本发明涉及焊接领域，具体的说是一种参数可视的焊帽系统及其控制方法。一种参数可视的焊帽系统，包括焊帽，焊接主机，其特征是：所述焊帽包括前盖和后盖，所述前盖的前侧设有前盖挡板，前盖的后侧设有后盖，所述后盖的上部设有可视窗，前盖和后盖之间的顶部设有电路板，前盖和后盖之间的底部设有反光板，所述反光板呈V字型，反光板的V字型开口的中心线正对可视窗，位于反光板下方的前盖上设有若干竖直开设的散热窗。本发明同现有技术相比，在焊接过程中通过调节头盔上遥控旋钮及按键，远程无线遥控焊机参数；通过光学反射原理传输参数及图像的方案在焊帽内部进行实时显示；通过集合了显示和通讯电路进行焊机参数显示和通讯的方案进行遥控指令、参数显示与焊机之间的实时通讯。
1.一种参数可视的焊帽系统，包括焊帽，焊接主机，其特征是：所述焊帽包括前盖（2）和后盖（5），所述前盖（2）的前侧设有前盖挡板（1），前盖（2）的后侧设有后盖（5），所述后盖（5）的上部设有可视窗，前盖（2）和后盖（5）之间的顶部设有电路板（3），前盖（2）和后盖（5）之间的底部设有反光板（4），所述反光板（4）呈V字型，反光板（4）的V字型开口的中心线正对可视窗，位于反光板（4）下方的前盖（2）上设有若干竖直开设的散热窗（7）；所述主机包括LED显示器、wifi装置、主机MCU、控制电路、控制旋钮、闪存、电源，所述电源分别给LED显示器、主机wifi装置、主机MCU、主机控制电路、控制旋钮、闪存供电，所述主机MCU分五路分别连接LED显示器、wifi装置、控制电路、控制旋钮和闪存；所述焊帽的电路板（3）包括相机、SD存储卡、焊帽MCU、OLED、焊帽控制电路、焊帽wifi装置、充电装置和电池，所述充电装置连接电池，电池分别给相机、SD存储卡、焊帽MCU、OLED、焊帽控制电路和焊帽wifi装置供电，所述焊帽MCU分五路分别连接相机、SD存储卡、OLED、焊帽控制电路和焊帽wifi装置，所述相机和SD存储卡相互连接，主机与焊帽之间通过焊帽wifi装置和主机wifi装置进行信号互换；
所述参数可视的焊帽系统的控制方法包括如下步骤：S1，焊帽显示焊接模式选择，若手工焊则执行步骤S2，若引弧氩弧焊则执行步骤S6；S2，首先选择输出波形，直流输出或方波输出；S3，热起弧调节；S4，电弧推力调节；S5焊接电流调节，调节完毕后返回步骤S1；S6首先选择输出波形，直流输出、三角波输出、正弦波输出或方波输出；S7，选择操作模式：2T、REPEAT或4T；S8，判断操作模式是否是4T，若是则前置电流调节然后缓升时间调节，反之若不是4T，则直接缓升时间调节；S9，调节峰值电流；S10，判断是否有脉冲，若有则基值电流调节，并依次调节脉冲宽度和频率，然后调节缓降时间，反之若没有脉冲则直接调节缓降时间；S11，判断操作模式是否是4T，若是则调节后置电流然后调节后送气时间，反之则直接调节后送气时间；S12，判断输出波形是否是直流输出，若不是则进行清理效果和计算占比后返回步骤S1，反之若是则直接返回步骤S1。
2.根据权利要求1所述的一种参数可视的焊帽系统，其特征是：所述反光板（4）右侧的前盖（2）上设有若干反光板支撑（6），所述反光板支撑（6）固定在前盖（2）的左侧面上。
3.根据权利要求1所述的一种参数可视的焊帽系统，其特征是：所述电路板（3）右侧的前盖（2）上设有若干电路板支撑（8），所述电路板支撑（8）固定在前盖（2）的左侧面上。
4.根据权利要求1所述的一种参数可视的焊帽系统，其特征是：所述焊帽MCU采用
MB95F698K型号的单片机，焊帽MCU设有四十八个端口，焊帽MCU中的VCC端口通过+5V端口后分三路分别连接电阻R1、电容C2和电容C3，电容C2和电容C3的输出端相连后接地，电阻R1的输出端连接电容C1后接地；焊帽MCU中的C端口通过Cp端口连接电容C16后接地，AN10连接OLED_SPI_CS端口，焊帽MCU中的P42/AN11连接RES端口，焊帽MCU中的P43/TO1连接D/C端口，焊帽MCU中的P45/SCK连接SPI_CLK端口，焊帽MCU中的P46/SOT连接SPI_MOSI端口，焊帽MCU中的P47/SIN连接SPI_MISO端口，焊帽MCU中的P10/PPG10*2连接FLASH_CS端口，焊帽MCU中的P12/DBG连接DBG端口，焊帽MCU中的P13/PPG00*2连接CE端口，焊帽MCU中的P14/PPG01*2连接CSN端口，焊帽MCU中的P15/PPG20*2连接SCK端口，焊帽MCU中的P16/PP21*2连接RF_MOSI端口，焊帽MCU中的P17/SNI0连接RF_MISO端口，焊帽MCU中的P66*1/OPT4/PPG20*2/PPG1连接E_B2 端口，焊帽MCU中的P67*1/OPT5/PPG21*2/TRG1通过E_A2端口连接电容C17后接地，焊帽MCU中的P02/INT02/AN02/CMP0_O通过E_A1 端口连接电容C17后接地，焊帽MCU中的P03/IM03/AN03/CMP1_P通过E_B1端口连接电容C18还有接地，焊帽MCU中的P06/INT06/AN06连接IRQ端口，焊帽MCU中的PF2/RST连接RST端口；所述+5V端口一路连接电池插座，另一路连接升压电路，所述升压电路包括升压电路芯片MC34063，升压电路芯片MC34063设有8个端口，升压电路芯片的SWE端口接地，升压电路芯片的TC端口连接电容C15后再与升压电路芯片的GND接口合并接地，升压电路芯片的VCC端口分五路分别连接+5V端口、电容C13、电容C14、电阻R5和电阻R6，电容C13的出口端和电容C14的出口端合并后接地，电阻R5和电阻R6的输出端合并后分三路分别连接电感、电阻R7的输入端和升压电路芯片MC34063的IPK端口，电阻R7的输出端连接升压电路芯片MC34063的DRC端口，电感的输出端分两路分别连接升压电路芯片MC34063的SWC端口和二极管D1的输入端，升压电路芯片MC34063的CII端口分两路分别连接电阻R8和电阻R9，电阻R9的输出端接地，电阻R8的输出端和二极管D1的输出端合并后分三路分别连接电容C11、电容C12和VCC端，电容C11的输出端和电容C12的输出端合并后接地。
5.根据权利要求4所述的一种参数可视的焊帽系统，其特征是：所述E_A1端口、E_A2端口、E_B1端口和E_B2端口分别连接在编码器上，所述编码器设有八个端口并分别连接述E_A1端口、E_A2端口、E_B1端口和、E_B2端口、+5V端口和接地。
6.根据权利要求4所述的一种参数可视的焊帽系统，其特征是：所述DBG端口连接在程序烧录接口上，所述程序烧录接口设有三个端口分别连接DBG端口、+5V端口和接地。
7.根据权利要求4所述的一种参数可视的焊帽系统，其特征是：所述+5V端口还分三路分别连接电容C7、电容C8和电压转换芯片U3，所述电压转换芯片U3设有三个端口分别是VIN端口、GND端口和VOUT端口，所述电压转换芯片的VIN端口连接+5V端口和电容C7、电容C8的输入端，电压转换芯片的VOUT端口分三路分别连接电容C9、电容C10的输入端和3V3端口，电压转换芯片的GND端口与电容C7、电容C8、电容C9、电容C10的输出端合并后接地；所述3V3端口连接电阻R10后分两路分别连接存储器芯片FT25H和电容C19的输入端，存储器芯片FT25H设有八个端口，存储器芯片FT25H的一号端口连接FLASH_CS端口，存储器芯片FT25H的二号端口连接SPI_MISO端口，存储器芯片FT25H的三号端口连接电阻R10，存储器芯片FT25H的四号端口与电容C19的输出端合并后接地，存储器芯片FT25H的五号端口连接SPI_MOSI端口，存储器芯片FT25H的六号端口连接SPI_CLK端口，存储器芯片FT25H的六号端口连接电阻R11，电阻R11的输出端与存储器芯片FT25H的八号端口合并后连接在3V3端口上；所述3V3端口还连接无线模块J2芯片，所述无线模块J2芯片设有八个端口，无线模块的一号端口连接
3V3端口，无线模块的三号端口连接CE端口，无线模块的一号端口、二号端口、三号端口合并后接地，无线模块的四号端口连接CSN端口，无线模块的五号端口连接SCK端口，无线模块的六号端口连接RF_MOSI端口，无线模块的七号端口连接RF_MISO端口，无线模块的八号端口连接IRQ端口。
8.根据权利要求7所述的一种参数可视的焊帽系统，其特征是：所述3V3端口还连接液晶显示屏VGM128032A9W01芯片，所述液晶显示屏VGM128032A9W01设有二十四个端口，所述液晶显示屏VGM128032A9W01的VDD端口分两路分别连接3V3端口和电容C6的输入端，液晶显示屏VGM128032A9W01的CS#端口连接OLED_SPI_CS端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的RES#端口连接RES#端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的D/C#端口连接D/C#端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的D0端口连接SPI_CLK端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的D1端口连接SPI_MOSI端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的IREF端口连接电阻R3的输入端，液晶显示屏VGM128032A9W01的VCOMH端口连接电容C5的输入端，液晶显示屏VGM128032A9W01的VCC端口分两路分别连接VCC端口和电容C4的输入端，液晶显示屏VGM128032A9W01的VLSS端口、VSS端口、BS1端口、BS2端口、R/W#端口、E/RD#端口、D3端口、D4端口、D5端口、D6端口和D7端口合并后分五路分别连接电容C4的输出端、电容C5的输出端、电容C6的输出端、电阻R3的输出端和接地。
9.根据权利要求1所述一种参数可视的焊帽系统，其特征是：所述步骤S7中2T为两步操作，包括氩弧焊焊枪开关按下开始焊接，松开开关停止焊接；REPEAT为重复操作，计算重复的开关打开和松开次数；4T为四步操作，包括氩弧焊焊枪第一次按下松开为开始焊接，第二次按下松开为停止焊接。
一种参数可视的焊帽系统及其控制方法
技术领域
[0001] 本发明涉及焊接领域，具体的说是一种参数可视的焊帽系统及其控制方法。
背景技术
[0002] 焊帽作为焊工操作中的必要防护工具，能够有效的保护焊工安全。实际焊接时，如果需要调节焊机参数，必须要停止焊接后将视觉焦点聚集在焊机操作面板，而此时无法继续焊接或者观察焊接电弧的变化。如何解决焊接时对焊机的实时操控，并保证不影响观察焊接电弧的同时观察焊接参数，成为方便焊工操作的一种方向。
发明内容
[0003] 本发明为克服现有技术的不足，设计一种参数可视的焊帽系统及其控制方法，依靠光学反射原理用来传输参数及图像的方案，并集合了显示和通讯电路进行焊机通讯和参数显示，同时可以通过焊帽上的无线遥控操控焊机，调节焊机参数的方案。
[0004] 为实现上述目的，设计一种参数可视的焊帽系统，包括焊帽，焊接主机，其特征是：所述焊帽包括前盖和后盖，所述前盖的前侧设有前盖挡板，前盖的后侧设有后盖，所述后盖的上部设有可视窗，前盖和后盖之间的顶部设有电路板，前盖和后盖之间的底部设有反光板，所述反光板呈V字型，反光板的V字型开口的中心线正对可视窗，位于反光板下方的前盖上设有若干竖直开设的散热窗；所述主机包括LED显示器、wifi装置、主机MCU、控制电路、控制旋钮、闪存、电源，所述电源分别给LED显示器、主机wifi装置、主机MCU、主机控制电路、控制旋钮、闪存供电，所述主机MCU分五路分别连接LED显示器、wifi装置、控制电路、控制旋钮和闪存；所述焊帽的电路板包括相机、SD存储卡、焊帽MCU、OLED、焊帽控制电路、焊帽wifi装置、充电装置和电池，所述充电装置连接电池，电池分别给相机、SD存储卡、焊帽MCU、OLED、焊帽控制电路和焊帽wifi装置供电，所述焊帽MCU分五路分别连接相机、SD存储卡、OLED、焊帽控制电路和焊帽wifi装置，所述相机和SD存储卡相互连接，主机与焊帽之间通过焊帽wifi装置和主机wifi装置进行信号互换。
[0005] 所述反光板右侧的前盖上设有若干反光板支撑，所述反光板支撑固定在前盖的左侧面上。
[0006] 所述电路板右侧的前盖上设有若干电路板支撑，所述电路板支撑固定在前盖的左侧面上。
[0007] 所述焊帽MCU采用MB95F698K型号的单片机，焊帽MCU设有四十八个端口，焊帽MCU中的VCC端口通过+5V端口后分三路分别连接电阻R1、电容C2和电容C3，电容C2和电容C3的输出端相连后接地，电阻R1的输出端连接电容C1后接地；焊帽MCU中的C端口通过Cp端口连接电容C16后接地，AN10连接OLED_SPI_CS端口，焊帽MCU中的P42/AN11连接RES端口，焊帽MCU中的P43/TO1连接D/C端口，焊帽MCU中的P45/SCK连接SPI_CLK端口，焊帽MCU中的P46/SOT连接SPI_MOSI端口，焊帽MCU中的P47/SIN连接SPI_MISO端口，焊帽MCU中的P10/PPG10*2连接FLASH_CS端口，焊帽MCU中的P12/DBG连接DBG端口，焊帽MCU中的P13/PPG00*2连接CE端口，焊帽MCU中的P14/PPG01*2连接CSN端口，焊帽MCU中的P15/PPG20*2连接SCK端口，焊帽MCU中的P16/PP21*2连接RF_MOSI端口，焊帽MCU中的P17/SNI0连接RF_MISO端口，焊帽MCU中的P66*1/OPT4/PPG20*2/PPG1连接E_B2端口，焊帽MCU中的P67*1/OPT5/PPG21*2/TRG1通过E_A2端口连接电容C17后接地，焊帽MCU中的P02/INT02/AN02/CMP0_O通过E_A1 端口连接电容C17后接地，焊帽MCU中的P03/IM03/AN03/CMP1_P通过E_B1端口连接电容C18还有接地，焊帽MCU中的P06/INT06/AN06连接IRQ端口，焊帽MCU中的PF2/RST连接RST端口；所述+5V端口一路连接电池插座，另一路连接升压电路，所述升压电路包括升压电路芯片MC34063，升压电路芯片MC34063设有8个端口，升压电路芯片的SWE端口接地，升压电路芯片的TC端口连接电容C15后再与升压电路芯片的GND接口合并接地，升压电路芯片的VCC端口分五路分别连接+5V端口、电容C13、电容C14、电阻R5和电阻R6，电容C13的出口端和电容C14的出口端合并后接地，电阻R5和电阻R6的输出端合并后分三路分别连接电感、电阻R7的输入端和升压电路芯片MC34063的IPK端口，电阻R7的输出端连接升压电路芯片MC34063的DRC端口，电感的输出端分两路分别连接升压电路芯片MC34063的SWC端口和二极管D1的输入端，升压电路芯片MC34063的CII端口分两路分别连接电阻R8和电阻R9，电阻R9的输出端接地，电阻R8的输出端和二极管D1的输出端合并后分三路分别连接电容C11、电容C12和VCC端，电容C11的输出端和电容C12的输出端合并后接地。
[0008] 所述E_A1端口、E_A2端口、E_B1端口和E_B2端口分别连接在编码器上，所述编码器设有六个端口并分别连接述E_A1端口、E_A2端口、E_B1端口和、E_B2端口、+5V端口和接地。
[0009] 所述DBG端口连接在程序烧录接口上，所述程序烧录接口设有三个端口分别连接DBG端口、+5V端口和接地。
[0010] 所述+5 V端口还分三路分别连接电容C7、电容C8和电压转换芯片U3，所述电压转换芯片U3设有三个端口分别是VIN端口、GND端口和VOUT端口，所述电压转换芯片的VIN端口连接+5V端口和电容C7、电容C8的输入端，电压转换芯片的VOUT端口分三路分别连接电容C9、电容C10的输入端和3V3端口，电压转换芯片的GND端口与电容C7、电容C8、电容C9、电容C10的输出端合并后接地；所述3V3端口连接电阻R10后分两路分别连接存储器芯片FT25H和电容C19的输入端，存储器芯片FT25H设有八个端口，存储器芯片FT25H的一号端口连接FLASH_CS端口，存储器芯片FT25H的二号端口连接SPI_MISO端口，存储器芯片FT25H的三号端口连接电阻R10，存储器芯片FT25H的四号端口与电容C19的输出端合并后接地，存储器芯片FT25H的五号端口连接SPI_MOSI端口，存储器芯片FT25H的六号端口连接SPI_CLK端口，存储器芯片FT25H的六号端口连接电阻R11，电阻R11的输出端与存储器芯片FT25H的八号端口合并后连接在3V3端口上；所述3V3端口还连接无线模块J2芯片，所述无线模块J2芯片设有八个端口，无线模块的一号端口连接3V3端口，无线模块的三号端口连接CE端口，无线模块的一号端口、二号端口、三号端口合并后接地，无线模块的四号端口连接CSN端口，无线模块的五号端口连接SCK端口，无线模块的六号端口连接RF_MOSI端口，无线模块的七号端口连接RF_MISO端口，无线模块的八号端口连接IRQ端口。
[0011] 所述3V3端口还连接液晶显示屏VGM128032A9W01芯片，所述液晶显示屏VGM128032A9W01设有二十四个端口，所述液晶显示屏VGM128032A9W01的VDD端口分两路分别连接3V3端口和电容C6的输入端，液晶显示屏VGM128032A9W01的CS#端口连接OLED_SPI_CS端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的RES#端口连接RES#端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的D/C#端口连接D/C#端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的D0端口连接SPI_CLK端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的D1端口连接SPI_MOSI端口，液晶显示屏VGM128032A9W01的IREF端口连接电阻R3的输入端，液晶显示屏VGM128032A9W01的VCOMH端口连接电容C5的输入端，液晶显示屏VGM128032A9W01的VCC端口分两路分别连接VCC端口和电容C4的输入端，液晶显示屏VGM128032A9W01的VLSS端口、VSS端口、BS1端口、BS2端口、R/W#端口、E/RD#端口、D3端口、D4端口、D5端口、D6端口和D7端口合并后分五路分别连接电容C4的输出端、电容C5的输出端、电容C6的输出端、电阻R3的输出端和接地。
[0012] 一种参数可视的焊帽系统的控制方法，其特征是包括如下步骤：S1，焊帽显示焊接模式选择，若手工焊则执行步骤S2，若引弧氩弧焊则执行步骤S6；S2，首先选择输出波形，直流输出或方波输出；S3，热起弧调节；S4，电弧推力调节；S5焊接电流调节，调节完毕后返回步骤S1；S6首先选择输出波形，直流输出、三角波输出、正弦波输出或方波输出；S7，选择操作模式：2T、REPEAT或4T；S8，判断操作模式是否是4T，若是则前置电流调节然后缓升时间调节，反之若不是4T，则直接缓升时间调节；S9，调节峰值电流；S10，判断是否有脉冲，若有则基值电流调节，并依次调节脉冲宽度和频率，然后调节缓降时间，反之若没有脉冲则直接调节缓降时间；S11，判断操作模式是否是4T，若是则调节后置电流然后调节后送气时间，反之则直接调节后送气时间；S12，判断输出波形是否是直流输出，若不是则进行清理效果和计算占比后返回步骤S1，反之若是则直接返回步骤S1。
[0013] 所述步骤S7中2T为两步操作，包括氩弧焊焊枪开关按下开始焊接，松开开关停止焊接；REPEAT为重复操作，计算重复的开关打开和松开次数；4T为四步操作，包括氩弧焊焊枪第一次按下松开为开始焊接，第二次按下松开为停止焊接。
[0014] 本发明同现有技术相比，是在焊工焊接过程中不需要摘取或抬起焊帽头盔，停止焊接，然后进行参数调节的过程；在焊接过程中通过调节头盔上遥控旋钮及按键，远程无线遥控焊机参数；通过光学反射原理传输参数及图像的方案在焊帽内部进行实时显示；通过集合了显示和通讯电路进行焊机参数显示和通讯的方案进行遥控指令、参数显示与焊机之间的实时通讯。
附图说明
[0015] 图1为本发明的侧视图。
[0016] 图2为本发明的侧视的结构爆炸图。
[0017] 图3为本发明中前盖的结构示意图。
[0018] 图4为本发明中焊帽电路板的示意图。
[0019] 图5为本发明中主机的示意图。
[0020] 图6为本发明的焊帽工作流程图。
[0021] 图7为本发明中光路的原理图。
[0022] 图8为本发明中5V转3.3V的电路原理图。
[0023] 图9为本发明中编码器的电路原理图。
[0024] 图10为本发明中程序烧录接口的电路原理图。
[0025] 图11为本发明中存储器的电路原理图。
[0026] 图12为本发明中单片机的电路原理图。
[0027] 图13为本发明中升压电路的电路原理图。
[0028] 图14为本发明中无线模块的电路原理图。
[0029] 图15为本发明中液晶显示屏的电路原理图。
[0030] 参见图1～图15，其中，1是前盖挡板，2是前盖，3是电路板，4是反光板，5是后盖，6是反光板支撑，7是散热窗，8是电路板支撑。
具体实施方式
[0031] 下面根据附图对本发明做进一步的说明。
[0032] 如图1～图6所示，一种参数可视的焊帽系统，包括焊帽，焊接主机，其特征是：所述焊帽包括前盖2和后盖5，所述前盖2的前侧设有前盖挡板1，前盖2的后侧设有后盖5，所述后盖5的上部设有可视窗，前盖2和后盖5之间的顶部设有电路板3，前盖2和后盖5之间的底部设有反光板4，所述反光板4呈V字型，反光板4的V字型开口的中心线正对可视窗，位于反光板4下方的前盖2上设有若干竖直开设的散热窗7；所述主机包括LED显示器、wifi装置、主机MCU、控制电路、控制旋钮、闪存、电源，所述电源分别给LED显示器、主机wifi装置、主机MCU、主机控制电路、控制旋钮、闪存供电，所述主机MCU分五路分别连接LED显示器、wifi装置、控制电路、控制旋钮和闪存，所述焊帽的电路板3包括相机、SD存储卡、焊帽MCU、OLED、焊帽控制电路、焊帽wifi装置、充电装置和电池，所述充电装置连接电池，电池分别给相机、SD存储卡、焊帽MCU、OLED、焊帽控制电路和焊帽wifi装置供电，所述焊帽MCU分五路分别连接相机、SD存储卡、OLED、焊帽控制电路和焊帽wifi装置，所述相机和SD存储卡相互连接，主机与焊帽之间通过焊帽wifi装置和主机wifi装置进行信号互换。
[0033] 所述反光板4右侧的前盖2上设有若干反光板支撑6，所述反光板支撑6固定在前盖2的左侧面上。
[0034] 所述电路板3右侧的前盖2上设有若干电路板支撑8，所述电路板支撑8固定在前盖2的左侧面上。
[0035] 一种参数可视的焊帽系统的控制方法，其特征是包括如下步骤：S1，焊帽显示焊接模式选择，若手工焊则执行步骤S2，若引弧氩弧焊则执行步骤S6；S2，首先选择输出波形，直流输出或方波输出；S3，热起弧调节；S4，电弧推力调节；S5焊接电流调节，调节完毕后返回步骤S1；S6首先选择输出波形，直流输出、三角波输出、正弦波输出或方波输出；S7，选择操作模式：2T、REPEAT或4T；S8，判断操作模式是否是4T，若是则前置电流调节然后缓升时间调节，反之若不是4T，则直接缓升时间调节；S9，调节峰值电流；S10，判断是否有脉冲，若有则基值电流调节，并依次调节脉冲宽度和频率，然后调节缓降时间，反之若没有脉冲则直接调节缓降时间；S11，判断操作模式是否是4T，若是则调节后置电流然后调节后送气时间，反之则直接调节后送气时间；S12，判断输出波形是否是直流输出，若不是则进行清理效果和计算占比后返回步骤S1，反之若是则直接返回步骤S1。
[0036] 步骤S7中2T为两步操作，包括氩弧焊焊枪开关按下开始焊接，松开开关停止焊接；REPEAT为重复操作，计算重复的开关打开和松开次数；4T为四步操作，包括氩弧焊焊枪第一次按下松开为开始焊接，第二次按下松开为停止焊接。
[0037] 步骤S12中清理效果为氩弧焊焊接活性金属材料结束时对活性金属表面氧化物处理的操作，占比为交流输出情况下的交流频率。
[0038] 如图7所示，依靠光学反射原理来传输参数及图像的方案中包含以下结构：塑料结构支撑架，可调式反光板，发光屏幕，黑色成像镜面。塑料结构架中为一个整体但具有以下功能：光源集束功能，反光板支撑功能，与焊帽间的相互固定功能，与集成电路、发光板的支撑和散热功能。光学反射原理来传输参数和图像的方案特征在于：通过发光屏幕发出的光线，经过塑料结构支撑架中的光线集束功能，将光线较为集中的传输到可调式反光板，通过可调式反光板将光线投射向黑色成像镜面，在经过黑色成像镜面二次反射将光线反射如人眼中，以此通过人眼看到发光屏幕中呈现出的虚像。
[0039] 如图8～图15所示，本发明还包含了一种集合了显示和通讯电路进行焊机参数显示和通讯的方案。显示和通讯通过锂电池供电，将锂电池进行倍压后，给显示部分供电，通讯部分采用2.4G进行无线通讯。以此达到相对较低功耗的显示和通讯电路进行焊机参数显示和通讯的方案。
[0040] 其中MCU对整个系统的进程管理；存储器用于储存焊帽实时数据，以及相关OLED液晶屏显示的字库，图片等；液晶显示屏用于界面显示，根据微控制器（MCU)的命令调度实时显示对应的内容；无线模块用于焊帽和主机之间的数据传输通道；用于对焊帽参数的调控以及工作模式的选择；而电源则提供给整个电路的电源输入。
[0041] 工作时，电路的工作原理如下：
[0042] 第一步：打开电源。
[0043] 第二步：微控制器首先对各个模块的状态进行检测，直到检测都正常再进行第三步操作。
[0044] 第三步：微控制器对各个模块进行初始化操作。
[0045] 第四步：微控制器操作液晶屏实时显示当前的参数。
[0046] 第五步：实时监控编码器是否有更新动作。如果有更新动作需要调到第6步将参数通过无线模块发送给主机。如果没有更新动作，跳转到第7步，实时监控主机是否有数据更新动作。
[0047] 第六步：将无线模块设置为发送状态，将参数发送给主机，同时跳转到第8步将更新后的参数进行保存。
[0048] 第七步：将无线模块设置为接收状态，实时监控主机是否有更新数据。
[0049] 第八步：将已更新后的数据写入到Flash存储器中进行保存。再跳转到第4步进行界面刷新。
[0050] 本发明还设计了遥控系统，通过焊帽上的无线通讯遥控焊机参数并在焊帽中实时显示参数。
[0051] 本发明实现的效果是在焊工焊接过程中不需要摘取或抬起焊帽头盔，停止焊接，然后进行参数调节的过程。在焊接过程中通过调节头盔上遥控旋钮及按键，所述头盔上的遥控旋钮和按键集成在焊帽MCU上，遥控旋钮连接在编码器上，远程无线遥控焊机参数。通过光学反射原理传输参数及图像的方案在焊帽内部进行实时显示。通过集合了显示和通讯电路进行焊机参数显示和通讯的方案进行遥控指令、参数显示与焊机之间的实时通讯。
