本发明涉及本发明公开了一种半导体芯片封装框架，包括外壳、顶壳、引脚、第一弹簧、上保护板、上封装架、下封装架、芯片本体、螺纹孔、螺栓、通孔、导电柱、引线、定位管、固定架、定位柱、减震板、轮架、滚轮、第二弹簧、固定座、连杆、下保护板、第三弹簧、上卡块、下卡块、缓冲球和海绵。本发明解决的技术问题在于克服现有技术的芯片封装框架缺乏保护结构，受到外力作用时容易造成内部芯片受损的缺陷，提供一种半导体芯片封装框架。所述一种半导体芯片封装框架具有质地坚固，保护性高，可有效保护内部芯片不因外力作用而受损等特点。
1.一种半导体芯片封装框架，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的顶部设置有顶壳(2)，且所述外壳(1)的两侧均插入有引脚(3)，所述外壳(1)的内腔顶部固定连接有第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)的底端固定连接有上保护板(5)，所述上保护板(5)的下方设置有上封装架(6)，所述上封装架(6)的下方设置有下封装架(7)，所述上封装架(6)与下封装架(7)之间安装有芯片本体(8)，且所述上封装架(6)与下封装架(7)的两侧均开设有螺纹孔(9)，所述螺纹孔(9)内螺纹连接有螺栓(10)，所述上封装架(6)上开设有两个通孔(11)，所述芯片本体(8)上电性连接有两个导电柱(12)，所述导电柱(12)穿过通孔(11)并延伸至上封装架(6)的上方，且所述导电柱(12)上电性连接有引线(13)，所述引线(13)的另一端电性连接在引脚(3)上，所述下封装架(7)的底部固定连接有若干个定位管(14)，且所述下封装架(7)的下方设置有固定架(15)，所述固定架(15)上固定连接有若干个定位柱(16)，每个所述定位柱(16)均插入至定位管(14)中，所述固定架(15)的两侧均设置有减震板(17)，所述减震板(17)靠近固定架(15)一侧的侧壁固定连接有若干个轮架(18)，每个所述轮架(18)的末端均通过轮轴活动连接有滚轮(19)，所述减震板(17)远离固定架(15)一侧的侧壁固定连接有第二弹簧(20)，所述第二弹簧(20)的另一端固定连接在外壳(1)的内腔侧壁，所述外壳(1)的内腔侧壁与固定架(15)的外壁上均固定连接有一对固定座(21)，两对所述固定座(21)之间活动连接有若干根连杆(22)，每相邻两根所述连杆(22)之间均通过杆轴活动连接，所述固定架(15)的下方设置有下保护板(23)，所述下保护板(23)的底部固定连接有若干个第三弹簧(24)，所述第三弹簧(24)的底端固定连接在外壳(1)的内腔底部，所述下保护板(23)的底部固定连接有若干个上卡块(25)，所述外壳(1)的内腔底部固定连接有若干个下卡块(26)，所述上卡块(25)与下卡块(26)均位于相邻两个第三弹簧(24)之间，且所述上卡块(25)与下卡块(26)之间设置有缓冲球(27)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于：所述上卡块(25)与下卡块(26)的数量相同，均为弧形，上卡块(25)与下卡块(26)的中心位于同一条直线上，且所述上卡块(25)与下卡块(26)的直径均大于缓冲球(27)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于：所述定位管(14)和定位柱(16)的数量相同，定位管(14)和定位柱(16)的中心位于同一条直线上，且所述定位管(14)的管径等于定位柱(16)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于：所述顶壳(2)的顶部端面为弧形，且所述顶壳(2)与外壳(1)之间填充有海绵(28)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于：所述上保护板(5)的底部设置有若干个半球形橡胶块。
一种半导体芯片封装框架
技术领域
[0001] 本发明涉及电子元件技术领域，具体为一种半导体芯片封装框架。
背景技术
[0002] 芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把厂商生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003] 目前的现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线和引脚的连接稳定性，这种封装结构缺乏保护结构，当受到外力碰撞和挤压时，封装框架容易破裂，从而导致内部的芯片受损，影响芯片的出厂质量和使用寿命。
发明内容
[0004] 本发明解决的技术问题在于克服现有技术的芯片封装框架缺乏保护结构，受到外力作用时容易造成内部芯片受损的缺陷，提供一种半导体芯片封装框架。所述一种半导体芯片封装框架具有质地坚固，保护性高，可有效保护内部芯片不因外力作用而受损等特点。
[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片封装框架，包括外壳，所述外壳的顶部设置有顶壳，且所述外壳的两侧均插入有引脚，所述外壳的内腔顶部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固定连接有上保护板，所述上保护板的下方设置有上封装架，所述上封装架的下方设置有下封装架，所述上封装架与下封装架之间安装有芯片本体，且所述上封装架与下封装架的两侧均开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺栓，所述上封装架上开设有两个通孔，所述芯片本体上电性连接有两个导电柱，所述导电柱穿过通孔并延伸至上封装架的上方，且所述导电柱上电性连接有引线，所述引线的另一端电性连接在引脚上，所述下封装架的底部固定连接有若干个定位管，且所述下封装架的下方设置有固定架，所述固定架上固定连接有若干个定位柱，每个所述定位柱均插入至定位管中，所述固定架的两侧均设置有减震板，所述减震板靠近固定架一侧的侧壁固定连接有若干个轮架，每个所述轮架的末端均通过轮轴活动连接有滚轮，所述减震板远离固定架一侧的侧壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接在外壳的内腔侧壁，所述外壳的内腔侧壁与固定架的外壁上均固定连接有一对固定座，两对所述固定座之间活动连接有若干根连杆，每相邻两根所述连杆之间均通过杆轴活动连接，所述固定架的下方设置有下保护板，所述下保护板的底部固定连接有若干个第三弹簧，所述第三弹簧的底端固定连接在外壳的内腔底部，所述下保护板的底部固定连接有若干个上卡块，所述外壳的内腔底部固定连接有若干个下卡块，所述上卡块与下卡块均位于相邻两个第三弹簧之间，且所述上卡块与下卡块之间设置有缓冲球。
[0006] 优选的，所述上卡块与下卡块的数量相同，均为弧形，上卡块与下卡块的中心位于同一条直线上，且所述上卡块与下卡块的直径均大于缓冲球的直径。
[0007] 优选的，所述定位管和定位柱的数量相同，定位管和定位柱的中心位于同一条直线上，且所述定位管的管径等于定位柱的直径。
[0008] 优选的，所述顶壳的顶部端面为弧形，且所述顶壳与外壳之间填充有海绵。
[0009] 优选的，所述上保护板的底部设置有若干个半球形橡胶块。
[0010] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0011] 1、结构设计合理，质地坚固耐用，能长时间稳定工作，使用寿命长。
[0012] 2、保护性强，可有效避免因外力撞击和挤压而造成芯片本体受损，确保芯片的出厂质量。
[0013] 3、利用滚轮与固定架侧壁之间的滚动作用可起到减震的效果，防止固定架因受力而发生左右晃动，继而影响引线与引脚和导电柱之间的电性连接稳定性。
附图说明
[0014] 图1为本发明的整体结构示意图；
[0015] 图2为图1的A处放大图；
[0016] 图3为图1的B处放大图。
[0017] 图中标号：1外壳、2顶壳、3引脚、4第一弹簧、5上保护板、6上封装架、7下封装架、8芯片本体、9螺纹孔、10螺栓、11通孔、12导电柱、13引线、14定位管、15固定架、16定位柱、17减震板、18轮架、19滚轮、20第二弹簧、21固定座、22连杆、23下保护板、24第三弹簧、25上卡块、26下卡块、27缓冲球、28海绵。
具体实施方式
[0018] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019] 请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种半导体芯片封装框架，包括外壳1，外壳1的顶部设置有顶壳2，顶壳2的顶部端面为弧形，当受力外力作用时可分解部分受力，且顶壳2与外壳1之间填充有海绵28，海绵可吸收外力，起到缓冲的效果，外壳1的两侧均插入有引脚3，外壳1的内腔顶部固定连接有第一弹簧4，第一弹簧4的底端固定连接有上保护板5，上保护板5的底部设置有若干个半球形橡胶块，橡胶块受到挤压时会发生弹性变形，上保护板5的下方设置有上封装架6，上封装架6的下方设置有下封装架7，上封装架6与下封装架7之间安装有芯片本体8，且上封装架6与下封装架7的两侧均开设有螺纹孔9，螺纹孔9内螺纹连接有螺栓10，上封装架6上开设有两个通孔11，芯片本体8上电性连接有两个导电柱12，导电柱12穿过通孔11并延伸至上封装架6的上方，且导电柱12上电性连接有引线13，引线13的另一端电性连接在引脚3上，下封装架7的底部固定连接有若干个定位管14，且下封装架7的下方设置有固定架15，固定架15上固定连接有若干个定位柱16，每个定位柱16均插入至定位管14中，定位管14和定位柱16的数量相同，定位管14和定位柱16的中心位于同一条直线上，且定位管14的管径等于定位柱16的直径，固定架15的两侧均设置有减震板17，减震板17靠近固定架15一侧的侧壁固定连接有若干个轮架18，每个轮架18的末端均通过轮轴活动连接有滚轮19，滚轮19与固定架15的侧壁相切，减震板17远离固定架15一侧的侧壁固定连接有第二弹簧20，第二弹簧20的另一端固定连接在外壳1的内腔侧壁，外壳1的内腔侧壁与固定架15的外壁上均固定连接有一对固定座21，两对固定座21之间活动连接有若干根连杆22，每相邻两根连杆22之间均通过杆轴活动连接，固定架15的下方设置有下保护板23，下保护板23的底部固定连接有若干个第三弹簧24，第三弹簧24的底端固定连接在外壳1的内腔底部，下保护板23的底部固定连接有若干个上卡块25，外壳1的内腔底部固定连接有若干个下卡块26，上卡块25与下卡块26均位于相邻两个第三弹簧24之间，且上卡块25与下卡块26之间设置有缓冲球27，上卡块25与下卡块26的数量相同，均为弧形，上卡块25与下卡块
26的中心位于同一条直线上，且上卡块25与下卡块26的直径均大于缓冲球27的直径，缓冲球27为橡胶材质，具有弹性，可起到缓冲的效果。
[0020] 工作原理：本发明在使用时，将芯片本体8安装在上封装架6与下封装架7之间，然后将螺栓10旋入上封装架6和下封装架7两侧的螺纹孔9内，从而将上封装架6和下封装架7连接起来，安装时，使得芯片本体8上的两根导电柱12对准上封装架6上的两个通孔11并穿出，接着将外壳1的两侧插入引脚3后，用点焊枪将引线13的两端分别焊接在引脚3和导电柱12上，以构成电流通路，将下封装架7底部的定位管14对准固定架15上的定位柱16，并将定位柱16插入至对应的定位管14内，从而将固定架15固定在下封装架7的底部，固定架15下方设置有下保护板23，在第三弹簧24的弹性作用下下保护板23与固定架15的底部表面相接触，而在第一弹簧4的弹性作用下上保护板5与上封装架6的顶部表面相接触，当该芯片封装框架受到外力撞击作用时，首先与外壳1顶部的顶壳2接触，顶壳2为弧形，可分解一部分受力，并且顶壳2与外壳1之间填充有海绵，可吸收外部的冲击力，从而起到缓冲的效果，避免外壳1顶部受损，上保护板5的底部设置有半球形橡胶块，当上保护板5因受力而对上封装架
6产生挤压时，利用橡胶块的弹性变形作用可减小其对上封装架6的压力，从而保护上封装架6不被压坏，而当下保护板23受到外力作用时，利用缓冲球27可同样吸收外力，起到缓冲的效果，以防止下封装架7被压坏，继而保护芯片本体8避免受损，此外，在第二弹簧20的弹性作用下，连杆22会带动减震板17连同轮架18一起运动，并使得滚轮19紧紧抵在固定架15的侧壁，利用滚轮19与固定架15侧壁之间的滚动作用可起到减震的效果，防止固定架15因受力而产生左右晃动，继而影响引线13与引脚3和导电柱12之间的电性连接稳定性。
[0021] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
