本发明公开一种双界面卡条带及其制备方法，该双界面卡条带包括条带体以及至少两排IC卡芯片结构，IC卡芯片结构包括设于条带体上端面的柔性电路板、设于柔性电路板上的集成电路及若干固定于柔性电路板上的不锈钢接触片和若干固定于条带体下端面并位于同一平面上的不锈钢连接片，每片不锈钢连接片的焊接部均延伸至集成电路下端，并与集成电路的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片分别与一片不锈钢接触片电性连接；相邻两不锈钢接触片之间形成有间隔；柔性电路板下端面还设有与集成电路电性连接的第一、第二天线触点，第一、第二天线触点下端面分别设有第一、第二加厚导电层，该第一、第二加厚导电层均凸出于条带体及不锈钢连接片外。
1.一种双界面卡条带，其包括条带体(1)以及至少两排设置于该条带体(1)中的IC卡芯片结构(2)，所述条带体(1)两侧均设置有若干定位孔(11)，该定位孔(11)呈矩形；
其特征在于：所述IC卡芯片结构(2)包括设置于条带体(1)上端面的柔性电路板(21)、设置于柔性电路板(21)上的集成电路(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该柔性电路板(21)上并用作端子的不锈钢接触片(24)和若干固定于条带体(1)下端面的不锈钢连接片(26)，每片不锈钢连接片(26)的焊接部(261)均延伸至集成电路(22)下端，并与集成电路(22)的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片(26)分别与一片不锈钢接触片(24)电性连接；所述不锈钢接触片(24)位于同一平面上，且相邻两不锈钢接触片(24)之间形成有间隔；所述柔性电路板(21)下端面还设置有第一天线触点(28)和第二天线触点(29)，该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)分别与集成电路(22)的一个引脚电性连接，且该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面分别设置有第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)，该第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均凸出于该条带体(1)及不锈钢连接片(26)外。
2.根据权利要求1所述的一种双界面卡条带，其特征在于：所述第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均为电镀金属层，其均通过电镀方式固定于该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面。
3.根据权利要求1所述的一种双界面卡条带，其特征在于：所述第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均为锡膏层，其均通过点锡工艺固定于该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面。
4.根据权利要求2或3所述的一种双界面卡条带，其特征在于：所述不锈钢接触片(24)上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜(25)。
5.根据权利要求4所述的一种双界面卡条带，其特征在于：所述不锈钢连接片(26)、条带体(1)、柔性电路板(21)均设置有对应的盲孔，且该盲孔内填充有导电材料柱，该导电材料柱与不锈钢接触片(24)接触并导通，使不锈钢连接片(26)与不锈钢接触片(24)电性导通。
6.根据权利要求4所述的一种双界面卡条带，其特征在于：所述导电材料柱为高分子导电胶柱；或者是，所述导电材料柱为锡膏柱。
7.根据权利要求4所述的一种双界面卡条带，其特征在于：所述的不锈钢接触片(24)的数量为六个或八个；所述的不锈钢连接片(26)的数量为六个或八个，并与不锈钢接触片(24)一一对应，并导通；所述不锈钢接触片(24)的厚度为0.02mm-0.07mm；所述导电膜(25)的厚度为0.005mm-0.01mm。
8.根据权利要求7所述的一种双界面卡条带，其特征在于：所述焊接部(261)与集成电路(22)的引脚之间通过焊接金线或植入锡球方式连接，并形成电性导通。
9.一种双界面卡条带的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：
步骤a：在条带体(1)上设置两排柔性电路板(21)，该柔性电路板(21)与条带体(1)通过绝缘胶水固为一体；
步骤b：在条带体(1)上端及柔性电路板(21)上覆一层绝缘胶水层(23)，并在绝缘胶水层(23)上复合第一不锈钢板，该第一不锈钢板固定于柔性电路板(21)上，并对第一不锈钢板进行分切形成若干均不接触的不锈钢接触片(24)，步骤c：在条带体(1)下端面复合第二不锈钢板，并对第二不锈钢板进行分切形成若干均不接触的不锈钢连接片(26)；每片不锈钢连接片(26)的焊接部(261)均延伸至集成电路(22)下端，并与集成电路(22)的一个引脚通过焊金线导通；
步骤d：在不锈钢连接片(26)上钻若干盲孔，该盲孔穿过条带体(1)及绝缘胶水层(23)，并延伸至不锈钢接触片(24)，并镭射烧盲孔；
步骤e：对盲孔填充导电材料，以形成导电材料柱，该导电材料柱使不锈钢连接片(26)与该不锈钢接触片(24)形成电性导通，以形成一个IC卡芯片结构(2)，以致在该条带体(1)上形成两排所述的IC卡芯片结构(2)；
步骤f：于柔性电路板(21)下端面还复合有第一天线触点(28)和第二天线触点(29)，该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)分别与集成电路(22)的一个引脚电性连接，并于第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面分别设置有第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)，该第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均凸出于该条带体(1)及不锈钢连接片(26)外；
步骤g：所述条带体(1)两侧均通过激光打孔工艺设置有若干定位孔(11)，形成双界面卡条带。
10.根据权利要求9所述的双界面卡条带的制备方法，其特征在于：于不锈钢接触片(24)上端面真空镀膜一层黄铜色的导电膜(25)；所述导电材料为高分子导电胶或锡膏。
一种双界面卡条带及其制备方法
技术领域：
[0001] 本发明涉及通信技术领域，特指一种双界面卡条带及其制备方法。背景技术：
[0002] IC卡(Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。
[0003] IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证、银行的电子钱包、电信的手机SIM卡、公共交通的公交卡、地铁卡、用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。
[0004] 现有技术中双界面卡的IC卡芯片结构均采用两个平面的天线触点与天线接触，且在后期需要采用焊锡固定并导通，此装配结构较为繁琐，且操作起来十分不便，且该后期还需要通过胶水将IC卡芯片结构粘固于卡片上。另外，现有技术中双界面卡的IC卡芯片结构均采用铜片作为端子与外界进行接触导通，但是铜片材料成本高，强度不够且耐磨性能不够理想，易磨损，以致在长期使用后由于磨损较大而影响导通质量，进而影响通信质量。
[0005] 有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。发明内容：
[0006] 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双界面卡条带及其制备方法。
[0007] 为了解决上述技术问题，本发明采用了下述第一技术方案：该双界面卡条带包括条带体以及至少两排设置于该条带体中的IC卡芯片结构，所述条带体两侧均设置有若干定位孔，该定位孔呈矩形；所述IC卡芯片结构包括设置于条带体上端面的柔性电路板、设置于柔性电路板上的集成电路以及若干通过绝缘胶水层固定于该柔性电路板上并用作端子的不锈钢接触片和若干固定于条带体下端面的不锈钢连接片，每片不锈钢连接片的焊接部均延伸至集成电路下端，并与集成电路的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片分别与一片不锈钢接触片电性连接；所述不锈钢接触片位于同一平面上，且相邻两不锈钢接触片之间形成有间隔；所述柔性电路板下端面还设置有第一天线触点和第二天线触点，该第一天线触点和第二天线触点分别与集成电路的一个引脚电性连接，且该第一天线触点和第二天线触点下端面分别设置有第一加厚导电层和第二加厚导电层，该第一加厚导电层和第二加厚导电层均凸出于该条带体及不锈钢连接片外。
[0008] 进一步而言，上述技术方案中，所述第一加厚导电层和第二加厚导电层均为电镀金属层，其均通过电镀方式固定于该第一天线触点和第二天线触点下端面。
[0009] 进一步而言，上述技术方案中，所述第一加厚导电层和第二加厚导电层均为锡膏层，其均通过点锡工艺固定于该第一天线触点和第二天线触点下端面。
[0010] 进一步而言，上述技术方案中，所述不锈钢接触片上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜。
[0011] 进一步而言，上述技术方案中，所述不锈钢连接片、条带体、柔性电路板均设置有对应的盲孔，且该盲孔内填充有导电材料柱，该导电材料柱与不锈钢接触片接触并导通，使不锈钢连接片与不锈钢接触片电性导通。
[0012] 进一步而言，上述技术方案中，所述导电材料柱为高分子导电胶柱；或者是，所述导电材料柱为锡膏柱。
[0013] 进一步而言，上述技术方案中，所述的不锈钢接触片的数量为六个或八个；所述的不锈钢连接片的数量为六个或八个，并与不锈钢接触片一一对应，并导通；所述不锈钢接触片的厚度为0.02mm-0.07mm；所述导电膜的厚度为0.005mm-0.01mm。
[0014] 进一步而言，上述技术方案中，所述焊接部与集成电路的引脚之间通过焊接金线或植入锡球方式连接，并形成电性导通。
[0015] 为了解决上述技术问题，本发明采用了下述第二技术方案：双界面卡条带的制备方法包括以下步骤：步骤a：在条带体上设置两排柔性电路板，该柔性电路板与条带体通过绝缘胶水固为一体；步骤b：在条带体上端及柔性电路板上覆一层绝缘胶水层，并在绝缘胶水层上复合第一不锈钢板，该第一不锈钢板固定于柔性电路板上，并对第一不锈钢板进行分切形成若干均不接触的不锈钢接触片，步骤c：在条带体下端面复合第二不锈钢板，并对第二不锈钢板进行分切形成若干均不接触的不锈钢连接片；每片不锈钢连接片的焊接部均延伸至集成电路下端，并与集成电路的一个引脚通过焊金线导通；步骤d：在不锈钢连接片上钻若干盲孔，该盲孔穿过条带体及绝缘胶水层，并延伸至不锈钢接触片，并镭射烧盲孔；步骤e：对盲孔填充导电材料，以形成导电材料柱，该导电材料柱使不锈钢连接片与该不锈钢接触片形成电性导通，以形成一个IC卡芯片结构，以致在该条带体上形成两排所述的IC卡芯片结构；步骤f：于柔性电路板下端面还复合有第一天线触点和第二天线触点，该第一天线触点和第二天线触点分别与集成电路的一个引脚电性连接，并于第一天线触点和第二天线触点下端面分别设置有第一加厚导电层和第二加厚导电层，该第一加厚导电层和第二加厚导电层均凸出于该条带体及不锈钢连接片外；步骤g：所述条带体两侧均通过激光打孔工艺设置有若干定位孔，形成双界面卡条带。
[0016] 进一步而言，上述技术方案中，于不锈钢接触片上端面真空镀膜一层黄铜色的导电膜；所述导电材料为高分子导电胶或锡膏。
[0017] 采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：本发明于IC卡芯片结构下端面设置的第一天线触点和第二天线触点还设置有第一加厚导电层和第二加厚导电层，该第一加厚导电层和第二加厚导电层均凸出于该条带体及不锈钢连接片外，以致该IC卡芯片结构后期在安装于卡片上后，该第一加厚导电层和第二加厚导电层分别直接与卡片的天线两接触点接触，其无需采用焊接固定，仅通过胶水将IC卡芯片结构粘固于卡片上即可，其结构更为简单，且制作起来更加方便。此外，本发明于IC卡芯片结构的上端面及下端面分别复合不锈钢接触片及不锈钢连接片，以此大大增强IC卡芯片结构的结构强度，且IC卡芯片结构采用不锈钢接触片用作端子与外界导接，该不锈钢接触片材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本发明结构较为简单，令本发明具有极强的市场竞争力。另外，每片不锈钢连接片的焊接部均延伸至集成电路下端，并与集成电路的一个引脚通过焊金线或植入锡球电性连接，以此大大减低金线长度，并且可保证焊接质量，令本发明具有极强的市场竞争力。附图说明：
[0018] 图1是本发明的立体图；
[0019] 图2是本发明另一视角的立体图；
[0020] 图3是本发明中IC卡芯片结构的立体图；
[0021] 图4是图3沿A-A向的剖视图；
[0022] 图5是本发明中不锈钢连接片、不锈钢接触片和集成电路的装配图。具体实施方式：
[0023] 下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
[0024] 见图1-5所示，为一种双界面卡条带，其包括条带体1以及至少两排设置于该条带体1中的IC卡芯片结构2。
[0025] 所述IC卡芯片结构2包括设置于条带体1上端面的柔性电路板21、设置于柔性电路板21上的集成电路22以及若干通过绝缘胶水层23固定于该柔性电路板21上并用作端子的不锈钢接触片24和若干固定于条带体1下端面的不锈钢连接片26，每片不锈钢连接片26的焊接部261均延伸至集成电路22下端，并与集成电路22的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片26分别与一片不锈钢接触片24电性连接；所述不锈钢接触片24位于同一平面上，且相邻两不锈钢接触片24之间形成有间隔；所述柔性电路板21下端面还设置有第一天线触点28和第二天线触点29，该第一天线触点28和第二天线触点29分别与集成电路22的一个引脚电性连接，且该第一天线触点28和第二天线触点29下端面分别设置有第一加厚导电层281和第二加厚导电层291，该第一加厚导电层281和第二加厚导电层291均凸出于该条带体
1及不锈钢连接片26外。本发明于IC卡芯片结构2下端面设置的第一天线触点28和第二天线触点29还设置有第一加厚导电层281和第二加厚导电层291，该第一加厚导电层281和第二加厚导电层291均凸出于该条带体1及不锈钢连接片26外，以致该IC卡芯片结构2后期在安装于卡片上后，该第一加厚导电层281和第二加厚导电层291分别直接与卡片的天线两接触点接触，其无需采用焊接固定，仅通过胶水将IC卡芯片结构2粘固于卡片上即可，其结构更为简单，且制作起来更加方便。此外，本发明于IC卡芯片结构2的上端面及下端面分别复合不锈钢接触片24及不锈钢连接片26，以此大大增强IC卡芯片结构2的结构强度，且IC卡芯片结构2采用不锈钢接触片24用作端子与外界导接，该不锈钢接触片24材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本发明结构较为简单，令本发明具有极强的市场竞争力。另外，每片不锈钢连接片26的焊接部261均延伸至集成电路22下端，并与集成电路22的一个引脚通过焊金线或植入锡球电性连接，以此大大减低金线长度，并且可保证焊接质量，令本发明具有极强的市场竞争力。
[0026] 所述第一加厚导电层281和第二加厚导电层291均为电镀金属层，其均通过电镀方式固定于该第一天线触点28和第二天线触点29下端面。或者是，所述第一加厚导电层281和第二加厚导电层291均为锡膏层，其均通过点锡工艺固定于该第一天线触点28和第二天线触点29下端面。
[0027] 所述条带体1两侧均设置有若干定位孔11，该定位孔11呈矩形，该定位孔11同于与外界的定位模具进行定位，以便后期的加工处理。
[0028] 所述不锈钢接触片24上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜25，以此进一步提高本发明的导电性能。当然，不仅可以电镀黄铜色的导电膜25，同样可根据实际要求电镀各种不同颜色的导电膜25，这些都是很容易实现的。
[0029] 所述不锈钢连接片26、条带体1、柔性电路板21均设置有对应的盲孔，且该盲孔内填充有导电材料柱，该导电材料柱与不锈钢接触片24接触并导通，使不锈钢连接片26与不锈钢接触片24电性导通。
[0030] 所述导电材料柱为高分子导电胶柱；或者是，所述导电材料柱为锡膏柱。
[0031] 所述的不锈钢接触片24的数量为六个或八个；所述的不锈钢连接片26的数量为六个或八个，并与不锈钢接触片24一一对应，并导通；所述不锈钢接触片24的厚度为0.02mm-0.07mm；所述导电膜25的厚度为0.005mm-0.01mm。
[0032] 所述焊接部261与集成电路22的引脚之间通过焊接金线或植入锡球方式连接，并形成电性导通。
[0033] 上述双界面卡条带的制备方法，其包括以下步骤：
[0034] 步骤a：在条带体1上设置两排柔性电路板21，该柔性电路板21与条带体1通过绝缘胶水固为一体；
[0035] 步骤b：在条带体1上端及柔性电路板21上覆一层绝缘胶水层23，并在绝缘胶水层23上复合第一不锈钢板，该第一不锈钢板固定于柔性电路板21上，并对第一不锈钢板进行分切形成若干均不接触的不锈钢接触片24，
[0036] 步骤c：在条带体1下端面复合第二不锈钢板，并对第二不锈钢板进行分切形成若干均不接触的不锈钢连接片26；每片不锈钢连接片26的焊接部261均延伸至集成电路22下端，并与集成电路22的一个引脚通过焊金线导通；
[0037] 步骤d：在不锈钢连接片26上钻若干盲孔，该盲孔穿过条带体1及绝缘胶水层23，并延伸至不锈钢接触片24，并镭射烧盲孔；
[0038] 步骤e：对盲孔填充导电材料，以形成导电材料柱，该导电材料柱使不锈钢连接片26与该不锈钢接触片24形成电性导通，以形成一个IC卡芯片结构2，以致在该条带体1上形成两排所述的IC卡芯片结构2；
[0039] 步骤f：于柔性电路板21下端面还复合有第一天线触点28和第二天线触点29，该第一天线触点28和第二天线触点29分别与集成电路22的一个引脚电性连接，并于第一天线触点28和第二天线触点29下端面分别设置有第一加厚导电层281和第二加厚导电层291，该第一加厚导电层281和第二加厚导电层291均凸出于该条带体1及不锈钢连接片26外；
[0040] 步骤g：所述条带体1两侧均通过激光打孔工艺设置有若干定位孔11，形成双界面卡条带。
[0041] 于不锈钢接触片24上端面真空镀膜一层黄铜色的导电膜25；所述导电材料为高分子导电胶或锡膏。
[0042] 综上所述，本发明于IC卡芯片结构2下端面设置的第一天线触点28和第二天线触点29还设置有第一加厚导电层281和第二加厚导电层291，该第一加厚导电层281和第二加厚导电层291均凸出于该条带体1及不锈钢连接片26外，以致该IC卡芯片结构2后期在安装于卡片上后，该第一加厚导电层281和第二加厚导电层291分别直接与卡片的天线两接触点接触，其无需采用焊接固定，仅通过胶水将IC卡芯片结构2粘固于卡片上即可，其结构更为简单，且制作起来更加方便。此外，本发明于IC卡芯片结构2的上端面及下端面分别复合不锈钢接触片24及不锈钢连接片26，以此大大增强IC卡芯片结构2的结构强度，且IC卡芯片结构2采用不锈钢接触片24用作端子与外界导接，该不锈钢接触片24材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本发明结构较为简单，令本发明具有极强的市场竞争力。另外，每片不锈钢连接片26的焊接部261均延伸至集成电路22下端，并与集成电路22的一个引脚通过焊金线或植入锡球电性连接，以此大大减低金线长度，并且可保证焊接质量，令本发明具有极强的市场竞争力。
[0043] 当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。
