置于该第一导接探针与该第一通孔的孔壁之间，该玻璃件将第一封装极台与支架主体隔开；再将若干玻璃件套设于第二导接探针上，再将第二导接探针插装于该第一封装极台的第二通孔中，其中，至少一片玻璃件置于该第二封装极台与第一封装极台上端面之间，至少一片玻璃件置于该第二导接探针与该第二通孔的孔壁之间，该玻璃件将第二封装极台与第一封装极台隔开，最后将由玻璃件、第一封装极台、第二封装极台、支架主体构成的半成品放入该治具中，最后制成三极支架。

[0017] 进一步而言，上述技术方案中，所述玻璃件呈环状或筒状。

[0018] 进一步而言，上述技术方案中，所述支架主体及封装极台均由导电金属制成，且其熔点高于玻璃件的熔点。

[0019] 采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：由于本发明LED支架制作工艺采用若干玻璃件放入封装极台与支架主体上端面之间及导接探针与该支架主体中第一通孔的孔壁之间，再通过玻璃烧结工艺将玻璃件一体固定于该封装极台与支架主体上端面之间及导接探针与该支架主体中第一通孔的孔壁之间，使封装极台与支架主体固定在一起形成一个LED支架，且该玻璃件将封装极台与支架主体公开，防止玻璃件将封装极台与支架主体之间接触而出现导接的问题，另外，由于支架主体通过玻璃件能够对封装极台形成支撑，以致无需采用特殊的模具将封装极台悬空置于支架主体中，令本发明LED支架制作工艺仅采用简单的治具即可定位封装极台与支架主体，以此简化了整个产品制作工艺的复杂性，操作更加简便，同样降低了制作成本，即无需通过注塑的方式在封装极台与支架主体之间注塑成型绝缘套，即无需采用采用模具，解决了模具精度要求高而导致成本高的问题，令本发明具有极强的市场竞争力。附图说明：

[0020] 图1是本发明实施例一制成的LED支架的立体分解图；

[0021] 图2是本发明实施例一制成的LED支架的立体图；

[0022] 图3是本发明实施例一制成的LED支架的剖视图；

[0023] 图4是本发明实施例二制成的LED支架的立体分解图；

[0024] 图5是本发明实施例二制成的LED支架的立体图；

[0025] 图6是本发明实施例二制成的LED支架的剖视图。具体实施方式：

[0026] 下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。

[0027] 实施例一：

[0028] 见图1-3所示，为一种LED支架制作工艺，其包括以下步骤：

[0029] 第一步：准备支架主体1，该支架主体1沿其上端面向下开设有贯穿其下端面的第一通孔11；再准备一个封装极台3，该封装极台3下端具有导接探针31；

[0030] 第二步：准备若干玻璃件2以及治具；先将玻璃件2套设于导接探针31上，再将导接探针31插装于该支架主体1的第一通孔11中，其中，至少一片玻璃件2置于该封装极台3与支架主体1上端面之间，至少一片玻璃件2置于该导接探针31与该第一通孔11的孔壁之间，该玻璃件2将封装极台3与支架主体1隔开，最后将由玻璃件2、封装极台3、支架主体1构成的半成品放入该治具中；

[0031] 第三步：将治具放入高温炉中以对玻璃件2进行熔融烧结，使玻璃件2熔融后将封装极台3和支架主体1黏连在一起；

[0032] 第四步：冷却，使熔融后的玻璃件2再次固化，以将封装极台3和支架主体1固定在一起以形成支架，且使该封装极台3和支架主体1不接触；

[0033] 第五步：开模，取出支架。

[0034] 所述玻璃件2呈环状或筒状，其中，置于该封装极台3与支架主体1上端面之间的玻璃件2呈环状，置于该导接探针31与该第一通孔11的孔壁之间的玻璃件2呈筒状，当然，置于该导接探针31与该第一通孔11的孔壁之间的玻璃件2也可以是呈环状结构，只需要在导接探针31与该第一通孔11的孔壁之间套设多片环状的玻璃件2即可，其同样可达到相同的功效。

[0035] 所述封装极台3作为第一导电极，所述支架主体1作为第二导电极，所述支架为二极支架，即本实施例一所述的LED支架制作工艺最后制成一个二极LED支架。

[0036] 所述支架主体1及封装极台3均由导电金属制成，且其熔点高于玻璃件2的熔点，以致使，该玻璃件2开始熔融时，该支架主体1及封装极台3不会熔融，保证整个支架制作的质量。

[0037] 由于本发明LED支架制作工艺采用若干玻璃件放入封装极台3与支架主体1上端面之间及导接探针31与该支架主体中第一通孔11的孔壁之间，再通过玻璃烧结工艺将玻璃件一体固定于该封装极台3与支架主体1上端面之间及导接探针31与该支架主体中第一通孔11的孔壁之间，使封装极台3与支架主体1固定在一起形成一个LED支架，且该玻璃件将封装极台3与支架主体1公开，防止玻璃件将封装极台3与支架主体1之间接触而出现导接的问题，另外，由于支架主体1通过玻璃件能够对封装极台3形成支撑，以致无需采用特殊的模具将封装极台3悬空置于支架主体1中，令本发明LED支架制作工艺仅采用简单的治具即可定位封装极台3与支架主体1，以此简化了整个产品制作工艺的复杂性，操作更加简便，同样降低了制作成本，即无需通过注塑的方式在封装极台与支架主体之间注塑成型绝缘套，即无需采用采用模具，解决了模具精度要求高而导致成本高的问题，令本发明具有极强的市场竞争力。

[0038] 实施例二：

[0039] 结合图4-6所示，本实施例二与上述实施例一的不同之处在于：所述封装极台3的数量为两个，其分别为第一封装极台4和第二封装极台5，该第一封装极台4具有第一导接探针41，且该第一封装极台4上端面向下开设有贯穿该第一导接探针41下端面的第二通孔42；该第二封装极台5具有第二导接探针51，于第二步中：先将若干玻璃件2套设于第一导接探针41上，再将第一导接探针41插装于该支架主体1的第一通孔11中，其中，至少一片玻璃件2置于该第一封装极台4与支架主体1上端面之间，该玻璃件2呈环状；至少一片玻璃件2置于该第一导接探针41与该第一通孔11的孔壁之间，该玻璃件2呈筒状；该玻璃件2将第一封装极台4与支架主体1隔开；再将若干玻璃件2套设于第二导接探针51上，再将第二导接探针51插装于该第一封装极台4的第二通孔42中，其中，至少一片玻璃件2置于该第二封装极台5与第一封装极台4上端面之间，该玻璃件2呈环状；至少一片玻璃件2置于该第二导接探针51与该第二通孔42的孔壁之间，该玻璃件2呈筒状；该玻璃件2将第二封装极台5与第一封装极台
4隔开，最后将由玻璃件2、第一封装极台4、第二封装极台5支架主体1构成的半成品放入该治具中，最后制成三极LED支架。

[0040] 除以上所述之外，本实施例二的内容与实施例一的相同，且该本实施例二中所述LED支架制作工艺同样具备实施例一中LED支架制作工艺的优点。

[0041] 当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。