显示装置

摘要

提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板和位于显示面板上的触摸感测单元，其中，显示面板包括基体层、位于基体层上的电路层、位于电路层上的有机发光器件层以及位于有机发光器件层上的薄膜包封层，并且其中，触摸感测单元包括位于显示面板上的第一导电图案、覆盖第一导电图案的绝缘层以及第二导电图案，所述第二导电图案位于绝缘层上、与第一导电图案部分地交叉并具有大于第一导电图案的厚度的厚度。

权利要求

1.一种显示装置，包括：

显示面板；以及

触摸感测单元，位于所述显示面板上，其中，所述显示面板包括：

基体层；

电路层，位于所述基体层上；

有机发光器件层，位于所述电路层上；以及薄膜包封层，位于所述有机发光器件层上，并且所述触摸感测单元包括：

第一导电图案，位于所述显示面板上；

绝缘层，覆盖所述第一导电图案；以及第二导电图案，位于所述绝缘层上，所述第二导电图案的一部分与所述第一导电图案交叉，其中，所述第一导电图案的厚度小于所述第二导电图案的厚度，其中，所述第二导电图案包括：

第一连接部；

第一触摸传感器部，通过所述第一连接部彼此连接；以及第二触摸传感器部，与所述第一触摸传感器部间隔开，所述第一导电图案包括连接所述第二触摸传感器部的第二连接部。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电图案和所述绝缘层直接位于所述薄膜包封层上，并且所述绝缘层包括：

第一部，位于所述第一导电图案上，并与所述薄膜包封层间隔开；

第二部，与所述薄膜包封层接触；以及第三部，连接所述第一部和所述第二部。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电图案的厚度小于所述绝缘层的厚度。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电图案的厚度是 以上以下，并且所述第二导电图案的厚度是 以上 以下。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电图案包括：第一导电层，位于所述显示面板上；

第二导电层，位于所述第一导电层上；以及第三导电层，位于所述第二导电层上，其中，所述第二导电层的电阻率(electrical resistivity)小于所述第一导电层和所述第三导电层的电阻率，并且所述第二导电层的厚度大于所述第一导电层的厚度及所述第三导电层的厚度。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第三导电层的厚度大于所述第一导电层的厚度。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第三导电层的厚度是所述第一导电层的厚度的1.5倍以上3倍以下。

8.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一导电层的厚度是 至所述第二导电层的厚度是 至 并且所述第三导电层的厚度是 至

9.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一导电层和所述第三导电层中的每个包括Ti，并且所述第二导电层包括Al。

10.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二导电图案包括：第四导电层，位于所述绝缘层上；

第五导电层，位于所述第四导电层上；以及第六导电层，位于所述第五导电层上，其中，所述第五导电层的电阻率(electrical resistivity)小于所述第四导电层和所述第六导电层的电阻率，并且所述第五导电层的厚度大于所述第四导电层的厚度和所述第六导电层的厚度。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第二导电层的厚度小于所述第五导电层的厚度。

12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第一导电层的厚度小于所述第四导电层的厚度。

13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第四导电层的厚度是 至所述第五导电层的厚度是 至 并且所述第六导电层的厚度是 至

14.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第四导电层和所述第六导电层中的每个包括Ti，并且所述第五导电层包括Al。

15.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一触摸传感器部和所述第二触摸传感器部中的每个包括限定多个网孔的多条网格线，并且所述第二连接部与所述第一触摸传感器部的网格线和所述第二触摸传感器部的网格线交叉。

16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述绝缘层限定有接触孔，并且所述第二连接部通过所述接触孔连接所述第二触摸传感器部。

说明书

显示装置

[0001] 本申请是2017年7月21日向中国知识产权局提交的发明名称为“显示装置”的第201710599719.5号发明专利申请的分案申请。

技术领域

[0002] 本公开涉及一种能够防止包括在触摸感测单元中的绝缘层中的裂纹的显示装置。

背景技术

[0003] 在信息社会中，显示装置的重要性作为视觉信息传输介质而被进一步突显。作为显示装置，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示器(OLED)、场效应显示器(FED)和电泳显示器(EPD)得到了广泛使用。

[0004] 显示装置通过从外部源接收电信号来操作，并且可以包括触摸屏以感测在显示图像的显示面板上发生的触摸事件。

[0005] 显示装置包括由电信号激活的各种电极图案。电极图案被激活的区域显示信息或对触摸事件进行响应。

发明内容

[0006] 本公开提供了一种能够防止在包括在触摸感测单元中的绝缘层中出现裂纹的显示装置。

[0007] 本公开还提供了一种能够防止触摸感测单元短路的显示装置。

[0008] 本公开的实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板以及位于显示面板上的触摸感测单元，所述触摸感测单元包括：位于显示面板上的第一导电图案、覆盖第一导电图案的绝缘层以及位于绝缘层上的第二导电图案，第二导电图案与第一导电图案部分地交叉并且具有大于第一导电图案的厚度的厚度。

[0009] 第一导电图案和绝缘层可以直接位于显示面板的薄膜包封层上，绝缘层可以包括位于第一导电图案上并与薄膜包封层间隔开的第一部、与薄膜包封层接触的第二部以及连接第一部和第二部的第三部。

[0010] 第一导电图案的厚度可以小于绝缘层的厚度。

[0011] 第一导电图案的厚度可以等于或大于约1800埃，并且等于或小于约2100埃，第二导电图案的厚度可以等于或大于约2700埃，并且等于或小于约3500埃。

[0012] 第一导电图案可以包括位于显示面板上的第一导电层、位于第一导电层上的第二导电层以及位于第二导电层上的第三导电层，第二导电层的电阻率小于第一导电层和第三导电层的电阻率，第二导电层的厚度大于第一导电层的厚度和第三导电层的厚度。

[0013] 第三导电层的厚度可以大于第一导电层的厚度。

[0014] 第三导电层的厚度可以在第一导电层的厚度的约一倍半至约三倍的范围内。

[0015] 第一导电层的厚度可以在约50埃至约200埃的范围内，第二导电层的厚度可以在约1000埃至约1800埃的范围内，第三导电层的厚度可以在约250埃至约350埃的范围内。

[0016] 第二导电图案可以包括位于绝缘层上的第四导电层、位于第四导电层上的第五导电层以及位于第五导电层上的第六导电层，第五导电层的电阻率小于第四导电层和第六导电层的电阻率，第五导电层的厚度大于第四导电层的厚度和第六导电层的厚度。

[0017] 第二导电层的厚度可以小于第五导电层的厚度。

[0018] 第一导电层的厚度可以小于第四导电层的厚度。

[0019] 第二导电图案可以包括第一连接部、通过第一连接部彼此连接的第一触摸传感器部以及与第一触摸传感器部间隔开的第二触摸传感器部。

[0020] 第一导电图案可以包括连接第二触摸传感器部并与第一连接部交叉的第二连接部。

[0021] 第一导电图案可以包括连接第二触摸传感器部的第二连接部，第一触摸传感器部和第二触摸传感器部中的每个可以包括限定多个网孔的多条网格线，第二连接部可以与第一触摸传感器部的网格线和第二触摸传感器部的网格线交叉。

[0022] 第二连接部可以不与第一连接部交叉。

[0023] 根据上述，可以减少包括在触摸感测单元中的绝缘层的裂纹的发生，因此可以避免触摸感测单元的短路缺陷。

附图说明

[0024] 当结合附图考虑时，通过参考下面的详细描述，本公开的上述和其它方面将变得显而易见，其中：

[0025] 图1A是示出根据本公开的实施例的在第一操作状态下的显示装置的透视图；

[0026] 图1B是示出根据本公开的实施例的在第二操作状态下的显示装置的透视图；

[0027] 图1C是示出根据本公开的实施例的在第三操作状态下的显示装置的透视图；

[0028] 图2是示出根据本公开的实施例的显示装置的剖视图；

[0029] 图3A和图3B是示出根据本公开的实施例的显示装置的透视图；

[0030] 图4A和图4B是示出根据本公开的实施例的显示装置的透视图；

[0031] 图5A是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的显示面板的平面图；

[0032] 图5B是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的显示模块的剖视图；

[0033] 图6A是根据本公开的实施例的包括在显示装置中的像素的等效电路图；

[0034] 图6B是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的显示面板的一部分的剖视图；

[0035] 图6C是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的显示面板的一部分的剖视图；

[0036] 图7A至图7C是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的薄膜包封层的剖视图；

[0037] 图8A是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的剖视图；

[0038] 图8B至图8E是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的平面图；

[0039] 图8F是示出图8B的区域A1的局部放大图；

[0040] 图9是示出图8B的区域A2的局部放大图；

[0041] 图10A和图10B是沿着图9的线I-I'截取的剖视图；

[0042] 图11是示出包括在传统显示装置中的触摸感测单元的剖视图；

[0043] 图12A至图12D是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的平面图；

[0044] 图13A至图13C是示出图12A的区域A3的局部放大图；

[0045] 图14是沿图13C的线II-II'截取的剖视图；

[0046] 图15是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的一部分的剖视图；

[0047] 图16是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的剖视图。

具体实施方式

[0048] 通过参照实施例和附图的下面的详细描述，可以更容易地理解发明构思的特征和实现发明构思的方法。在下文中，将参照附图更详细地描述示例实施例，在附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式实施，并且不应被解释为仅限于这里所示的实施例。相反，这些实施例被提供为示例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的方面和特征全面地传达给本领域技术人员。因此，可以不描述本领域普通技术人员完全理解本发明的方面和特征所必需的工艺、元件和技术。除非另有说明，否则整个附图和书面描述中相同的附图标记表示相同的元件，因此将不重复其描述。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。

[0049] 将理解的是，虽然在这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以将下面描述的第一元件、组件、区域、层或部分称作第二元件、组件、区域、层或部分。

[0050] 为了易于描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征之间的关系，这里可使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“下面的”、“在……之下”、“在……上方”和“上面的”等空间相对术语。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还意在包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或特征“下面”或“下方”或“下面的”的元件随后将被定位为在其它元件或特征“上面”。因此，示例术语“在……下面”和“在……之下”可以包括“在……上面”和“在……下面”两种方位。装置可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，并且这里使用的空间相对描述语应该被相应地解释。

[0051] 将理解的是，当元件、层、区域或组件被称作“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，该元件、层、区域或组件可以直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或直接结合到所述另一元元件、层、区域或组件，或者可以存在一个或更多个中间元件、中间层、中间区域或中间组件。另外，还将理解的是，当元件或层被称作“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是所述两个元件或层之间唯一的元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。

[0052] 在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在更广泛的意义上被解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。

[0053] 这里使用的术语仅出于描述具体实施例的目的，而不意图限制本发明。如这里所使用的，除非上下文清楚地另有指明，否则单数形式“一个(种)”意图也包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”及其变型和“包括”及其变型时，说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。当诸如“……中的至少一个(种)(者)”的表述位于一列元件(元素)之后时，修饰整列元件(元素)，而不是修饰所述列的个别元件(元素)。

[0054] 如这里所使用的，术语“基本上”、“约”和类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且意图解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。此外，在描述本发明的实施例时使用“可以”是指“本发明的一个或更多个实施例”。如这里所使用的，术语“使用”及其变型可以分别被认为是术语“利用”及其变型的同义词。此外，术语“示例性”意图表示示例或说明。

[0055] 当可以不同地实施某个实施例时，可以不同于所描述的顺序执行特定的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。

[0056] 可以使用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实施这里描述的根据本发明的实施例的电子或电气装置和/或任何其它相关装置或组件。例如，这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或分立的IC芯片上。此外，这些装置的各种组件可以形成在柔性印刷电路膜、载带封装件(TCP)、印刷电路板(PCB)上或者形成在一个基底上。此外，这些装置的各种组件可以是在一个或更多个计算设备中的一个或更多个处理器上运行、执行计算机程序指令并与其它系统组件交互以执行这里所描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令存储在存储器中，可以使用诸如标准存储装置(例如，随机存取存储器(RAM))在计算设备中实施所述计算机程序指令。计算机程序指令也可以存储在其它非暂时性计算机可读介质中，例如，CD-ROM或闪存驱动器等。此外，本领域技术人员应该认识到，在不脱离本发明的实施例的精神和范围的情况下，各种计算装置的功能可以组合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可以分布在一个或更多个其它计算装置中。

[0057] 除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，除非这里明确地如此定义，否则诸如在通用字典中定义的术语应该被解释为具有与相关领域和/或本说明书的环境中的它们的意思一致的意思，而不应以理想化或过于形式化的含义来解释。

[0058] 在下文中，将参照附图详细说明本发明。

[0059] 图1A是示出根据本公开的实施例的在第一操作状态下的显示装置DD的透视图。图1B是示出根据本公开的实施例的在第二操作状态下的显示装置DD的透视图。图1C是示出根据本公开的实施例的在第三操作状态下的显示装置DD的透视图。

[0060] 参照图1A，在显示装置DD的第一操作状态下显示图像IM的显示表面IS基本平行于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的表面或平面。与显示表面IS正交的方向(即，显示装置DD的厚度方向)表示第三方向DR3。前表面(或“上表面”)通过第三方向轴DR3与后表面(或“下表面”)区分开。然而，第一方向轴DR1至第三方向轴DR3是彼此的相对术语，因此第一方向轴DR1至第三方向轴DR3可以改变为任何其它方向。在下文中，第一方向至第三方向与由第一方向轴DR1至第三方向轴DR3表示的方向分别对应，因此第一方向至第三方向被分配为具有与第一方向轴DR1至第三方向轴DR3相同的附图标记。

[0061] 图1A至图1C示出了作为柔性显示装置DD的代表性示例的可折叠显示装置，但是其不应受限于此或因此受限。例如，柔性显示装置DD可以是例如可卷曲显示装置、可弯曲显示装置或平坦刚性显示装置。根据本实施例的柔性显示装置DD可以应用于诸如电视机、监视器等的大尺寸的电子产品，并且可以应用于诸如手机、平板电脑、汽车导航单元、游戏机、智能手表等的中小尺寸的电子产品。

[0062] 参照图1A，柔性显示装置DD的显示表面IS可以包括多个区域。柔性显示装置DD包括显示图像IM的显示区域DD-DA和位于显示区域DD-DA旁边的非显示区域DD-NDA。图像IM不显示在非显示区域DD-NDA中。图1A示出了作为图像IM的花瓶的图像。作为示例，显示区域DD-DA具有基本四边形的形状，非显示区域DD-NDA围绕显示区域DD-DA，但它们不应受限于此或因此受限。即，可以相对于彼此设计显示区域DD-DA的形状和非显示区域DD-NDA的形状。

[0063] 参照图1A至图1C，显示装置DD根据其操作状态被划分为多个区域。显示装置DD包括可以相对于弯曲轴BX弯曲的弯曲区域BA、不弯曲的第一非弯曲区域NBA1和不弯曲的第二非弯曲区域NBA2。如图1B所示，显示装置DD可以向内弯曲，使得第一非弯曲区域NBA1的显示表面IS面向第二非弯曲区域NDA2的显示表面IS。如图1C所示，显示装置DD可以向外弯曲，以允许显示表面IS被暴露。

[0064] 图1A至图1C仅示出一个弯曲区域BA，但是弯曲区域BA的数量不限于一个。例如，在本实施例中，显示装置DD可以包括多个弯曲区域BA。在一些实施例中，尽管本发明不限于此或因此受限，但是显示装置DD可以被配置为仅重复执行图1A和图1B所示的操作模式。即，弯曲区域BA可以被限定为与对显示装置DD执行的用户的操作对应。例如，与图1B和图1C所示不同，弯曲区域BA可以被限定为基本上平行于第一方向轴DR1，或者可以限定在对角线方向上。弯曲区域BA可以具有在不被固定的情况下根据曲率半径确定的面积。

[0065] 图2是示出根据本公开的实施例的显示装置DD的剖视图。图2示出了由第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖面。

[0066] 参照图2，显示装置DD包括保护膜PM、显示模块DM、光学构件LM、窗口WM、第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3。显示模块DM位于保护膜PM与光学构件LM之间。光学构件LM位于显示模块DM与窗口WM之间。第一粘合构件AM1将显示模块DM和保护膜PM结合。第二粘合构件AM2将显示模块DM和光学构件LM结合。第三粘合构件AM3将光学构件LM和窗口WM结合。如果合适，可以省略第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3中的至少一个。

[0067] 保护膜PM保护显示模块DM。保护膜PM包括暴露于外部的第一外表面OS-L和粘附到第一粘合构件AM1的粘合表面。保护膜PM防止外部湿气进入显示模块DM并吸收外部冲击。

[0068] 保护膜PM可以包括作为基体基底的塑料膜。塑料膜可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚(亚芳基醚砜)及其混合物中的一种或更多种。

[0069] 保护膜PM的材料可以包括有机材料和无机材料的混合材料，而不限于塑料树脂。保护膜PM可以包括多孔有机层和填充在有机层的孔中的无机材料。保护膜PM还可以包括形成在塑料膜中的功能层。功能层可以包括树脂层，并且可以通过涂覆方法形成。在其它实施例中，可以省略保护膜PM。

[0070] 窗口WM保护显示模块DM免受外部冲击，并向用户提供输入表面。窗口WM提供暴露于外部的第二外表面OS-U以及粘附到第三粘合构件AM3的粘合表面。图1A至图1C所示的显示表面IS可以是第二外表面OS-U。

[0071] 窗口WM可以包括塑料膜。窗口WM可以具有多层结构，其可以是玻璃基底、塑料膜或塑料基底。窗口WM还可以包括边框图案。窗口WM的多层结构可以通过连续的工艺或使用粘合剂的粘合工艺形成。

[0072] 光学构件LM减小外部光的反射率。光学构件LM可以包括至少一个偏振膜，并且还可以包括延迟膜。在其它实施例中，可以省略光学构件LM。

[0073] 显示模块DM包括显示面板DP和触摸感测单元TS。触摸感测单元TS直接位于显示面板DP上。在下面的描述中，表述“第一组件直接位于第二组件上”是指第一组件和第二组件通过连续工艺形成而不通过使用单独的粘合剂层彼此附着。根据其它实施例，可以在显示面板DP与触摸感测单元TS之间插入其它层(例如，粘合剂层、基底等)。

[0074] 在下文中，有机发光显示面板DP将被描述为显示面板，但是显示面板不应受限于有机发光显示面板DP。显示面板DP可以是液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板或电润湿显示面板。

[0075] 有机发光显示面板DP产生与输入到其的图像数据对应的图像IM(参照图1A)。有机发光显示面板DP包括第一显示面板面BS1-L和在厚度方向DR3上面对第一显示面板面BS1-L的第二显示面板面BS1-U。

[0076] 触摸感测单元TS获得外部输入的坐标信息。触摸感测单元TS以静电电容方式感测外部输入。

[0077] 根据其它实施例的显示模块DM还可以包括抗反射层。抗反射层可以包括滤色器或导电层/绝缘层/导电层的堆叠结构。抗反射层吸收外部光或使外部光偏振以减小外部光的反射率。抗反射层可以用于代替光学构件LM的功能。

[0078] 第一粘合构件AM1、第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3中的每一个可以是但不限于有机粘合剂层，诸如光学透明粘合剂膜(OCA)、光学透明树脂(OCR)或压敏粘合剂膜(PSA)。有机粘合剂层可以包括例如聚氨酯类粘合剂材料、聚丙烯酸类粘合剂材料、聚酯类粘合剂材料、聚环氧类粘合剂材料或聚乙酸乙烯酯类粘合剂材料。

[0079] 显示装置DD还可以包括用于支持功能层以保持图1A、图1B和图1C所示的状态的框架结构。框架结构可以具有接合结构或铰链结构。

[0080] 图3A和图3B是示出根据本公开的实施例的显示装置DD-1的透视图。图3A示出了在未弯曲状态下的显示装置DD-1，图3B示出了在弯曲状态下的显示装置DD-1。

[0081] 显示装置DD-1包括一个弯曲区域BA和一个非弯曲区域NBA。显示装置DD-1的非显示区域DD-NDA弯曲，然而，在其它实施例中，可以改变显示装置DD-1的弯曲区域。

[0082] 与图1A至图1C所示的显示装置DD不同，显示装置DD-1在操作时可以固定在一个状态。显示装置DD-1可以在如图3B所示的弯曲状态下操作。显示装置DD-1可以在弯曲的同时被固定到框架上，并且框架可以结合到电子装置的壳体。

[0083] 根据本实施例的显示装置DD-1可以具有与图2所示的剖视结构基本相同的剖视结构。然而，非弯曲区域NBA和弯曲区域BA可以具有彼此不同的堆叠结构。非弯曲区域NBA可以具有与图2所示的剖视结构基本相同的剖视结构，弯曲区域BA可以具有与图2所示的剖视结构不同的剖视结构。例如，可以从弯曲区域BA省略光学构件LM和窗口WM。即，光学构件LM和窗口WM可以仅位于非弯曲区域NBA中。可以从弯曲区域BA省略第二粘合构件AM2和第三粘合构件AM3。

[0084] 图4A是示出根据本公开的实施例的显示装置DD-2的透视图。

[0085] 参照图4A，显示装置DD-2包括向前方显示主图像的非弯曲区域(或“平面区域”)NBA以及向侧方显示子图像的弯曲区域(或“侧面区域”)BA。子图像可以包括用于提供信息的图标。在本实施例中，这里使用的术语“非弯曲区域NBA和弯曲区域BA”限定被构造为包括彼此不同形状的多个区域的显示装置DD-2。

[0086] 从非弯曲区域NBA弯曲的弯曲区域BA向与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3交叉的第四方向轴DR4显示子图像。然而，第一方向轴DR1至第四方向轴DR4是彼此相对的术语，因此第一方向轴DR1至第四方向轴DR4可以改变为任何其它方向。

[0087] 图4B是示出根据本公开的实施例的显示装置DD-3的透视图。

[0088] 参照图4B，显示装置DD-3包括向前方显示主图像的非弯曲区域NBA，并且包括向侧方显示子图像的第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2。第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2分别从非弯曲区域NBA的相对侧弯曲。

[0089] 图5A是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的有机发光显示面板DP的平面图，图5B是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的显示模块DM的剖视图。

[0090] 参照图5A所示，当在平面图中观察时，有机发光显示面板DP包括显示区域DA和非显示区域NDA。有机发光显示面板DP的显示区域DA和非显示区域NDA分别与显示装置DD的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA对应(参照图1A)。有机发光显示面板DP的显示区域DA和非显示区域NDA不需要与图1A的显示装置DD的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA相同，可以根据有机发光显示面板DP的结构和设计来改变有机发光显示面板DP的显示区域DA和非显示区域NDA。

[0091] 有机发光显示面板DP包括多个像素PX。布置像素PX的区域被称作显示区域DA。在本实施例中，沿着显示区域DA的边缘限定非显示区域NDA。

[0092] 有机发光显示面板DP包括栅极线GL、数据线DL、发光线EL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint、电压线SL-VDD和焊盘部PD。

[0093] 每条栅极线GL连接到像素PX的对应的像素，每条数据线DL连接到像素PX的对应的像素。每条发光线EL被布置成基本上平行于栅极线GL的对应的栅极线。控制信号线SL-D将控制信号施加到栅极驱动电路GDC。初始化电压线SL-Vint将初始化电压施加到像素PX。电压线SL-VDD连接到像素PX，以将第一电压施加到像素PX。电压线SL-VDD包括在第一方向DR1上延伸的多条线以及在第二方向DR2上延伸的多条线。

[0094] 栅极驱动电路GDC位于非显示区域NDA的一个侧部分，并连接到栅极线GL和发光线EL。栅极线GL、数据线DL、发光线EL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint和电压线SL-VDD中的一些位于同一层上，栅极线GL、数据线DL、发光线EL、控制信号线SL-D、初始化电压线SL-Vint和电压线SL-VDD中的其它一些位于不同的层上。

[0095] 焊盘部PD连接到数据线DL的一端、控制信号线SL-D的一端、初始化电压线SL-Vint的一端和电压线SL-VDD的一端。如图5B所示，有机发光显示面板DP包括基体层/基体基底SUB、位于基体层SUB上的电路层DP-CL、位于电路层DP-CL上的有机发光装置层DP-OLED以及位于有机发光装置层DP-OLED上的薄膜包封层TFE。

[0096] 基体层SUB包括至少一个塑料膜。基体层SUB可以是柔性基底，并且可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机混合材料基底。塑料基底包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、二萘嵌苯类树脂中的至少一种。

[0097] 电路层DP-CL包括多个绝缘层、多个导电层和半导体层。电路层DP-CL的导电层可以形成像素PX的信号线或控制电路。

[0098] 有机发光装置层DP-OLED可以包括有机发光二极管。

[0099] 薄膜包封层TFE包封有机发光装置层DP-OLED。薄膜包封层TFE包括无机层和有机层。薄膜包封层TFE可以包括至少两个无机层和位于它们之间的有机层。无机层保护有机发光装置层DP-OLED免受湿气和氧气的侵害，有机层保护有机发光装置层DP-OLED免受诸如灰尘的异物的影响。无机层可以包括例如氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层中的至少一种。有机层可以包括丙烯酸类有机材料，但不应受限于此或因此受限。根据本实施例，触摸感测单元TS可以通过调节有机层的厚度来提供均匀的灵敏度。

[0100] 触摸感测单元TS直接位于薄膜包封层TFE上，但不限于此。无机层可以位于薄膜包封层TFE上，触摸感测单元TS可以位于无机层上。无机层可以是缓冲层。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层和氧化硅层中的至少一种，但无机层不应受限于此或因此受限。另外，无机层可以包括在薄膜包封层TFE中，而不被设置为单独的元件。

[0101] 触摸感测单元TS包括触摸传感器和触摸信号线。触摸传感器和触摸信号线可以具有单层结构或多层结构。

[0102] 触摸传感器和触摸信号线可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线和/或石墨烯。触摸传感器和触摸信号线可以包括例如金属层，诸如钼、银、钛、铜、铝或其合金。触摸传感器和触摸信号线可以具有相同的层结构或不同的层结构。后面将详细描述触摸传感器层TS。

[0103] 图6A是根据本公开的实施例的包括在显示装置中的像素PX的等效电路图。

[0104] 图6A示出连接到数据线DL中的第k条数据线DLk的第i像素PXi。

[0105] 第i像素PXi包括有机发光二极管OLED和控制有机发光二极管OLED的像素驱动电路。像素驱动电路包括七个薄膜晶体管T1至T7和一个存储电容器Cst。在本实施例中，像素驱动电路包括七个晶体管T1至T7和一个存储电容器Cst，但在其它实施例中，像素PXi可以仅包括第一晶体管(或“驱动晶体管”)T1、第二晶体管(或“开关晶体管”)T2和电容器Cst作为用于驱动有机发光二极管OLED的驱动电路，并且像素驱动电路可以具有各种构造。

[0106] 驱动晶体管控制施加到有机发光二极管OLED的驱动电流。第二晶体管T2的输出电极电连接到有机发光二极管OLED。第二晶体管T2的输出电极直接与有机发光二极管OLED的阳极接触，或者经由另一个晶体管例如第六晶体管T6连接到有机发光二极管OLED的阳极。

[0107] 各个控制晶体管的控制电极接收各个控制信号。施加到第i像素PXi的控制信号包括第(i-1)栅极信号Si-1、第i栅极信号Si、第(i+1)栅极信号Si+1、数据信号Dk和第i发光控制信号Ei。在本实施例中，控制晶体管包括第一晶体管T1和第三晶体管T3至第七晶体管T7。

[0108] 第一晶体管T1包括连接到第k条数据线DLk的输入电极、连接到第i栅极线GLi的控制电极和连接到第二晶体管T2的输出电极的输出电极。第一晶体管T1被施加到第i栅极线GLi的栅极信号Si(以下称为“第i栅极信号”)导通以将施加到第k数据线的数据信号Dk提供到存储电容器Cst。

[0109] 图6B是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的显示面板的一部分的剖视图。图6C是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的显示面板的一部分的剖视图。详细地，图6B示出了与图6A所示的等效电路的第一晶体管T1对应的部分的剖面，图6C示出了与图6A所示等效电路的第二晶体管T2、第六晶体管T6和有机发光二极管OLED对应的部分的剖面。

[0110] 参照图6B和图6C，第一晶体管T1、第二晶体管T2和第六晶体管T6位于基体层SUB上。第一晶体管T1、第二晶体管T2和第六晶体管T6具有彼此相同的结构，因此将详细描述第一晶体管T1，并且将省略第二晶体管T2和第六晶体管T6的重复的细节。

[0111] 基体层SUB的上表面由第一方向DR1和第二方向DR2限定。第一晶体管T1包括第一输入电极DE1、第一输出电极SE1、第一控制电极GE1和第一氧化物半导体图案OSP1。

[0112] 缓冲层BFL位于基体层SUB上。缓冲层BFL改善了基体层SUB与导电图案或半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL包括无机层。在其它实施例中，阻挡层可以进一步位于基体层SUB上，以防止异物进入。可以选择性地使用或省略缓冲层BFL和阻挡层。

[0113] 基体层SUB可以包括塑料基底、玻璃基底或金属基底。塑料基底包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、二萘嵌苯类树脂中的至少一种。

[0114] 第一氧化物半导体图案OSP1位于缓冲层BFL上。第一氧化物半导体图案OSP1包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锌(IZO)。

[0115] 第一绝缘层10位于缓冲层BFL上以覆盖第一氧化物半导体图案OSP 1。

[0116] 第一控制电极GE位于第一绝缘层10上，第二绝缘层20位于第一绝缘层10上以覆盖第一控制电极GE1。第二绝缘层20提供平坦的上表面/平坦化的表面。第二绝缘层20包括有机材料和/或无机材料。

[0117] 第一绝缘层10和第二绝缘层20包括无机材料，其可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。

[0118] 同时，通过第一绝缘层10和第二绝缘层20限定第一接触孔CH1和第二接触孔CH2，以分别暴露第一氧化物半导体图案OSP1的第一区域和第二区域。第一接触孔CH1和第二接触孔CH2中的每个穿透第一绝缘层10和第二绝缘层20。

[0119] 第一输入电极DE1和第一输出电极SE1位于第二绝缘层20上。第一输入电极DE1和第一输出电极SE1通过第一接触孔CH1和第二接触孔CH2分别连接到第一氧化物半导体图案OSP1的第一区域和第二区域。

[0120] 第三绝缘层30位于第二绝缘层20上，以覆盖第一输入电极DE1和第一输出电极SE1。第三绝缘层30提供平坦的上表面。第三绝缘层30包括有机材料和/或无机材料。第三绝缘层30覆盖输入电极和输出电极。

[0121] 图6C示出了具有与第二晶体管T2基本相同的结构的第六晶体管T6。然而，第六晶体管T6的结构可以改变。第六晶体管T6包括连接到第三绝缘层30上的第二晶体管T2的输出电极SE2的输入电极DE6。

[0122] 有机发光二极管OLED和像素限定层PDL位于第三绝缘层30上。阳极AE位于第三绝缘层30上。阳极AE通过由第三绝缘层30限定的第七接触孔CH7连接到第六晶体管T6的第六输出电极SE6。像素限定层PDL设置有穿过其限定的开口OP。阳极AE的至少一部分通过像素限定层PDL的开口OP暴露。

[0123] 当在平面图中观察时，像素PX位于有机发光显示面板DP的像素区域中。像素区域包括发光区域PXA和在发光区域PXA附近的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA被定位成围绕发光区域PXA。在本实施例中，发光区域PXA被限定为与阳极AE对应，但不应受限于此或因此受限。发光区域PXA可以被限定为产生光的区域。发光区域PXA可以被限定为与通过开口OP暴露的阳极AE的一部分对应。

[0124] 空穴控制层HCL公共地位于发光区域PXA和非发光区域NPXA中。虽然图中未示出，但是像空穴控制层HCL一样的公共层可以公共地形成在多个像素PX中。

[0125] 有机发光层EML位于空穴控制层HCL上。有机发光层EML仅位于与开口OP对应的区域中。即，有机发光层EML可以被图案化成多个部分，这些部分可以分别位于像素PX中。

[0126] 电子控制层ECL位于有机发光层EML上。阴极CE位于电子控制层ECL上。阴极CE公共地位于像素PX中。

[0127] 薄膜包封层TFE位于阴极CE上。薄膜包封层TFE公共地位于像素PX中。薄膜包封层TFE包括至少一个无机层和至少一个有机层。薄膜包封层TFE可以包括多个无机层和与无机层交替层叠的多个有机层。

[0128] 在本实施例中，图案化的有机发光层EML作为代表性示例示出，但是有机发光层EML可以公共地位于像素PX中。在这种情况下，有机发光层EML可以产生白光。此外，有机发光层EML可以具有多层结构。

[0129] 在本实施例中，薄膜包封层TFE直接覆盖阴极CE。在本实施例中，覆盖层还可以覆盖阴极CE，薄膜包封层TFE可以直接覆盖覆盖层。

[0130] 图7A至图7C是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的薄膜包封层的剖视图。在下文中，将参照图7A至图7C详细描述薄膜包封层。

[0131] 参照图7A，薄膜包封层TFE1包括n个无机薄层IOL1至IOLn，n个无机薄层IOL1至IOLn中的第一无机薄层IOL1位于阴极CE上(参照图6C)。此外，第一无机薄层IOL1可以定位成直接接触阴极CE(参照图6C)。第一无机薄层IOL1可以被称做“下部无机薄层”，除了n个无机薄层IOL1至IOLn中的第一无机薄层IOL1以外的无机薄层可以被称作“上部无机薄层”。

[0132] 薄膜包封层TFE1包括n-1个有机薄层OL1至OLn-1，n-1个有机薄层OL1至OLn-1与n个无机薄层IOL1至IOLn交替布置。n-1个有机薄层OL1至OLn-1可以具有比n个无机薄层IOL1至IOLn的厚度大的厚度。

[0133] n个无机薄层IOL1至IOLn中的每个可以具有包含一种材料的单层结构，或者可以具有包含多种不同类型的材料的多层结构。可以通过沉积有机单体形成n-1个有机薄层OL1至OLn-1中的每个。可以通过使用喷墨印刷方法或通过涂覆包含丙烯酸类单体的组合物来形成n-1个有机薄层OL1至OLn-1中的每个。在本实施例中，薄膜包封层TFE1还可以包括第n个有机薄层。

[0134] 参照图7B和图7C，包括在薄膜包封层TFE2和TFE3中的每个中的无机薄层可以包括相同的无机材料，或者可以包括彼此不同的无机材料，并且可以具有相同的厚度或不同的厚度。包括在薄膜包封层TFE2和TFE3中的每个中的有机薄层可以包括相同的有机材料，或者可以包括彼此不同的有机材料，并且可以具有相同的厚度或不同的厚度。

[0135] 如图7B所示，薄膜包封层TFE2包括依次堆叠的第一无机薄层IOL1、第一有机薄层OL1、第二无机薄层IOL2、第二有机薄层OL2和第三无机薄层IOL3。

[0136] 第一无机薄层IOL1可以具有双层结构。第一无机薄层IOL1的第一子层S1和第二子层S2可以具有不同的无机材料。

[0137] 如图7C所示，薄膜包封层TFE3包括依次堆叠的第一无机薄层IOL10、第一有机薄层OL1和第二无机薄层IOL20。第一无机薄层IOL10可以具有双层结构。第一子层S10和第二子层S20可以具有不同的无机材料。第二无机薄层IOL20可以具有双层结构。第二无机薄层IOL20可以包括在不同环境中沉积的第一子层S100和第二子层S200。第一子层S100可以以较低的功率沉积，第二子层S200可以以高功率沉积。第一子层S100和第二子层S200可以包括相同的无机材料。

[0138] 图8A是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的剖视图。图8B至图8E是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的平面图。

[0139] 参照图8A，触摸感测单元TS包括第一导电图案TS-CP1、第一绝缘层TS-IL1(以下称做“第一触摸绝缘层”)、第二导电图案TS-CP2和第二绝缘层TS-IL2(以下称做“第二触摸绝缘层”)。第一导电图案TS-CP1直接位于薄膜包封层TFE上，但其不应受限于此或因此受限。即，另一无机层(例如，缓冲层)还可以位于第一导电图案TS-CP1与薄膜包封层TFE之间。

[0140] 如果合适，可以省略第二绝缘层TS-IL2。第二导电图案TS-CP2的一部分与第一导电图案TS-CP1交叉。第二导电图案TS-CP2的所述部分在与第一导电图案TS-CP1交叉的同时与第一导电图案TS-CP1绝缘，第一触摸绝缘层TS-IL1位于第一导电图案TS-CP1与第二导电图案TS-CP2之间。

[0141] 第一导电图案TS-CP1和第二导电图案TS-CP2中的每个具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠多个层的多层结构。

[0142] 第一触摸绝缘层TS-IL1和第二触摸绝缘层TS-IL2中的每个包括无机材料或者有机材料。无机材料包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。有机材料包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、二萘嵌苯类树脂中的至少一种。

[0143] 如果第一触摸绝缘层TS-IL1与第一导电图案TS-CP1和第二导电图案TS-CP2绝缘，则第一触摸绝缘层TS-IL1不应被限制为特定形状。第一触摸绝缘层TS-IL1完全覆盖薄膜包封层TFE或者包括多个绝缘图案。绝缘图案与后面描述的第一连接部BR1和第二连接部BR2叠置。

[0144] 在本实施例中，已经描述了双层型触摸感测单元，但是触摸感测单元不应被限制为双层型。单层型触摸感测单元包括导电层和覆盖导电层的绝缘层。导电层包括触摸传感器和连接到触摸传感器的触摸信号线。单层型触摸感测单元使用自电容方法获得坐标信息。

[0145] 参照图8B，触摸感测单元TS包括第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2。第一触摸电极TE1包括第一连接部BR1、由第一连接部BR1连接的第一触摸感测部SP1以及连接到第一触摸传感器部SP1的第一触摸信号线SL1。第二触摸电极TE2包括第二连接部BR2、由第二连接部BR2连接的第二触摸感测部SP2以及连接到第二触摸传感器部SP2的第二触摸信号线SL2。此外，连接电极TSD可以位于第一触摸电极TE1与第一触摸信号线SL1之间并位于第二触摸电极TE2与连接到第二触摸电极TE2的第二触摸信号线SL2之间。连接电极TSD连接到第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2的一端以传输信号。根据另一实施例，可以省略连接电极TSD。

[0146] 第一触摸传感器部SP1布置在第一方向DR1上，第二触摸传感器部SP2布置在第二方向DR2上。第一触摸传感器部SP1与第二触摸传感器部SP2间隔开。

[0147] 第一触摸电极TE1在第一方向DR1上延伸并且在第二方向DR2上彼此间隔开。第二触摸电极TE2在第二方向DR2上延伸并且在第一方向DR1上彼此间隔开。

[0148] 每个第一连接部BR1连接第一触摸传感器部SP1中的两个相邻的第一触摸传感器部SP1。每个第二连接部BR2连接第二触摸传感器部SP2中的两个相邻的第二触摸传感器部SP2。在图8B中，第一连接部BR1和第二连接部BR2的部分用粗体表示，以帮助描述。

[0149] 触摸感测单元TS还可以包括触摸焊盘部TS-PD。第一触摸信号线SL1和第二触摸信号线SL2中的每个可以连接到触摸焊盘部TS-PD中的对应的触摸焊盘部。

[0150] 第一触摸传感器部SP1电容地结合到第二触摸传感器部SP2。当触摸感测信号施加到第一触摸传感器部SP1时，第一触摸传感器部SP1与第二触摸传感器部SP2之间形成电容器。

[0151] 在下文中，将参照图8C和图8E更详细地描述触摸感测单元TS。

[0152] 参照图8C，第一导电图案TS-CP1可以包括第二连接部BR2。第二连接部BR2可以通过图案化工艺直接形成在薄膜包封层TFE上。即，第一导电图案TS-CP1可以直接位于有机发光显示面板DP的薄膜包封层TFE上。

[0153] 第一触摸绝缘层TS-IL1位于第一导电图案TS-CP1上。第一触摸绝缘层TS-IL1直接位于有机发光显示面板DP的薄膜包封层TFE上并覆盖第二连接部BR2。如图8D所示，通过第一触摸绝缘层TS-IL1限定多个接触孔CH以部分地暴露第二连接部BR2。接触孔CH通过光刻工艺形成。第一导电图案TS-CP1的第二连接部BR2通过接触孔CH电连接到第二触摸传感器部SP2。

[0154] 参照图8E，第二导电图案TS-CP2位于第一触摸绝缘层TS-IL1上。第二导电图案TS-CP2包括第一连接部BR1、由第一连接部BR1连接的第一触摸传感器部SP1以及与第一触摸传感器部SP1间隔开的第二触摸传感器部SP2。如上所述，第二触摸传感器部SP2通过由第一触摸绝缘层TS-IL1限定的接触孔CH电连接到第一导电图案TS-CP1的第二连接部BR2。

[0155] 图8F是示出图8B的区域A1的局部放大图。图9是示出图8B的区域A2的局部放大图。

[0156] 参照图8F和图9，第一触摸传感器部SP1和第二触摸传感器部SP2中的每个可以包括多条网格线ML以限定多个网孔MH。例如，每条网格线ML具有几微米的线宽。第一触摸传感器部SP1和第二触摸传感器部SP2中的每个可以具有网格形状。尽管未详细示出，但是第一触摸信号线SL1和第二触摸信号线SL2可以具有网格形状。第一触摸传感器部SP1和第二触摸传感器部SP2中的每个与非发光区域NPXA叠置。

[0157] 当在平面图中观察时，网孔MH具有彼此不同的尺寸。网孔MH可以一一对应地分别与发光区域PXA对应，但是它们不应受限于此或因此受限。即，例如，一个网孔可以与两个或更多个发光区域PXA对应。当在平面图中观察时，发光区域PXA可以具有彼此不同的尺寸。相应地，当在平面图中观察时，网孔MH可以具有彼此不同的尺寸。例如，发光区域PXA可以包括红色发光区域、绿色发光区域和蓝色发光区域，发光区域PXA可以具有根据其颜色确定的不同的尺寸。然而，发光区域PXA可以具有彼此相同的尺寸，网孔MH可以具有彼此相同的尺寸。

[0158] 参照图9，第一连接部BR1可以与第二连接部BR2交叉。第一连接部BR1和第二连接部BR2通过位于第一连接部BR1和第二连接部BR2之间的第一触摸绝缘层TS-IL1彼此绝缘，同时彼此交叉。在图9中，第一连接部BR1和第二连接部BR2由粗线表示以助于描述，但是它们不应受限于此或因此受限。例如，第一连接部BR1可以不与第二连接部BR2交叉，后面将详细描述该结构。

[0159] 如图9所示，第一连接部BR1和第二连接部BR2中的每个可以具有网格形状。然而，在其它实施例中，第二连接部BR2可以不具有网格形状。

[0160] 图10A和10B是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。

[0161] 参照图10A和图10B，第一导电图案TS-CP1的厚度D1小于第二导电图案TS-CP2的厚度D2。图10A和图10B所示的第一导电图案TS-CP1与第二连接部BR2对应。第一导电图案TS-CP1的厚度D1可以小于第一触摸绝缘层TS-IL1的厚度D3。

[0162] 在本说明书中，术语“厚度”表示对应的组件中的厚度的平均值或一般厚度。

[0163] 如上所述，第一导电图案TS-CP1和第一触摸绝缘层TS-IL1可以直接位于有机发光显示面板DP的薄膜包封层TFE上。第一触摸绝缘层TS-IL1具有存在台阶差的结构。详细地，第一触摸绝缘层TS-IL1位于第一导电图案TS-CP1上，并且包括与薄膜包封层TFE间隔开的第一部IL-SUB1、与薄膜包封层TFE接触的第二部IL-SUB2、以及连接第一部IL-SUB1和第二部IL-SUB2的第三部IL-SUB3。第一部IL-SUB1、第二部IL-SUB2和第三部IL-SUB3彼此一体地连接。

[0164] 当在剖面中观察时，第三部IL-SUB3可以具有矩形形状，但是第三部IL-SUB3的形状不应受限于矩形形状。即，当在剖面中观察时，第三部IL-SUB3可以具有包括倾斜表面的多边形形状。

[0165] 图11是示出包括在传统显示装置1000中的触摸感测单元的剖视图。详细地，图11所示的传统显示装置1000包括显示面板100和位于显示面板100上的触摸感测单元200。

[0166] 传统显示装置1000的触摸感测单元200包括第一导电图案210、覆盖第一导电图案210的绝缘层220以及位于绝缘层220上的第二导电图案230，第一导电图案210的厚度K1基本上等于或略微不同于第二导电图案230的厚度K2。更详细地，第一导电图案210的厚度K1、绝缘层220的厚度K3和第二导电图案230的厚度K2彼此基本相等或稍微彼此不同。被绝缘层
220覆盖的第一导电图案210导致绝缘层220中发生台阶差，并且如图11的区域B所示，在台阶差存在的区域中发生裂纹。由于在绝缘层220中发生裂纹，所以第一导电图案210电连接到与第一导电图案210交叉的第二导电图案230的一部分，结果，产生触摸感测单元200的短路缺陷(例如，电短路)。

[0167] 根据本公开的显示装置DD，第一导电图案TS-CP1的厚度D1小于传统第一导电图案210的厚度，因此在第一触摸绝缘层TS-IL1中出现的台阶差变小，从而使绝缘层中的裂纹的发生最小化。为了有效地实现效果，第一导电图案TS-CP1的厚度D1可以适当地小于第一触摸绝缘层TS-IL1的厚度D3。第一触摸绝缘层TS-IL1的厚度D3和第二导电图案TS-CP2的厚度D2彼此基本相等或彼此稍有不同。即，根据本实施例，在第一导电图案TS-CP1、第一触摸绝缘层TS-IL1和第二导电图案TS-CP2中，仅第一导电图案TS-CP1的厚度D1在显示装置DD中被设定为相对较薄，因此可以防止第一触摸绝缘层TS-IL1断裂，或者可以使第一触摸绝缘层TS-IL1的裂纹减小或最小化。

[0168] 例如，第一导电图案TS-CP1的厚度D1等于或大于约1800埃且等于或小于约2100埃，第二导电图案TS-CP2的厚度D2为等于或大于约2700埃且等于或小于约3500埃。作为示例，第一导电图案TS-CP1的厚度D1可以为约1950埃，第二导电图案TS-CP2的厚度D2可以为约3100埃，但是它们不应该受限于此或因此受限。

[0169] 在本实施例中，第一触摸绝缘层TS-IL1的厚度D3等于或大于约2700埃且等于或小于约3500埃。作为示例，第一触摸绝缘层TS-IL1的厚度D3可以为约3100埃，但其不应受限于此。

[0170] 图12A至图12D是示出根据本公开的其它实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的平面图。图13A至图13C是示出图12A的区域A3的局部放大图。详细地，图13A示出了包括在图12A的区域A3中的第一导电图案TS-CP1中的第二连接部BR2，图13B示出了区域A3中的第二导电图案TS-CP2，图13C示出了第一导电图案TS-CP1和第二导电图案TS-CP2的堆叠结构。

[0171] 如上面所述，第一连接部BR1可以不与第二连接部BR2交叉。参照图12A至图12D，第二连接部BR2不与第一连接部BR1交叉，第二连接部BR2与第一触摸传感器部SP1和第二触摸传感器部SP2交叉。参照图13A至图13C，第一触摸传感器部SP1包括如上所述的限定网孔MH的网格线ML，每个第二连接部BR2与第一触摸传感器部SP1的网格线ML的一部分交叉。第二触摸传感器部SP2包括如上所述的限定网孔MH的网格线ML，每个第二连接部BR2与第二触摸传感器部SP2的网格线ML的一部分交叉。在这种情况下，第二连接部SP2可以不具有网格形状。

[0172] 除了第二连接部BR2的描述之外，参照图8B至图8E的描述可以应用到图12A至图12D所示的触摸感测单元，因此除了第二连接部BR2之外，将省略参照图12A至图12D的触摸感测单元的重复的详细描述。

[0173] 图14是沿图13C的线II-II'截取的剖视图。除了结构(其中，图10A和图10B示出的第二导电图案TS-CP2与第二导电图案TS-CP2的组件中的第一连接部BR1对应)与结构(其中，图14示出的第二导电图案TS-CP2与第二导电图案TS-CP2的组件中的第一触摸感测部SP1对应)之间的不同的特征之外，参照图10A和图10B的描述可以应用到图14所示的触摸感测单元，因此，尽管将描述不同的特征，但是将省略参照图14的触摸感测单元的重复的详细描述。

[0174] 图15是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的一部分的剖视图。

[0175] 第一导电图案TS-CP1可以具有单层结构或多层结构。如图15所示，第一导电图案TS-CP1可以具有三层结构。第一导电图案TS-CP1可以包括第一导电层CD1、第二导电层CD2和第三导电层CD3。第一导电层CD1位于显示面板DP的薄膜包封层TFE上，第二导电层CD2位于第一导电层CD1上，第三导电层CD3位于第二导电层CD2上。在这种情况下，第一导电图案TS-CP1的整个厚度D1与第一导电层CD1的厚度G1、第二导电层CD2的厚度G2和第三导电层CD3的厚度G3之和对应。

[0176] 第二导电层CD2的电阻率小于第一导电层CD1和第三导电层CD3中的每个的电阻率。即，当与第一导电层CD1和第三导电层CD3中的每个的导电性相比时，第二导电层CD2具有优异的导电性。只要第一导电层CD1、第二导电层CD2和第三导电层CD3满足上述关系，则第一导电层CD1、第二导电层CD2和第三导电层CD3中的每个可以包括典型的材料。例如，第一导电层CD1、第二导电层CD2和第三导电层CD3中的每个可以包括银、铜、铝、钛、钼或其合金。作为另一示例，第一导电层CD1和第三导电层CD3中的每个可以包括钛(Ti)，第二导电层CD2可以包括铝(Al)。

[0177] 第二导电层CD2的厚度G2可以大于第一导电层CD1的厚度G1及第三导电层CD3的厚度G3。第二导电层CD2的厚度G2可以例如是第一导电层CD1的厚度G1的六倍。第二导电层CD2的厚度G2可以例如是第三导电层CD3的厚度G3的四倍。

[0178] 第三导电层CD3的厚度G3可以大于第一导电层CD1的厚度G1。第三导电层CD3的厚度G3可以例如是第一导电层CD1的厚度G1的一倍半。在其它实施例中，第三导电层CD3的厚度G3可以例如是第一导电层CD1的厚度G1的一倍半至三倍。

[0179] 第二导电层CD2是第一导电图案CP1用作导电图案的必要组件，并且第一导电层CD1和第三导电层CD3用作保护层以保护第二导电层CD2从而获得工艺稳定性。详细地，第一导电层CD1保护第二导电层CD2免受触摸感测单元TS下发生的缺陷，第三导电层CD3防止第二导电层CD2在蚀刻工艺期间被损坏。

[0180] 如上所述，因为第一导电层CD1和第三导电层CD3具有不同目的，所以第一导电层CD1和第三导电层CD3可以适当地具有不同厚度。即，因为第三导电层CD3可以适当地具有预定厚度或更大厚度，使得在蚀刻工艺中保护第二导电层CD2，所以仅将第一导电层CD1的厚度G1控制得很小，因此第一导电图案CP1的整个厚度D1可以小于第二导电图案CP2的整个厚度D2。然而，第一导电层CD1的厚度G1仍然可以适当地具有预定厚度或更大厚度，例如，第一导电层CD1的厚度G1可以为约50埃或更大。在第一导电层CD1的厚度G1小于约50埃的情况下，第一导电层CD1可以不用作保护第二导电层CD2的保护层。

[0181] 例如，第一导电层CD1的厚度G1在约50埃至约200埃的范围内，第二导电层CD2的厚度G2在约1000埃至约1800埃的范围内，第三导电层CD3的厚度G3在约250埃至约350埃的范围内。详细地，第一导电层CD1的厚度G1可为约150埃，第二导电层CD2的厚度G2可为约1500埃，第三导电层CD3的厚度G3可为约300埃。然而，第一导电层CD1、第二导电层CD2和第三导电层CD3的厚度G1、G2和G3不应受限于此或因此受限。

[0182] 图16是示出根据本公开的实施例的包括在显示装置中的触摸感测单元的剖视图。

[0183] 参照图16，第二导电图案TS-CP2可以具有与第一导电图案TS-CP1相似的多层结构，但其不应受限于此或因此受限。如果第二导电图案TS-CP2比第一导电图案TS-CP1厚，则第二导电图案TS-CP2可以具有单层结构。

[0184] 第二导电图案TS-CP2可以具有三层结构。第二导电图案TS-CP2可以包括第四导电层CD4、第五导电层CD5和第六导电层CD6。第四导电层CD4位于第一触摸绝缘层TS-IL1上，第五导电层CD5位于第四导电层CD4上，第六导电层CD6位于第五导电层CD5上。在这种情况下，第二导电图案TS-CP2的整个厚度D2与第四导电层CD4的厚度G4、第五导电层CD5的厚度G5及第六导电层CD6的厚度G6之和对应。

[0185] 第五导电层CD5的电阻率小于第四导电层CD4和第六导电层CD6中的每个的电阻率。即，当与第四导电层CD4和第六导电层CD6中的每个的导电性相比时，第五导电层CD5具有优异的导电性。只要第四导电层CD4、第五导电层CD5和第六导电层CD6满足上述关系，则第四导电层CD4、第五导电层CD5和第六导电层CD6中的每个可以包括典型的材料。例如，第四导电层CD4、第五导电层CD5和第六导电层CD6中的每个可以包括银、铜、铝、钛、钼或其合金。作为另一示例，第四导电层CD4和第六导电层CD6中的每个可以包括钛(Ti)，第五导电层CD5可以包括铝(Al)。

[0186] 第五导电层CD5的厚度G5可以大于第四导电层CD4的厚度G4和第六导电层CD6的厚度G6。第五导电层CD5的厚度G5可以例如是第四导电层CD4的厚度G4的四倍。第五导电层CD5的厚度G5可以例如是第六导电层CD6的厚度G6的四倍。

[0187] 第五导电层CD5是第二导电图案CP2用作导电图案的必要组件，第四导电层CD4和第六导电层CD6用作保护层以保护第五导电层CD5从而获得工艺稳定性。详细地，第四导电层CD4保护第五导电层CD5免受第二导电图案CP2下发生的缺陷，第六导电层CD6防止第五导电层CD5在蚀刻工艺期间被损坏。

[0188] 第二导电层CD2的厚度G2可以小于第五导电层CD5的厚度G5。即，通过使第二导电层CD2的厚度G2小于第五导电层CD5的厚度G5，第一导电图案TS-CP1的整个厚度可以变得小于第二导电图案TS-CP2的整个厚度。

[0189] 第一导电层CD1的厚度G1可以小于第四导电层CD4的厚度G4。即，通过使第一导电层CD1的厚度G1小于作为第二导电图案TS-CP2的下保护层的第四导电层CD4的厚度G4，第一导电图案TS-CP1的整个厚度可以变得小于第二导电图案TS-CP2的整个厚度。

[0190] 例如，第四导电层CD4的厚度G4在约250埃至约350埃的范围内，第五导电层CD5的厚度G5在约2200埃至约2800埃的范围内，第六导电层CD6的厚度G6在约250埃至约350埃的范围内。详细地，第四导电层CD4的厚度G4可为约300埃，第五导电层CD5的厚度G5可为约2500埃，第六导电层CD6的厚度G6可为约300埃。然而，第四导电层CD4、第五导电层CD5和第六导电层CD6的厚度G4、G5和G6不应受限于此或因此受限。

[0191] 根据本公开的实施例的显示装置DD可以减小包括在触摸感测单元TS中的绝缘层(例如，第一触摸绝缘层TS-IL1)中的裂纹的发生。因此，根据本公开的实施例的显示装置DD可以减小触摸感测单元TS的电短路缺陷。

[0192] 虽然已经描述了本发明的实施例，但是应当理解的是，本发明不应受限于这些实施例，而是本领域普通技术人员可以在由权利要求及其功能等同物所限定的本发明的精神和范围内进行各种改变和修改。