激光加工方法、装置、设备和计算机可读存储介质

摘要

本发明揭示了一种激光加工方法、装置、设备和计算机可读存储介质。所述方法包括：根据所触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，所述待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案；在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，所述雕刻线及切割线对应于所述待加工物体上用户绘制的加工图案；根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体。本发明大大减少了激光加工过程所需的人工操作，解决了现有技术中所需人工操作较多的问题。

权利要求

1.一种激光加工方法，其特征在于，所述方法用于进行激光加工设备中的加工控制，所述方法包括：根据所触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，所述待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案；

在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，所述雕刻线及切割线对应于所述待加工物体上用户绘制的加工图案；

根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体之前，所述方法还包括：对所述待加工物体图像进行特征提取，根据提取的特征从所述待加工物体图像中确定所述编码图案区域；

遍历所述编码图案区域中的像素点，根据像素点的颜色变化解码所述编码图案区域，得到解码结果；

根据所述解码结果映射的材料信息，获取所述材料信息映射的加工配置信息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，包括：对所述待加工物体图像进行边缘检测，得到所述待加工物体图像中的待加工物体区域边缘，将待加工物体区域边缘与编码图案区域边缘之间的区域作为加工区域；

遍历所述加工区域内的像素点，将像素点的颜色与若干指定颜色比较，确定颜色与指定颜色匹配的若干像素点；

根据该若干像素点形成所述加工区域内的雕刻线和切割线，所述雕刻线所包括像素点与所述切割线所包括像素点的颜色不同。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工配置信息包括雕刻配置信息，所述根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体，包括：根据所述雕刻线在所述待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放所述雕刻线，绘制生成雕刻用位图；

调用所述雕刻配置信息，根据所述雕刻用位图雕刻所述待加工物体。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工配置信息包括切割配置信息，所述根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体，包括：根据所述切割线在所述待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放所述切割线，绘制生成切割用矢量图；

调用所述切割配置信息，根据所述切割用矢量图切割所述待加工物体。

6.一种激光加工装置，其特征在于，包括：

图像获取模块，用于根据所触发进行激光加工的指令，控制激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，所述待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案；

识别模块，用于在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，所述雕刻线及切割线对应于所述待加工物体上用户绘制的加工图案；

加工模块，用于根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体。

7.据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：定位模块，用于对所述待加工物体图像进行特征提取，根据提取的特征从所述待加工物体图像中确定所述编码图案区域；

解码模块，用于遍历所述编码图案区域中的像素点，根据像素点的颜色变化解码所述编码图案区域，得到解码结果；

查询模块，用于根据所述解码结果映射的材料信息，获取所述材料信息映射的加工配置信息。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述识别模块包括：边缘检测单元，用于对所述待加工物体图像进行边缘检测，得到所述待加工物体图像中的待加工物体区域边缘，将待加工物体区域边缘与编码图案区域边缘之间的区域作为加工区域；

遍历单元，用于遍历所述加工区域内的像素点，将像素点的颜色与若干指定颜色比较，确定颜色与指定颜色匹配的若干像素点；

提取单元，用于根据该若干像素点形成所述加工区域内的雕刻线和切割线，所述雕刻线所包括像素点与所述切割线所包括像素点的颜色不同。

9.一种激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备上装设有摄像头，所述激光加工设备包括：处理器；以及

存储器，所述存储器上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的方法。

说明书

激光加工方法、装置、设备和计算机可读存储介质

技术领域

[0001] 本发明涉及材料加工技术领域，特别涉及一种激光加工方法、装置、设备和计算机可读存储介质。

背景技术

[0002] 当前，包括激光加工设备在内的材料加工设备除了应用于工业加工中，还应用于DIY(Do It Yourself)制作中。其中，激光加工设备加工精度高、能适应不同硬度的材料、加工效率高、方向变换灵活，在DIY制作中应用很广。

[0003] 现有的激光加工设备是根据导入自身系统中的矢量图和位图执行加工的，矢量图和位图是用户制作和导入激光加工设备的，加工速度、功率、焦距都是用户根据待加工物体的材料及厚度设置的。

[0004] 通过现有的激光加工设备进行DIY制作时，用户一般需进行以下操作：在纸上绘制图案；通过扫描设备将图案扫描为图像文件；在电脑上通过PS(Photoshop)软件设置图像文件中需切割、雕刻的部分，得到矢量图、位图；将矢量图和位图导入激光加工设备配套的软件；根据待加工物体的材料信息，为矢量图设置切割速度和功率，为位图设置雕刻速度和功率；设置焦距，走边框；触发激光加工设备执行加工。

[0005] 发明人意识到，现有的用于进行激光加工设备中加工控制的方法包含较多的人工操作，为使激光加工设备成功实施对上述待加工物体的加工，用户需完成较多的工作、执行较多的操作。

发明内容

[0006] 为了解决相关技术中所需人工操作较多的技术问题，本发明提供了一种激光加工方法、装置、设备和计算机可读存储介质。

[0007] 一种激光加工方法，所述方法用于进行激光加工设备中的加工控制，所述方法包括：

[0008] 根据所触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，所述待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案；

[0009] 在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，所述雕刻线及切割线对应于所述待加工物体上用户绘制的加工图案；

[0010] 根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体。

[0011] 在一示例性实施例中，所述根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体之前，所述方法还包括：

[0012] 对所述待加工物体图像进行特征提取，根据提取的特征从所述待加工物体图像中确定所述编码图案区域；

[0013] 遍历所述编码图案区域中的像素点，根据像素点的颜色变化解码所述编码图案区域，得到解码结果；

[0014] 根据所述解码结果映射的材料信息，获取所述材料信息映射的加工配置信息。

[0015] 在一示例性实施例中，所述在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，包括：

[0016] 对所述待加工物体图像进行边缘检测，得到所述待加工物体图像中的待加工物体区域边缘，将待加工物体区域边缘与编码图案区域边缘之间的区域作为加工区域；

[0017] 遍历所述加工区域内的像素点，将像素点的颜色与若干指定颜色比较，确定颜色与指定颜色匹配的若干像素点；

[0018] 根据该若干像素点形成所述加工区域内的雕刻线和切割线，所述雕刻线所包括像素点与所述切割线所包括像素点的颜色不同。

[0019] 在一示例性实施例中，所述加工配置信息包括雕刻配置信息，所述根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体，包括：

[0020] 根据所述雕刻线在所述待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放所述雕刻线，绘制生成雕刻用位图；

[0021] 调用所述雕刻配置信息，根据所述雕刻用位图雕刻所述待加工物体。

[0022] 在一示例性实施例中，所述加工配置信息包括切割配置信息，所述根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体，包括：

[0023] 根据所述切割线在所述待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放所述切割线，绘制生成切割用矢量图；

[0024] 调用所述切割配置信息，根据所述切割用矢量图切割所述待加工物体。

[0025] 一种激光加工装置，所述装置包括：

[0026] 图像获取模块，用于根据所触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，所述待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案；

[0027] 识别模块，用于在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，所述雕刻线及切割线对应于所述待加工物体上用户绘制的加工图案；

[0028] 加工模块，用于根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体。

[0029] 在一示例性实施例中，所述装置还包括：

[0030] 定位模块，用于对所述待加工物体图像进行特征提取，根据提取的特征从所述待加工物体图像中确定所述编码图案区域；

[0031] 解码模块，用于遍历所述编码图案区域中的像素点，根据像素点的颜色变化解码所述编码图案区域，得到解码结果；

[0032] 查询模块，用于根据所述解码结果映射的材料信息，获取所述材料信息映射的加工配置信息。

[0033] 在一示例性实施例中，所述识别模块包括：

[0034] 边缘检测单元，用于对所述待加工物体图像进行边缘检测，得到所述待加工物体图像中的待加工物体区域边缘，将待加工物体区域边缘与编码图案区域边缘之间的区域作为加工区域；

[0035] 遍历单元，用于遍历所述加工区域内的像素点，将像素点的颜色与若干指定颜色比较，确定颜色与指定颜色匹配的若干像素点；

[0036] 提取单元，用于根据该若干像素点形成所述加工区域内的雕刻线和切割线，所述雕刻线所包括像素点与所述切割线所包括像素点的颜色不同。

[0037] 在一示例性实施例中，所述加工配置信息包括雕刻配置信息，所述加工模块包括：

[0038] 位图生成单元，用于根据所述雕刻线在所述待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放所述雕刻线，绘制生成雕刻用位图；

[0039] 雕刻单元，用于调用所述雕刻配置信息，根据所述雕刻用位图雕刻所述待加工物体。

[0040] 在一示例性实施例中，所述加工配置信息包括切割配置信息，所述加工模块包括：

[0041] 矢量图生成单元，用于根据所述切割线在所述待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放所述切割线，绘制生成切割用矢量图；

[0042] 切割单元，用于调用所述切割配置信息，根据所述切割用矢量图切割所述待加工物体。

[0043] 一种激光加工设备，所述激光加工设备上装设有摄像头，所述激光加工设备包括：

[0044] 处理器；以及

[0045] 存储器，所述存储器上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述处理器执行时实现如前所述的方法。

[0046] 一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前所述的方法。

[0047] 本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

[0048] 通过上述方法，能够控制激光加工设备自动加工设置有编码图案及加工图案(用户绘制于待加工物体表面的图案)的待加工物体。用户只需在待加工物体上绘制加工图案，将绘制有加工图案、设置有编码图案的待加工物体放入激光加工设备，触发激光加工设备执行上述方法，无需人工制作、导入矢量图和位图，无需人工设置加工速度、功率、焦距。因此，本发明大大减少了激光加工过程所需的人工操作，解决了现有技术中所需人工操作较多的问题。

[0049] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

[0050] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并于说明书一起用于解释本发明的原理。

[0051] 图1是根据一示例性实施例示出的一种激光加工方法的流程图；

[0052] 图2是根据一示例性实施例示出的环形码的示意图；

[0053] 图3是根据图1对应实施例示出的激光加工方法的流程图；

[0054] 图4是根据图1对应实施例示出的步骤130的细节的流程图；

[0055] 图5是根据图1对应实施例示出的步骤150的细节的流程图；

[0056] 图6是根据图1对应实施例示出的步骤150的细节的流程图；

[0057] 图7是根据一示例性实施例示出的一种激光加工装置的框图；

[0058] 图8是根据一示例性实施例示出的一种激光加工设备的示意图。

具体实施方式

[0059] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所描述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

[0060] 图1是根据一示例性实施例示出的一种激光加工方法的流程图。该激光加工方法用于进行激光加工设备中的加工控制，使激光加工设备能够自动加工设置有编码图案及加工图案的待加工物体。

[0061] 其中，加工图案是用户绘制于待加工物体表面的图案，包括雕刻图案和切割图案。用户需用不同颜色的绘制工具绘制雕刻图案和切割图案，使激光加工设备能够区分雕刻图案和切割图案。同时，用户所绘制加工图案的颜色需区别于待加工物体表面的颜色，使激光加工设备能够识别加工图案。

[0062] 在一示例性实施例中，用户用一特定颜色绘制雕刻图案，用另一特定颜色绘制切割图案，绘制加工图案需选用的颜色可以是取决于激光加工设备的固有设置，也可以是取决于用户对激光加工设备的设置。

[0063] 如图1所示，该激光加工方法至少包括以下步骤。

[0064] 步骤110，根据所触发进行激光加工的指令，控制激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，该待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案。

[0065] 其中，待加工物体是指需对之进行激光加工的物体，例如亚克力方块。该物体上设置了至少一编码图案，编码图案的设置形式可以是：在该物体表面贴设印制有编码图案的贴纸；在该物体表面直接印制编码图案。

[0066] 编码图案指示了该物体的材料信息，包括该物体的材料、厚度。编码图案可以是条形码、二维码、环形码，在此不进行限定。其中，环形码是相互嵌套拼接的若干环形，例如图2所示，不同的环形码对应不同的编码值。

[0067] 待加工物体图像中包括待加工物体区域，也包括位于待加工物体区域内的编码图案区域。

[0068] 步骤130，在待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，上述雕刻线及切割线对应于待加工物体上用户绘制的加工图案。

[0069] 待加工物体图像中还包括位于待加工物体区域内、编码图案区域外的加工区域，遍历加工区域，确定加工区域内颜色与指定颜色匹配的像素点，根据像素点匹配的指定颜色，形成雕刻线和切割线(雕刻线所包括像素点与切割线所包括像素点的颜色不同)。雕刻线对应于用户在待加工物体表面绘制的雕刻图案，切割线对应于用户在待加工物体表面绘制的切割图案。

[0070] 步骤150，根据雕刻线和切割线，调用编码图案区域所映射加工配置信息加工待加工物体。

[0071] 编码图案区域映射至待加工物体的材料信息，材料信息则映射至加工配置信息。加工配置信息包括激光加工设备执行加工时的焦距、切割速度、切割功率、雕刻速度、雕刻功率。

[0072] 根据雕刻线和切割线生成位图、矢量图后，调用加工配置信息，使激光加工装置以特定的焦距、速度、功率雕刻和切割上述待加工物体。

[0073] 本发明一是在待加工物体上设置指示了待加工物体材料信息的编码图案，二是在激光加工装置上装设摄像头以获取待加工物体图像，通过待加工物体图像一方面获得编码图案区域映射的加工配置信息，一方面获得雕刻线和切割线，根据雕刻线、切割线，调用加工配置信息加工上述待加工物体。用户只需在待加工物体上绘制加工图案，将待加工物体放入激光加工设备，触发激光加工设备进行激光加工。与现有技术相比，本发明大大减少了用户所需进行的操作。

[0074] 图3是根据图1对应实施例示出的激光加工方法的流程图。如图3所示，在上述步骤150之前，上述激光加工方法还包括以下步骤。

[0075] 步骤210，对待加工物体图像进行特征提取，根据提取的特征从待加工物体图像中确定编码图案区域。

[0076] 上述步骤210可以通过现有的目标检测算法完成。例如，可以通过SSD(Single Shot Multi Box Detector)算法实现：对待加工物体图像进行不同尺度的特征提取，对应得到若干特征图；在特征图上的不同位置，生成不同长宽比的若干预选框；根据预选框所含特征对预选框进行分类，从预选框中筛选出分类结果指示为编码图案区域的若干候选框；通过NMS(Non Maximum Suppression)算法从候选框中筛选出目标框；通过目标框从待加工物体图像中确定编码图案区域。

[0077] 步骤230，遍历编码图案区域中的像素点，根据像素点的颜色变化解码编码图案区域，得到解码结果。

[0078] 如前所述的，编码图案可以是二维码、条形码、环形码。其中，二维码和条形码的解码可以通过现有的解码方法实现，以下仅对环形码的解码方法进行说明。

[0079] 如前所述的，环形码是相互嵌套拼接的若干环形，不同的环形码对应不同的编码值。同一环形内的像素点颜色相同，相邻的环形颜色不同。解码过程为：

[0080] 通过步骤210确定编码图案区域后，从编码图案区域边缘开始，沿垂直于编码图案区域边缘的方向，向内遍历像素点，获取像素点的颜色。遍历到像素点与上一像素点的颜色不同时，将该遍历到像素点作为环形边缘的一部分。

[0081] 环形有内边缘(后遍历到的边缘)和外边缘(先遍历到的边缘)，内边缘和外边缘之间的区域为该环形，将环形所含像素点的颜色作为该环形的颜色。

[0082] 根据环形的颜色，或根据环形与其相邻环形的颜色关系，确定环形所对应的标记值。根据环形的颜色确定标记值，例如，黑色环形对应标记值“1”，白色环形对应标记值“0”。根据环形与其内/外层相邻环形的颜色关系确定标记值，例如，红色环形的内层环形是蓝色环形，则红色环形对应的标记值是“1”，红色环形的内层环形是绿色环形，则红色环形对应的标记值是“0”。

[0083] 标记值是字符，若干标记值可以拼接组成字符串。环形码包含若干环形，该若干环形是按一定顺序排列的，因此，所得标记值是按一定顺序排列的。标记值是字符，按排列顺序拼接后形成字符串，将字符串转换为数值，得到编码值，将编码值作为解码结果。

[0084] 步骤250，根据解码结果映射的材料信息，获取材料信息映射的加工配置信息。

[0085] 预先建立解码结果到材料信息的映射，建立材料信息到加工配置信息的映射，使得激光加工设备能够根据编码图案区域自动取得加工配置信息，无需人工操作。

[0086] 在具体实现中，通过建立数据库，将解码结果和材料信息关联存储，根据解码结果能够查询得到材料信息。以及，将材料信息和加工配置信息关联存储，根据材料信息能够查询得到加工配置信息。

[0087] 图4是根据图1对应实施例示出的步骤130的细节的流程图。如图4所示，前述步骤130具体包括：

[0088] 步骤131，对待加工物体图像进行边缘检测，得到待加工物体图像中的待加工物体区域边缘，将待加工物体区域边缘与编码图案区域边缘之间的区域作为加工区域。

[0089] 可以通过现有的边缘检测算法识别待加工物体图像中的待加工物体区域边缘。

[0090] 步骤133，遍历加工区域内的像素点，将像素点的颜色与若干指定颜色比较，确定颜色与指定颜色匹配的若干像素点。

[0091] 加工图案是用户绘制于待加工物体表面的图案，包括雕刻图案和切割图案。加工图案绘制于待加工物体上、编码图案外，对应的，雕刻线和切割线位于加工区域内。只遍历加工区域内的像素点，能够避免误将编码图案区域内的像素点识别为雕刻线、切割线中的像素点。

[0092] 在一示例性实施例中，指定雕刻线所含像素点的颜色为颜色一(例如红色)，指定切割线所含像素点的颜色为颜色二(例如黑色)。遍历加工区域内的像素点时，遍历到像素点的颜色与颜色一匹配，则将该遍历到像素点作为雕刻线中的像素点；遍历到像素点的颜色与颜色二匹配，则将该遍历到像素点作为切割线中的像素点。

[0093] 因例如光线、绘制工具的不同，雕刻线所含像素点颜色可能与颜色一存在偏差，同理，加工线所含像素点颜色可能与颜色二存在偏差，在具体实现中，可以预设误差阈值，将与指定颜色(颜色一/颜色二)偏差小于该误差阈值的像素点都作为与该指定颜色(颜色一/颜色二)匹配的像素点。

[0094] 步骤135，根据该若干像素点形成加工区域内的雕刻线和切割线，雕刻线所包括像素点与切割线所包括像素点的颜色不同。

[0095] 例如，通过颜色与颜色一匹配的像素点形成雕刻线，通过颜色与颜色二匹配的像素点形成切割线。

[0096] 不同待加工物体的厚度可能不同，为了适应不同厚度的待加工物体，得到雕刻线和切割线后，根据雕刻线和切割线分别生成位图和矢量图时，将雕刻线、切割线在待加工物体图像中的坐标进行坐标转换，转换为雕刻线、切割线在位图、矢量图中的坐标。

[0097] 上述坐标转换实现了雕刻线、切割线的缩放，使得摄像头与待加工物体表面之间的距离不会导致雕刻线、切割线在位图、矢量图中的大小出现失真，使雕刻线、切割线相对待加工物体图像的大小比例与相对位图、矢量图的大小比例相同。

[0098] 图5是根据图1对应实施例示出的步骤150的细节的流程图。前述加工配置信息包括雕刻配置信息(例如雕刻速度、雕刻功率)，相应的，如图5所示，步骤150包括：

[0099] 步骤310，根据雕刻线在待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放雕刻线，绘制生成雕刻用位图。

[0100] 步骤330，调用雕刻配置信息，根据雕刻用位图雕刻待加工物体。

[0101] 图6是根据图1对应实施例示出的步骤150的细节的流程图。前述加工配置信息包括切割配置信息(例如切割速度、切割功率)，相应的，如图6所示，步骤150包括：

[0102] 步骤410，根据切割线在待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放切割线，绘制生成切割用矢量图。

[0103] 步骤430，调用切割配置信息，根据切割用矢量图切割待加工物体。

[0104] 下述为本发明装置实施例，可以用于执行本发明上述方法实施例。对于本发明装置实施例中未披露的细节，请参照本发明方法实施例。

[0105] 图7是根据一示例性实施例示出的一种激光加工装置的框图。如图7所示，所述装置包括：

[0106] 图像获取模块710，用于根据所触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头获取待加工物体图像，所述待加工物体图像对应的待加工物体上设置有编码图案。

[0107] 识别模块730，用于在所述待加工物体图像的编码图案区域外，根据像素点的颜色识别雕刻线及切割线，所述雕刻线及切割线对应于所述待加工物体上用户绘制的加工图案。

[0108] 加工模块750，用于根据所述雕刻线和切割线，调用所述编码图案区域所映射加工配置信息加工所述待加工物体。

[0109] 在一示例性实施例中，所述装置还包括：

[0110] 定位模块，用于对所述待加工物体图像进行特征提取，根据提取的特征从所述待加工物体图像中确定所述编码图案区域；

[0111] 解码模块，用于遍历所述编码图案区域中的像素点，根据像素点的颜色变化解码所述编码图案区域，得到解码结果；

[0112] 查询模块，用于根据所述解码结果映射的材料信息，获取所述材料信息映射的加工配置信息。

[0113] 在一示例性实施例中，所述识别模块包括：

[0114] 边缘检测单元，用于对所述待加工物体图像进行边缘检测，得到所述待加工物体图像中的待加工物体区域边缘，将待加工物体区域边缘与编码图案区域边缘之间的区域作为加工区域；

[0115] 遍历单元，用于遍历所述加工区域内的像素点，将像素点的颜色与若干指定颜色比较，确定颜色与指定颜色匹配的若干像素点；

[0116] 提取单元，用于根据该若干像素点形成所述加工区域内的雕刻线和切割线，所述雕刻线所包括像素点与所述切割线所包括像素点的颜色不同。

[0117] 在一示例性实施例中，所述加工配置信息包括雕刻配置信息，所述加工模块包括：

[0118] 位图生成单元，用于根据所述雕刻线在所述待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放所述雕刻线，绘制生成雕刻用位图；

[0119] 雕刻单元，用于调用所述雕刻配置信息，根据所述雕刻用位图雕刻所述待加工物体。

[0120] 在一示例性实施例中，所述加工配置信息包括切割配置信息，所述加工模块包括：

[0121] 矢量图生成单元，用于根据所述切割线在所述待加工物体图像中的坐标，通过坐标转换缩放所述切割线，绘制生成切割用矢量图；

[0122] 切割单元，用于调用所述切割配置信息，根据所述切割用矢量图切割所述待加工物体。

[0123] 本发明提供一种激光加工设备，所述激光加工设备上装设有摄像头，所述激光加工设备包括：

[0124] 处理器；以及

[0125] 存储器，所述存储器上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述处理器执行时实现如前所述的方法。

[0126] 图8是根据一示例性实施例示出的一种激光加工设备的示意图。如图8所示，激光加工设备具有上盖，上盖与主机采用铰链连接，可以打开，关闭。打开后，可以进行操作，例如放入待加工物体，待加工物体放置于蜂窝板上。关闭后加工处于密封空间。

[0127] 激光加工设备上设置有启动按钮，关闭上盖后，用户通过触发启动按钮使该激光加工设备执行上述方法，控制摄像头使其对激光加工设备的内部进行拍摄，拍摄到蜂窝板上待加工物体的图像，之后激光头在读取加工配置信息的基础上，移动到蜂窝板上方进行加工。

[0128] 本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前所述的方法。

[0129] 应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围执行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。