本发明公开了一种封装装置及封装方法，包括平行设置的底座和支撑板，支撑板水平设置于底座的上方，所述底座的顶部转动连接有转杆，所述转杆的一侧通过转轴转动连接有弧形卡杆，所述底座的顶部环绕设有与弧形卡杆对应的多个卡槽，所述转杆的顶部固定连接有放置板，所述底座的一端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与支撑板的底部固定连接。本发明通过多处调节机构的设置，使装置在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性得到了提高，从而保证芯片的封装效果。
1.一种封装装置，包括平行设置的底座(1)和支撑板(2)，支撑板(2)水平设置于底座(1)的上方，其特征在于，所述底座(1)的顶部转动连接有转杆(3)，所述转杆(3)的一侧通过转轴(4)转动连接有弧形卡杆(5)，所述底座(1)的顶部环绕设有与弧形卡杆(5)对应的多个卡槽，所述转杆(3)的顶部固定连接有放置板(6)，所述底座(1)的一端固定连接有伸缩气缸(7)，所述伸缩气缸(7)的输出端与支撑板(2)的底部固定连接；
所述底座(1)远离伸缩气缸(7)的一端设有滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)上滑动套接有滑块(9)，所述滑块(9)远离滑杆(8)的一端和支撑板(2)通过连杆(10)固定连接，所述支撑板(2)内设有空腔(11)，所述空腔(11)内滑动插设有轮齿条(12)，所述轮齿条(12)分别贯穿空腔(11)的两端并向外延伸，所述空腔(11)内设有与轮齿条(12)相啮合的齿轮(13)，所述齿轮(13)和空腔(11)的内壁通过转杆(14)转动连接，所述转杆(14)的一端贯穿空腔(11)的内壁并固定连接有旋钮(15)；
所述支撑板(2)的外壁上设有插槽，所述插槽内固定连接有导杆(16)，所述导杆(16)上滑动套接有L型卡杆(17)，所述旋钮(15)上环绕设有与L型卡杆(17)对应的多个限位槽，所述导杆(16)上套设有第一弹簧(18)，所述第一弹簧(18)的两端分别与L型卡杆(17)和插槽的内壁固定连接，所述轮齿条(12)靠近底座(1)的一端固定连接有挤压板(19)，所述挤压板(19)的底部设有与放置板(6)对应的装置槽，所述挤压板(19)靠近伸缩气缸(7)的一端固定连接有立杆(20)，所述立杆(20)的一端贯穿支撑板(2)的底部并向外延伸。
2.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述转轴(4)上套设有扭力弹簧，所述扭力弹簧的两端分别与弧形卡杆(5)和转杆(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述滑杆(8)上套设有第二弹簧(21)，所述第二弹簧(21)的两端分别与滑块(9)和滑槽的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述轮齿条(12)远离挤压板(19)的一端固定连接有限位块(22)。
5.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述挤压板(19)远离立杆(20)的一端和支撑板(2)的底部通过阻尼减震器(23)连接。
6.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述支撑板(2)上设有与立杆(20)对应的滑口，所述滑口内滑动连接有多个钢珠(24)，所述钢珠(24)的边缘与立杆(20)相接触。
7.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于，所述转杆(14)上转动套接有支撑套(25)，所述支撑套(25)的一侧与空腔(11)的内壁相抵。
8.一种运用权利要求1所述的一种封装装置进行封装的封装方法，其特征在于，包括如下步骤；
步骤1，先转动旋钮(15)带动转杆(14)转动，通过齿轮(13)和轮齿条(12)之间的啮合作用，带动挤压板(19)移动，调节挤压板(19)的高度，然后利用L型卡杆(17)固定住旋钮(15)；
步骤2，将待封装物放置在放置板(6)上，然后转动转杆(14)，调整放置板(6)的方向，再利用弧形卡杆(5)固定住转杆(14)；
步骤3，打开伸缩气缸(7)带动支撑板(2)移动，带动挤压板(19)对物体进行封装。
一种封装装置及封装方法
技术领域
[0001] 本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装装置及封装方法。
背景技术
[0002] 所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经
过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与
之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003] 但是现有的封装装置结构较为简单，在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性较差，从而影响芯片的封装效果。
发明内容
[0004] 1.要解决的技术问题
[0005] 本发明的目的是为了解决现有技术中封装装置结构较为简单，在对芯片进行封装时，封装机构可调节性较差的问题，而提出的一种封装装置及封装方法。
[0006] 2.技术方案
[0007] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
[0008] 一种封装装置，包括平行设置的底座和支撑板，支撑板水平设置于底座的上方，所述底座的顶部转动连接有转杆，所述转杆的一侧通过转轴转动连接有弧形卡杆，所述底座的顶部环绕设有与弧形卡杆对应的多个卡槽，所述转杆的顶部固定连接有放置板，所述底
座的一端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与支撑板的底部固定连接；
[0009] 所述底座远离伸缩气缸的一端设有滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动套接有滑块，所述滑块远离滑杆的一端和支撑板通过连杆固定连接，所述支撑板内
设有空腔，所述空腔内滑动插设有轮齿条，所述轮齿条分别贯穿空腔的两端并向外延伸，所述空腔内设有与轮齿条相啮合的齿轮，所述齿轮和空腔的内壁通过转杆转动连接，所述转
杆的一端贯穿空腔的内壁并固定连接有旋钮；
[0010] 所述支撑板的外壁上设有插槽，所述插槽内固定连接有导杆，所述导杆上滑动套接有L型卡杆，所述旋钮上环绕设有与L型卡杆对应的多个限位槽，所述导杆上套设有第一
弹簧，所述第一弹簧的两端分别与L型卡杆和插槽的内壁固定连接，所述轮齿条靠近底座的一端固定连接有挤压板，所述挤压板的底部设有与放置板对应的装置槽，所述挤压板靠近
伸缩气缸的一端固定连接有立杆，所述立杆的一端贯穿支撑板的底部并向外延伸。
[0011] 优选地，所述转轴上套设有扭力弹簧，所述扭力弹簧的两端分别与弧形卡杆和转杆固定连接。
[0012] 优选地，所述滑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与滑块和滑槽的内壁固定连接。
[0013] 优选地，所述轮齿条远离挤压板的一端固定连接有限位块。
[0014] 优选地，所述挤压板远离立杆的一端和支撑板的底部通过阻尼减震器连接。
[0015] 优选地，所述支撑板上设有与立杆对应的滑口，所述滑口内滑动连接有多个钢珠，所述钢珠的边缘与立杆相接触。
[0016] 优选地，所述转杆上转动套接有支撑套，所述支撑套的一侧与空腔的内壁相抵。
[0017] 本发明还包括运用一种封装装置进行封装的封装方法，包括如下步骤；
[0018] 步骤，先转动旋钮带动转杆转动，通过齿轮和轮齿条之间的啮合作用，带动挤压板移动，调节挤压板的高度，然后利用L型卡杆固定住旋钮；
[0019] 步骤，将待封装物放置在放置板上，然后转动转杆，调整放置板的方向，再利用弧形卡杆固定住转杆；
[0020] 步骤，打开伸缩气缸带动支撑板移动，带动挤压板对物体进行封装。
[0021] 3.有益效果
[0022] 相比于现有技术，本发明的优点在于：
[0023] (1)本发明中，先转动旋钮带动转杆转动，从而通过齿轮和轮齿条之间的啮合作用带动轮齿条移动，从而带动挤压板移动，调节挤压板的高度，然后转动转杆，调节放置板的方向，然后利用弧形卡杆固定住转杆，再打开伸缩气缸带动支撑板移动，从而带动挤压板对芯片进行封装，本发明通过多处调节机构的设置，使装置在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性得到了提高，从而保证芯片的封装效果。
[0024] (2)当挤压板移动时，立杆可以有效防止挤压板的晃动，同时钢珠可以减小立杆与支撑板之间的摩擦力，同时阻尼减震器可以对放置板起到一定的减震缓冲作用。
[0025] (3)当支撑板移动时，滑杆和滑块可以有效防止支撑板倾斜，同时第二弹簧可以对滑块起到一定的弹性支撑作用，当L型卡杆固定住旋钮时，第一弹簧可以对L型卡杆起到很
好的弹性支撑作用。
附图说明
[0026] 图1为本发明提出的一种封装装置的正视结构示意图；
[0027] 图2为本发明提出的一种封装装置的侧视结构示意图；
[0028] 图3为本发明提出的一种封装装置轮齿条处的正视结构示意图。
[0029] 图中：1底座、2支撑板、3转杆、4转轴、5弧形卡杆、6放置板、7伸缩气缸、8滑杆、9滑块、10连杆、11空腔、12轮齿条、13齿轮、14转杆、15旋钮、16导杆、17L型卡杆、18第一弹簧、19挤压板、20立杆、21第二弹簧、22限位块、23阻尼减震器、24钢珠、25支撑套。
具体实施方式
[0030] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0032] 实施例1：
[0033] 参照图1-3，一种封装装置，包括平行设置的底座1和支撑板2，支撑板2水平设置于底座1的上方，底座1的顶部转动连接有转杆3，用于带动放置板6转动，转杆3的一侧通过转轴4转动连接有弧形卡杆5，用于固定转杆3，底座1的顶部环绕设有与弧形卡杆5对应的多个卡槽，转杆3的顶部固定连接有放置板6，用于放置芯片，底座1的一端固定连接有伸缩气缸7，用于带动支撑板2移动，伸缩气缸7的输出端与支撑板2的底部固定连接；
[0034] 底座1远离伸缩气缸7的一端设有滑槽，滑槽内固定连接有滑杆8，用于支撑滑块9，滑杆8上滑动套接有滑块9，用于支撑连杆10，滑块9远离滑杆8的一端和支撑板2通过连杆10固定连接，支撑板2内设有空腔11，空腔11内滑动插设有轮齿条12，用于带动挤压板19移动，轮齿条12分别贯穿空腔11的两端并向外延伸，空腔11内设有与轮齿条12相啮合的齿轮13，用于带动轮齿条12移动，齿轮13和空腔11的内壁通过转杆14转动连接，用于带动齿轮13转
动，转杆14的一端贯穿空腔11的内壁并固定连接有旋钮15，用于带动转杆14转动；
[0035] 支撑板2的外壁上设有插槽，插槽内固定连接有导杆16，用于支撑L型卡杆17，导杆16上滑动套接有L型卡杆17，用于固定旋钮15，旋钮15上环绕设有与L型卡杆17对应的多个
限位槽，导杆16上套设有第一弹簧18，第一弹簧18的两端分别与L型卡杆17和插槽的内壁固定连接，用于对L型卡杆17起到一定的弹性支撑，轮齿条12靠近底座1的一端固定连接有挤
压板19，用于对芯片进行封装，挤压板19的底部设有与放置板6对应的装置槽，挤压板19靠近伸缩气缸7的一端固定连接有立杆20，用于支撑挤压板19，立杆20的一端贯穿支撑板2的
底部并向外延伸。
[0036] 转轴4上套设有扭力弹簧，扭力弹簧的两端分别与弧形卡杆5和转杆3固定连接，对弧形卡杆5起到一定的扭力支撑，滑杆8上套设有第二弹簧21，第二弹簧21的两端分别与滑
块9和滑槽的内壁固定连接，对滑块9起到一定的弹性支撑，轮齿条12远离挤压板19的一端
固定连接有限位块22，放置轮齿条12从支撑板2上脱落，挤压板19远离立杆20的一端和支撑板2的底部通过阻尼减震器23连接，对挤压板19起到一定的减震缓冲作用，支撑板2上设有
与立杆20对应的滑口，滑口内滑动连接有多个钢珠24，钢珠24的边缘与立杆20相接触，减小立杆20和滑口内壁之间的摩擦力，转杆14上转动套接有支撑套25，支撑套25的一侧与空腔
11的内壁相抵，放置转杆14晃动。
[0037] 一种运用封装装置进行封装的封装方法，包括如下步骤；
[0038] 步骤1，先转动旋钮15带动转杆14转动，通过齿轮13和轮齿条12之间的啮合作用，带动挤压板19移动，调节挤压板19的高度，然后利用L型卡杆17固定住旋钮15；
[0039] 步骤2，将待封装物放置在放置板6上，然后转动转杆14，调整放置板6的方向，再利用弧形卡杆5固定住转杆14；
[0040] 步骤3，打开伸缩气缸7带动支撑板2移动，带动挤压板19对物体进行封装。
[0041] 先转动旋钮15带动转杆14转动，从而通过齿轮13和轮齿条12之间的啮合作用带动轮齿条12移动，从而带动挤压板19移动，调节挤压板19的高度，然后转动转杆14，调节放置板6的方向，然后利用弧形卡杆5固定住转杆3，再打开伸缩气缸7带动支撑板2移动，从而带动挤压板19对芯片进行封装，当挤压板19移动时，立杆20可以有效防止挤压板19的晃动，同时钢珠24可以减小立杆20与支撑板2之间的摩擦力，同时阻尼减震器23可以对放置板6起到
一定的减震缓冲作用，当支撑板2移动时，滑杆8和滑块9可以有效防止支撑板2倾斜，同时第二弹簧21可以对滑块9起到一定的弹性支撑作用，当L型卡杆17固定住旋钮15时，第一弹簧
18可以对L型卡杆17起到很好的弹性支撑作用。
[0042] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
