电子装置

摘要

本申请公开了一种电子装置。电子装置包括盖板组件和光发射器，盖板组件包括相背的第一面及第二面，第二面形成有衍射结构；光发射器位于盖板组件的第二面所在的一侧且与衍射结构相对设置，光发射器发出的光经过衍射结构后从第一面射出。本申请实施方式的电子装置通过在盖板组件上设置衍射结构，也即是将盖板组件进行复用，因此不需要在光发射器上设置具有衍射结构的扩散器，从而光发射器的体积可以做得比较小，进而减小了激光投射模组占用电子装置内部的空间；同时由于扩散器不占用电子装置的内部空间，从而增加了电子装置内部可利用的空间体积。

权利要求

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

盖板组件，所述盖板组件包括相背的第一面及第二面，所述第二面形成有衍射结构；和光发射器，所述光发射器位于所述盖板组件的所述第二面所在的一侧且与所述衍射结构相对设置，所述光发射器发出的光经过所述衍射结构后从所述第一面射出；

所述电子装置还包括第一基板组件及光接收器，所述光发射器及所述光接收器均设置在所述第一基板组件上。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖板组件包括衍射区域及环绕所述衍射区域设置的非衍射区域，所述衍射区域与所述光发射器相对，所述衍射结构形成在所述衍射区域。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖板组件包括盖板及衍射板，所述盖板开设有通孔，所述衍射板安装在所述通孔内，所述衍射板与所述光发射器相对，所述衍射板形成有所述衍射结构。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述盖板组件还包括仅透过红外光的红外透过油墨层，所述红外透过油墨层设置在所述第一面上的至少与所述光接收器对应的区域以及与所述光发射器对应的区域；或所述红外透过油墨层设置在所述第二面上并至少与所述光接收器相对的区域及设置在所述第一面上并至少与所述光发射器相对的区域。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括主板及机壳，所述盖板组件设置在所述机壳上，所述主板设置在所述机壳内，所述第一基板组件承载在所述主板上；或所述主板开设有穿孔，所述第一基板组件安装在所述主板上并收容在所述穿孔内。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述光发射器包括开设有出光口的外壳及光源组件，所述光发射器承载在所述第一基板组件上，所述光源组件收容在所述外壳内，所述光源组件的发光面朝向所述出光口，所述出光口与所述衍射结构相对。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一基板组件包括互相连接的第一基板及柔性电路板；所述电子装置还包括垫块，所述垫块设置在所述第一基板上；所述光发射器还包括设置在所述垫块上的第二基板组件，所述外壳与所述光源组件承载在所述第二基板组件上，所述柔性电路板弯折且所述柔性电路板的一端连接所述第一基板，另一端连接所述第二基板组件；所述光接收器设置在所述第一基板上，所述光接收器包括壳体及设置在壳体上的光学元件，所述壳体与所述垫块连接成一体。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括光接收器及设置在所述盖板组件的所述第二面所在的一侧的支架，所述盖板组件包括主体区域、衍射区域及入光区域，所述衍射区域与所述入光区域间隔，所述主体区域环绕所述衍射区域及所述入光区域，所述衍射结构形成在所述衍射区域内；所述支架包括支架本体，所述支架本体上开设有与所述衍射区域对应的第一收容空间及与所述入光区域对应的第二收容空间，所述光发射器安装在所述第一收容空间内，所述光接收器安装在所述第二收容空间内。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述支架还包括自所述支架本体朝远离所述第一收容空间和所述第二收容空间一侧延伸形成的间隔件，所述间隔件设置在所述衍射区域及所述入光区域之间。

说明书

电子装置

技术领域

[0001] 本申请涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种电子装置。

背景技术

[0002] 现有的用于电子装置中的激光投射模组包括光源、镜筒和扩散器，并且光源与扩散器均安装在镜筒内以作为一个整体使用，其中，扩散器用于将光源发出的光调制成均匀的光斑后再发射出去。由于光源和扩散器均安装在镜筒内，因此，镜筒和激光投射模组要做得比较大，从而将激光投射模组安装到电子装置内时会占用较大的空间并导致电子装置内部可利用的空间体积减小。

发明内容

[0003] 本申请实施方式提供一种电子装置。

[0004] 本申请实施方式的电子装置包括盖板组件和光发射器，所述盖板组件包括相背的第一面及第二面，所述第二面形成有衍射结构；所述光发射器位于所述盖板组件的所述第二面所在的一侧且与所述衍射结构相对设置，所述光发射器发出的光经过所述衍射结构后从所述第一面射出。

[0005] 本申请实施方式的电子装置通过在盖板组件上设置衍射结构，也即是将盖板组件进行复用，因此不需要在光发射器上设置具有衍射结构的扩散器，从而光发射器的体积可以做得比较小，进而减小了激光投射模组占用电子装置内部的空间；同时由于扩散器不占用电子装置的内部空间，从而增加了电子装置内部可利用的空间体积。

[0006] 本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

[0007] 本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0008] 图1是本申请实施方式的电子装置的立体示意图；

[0009] 图2是本申请实施方式的电子装置的平面示意图；

[0010] 图3是本申请实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0011] 图4是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0012] 图5是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0013] 图6是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0014] 图7是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0015] 图8是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0016] 图9是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0017] 图10是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0018] 图11是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0019] 图12是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0020] 图13是本申请另一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0021] 图14是本申请又一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0022] 图15是本申请再一实施方式的电子装置的部分截面示意图；

[0023] 图16是本申请实施方式的飞行时间模组的立体结构示意图；

[0024] 图17是本申请实施方式的飞行时间模组的俯视示意图；

[0025] 图18是本申请实施方式的飞行时间模组的仰视示意图；

[0026] 图19是本申请实施方式的飞行时间模组的侧视示意图；

[0027] 图20是图17所示的飞行时间模组沿XX-XX线的截面示意图；

[0028] 图21是图20所示的飞行时间模组中XXI部分的放大示意图；和

[0029] 图22是本申请实施方式的飞行时间模组在柔性电路板未弯折时的正面结构示意图。

具体实施方式

[0030] 以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

[0031] 另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

[0032] 请参阅图1及图2，本申请实施方式的电子装置1000包括盖板组件300和光发射器23，请结合参阅图3，盖板组件300包括相背的第一面310及第二面320，第二面320形成有衍射结构331；光发射器23位于盖板组件300的第二面320所在的一侧且与衍射结构331相对设置，光发射器23发出的光经过衍射结构331后从第一面310射出。

[0033] 具体地，将光发射器23安装在电子装置1000内，盖板组件300可以作为电子装置1000的后盖，在光发射器23向外反射光信号时，光信号照射在盖板组件300的第二面320上，经过衍射结构331对光信号进行调制，使调制后的光信号转换成均匀的光斑后从盖板组件
300的第一面310射出。

[0034] 本申请实施方式的电子装置1000通过在盖板组件300上设置衍射结构331，也即是将盖板组件300进行复用，因此不需要在光发射器23上设置具有衍射结构331的扩散器，从而光发射器23的体积可以做得比较小，进而减小了激光投射模组占用电子装置1000内部的空间；同时由于扩散器不占用电子装置1000的内部空间，从而增加了电子装置1000内部可利用的空间体积。

[0035] 请一并参阅图1至图3，本申请实施方式的电子装置1000包括机壳200、盖板组件300、主板600及飞行时间组件100，飞行时间组件100包括光发射器23和光接收器24。

[0036] 电子装置1000可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、头显设备、无人机等，本申请实施方式以电子装置1000为手机作为例子进行说明，可以理解，电子装置1000的具体形式并不限于手机。

[0037] 机壳200可以作为电子装置1000的功能元件的安装载体，机壳200可以为功能元件提供防尘、防水、防摔等的保护，功能元件可以是显示屏500、受话器和传感器等。机壳200包括相背的正面及背面。显示屏500可以设置在正面。

[0038] 盖板组件300可以设置在机壳200的背面并作为电子装置1000的后盖。具体地，盖板组件300包括相背的第一面310和第二面320，盖板组件300设置在机壳200的背面上并使第二面320与机壳200的背面相对，盖板组件300与机壳200结合后共同形成容纳空间201，容纳空间201内可用于容纳电池、传感器、电路板等元器件，飞行时间组件100和主板600也可以安装在容纳空间201内。盖板组件300可采用玻璃或者光学塑料制成，容纳空间201内的光线可透过盖板组件300进入外界环境，外界环境的光线也可以透过盖板组件300进入容纳空间201内。当然，在其他实施方式中，盖板组件300也可以是电子装置1000的前盖或侧盖。

[0039] 盖板组件300包括衍射区域330及环绕衍射区域330设置的非衍射区域340。衍射区域330在盖板组件300的第二面320上形成有衍射结构331，衍射结构331能够将光发射器23发出的光调制成均匀的光斑后从第一面310射出。非衍射区域340包括主体区域341及入光区域342，主体区域341环绕衍射区域330及入光区域342。入光区域342位于衍射区域330的一侧，光发射器23发出的光经外界物体反射后可透过入光区域342被光接收器24接收。入光区域342可以与衍射区域330直接相连，入光区域342也可以与衍射区域330间隔设置。可以理解，在上述实施方式中，盖板组件300与衍射结构331为一体结构(图3所示)，在其他实施方式，盖板组件300与衍射结构331也可以是下述的分体成型的结构。

[0040] 请参阅图4，在某些实施方式中，盖板组件300包括盖板301及衍射板302，盖板301开设有通孔303，衍射板302安装在通孔303内，衍射板302与光发射器23相对，衍射板302形成有衍射结构331。具体地，盖板301和衍射板302均为单体结构，衍射板302可以通过胶粘的方式安装在通孔303内。如此，本实施方式的盖板组件300通过衍射板302嵌套在盖板301形成，从而便于在衍射板302上制作衍射结构331。

[0041] 在某些实施方式中，盖板组件300为二氧化硅玻璃材质。二氧化硅玻璃材质指基材为二氧化硅的玻璃，二氧化硅玻璃材质对红外光(例如波长为940纳米的红外光)的透过率较高，透过率可以达到92％以上，而透过率较高时，光信号在穿过盖板组件300时的损耗较小，在光发射器23同等光功率下，飞行时间组件100能够达到的检测精度也较高。在一个例子中，二氧化硅玻璃材质的玻璃为康宁5代玻璃。

[0042] 请参阅图5至图8，在某些实施方式中，盖板组件300的表面可以设置增透膜33。请参阅图5，衍射区域330的第一面310上可以设置有增透膜33。或者，请参阅图6至图8，入光区域342的第一面310及第二面320中的至少一个表面上也可以设置有增透膜33。例如，请参见图6，入光区域342的第一面310上设置有增透膜33。或者，请参见图7，入光区域342的第二面320上设置有增透膜33。或者，请参见图8，入光区域342的第一面310及第二面320上均设置有增透膜33。增透膜33可以进一步提高光信号穿过衍射区域330(或衍射板302)或出光区域
342时的透过率，减少光信号的损耗，提高检测精度。在一个例子中，当在入光区域342的第一面310或第二面320上设置增透膜33后，入光区域342对红外光的透过率可以达到95％以上。

[0043] 请参阅图9至图10，在某些实施方式中，盖板组件300包括仅透过红外光的红外透过油墨层34，红外透过油墨层34设置在第一面310上的至少与光接收器24与光发射器23对应的区域。例如，请参见图9，红外透过油墨层34设置在第一面310的部分区域上，并且红外透过油墨层34分别与光接收器24和光发射器23相对。或者，请参见图10，红外透过油墨层34覆盖在第一面310的整个区域上。

[0044] 请参阅图11至图12，在某些实施方式中，盖板组件300包括仅透过红外光的红外透过油墨层34，红外透过油墨层34设置在第二面320上并至少与光接收器24对应的区域，以及红外透过油墨层34设置在第一面310上并至少与光发射器23相对的区域。例如，请参见图11，红外透过油墨层34设置在第一面310的部分区域且与光发射器23相对，并且红外透过油墨层34还设置在第二面320的部分区域且与光接收器24相对。或者，请参见图12，红外透过油墨层34设置在第一面310的部分区域且与光发射器23相对，并且红外透过油墨层34还设置在第二面320的除衍射结构331外的区域上。

[0045] 具体地，红外透过油墨层34对红外光的透光率大于85％，对可见光的透光率小于6％。由于红外透过油墨具有对可见光低透光率的特性，所以从外部观看电子装置100时，基于人眼的视觉观察不到设置在红外透过油墨层34下的光发射器23和光接收器24。同时，红外透过油墨层34可透过的红外光的波长为850nm-940nm，能够不影响光发射器23向外发射红外和光接收器24接收外界反射回来的红外光，保证了飞行时间组件100的正常工作。

[0046] 可以理解，红外透过油墨层34可以根据电子装置100内部结构的排布位置，选择性地涂布在盖板组件300的不同位置。在另一些例子中，也可以将红外透过油墨层34直接涂布在零件的表面。

[0047] 请参阅图13至图14，在某些实施方式中，盖板组件300的表面可以设置增透膜33和红外透过油墨层34。请参阅图13，衍射区域330的第一面310上可以设置有增透膜33，并且入光区域342的第一面310上可以设置有红外透过油墨层34。如此，增透膜33可以提高光信号穿过衍射区域330(或衍射板302)时的透过率，减少光信号的损耗，提高检测精度；红外透过油墨层34能够在遮挡光接收器24的情况下亦不影响光接收器24接收外界反射回来的红外光。当然，在其他实施方式中，盖板组件300(除了衍射区域330外的区域)的第二面320上的一部分设置增透膜33，另一部分设置红外透过油墨层34。或者，盖板组件300的第一面310上也可以覆盖有增透膜33，并且盖板组件300(除了衍射区域330外的区域)的第二面320上也可以覆盖有红外透过油墨层34。或者，盖板组件300的第一面310上也可以覆盖有红外透过油墨层34，并且盖板组件300(除了衍射区域330外的区域)的第二面320上也可以覆盖有增透膜33。

[0048] 请参阅图14，盖板组件300的第一面310上可以层叠设置有增透膜33和红外透过油墨层34，红外透过油墨层34设置在增透膜33和盖板组件300之间。如此，增透膜33可以提高光信号穿过衍射区域330(或衍射板302)和入光区域342时的透过率，减少光信号的损耗，提高检测精度；红外透过油墨层34能够在遮挡光反射器23和光接收器24的情况下亦不影响光发射器23向外界发射红外光以及光接收器24接收外界反射回来的红外光。当然，在其他实施方式中，增透膜33也可以设置在红外透过油墨层34和盖板组件300之间。或者，盖板组件300(除了衍射区域330外的区域)的第二面320上也可以层叠设置有增透膜33和红外透过油墨层34；或者，盖板组件300(除了衍射区域330外的区域)的第一面310和第二面320均层叠设置有增透膜33和红外透过油墨层34。

[0049] 请参阅图2，在某些实施方式中，电子装置1000还包括双摄模组400，双摄模组400包括主摄像头401及副摄像头402。光接收器24、光发射器23、主摄像头401及副摄像头402的中心位于同一直线Z上。需要说明的是，中心均是指飞行时间组件100及双摄模组400安装在机壳200上时，正视(沿电子装置1000的正面指向背面的方向正视，或者沿背面指向正面的方向正视)飞行时间组件100及双摄模组400时各元件的几何中心的位置，例如光接收器24的中心为正视光接收器24时，光接收器24的几何中心。直线Z可以与机壳200的顶壁202平行，或者直线Z也可以与机壳200的侧壁203平行。光接收器24、光发射器23、主摄像头401及副摄像头402的中心位于同一直线Z上时，飞行时间组件100及双摄模组400形成的整体沿垂直于直线Z的方向上的宽度较小，使得整体的结构较紧凑且较美观。光接收器24、光发射器23、主摄像头401及副摄像头402的中心可以依次排列，也可以以其他的顺序排列，在此不作限制。

[0050] 具体地，主摄像头401及副摄像头402可以均是彩色摄像头，例如一个为长焦摄像头，另一个为广角摄像头；主摄像头401及副摄像头402可以一个是彩色摄像头，另一个是黑白摄像头；主摄像头401及副摄像头402可以一个是彩色摄像头，另一个是红外摄像头；主摄像头401及副摄像头402也可以均是红外摄像头。当然，主摄像头401及副摄像头402的类型不限于上述的举例。

[0051] 下面将对飞行时间组件100及相关结构进行示例性的描述。

[0052] 请参阅图3，飞行时间组件100包括支架10及飞行时间模组20。支架10设置在盖板组件300的第二面320所在的一侧。支架10包括支架本体11及间隔件12。

[0053] 支架本体11近似呈矩形的框状(或板状)结构，支架本体11开设有第一收容空间111、第二收容空间112、第一通光孔113和第二通光孔114。支架本体11包括相背的安装面
115及通光面116，通光面116与第二面320相对。安装面115开设有第一收容空间111及第二收容空间112，通光面116开设有与第一收容空间111对应连通第一通光孔113、及与第二收容空间112对应连通的第二通光孔114。第一收容空间111与衍射区域330(或衍射板302)对应，第二收容空间112与入光区域342对应。

[0054] 间隔件12自支架本体11朝远离第一收容空间111和第二收容空间112一侧延伸形成，间隔件12自支架本体11延伸的方向可以与支架本体11所在的平面垂直。间隔件12设置在衍射区域330(或衍射板302)与入光区域342之间，具体地，间隔件12的远离支架本体11的端面与第一面310齐平或者高于第一面310。间隔件12可以由不透光的材料制成，进一步的，间隔件12的表面对光可以具有较高的反射率或吸收率，能够防止光信号从间隔件12中穿过。

[0055] 在某些实施方式中，间隔件12与支架本体11可以是一体成型结构，例如间隔件12与支架本体11可以通过注塑等方式一体成型，或者可由坯材通过切削加工得到间隔件12与支架本体11。在另一个例子中，间隔件12与支架本体11可以是分体成型结构，间隔件12固定连接在支架本体11上，例如可以通过焊接、胶粘、卡接等方式固定连接在支架本体11上。

[0056] 在某些实施方式中，支架10与盖板组件300为一体成型结构，在组装电子装置1000时，可以先将飞行时间模组20安装在机壳200上，再将支架10与盖板组件300的一体结构结合到机壳200上。在另一个例子中，支架10与盖板组件300也可以是分体成型结构，在组装电子装置1000时，可以先将飞行时间模组20及支架10组装成飞行时间组件，再将飞行时间组件整体安装到机壳200上，最后再将盖板组件300与机壳200结合。

[0057] 请参阅图3及图16，飞行时间模组20包括第一基板组件21、垫块22、光发射器23及光接收器24。

[0058] 第一基板组件21安装在机壳200上。具体地，在图3所示的例子中，主板600安装在机壳200上，主板600开设有穿孔601，第一基板组件21安装在主板600上并收容在穿孔601内。此时飞行时间模组20可以安装在一个框架(图未示)上，飞行时间模组20及框架共同穿过穿孔601，并将框架固定在主板600上。在图15所示的例子中，第一基板21也可以承载在主板600上。

[0059] 其中，机壳200可以是电子装置1000的前壳、后壳、中框中的任意一种。对应地，当机壳200是电子装置1000的前壳或中框时，盖板组件300可以是电子装置1000的后壳；当机壳200是电子装置1000的后壳或中框时，盖板组件300可以是电子装置1000的前壳。

[0060] 在某些实施方式中，请参阅图16至图19，第一基板组件21包括互相连接的第一基板211及柔性电路板212。第一基板211可以是印刷线路板或柔性线路板，第一基板211上可以铺设有控制线路等。柔性电路板212的一端可以连接在第一基板211上，另一端可以连接光发射器23，以将控制信号从第一基板211传输到光发射器23，或将光发射器23的反馈信号(例如光发射器23的发射光信号的时间信息、频率信息，光发射器23的温度信息等)传输到第一基板211。柔性电路板212可以发生一定角度的弯折，使得柔性电路板212两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。

[0061] 请参阅图16及图20，垫块22与第一基板211接触且承载在第一基板211上，垫块22可以通过胶粘等方式与第一基板211结合。垫块22的材料可以是金属、塑料等。在本申请实施例中，垫块22与第一基板211结合的面可以是平面，垫块22的远离第一基板211的面也可以是平面，使得光发射器23设置在垫块22上时具有较好的平稳性。

[0062] 光发射器23设置在垫块22上并与衍射区域330(或衍射板302)相对，光发射器23可用于向外发射光信号，光信号以一定的发散角从光发射器23中射出。在本申请实施例中，光发射器23设置在垫块22的远离第一基板211的表面，或者说，垫块22将第一基板211及光发射器23间隔开，以使光发射器23与第一基板211之间形成高度差。如此，垫块22可以垫高光发射器23的高度，进而提高光发射器23的出射面的高度，使得光发射器23发射的光信号不易被光接收器24遮挡或接收，使得有利于光信号能够完全照射到被测物体上。光发射器23的出射面可以与光接收器24的入射面齐平，也可以是光发射器23的出射面略低于光接收器24的入射面，还可以是光发射器23的出射面略高于光接收器24的入射面。

[0063] 请参阅图16、图17及图19，光接收器24可用于接收被反射回的光发射器23发射的光信号。光接收器24设置在第一基板211上并与入光区域342相对，光接收器24和第一基板211的接触面与垫块22和第一基板211的接触面基本齐平设置(即，二者的安装起点是在同一平面上)。光接收器24包括壳体241及光学元件242。

[0064] 壳体241设置在第一基板211上，光学元件242设置在壳体241上，壳体241可以是光接收器24的镜座及镜筒，光学元件242可以是设置在壳体241内的透镜等元件。进一步地，光接收器24还可以包括感光芯片(图未示)，由被测物体反射回的光信号通过光学元件242作用后照射到感光芯片中，感光芯片对该光信号产生响应。

[0065] 本申请实施例中，壳体241与垫块22连接成一体。具体地，壳体241与垫块22可以是一体成型，壳体241与垫块22可以一并安装在第一基板211上，便于安装，例如壳体241与垫块22的材料相同并通过注塑、切削等方式一体成型；或者壳体241与垫块22的材料不同，二者通过双色注塑成型等方式一体成型。

[0066] 当然，在其他实施方式中，壳体241与垫块22也可以是分别成型，二者形成配合结构，在组装飞行时间模组20时，可以先将壳体241与垫块22连接成一体，再共同设置在第一基板211上；也可以先将壳体241与垫块22中的一个设置在第一基板211上，再将另一个设置在第一基板211上且连接成一体。

[0067] 请参阅图18及图20，在某些实施方式中，第一基板组件21还包括加强板213，加强板213结合在第一基板211的与垫块22相背的一侧。加强板213可以覆盖第一基板211的一个侧面，加强板213可以用于增加第一基板211的强度，避免第一基板211发生形变。另外，加强板213可以由导电的材料制成，例如金属或合金等，当飞行时间模组20安装在电子装置1000上时，可以将加强板213与机壳200电连接，以使加强板213接地，并有效地减少外部元件的静电对飞行时间模组20的干扰。

[0068] 请参阅图20至图22，在某些实施方式中，垫块22包括伸出第一基板211的侧边缘2111的凸出部225，柔性电路板212绕凸出部225弯折设置。具体地，垫块22的一部分直接承载在第一基板211上，另一部分未与第一基板211直接接触，且相对第一基板211的侧边缘
2111伸出形成凸出部225。柔性电路板212可以连接在该侧边缘2111，柔性电路板212绕凸出部225弯折，或者说，柔性电路板212弯折以使凸出部225位于柔性电路板212弯折围成的空间内，当柔性电路板212受到外力的作用时，柔性电路板212不会向内塌陷而导致弯折的程度过大，造成柔性电路板212损坏。

[0069] 进一步地，如图21所示，在某些实施方式中，凸出部225的外侧面2251为平滑的曲面(例如圆柱的外侧面等)，即凸出部225的外侧面2251不会形成曲率突变，即使柔性电路板212贴覆着凸出部225的外侧面2251弯折，柔性电路板212的弯折程度也不会过大，进一步确保柔性电路板212的完好。

[0070] 请参阅14至图18，在某些实施方式中，飞行时间模组20还包括连接器26，连接器26连接在第一基板211上。连接器26用于连接第一基板组件21及外部设备。连接器26与柔性电路板212分别连接在第一基板211的相背的两端。连接器26可以是连接座或连接头，当飞行时间模组20安装在机壳200内时，连接器26可以与电子装置1000的主板连接，以使得飞行时间模组20与主板电连接。连接器26与柔性电路板212分别连接在第一基板211的相背的两端，例如可以是分别连接在第一基板211的左右两端，或者分别连接在第一基板211的前后两端。

[0071] 请参阅图17及图18，在某些实施方式中，光发射器23与光接收器24沿一直线L排列，连接器26与柔性电路板212分别位于直线L的相背的两侧。可以理解，由于光发射器23与光接收器24排列设置，因此沿直线L的方向上，飞行时间模组20的尺寸可能已经较大。连接器26与柔性电路板212分别设置在直线L的相背的两侧，不会再增加飞行时间模组20沿直线L方向上的尺寸，进而便于将飞行时间模组20安装在电子装置1000的机壳200上。

[0072] 请参阅图20及图21，在某些实施方式中，垫块22与第一基板211结合的一侧开设有收容腔223。飞行时间模组20还包括设置在第一基板211上的电子元件25，电子元件25收容在收容腔223内。电子元件25可以是电容、电感、晶体管、电阻等元件，电子元件25可以与铺设在第一基板211上的控制线路电连接，并用于驱动或控制光发射器23或光接收器24工作。电子元件25收容在收容腔223内，合理地利用了垫块22内的空间，不需要增加第一基板211的宽度来设置电子元件25，利于减小飞行时间模组20的整体尺寸。收容腔223的数量可以是一个或多个，多个收容腔223可以是互相间隔的，在安装垫块22时，可以将收容腔223与电子元件25的位置对准并将垫块22设置在第一基板211上。

[0073] 请参阅图20及图22，在某些实施方式中，垫块22开设有与至少一个收容腔223连通的避让通孔224，至少一个电子元件25伸入避让通孔224内。可以理解，需要将电子元件25收容在收容腔223内时，要求电子元件25的高度不高于收容腔223的高度。而对于高度高于收容腔223的电子元件25，可以开设与收容腔223对应的避让通孔224，电子元件25可以部分伸入避让通孔224内，以在不提高垫块22高度的前提下布置电子元件25。

[0074] 请参阅图20，在某些实施方式中，光发射器23包括第二基板组件231、光源组件232及外壳233。第二基板组件231设置在垫块22上，第二基板组件231与柔性电路板212连接。光源组件232设置在第二基板组件231上，光源组件232用于发射光信号。外壳233设置在第二基板组件231上，外壳233形成有收容空间2331，收容空间2331可用于收容光源组件232。柔性电路板212可以是可拆装地连接在第二基板组件231上。光源组件232与第二基板组件231电连接。外壳233整体可以呈碗状，且外壳233的开口向下罩设在第二基板组件231上，以将光源组件232收容在收容空间2331内。在本申请实施例中，外壳233上开设有与衍射结构331(参见图3)对应的出光口2332，光源组件232的发光面朝向出光口2332，从光源组件232发出的光信号穿过出光口2332后发射到衍射区域330中，经过衍射结构331的调节后，光信号从盖板组件300的第一面310射出。

[0075] 请继续参阅图20，在某些实施方式中，第二基板组件231包括第二基板2311及补强件2312。第二基板2311与柔性电路板212连接。光源组件232及补强件2312设置在第二基板2311的相背的两侧。第二基板2311的具体类型可以是印刷线路板或柔性线路板等，第二基板2311上可以铺设有控制线路。补强件2312可以通过胶粘、铆接等方式与第二基板2311固定连接，补强件2312可以增加第二基板组件231整体的强度。光发射器23设置在垫块22上时，补强件2312可以与垫块22直接接触，第二基板2311不会暴露在外部，且不需要与垫块22直接接触，第二基板2311不易受到灰尘等的污染。

[0076] 在如图20所示的实施例中，补强件2312与垫块22分体成型。在组装飞行时间模组20时，可以先将垫块22安装在第一基板211上，此时柔性电路板212的两端分别连接第一基板211及第二基板2311，且柔性电路板212可以先不弯折(如图22所示的状态)，然后再将柔性电路板212弯折，使得补强件2312设置在垫块22上(如图21所示的状态)。

[0077] 当然，在其他实施例中，补强件2312与垫块22可以一体成型，例如通过注塑等工艺一体成型，在组装飞行时间模组20时，可以将垫块22及光发射器23一同安装在第一基板211上。

[0078] 请参阅图22，在某些实施方式中，补强件2312上形成有第一定位件2313。垫块22包括本体221及第二定位件222，第二定位件222形成在本体221上。第二基板组件231设置在垫块22上时，第一定位件2313与第二定位件222配合。

[0079] 具体地，第一定位件2313与第二定位件222配合后，能有效地限制第二基板组件231与垫块22之间的相对运动。第一定位件2313及第二定位件222的具体类型可以依据需要进行选择，例如第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位孔，同时第二定位件222为定位柱，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；或者第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位柱，第二定位件222为定位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；或者第一定位件2313及第二定位件222的数量均为多个，部分第一定位件2313为定位孔，部分第二定位件222为定位柱，部分第一定位件2313为定位柱，部分第二定位件222为定位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合。

[0080] 在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

[0081] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

[0082] 尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。