一种基于CAN总线的全自动封口系统转让专利
申请号 : CN201811225152.6
文献号 : CN109088808A
文献日 : 2018-12-25
发明人 : 马骏
申请人 : 凌卫康
摘要 :
权利要求 :
1.一种基于CAN总线的全自动封口系统,其特征在于,包括总控制中心(1)、连接线(2)、压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16),所述压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)均通过连接线(2)与总控制中心(1)电连接;所述总控制中心(1)包括通讯模块(18),所述通讯模块(18)包括通讯工作电路,所述通讯工作电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2),所述集成电路(U1)的型号为SN65HVD1050,所述集成电路(U1)的电源端外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接地端接地,所述集成电路(U1)的发送端通过第一电阻(R1)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接收端通过第二电阻(R2)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的高电平输出端通过第三电阻(R3)和第一电容(C1)组成的串联电路接地,所述第一二极管(D1)的阴极分别与第三电阻(R3)和第一电容(C1)连接,所述第一二极管(D1)的阳极接地,所述集成电路(U1)的低电平输出端通过第四电阻(R4)和第二电容(C2)组成的串联电路接地,所述第二二极管(D2)的阴极分别与第四电阻(R4)和第二电容(C2)连接,所述第二二极管(D2)的阳极外接3.3V直流电压电源;所述压盖机构(3)包括四个压盖单元,所述压盖单元包括外壳(6)、竖直向下设置的第一驱动电机(4)、第一驱动轴(5)、设置在外壳(6)上的传感器(7)和设置在外壳(6)底部的压盖器(8),所述第一驱动电机(4)位于外壳(6)的上方且通过第一驱动轴(5)与外壳(6)传动连接;所述封口机构(9)包括四个封口单元,所述封口单元包括加热器(12)、竖直向下设置的第二驱动电机(10)、第二驱动轴(11)和设置在加热器(12)底部的封口器(13),所述第二驱动电机(10)位于加热器(12)的上方且通过第二驱动轴(11)与加热器(12)传动连接;所述传送机构(16)上设有工装台(15),所述工装台(15)上设有四个工装夹具(14);
所述传送机构(16)包括传送台;所述总控制中心(1)为计算机。
2.一种基于CAN总线的全自动封口系统,其特征在于,包括总控制中心(1)、连接线(2)、压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16),所述压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)均通过连接线(2)与总控制中心(1)电连接;所述总控制中心(1)包括通讯模块(18),所述通讯模块(18)包括通讯工作电路,所述通讯工作电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2),所述集成电路(U1)的型号为SN65HVD1050,所述集成电路(U1)的电源端外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接地端接地,所述集成电路(U1)的发送端通过第一电阻(R1)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接收端通过第二电阻(R2)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的高电平输出端通过第三电阻(R3)和第一电容(C1)组成的串联电路接地,所述第一二极管(D1)的阴极分别与第三电阻(R3)和第一电容(C1)连接,所述第一二极管(D1)的阳极接地,所述集成电路(U1)的低电平输出端通过第四电阻(R4)和第二电容(C2)组成的串联电路接地,所述第二二极管(D2)的阴极分别与第四电阻(R4)和第二电容(C2)连接,所述第二二极管(D2)的阳极外接3.3V直流电压电源;所述压盖机构(3)包括四个压盖单元,所述压盖单元包括外壳(6)、竖直向下设置的第一驱动电机(4)、第一驱动轴(5)、设置在外壳(6)上的传感器(7)和设置在外壳(6)底部的压盖器(8),所述第一驱动电机(4)位于外壳(6)的上方且通过第一驱动轴(5)与外壳(6)传动连接;所述封口机构(9)包括四个封口单元,所述封口单元包括加热器(12)、竖直向下设置的第二驱动电机(10)、第二驱动轴(11)和设置在加热器(12)底部的封口器(13),所述第二驱动电机(10)位于加热器(12)的上方且通过第二驱动轴(11)与加热器(12)传动连接;所述传送机构(16)上设有工装台(15),所述工装台(15)上设有四个工装夹具(14);
所述传送机构(16)包括传送台;所述连接线(2)为屏蔽导线。
3.一种基于CAN总线的全自动封口系统,其特征在于,包括总控制中心(1)、连接线(2)、压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16),所述压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)均通过连接线(2)与总控制中心(1)电连接;所述总控制中心(1)包括通讯模块(18),所述通讯模块(18)包括通讯工作电路,所述通讯工作电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2),所述集成电路(U1)的型号为SN65HVD1050,所述集成电路(U1)的电源端外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接地端接地,所述集成电路(U1)的发送端通过第一电阻(R1)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接收端通过第二电阻(R2)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的高电平输出端通过第三电阻(R3)和第一电容(C1)组成的串联电路接地,所述第一二极管(D1)的阴极分别与第三电阻(R3)和第一电容(C1)连接,所述第一二极管(D1)的阳极接地,所述集成电路(U1)的低电平输出端通过第四电阻(R4)和第二电容(C2)组成的串联电路接地,所述第二二极管(D2)的阴极分别与第四电阻(R4)和第二电容(C2)连接,所述第二二极管(D2)的阳极外接3.3V直流电压电源;所述压盖机构(3)包括四个压盖单元,所述压盖单元包括外壳(6)、竖直向下设置的第一驱动电机(4)、第一驱动轴(5)、设置在外壳(6)上的传感器(7)和设置在外壳(6)底部的压盖器(8),所述第一驱动电机(4)位于外壳(6)的上方且通过第一驱动轴(5)与外壳(6)传动连接;所述封口机构(9)包括四个封口单元,所述封口单元包括加热器(12)、竖直向下设置的第二驱动电机(10)、第二驱动轴(11)和设置在加热器(12)底部的封口器(13),所述第二驱动电机(10)位于加热器(12)的上方且通过第二驱动轴(11)与加热器(12)传动连接;所述传送机构(16)上设有工装台(15),所述工装台(15)上设有四个工装夹具(14);
所述传送机构(16)包括传送台;所述第一驱动电机(4)和第二驱动电机(10)均为伺服电机。
4.一种基于CAN总线的全自动封口系统,其特征在于,包括总控制中心(1)、连接线(2)、压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16),所述压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)均通过连接线(2)与总控制中心(1)电连接;所述总控制中心(1)包括通讯模块(18),所述通讯模块(18)包括通讯工作电路,所述通讯工作电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2),所述集成电路(U1)的型号为SN65HVD1050,所述集成电路(U1)的电源端外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接地端接地,所述集成电路(U1)的发送端通过第一电阻(R1)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接收端通过第二电阻(R2)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的高电平输出端通过第三电阻(R3)和第一电容(C1)组成的串联电路接地,所述第一二极管(D1)的阴极分别与第三电阻(R3)和第一电容(C1)连接,所述第一二极管(D1)的阳极接地,所述集成电路(U1)的低电平输出端通过第四电阻(R4)和第二电容(C2)组成的串联电路接地,所述第二二极管(D2)的阴极分别与第四电阻(R4)和第二电容(C2)连接,所述第二二极管(D2)的阳极外接3.3V直流电压电源;所述压盖机构(3)包括四个压盖单元,所述压盖单元包括外壳(6)、竖直向下设置的第一驱动电机(4)、第一驱动轴(5)、设置在外壳(6)上的传感器(7)和设置在外壳(6)底部的压盖器(8),所述第一驱动电机(4)位于外壳(6)的上方且通过第一驱动轴(5)与外壳(6)传动连接;所述封口机构(9)包括四个封口单元,所述封口单元包括加热器(12)、竖直向下设置的第二驱动电机(10)、第二驱动轴(11)和设置在加热器(12)底部的封口器(13),所述第二驱动电机(10)位于加热器(12)的上方且通过第二驱动轴(11)与加热器(12)传动连接;所述传送机构(16)上设有工装台(15),所述工装台(15)上设有四个工装夹具(14);
所述传送机构(16)包括传送台;所述传感器(7)为红外线传感器。
5.一种基于CAN总线的全自动封口系统,其特征在于,包括总控制中心(1)、连接线(2)、压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16),所述压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)均通过连接线(2)与总控制中心(1)电连接;所述总控制中心(1)包括通讯模块(18),所述通讯模块(18)包括通讯工作电路,所述通讯工作电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2),所述集成电路(U1)的型号为SN65HVD1050,所述集成电路(U1)的电源端外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接地端接地,所述集成电路(U1)的发送端通过第一电阻(R1)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接收端通过第二电阻(R2)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的高电平输出端通过第三电阻(R3)和第一电容(C1)组成的串联电路接地,所述第一二极管(D1)的阴极分别与第三电阻(R3)和第一电容(C1)连接,所述第一二极管(D1)的阳极接地,所述集成电路(U1)的低电平输出端通过第四电阻(R4)和第二电容(C2)组成的串联电路接地,所述第二二极管(D2)的阴极分别与第四电阻(R4)和第二电容(C2)连接,所述第二二极管(D2)的阳极外接3.3V直流电压电源;所述压盖机构(3)包括四个压盖单元,所述压盖单元包括外壳(6)、竖直向下设置的第一驱动电机(4)、第一驱动轴(5)、设置在外壳(6)上的传感器(7)和设置在外壳(6)底部的压盖器(8),所述第一驱动电机(4)位于外壳(6)的上方且通过第一驱动轴(5)与外壳(6)传动连接;所述封口机构(9)包括四个封口单元,所述封口单元包括加热器(12)、竖直向下设置的第二驱动电机(10)、第二驱动轴(11)和设置在加热器(12)底部的封口器(13),所述第二驱动电机(10)位于加热器(12)的上方且通过第二驱动轴(11)与加热器(12)传动连接;所述传送机构(16)上设有工装台(15),所述工装台(15)上设有四个工装夹具(14);
所述传送机构(16)包括传送台;所述总控制中心(1)包括中央控制系统(17)、与中央控制系统(17)连接的电机驱动模块(19)、传送控制模块(20)、感应检测模块(21)、压盖控制模块(22)、封口控制模块(23)和工作电源模块(24)。
6.一种基于CAN总线的全自动封口系统,其特征在于,包括总控制中心(1)、连接线(2)、压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16),所述压盖机构(3)、封口机构(9)和传送机构(16)均通过连接线(2)与总控制中心(1)电连接;所述总控制中心(1)包括通讯模块(18),所述通讯模块(18)包括通讯工作电路,所述通讯工作电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第一二极管(D1)和第二二极管(D2),所述集成电路(U1)的型号为SN65HVD1050,所述集成电路(U1)的电源端外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接地端接地,所述集成电路(U1)的发送端通过第一电阻(R1)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的接收端通过第二电阻(R2)外接3.3V直流电压电源,所述集成电路(U1)的高电平输出端通过第三电阻(R3)和第一电容(C1)组成的串联电路接地,所述第一二极管(D1)的阴极分别与第三电阻(R3)和第一电容(C1)连接,所述第一二极管(D1)的阳极接地,所述集成电路(U1)的低电平输出端通过第四电阻(R4)和第二电容(C2)组成的串联电路接地,所述第二二极管(D2)的阴极分别与第四电阻(R4)和第二电容(C2)连接,所述第二二极管(D2)的阳极外接3.3V直流电压电源;所述压盖机构(3)包括四个压盖单元,所述压盖单元包括外壳(6)、竖直向下设置的第一驱动电机(4)、第一驱动轴(5)、设置在外壳(6)上的传感器(7)和设置在外壳(6)底部的压盖器(8),所述第一驱动电机(4)位于外壳(6)的上方且通过第一驱动轴(5)与外壳(6)传动连接;所述封口机构(9)包括四个封口单元,所述封口单元包括加热器(12)、竖直向下设置的第二驱动电机(10)、第二驱动轴(11)和设置在加热器(12)底部的封口器(13),所述第二驱动电机(10)位于加热器(12)的上方且通过第二驱动轴(11)与加热器(12)传动连接;所述传送机构(16)上设有工装台(15),所述工装台(15)上设有四个工装夹具(14);
所述传送机构(16)包括传送台;所述总控制中心(1)为计算机;所述连接线(2)为屏蔽导线;所述第一驱动电机(4)和第二驱动电机(10)均为伺服电机;所述传感器(7)为红外线传感器;所述总控制中心(1)包括中央控制系统(17)、与中央控制系统(17)连接的电机驱动模块(19)、传送控制模块(20)、感应检测模块(21)、压盖控制模块(22)、封口控制模块(23)和工作电源模块(24)。
7.如权利要求5或权利要求6所述的基于CAN总线通讯技术的全自动封口系统,其特征在于,所述第一驱动电机(4)和第二驱动电机(10)均与电机驱动模块(19)电连接,所述传送机构(16)与传送控制模块(20)电连接,所述传感器(7)与感应检测模块(21)电连接,所述压盖器(8)与压盖控制模块(22)电连接,所述加热器(12)和封口器(13)均与封口控制模块(23)电连接。
说明书 :
一种基于CAN总线的全自动封口系统
技术领域
背景技术
发明内容
所述压盖机构包括四个压盖单元,所述压盖单元包括外壳、竖直向下设置的第一驱动电机、第一驱动轴、设置在外壳上的传感器和设置在外壳底部的压盖器,所述第一驱动电机位于外壳的上方且通过第一驱动轴与外壳传动连接;
所述封口机构包括四个封口单元,所述封口单元包括加热器、竖直向下设置的第二驱动电机、第二驱动轴和设置在加热器底部的封口器,所述第二驱动电机位于加热器的上方且通过第二驱动轴与加热器传动连接;
所述传送机构上设有工装台,所述工装台上设有四个工装夹具。
附图说明
具体实施方式
所述总控制中心1包括通讯模块18,所述通讯模块18包括通讯工作电路,所述通讯工作电路包括集成电路U1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一电容C1、第二电容C2、第一二极管D1和第二二极管D2,所述集成电路U1的型号为SN65HVD1050,所述集成电路U1的电源端外接3.3V直流电压电源,所述集成电路U1的接地端接地,所述集成电路U1的发送端通过第一电阻R1外接3.3V直流电压电源,所述集成电路U1的接收端通过第二电阻R2外接3.3V直流电压电源,所述集成电路U1的高电平输出端通过第三电阻R3和第一电容C1组成的串联电路接地,所述第一二极管D1的阴极分别与第三电阻R3和第一电容C1连接,所述第一二极管D1的阳极接地,所述集成电路U1的低电平输出端通过第四电阻R4和第二电容C2组成的串联电路接地,所述第二二极管D2的阴极分别与第四电阻R4和第二电容C2连接,所述第二二极管D2的阳极外接3.3V直流电压电源;
所述压盖机构3包括四个压盖单元,所述压盖单元包括外壳6、竖直向下设置的第一驱动电机4、第一驱动轴5、设置在外壳6上的传感器7和设置在外壳6底部的压盖器8,所述第一驱动电机4位于外壳6的上方且通过第一驱动轴5与外壳6传动连接;
所述封口机构9包括四个封口单元,所述封口单元包括加热器12、竖直向下设置的第二驱动电机10、第二驱动轴11和设置在加热器12底部的封口器13,所述第二驱动电机10位于加热器12的上方且通过第二驱动轴11与加热器12传动连接;
所述传送机构16上设有工装台15,所述工装台15上设有四个工装夹具14。