一种PCB高精度成型生产工艺

摘要

本发明公开了一种PCB高精度成型生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同；B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～2.50mm的刀具。本发明中的工艺采用初步成型+精修的方法，在提高PCB切割精度的同时，也降低了生产成本，且能把PCB外形的公差控制在±0.05mm之间，从而扩大了企业的市场竞争力，符合企业自身的利益。

权利要求

1.一种PCB高精度成型生产工艺，其特征在于：其生产工艺包括以下步骤：A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同，一般为1～4块/叠；

B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；

C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；

D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～

2.50mm的刀具，第二步的资料按交货尺寸要求制作，刀具直径选用为1.60mm；

所述刀具包括刀具本体(11)，且刀具本体(11)内表面的中端开设有预留孔(13)，刀具本体(11)的内表面且位于预留孔(13)的外侧开设有第二卡槽(12)，刀具本体(11)的外表面从内向外依次涂设有玻璃纤维涂层(14)、碳化钨涂层(15)和二硫化钼涂层(16)；

所述第二卡槽(12)的数量为四个，且四个第二卡槽(12)之间为对称设置；

E、把D步骤形成成型资料要求设定到锣机上，把管位钉定好位的PCB板上到锣机上进行成型；

F、成型参数设定：两步铣边的走刀速度按一次成型速度设定为1-5米/分钟的150％设定，叠板数量与正常一次成型相同，刀具寿命按一次成型寿命的按走50米2倍设定。

2.根据权利要求1所述的一种PCB高精度成型生产工艺，其特征在于：所述管位钉包括螺帽(1)和螺杆(5)，且螺帽(1)顶部的中端开设有内六角螺孔(2)，螺帽(1)的外表面开设有第一卡槽(6)，第一卡槽(6)的内腔插接有卡块(3)，卡块(3)的外侧固定连接有橡胶防滑套(7)，螺帽(1)底部的中端固定连接有螺杆(5)，螺杆(5)正表面的下端开设有排屑槽(4)，且螺帽(1)和螺杆(5)的外表面从内向外均依次涂设有丙烯酸防锈涂层(8)、陶瓷基复合涂层(9)和锆钛合金涂层(10)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB高精度成型生产工艺，其特征在于：所述第一卡槽(6)的数量为四个，且四个第一卡槽(6)之间为对称设置。

4.根据权利要求2所述的一种PCB高精度成型生产工艺，其特征在于：所述丙烯酸防锈涂层(8)的厚度为二十到四十微米，陶瓷基复合涂层(9)的厚度为二十五到三十五微米，锆钛合金涂层(10)的厚度为三十到四十微米。

5.根据权利要求1所述的一种PCB高精度成型生产工艺，其特征在于：所述玻璃纤维涂层(14)的厚度为四十到六十微米，碳化钨涂层(15)的厚度为三十五到四十五微米，二硫化钼涂层(16)的厚度为四十到五十微米。

说明书

一种PCB高精度成型生产工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB成型技术领域，具体为一种PCB高精度成型生产工艺。

背景技术

[0002] PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印
刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差
错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提
高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍
旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体
积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生
命力。

[0003] 在PCB外形成型时，传统的CNC铣边成型是一次铣边成型，公差是±0.15mm，这是综合了设备的工艺能力、铣刀生产能力和成本方面的考虑，传统工艺生产需要提高精度时，一
般是把生产速度降低，叠板数量减低，这样的生产精度虽然可以提升至±0.75mm，但综合成
本会比原来提升了1倍多，并且现在有客户对外形的公差提出了更高的±0.05mm要求，原来
的制作方法已经不适用，为此，我们提出一种PCB高精度成型生产工艺。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种PCB高精度成型生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB高精度成型生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：

[0006] A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同，一般为1～4块/叠；

[0007] B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；

[0008] C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；

[0009] D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～2.50mm的刀具，第二步的资料按交货尺寸要求制作，刀具直径选用为1.60mm；

[0010] E、把D步骤形成成型资料要求设定到锣机上，把管位钉定好位的PCB板上到锣机上进行成型；

[0011] F、成型参数设定：两步铣边的走刀速度按一次成型速度设定为1-5米/分钟的150％设定，叠板数量与正常一次成型相同，刀具寿命按一次成型寿命的按走50米2倍设定。

[0012] 优选的，所述管位钉包括螺帽和螺杆，且螺帽顶部的中端开设有内六角螺孔，螺帽的外表面开设有第一卡槽，第一卡槽的内腔插接有卡块，卡块的外侧固定连接有橡胶防滑
套，螺帽底部的中端固定连接有螺杆，螺杆正表面的下端开设有排屑槽，且螺帽和螺杆的外
表面从内向外均依次涂设有丙烯酸防锈涂层、陶瓷基复合涂层和锆钛合金涂层。管位钉实
现有效的定位及提高精确度。

[0013] 优选的，所述第一卡槽的数量为四个，且四个第一卡槽之间为对称设置。

[0014] 优选的，所述丙烯酸防锈涂层的厚度为二十到四十微米，陶瓷基复合涂层的厚度为二十五到三十五微米，锆钛合金涂层的厚度为三十到四十微米。

[0015] 第一卡槽与卡快结合及排屑槽实现有效的定位，防止走位，卡快和螺帽和螺杆的外表面涂层，除了高管位钉的防锈、耐腐蚀外，同时也确保与PCB板进一步磨损，防止定位损
伤，加大损伤面。

[0016] 优选的，所述刀具包括刀具本体，且刀具本体内表面的中端开设有预留孔，刀具本体的内表面且位于预留孔的外侧开设有第二卡槽，刀具本体的外表面从内向外依次涂设有
玻璃纤维涂层、碳化钨涂层和二硫化钼涂层。

[0017] 刀具的结构实现防止锣刀下刀位置爆板，同时进一步实现高精度。

[0018] 优选的，所述第二卡槽的数量为四个，且四个第二卡槽之间为对称设置。

[0019] 优选的，所述玻璃纤维涂层的厚度为四十到六十微米，碳化钨涂层的厚度为三十五到四十五微米，二硫化钼涂层的厚度为四十到五十微米。

[0020] 与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

[0021] 本发明中的工艺采用初步成型+精修的方法，在提高PCB切割精度的同时，也降低了生产成本，且能把PCB外形的公差控制在±0.05mm之间，从而扩大了企业的市场竞争力，
符合企业自身的利益。

附图说明

[0022] 图1为本发明工艺流程示意图；

[0023] 图2为本发明出货单支第一步铣边程序走刀路径设定第一部分示意图；

[0024] 图3为本发明出货单支第一步铣边程序走刀路径设定第二部分示意图；

[0025] 图4为本发明出货单支第二步铣边程序走刀路径设定示意图；

[0026] 图5为本发明管位钉结构示意图；

[0027] 图6为本发明管位钉涂层结构示意图；

[0028] 图7为本发明刀具结构示意图；

[0029] 图8为本发明刀具涂层结构示意图。

[0030] 图中：1螺帽、2内六角螺孔、3卡块、4排屑槽、5螺杆、6第一卡槽、7橡胶防滑套、8丙烯酸防锈涂层、9陶瓷基复合涂层、10锆钛合金涂层、11刀具本体、12第二卡槽、13预留孔、14
玻璃纤维涂层、15碳化钨涂层、16二硫化钼涂层。

具体实施方式

[0031] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0032] 请参阅图1-8，一种PCB高精度成型生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：

[0033] A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同，一般为1～4块/叠；如1.6cm板厚放3块。

[0034] B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；

[0035] C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；

[0036] D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时所需交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～2.50mm的刀具，第二步的资料按交货尺寸要求制作，刀具直径选用为1.60mm；

[0037] E、把D步骤形成成型资料要求设定到锣机上，把管位钉定好位的PCB板上到锣机上进行成型；

[0038] F、成型参数设定：两步铣边的走刀速度按一次成型速度设定为1-5米/分钟的150％设定，叠板数量与正常一次成型相同，刀具寿命按一次成型寿命的按走50米2倍设定。

[0039] 采用初步成型+精修的方法，在提高PCB切割精度的同时，也降低了生产成本，且能把PCB外形的公差控制在±0.05mm之间，从而扩大了企业的市场竞争力，符合企业自身的利
益。

[0040] 管位钉包括螺帽1和螺杆5，且螺帽1顶部的中端开设有内六角螺孔2，螺帽1的外表面开设有第一卡槽6，第一卡槽6的内腔插接有卡块3，卡块3的外侧固定连接有橡胶防滑套
7，螺帽1底部的中端固定连接有螺杆5，螺杆5正表面的下端开设有排屑槽4，且螺帽1和螺杆
5的外表面从内向外均依次涂设有丙烯酸防锈涂层8、陶瓷基复合涂层9和锆钛合金涂层10，
可有效提高管位钉的防锈、耐腐蚀和整体硬度，以实现定位的精度确保，延长了其使用寿
命，第一卡槽6的数量为四个，且四个第一卡槽6之间为对称设置，丙烯酸防锈涂层8的厚度
为二十到四十微米，陶瓷基复合涂层9的厚度为二十五到三十五微米，锆钛合金涂层10的厚
度为三十到四十微米；

[0041] 第一卡槽6与卡快3结合及排屑槽4实现有效的定位，防止走位，卡快3和螺帽1和螺杆5的外表面涂层，除了高管位钉的防锈、耐腐蚀外，同时也确保与PCB板进一步磨损，防止
定位损伤，加大损伤面。

[0042] 刀具包括刀具本体11，且刀具本体11内表面的中端开设有预留孔13，刀具本体11的内表面且位于预留孔13的外侧开设有第二卡槽12，刀具本体11的外表面从内向外依次涂
设有玻璃纤维涂层14、碳化钨涂层15和二硫化钼涂层16，可提高刀具的耐高温、整体硬度和
耐摩擦性，以实现精修的精度确保，延长了其使用寿命，第二卡槽12的数量为四个，且四个
第二卡槽12之间为对称设置，玻璃纤维涂层14的厚度为四十到六十微米，碳化钨涂层15的
厚度为三十五到四十五微米，二硫化钼涂层16的厚度为四十到五十微米。

[0043] 刀具的结构实现防止锣刀下刀位置爆板，同时进一步实现高精度。

[0044] 使用时，采用初步成型+精修的方法，在提高PCB切割精度的同时，也降低了生产成本，且能把PCB外形的公差控制在±0.05mm之间，从而扩大了企业的市场竞争力，符合企业
自身的利益。

[0045] 实施例1

[0046] A、生产叠板数量：1.6cm板厚放3块。

[0047] B、出货的每个单支板采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；管位钉的结构要求为：包括螺帽1和螺杆5，且螺帽1顶部的中
端开设有内六角螺孔2，螺帽1的外表面开设有第一卡槽6，第一卡槽6的内腔插接有卡块3，
卡块3的外侧固定连接有橡胶防滑套7，螺帽1底部的中端固定连接有螺杆5，螺杆5正表面的
下端开设有排屑槽4，且螺帽1和螺杆5的外表面从内向外均依次涂设有丙烯酸防锈涂层8、
陶瓷基复合涂层9和锆钛合金涂层10。

[0048] C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；

[0049] D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时所需交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.5mm的刀具，第二步的资料按交货尺寸要求制作，刀具直径选用为1.60mm；刀具包括刀具
本体，且刀具本体内表面的中端开设有预留孔，刀具本体的内表面且位于预留孔的外侧开
设有第二卡槽，刀具本体的外表面从内向外依次涂设有玻璃纤维涂层、碳化钨涂层和二硫
化钼涂层。

[0050] E、把D步骤形成成型资料要求设定到锣机设置上，把管位钉定好位的PCB板上到锣机上，把刀具要求设置好，再设成型参数走刀设定：两步铣边的走刀速度按一次成型速度设
定为3米/分钟的150％设定，刀具寿命按一次成型寿命的按走50米2倍设定，驱动锣机成型
得出。

[0051] 实施例2

[0052] A、生产叠板数量：1.2cm板厚放4块。

[0053] B、出货的每个单支板采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；管位钉的结构要求为：包括螺帽1和螺杆5，且螺帽1顶部的中
端开设有内六角螺孔2，螺帽1的外表面开设有第一卡槽6，第一卡槽6的内腔插接有卡块3，
卡块3的外侧固定连接有橡胶防滑套7，螺帽1底部的中端固定连接有螺杆5，螺杆5正表面的
下端开设有排屑槽4，且螺帽1和螺杆5的外表面从内向外均依次涂设有丙烯酸防锈涂层8、
陶瓷基复合涂层9和锆钛合金涂层10。

[0054] C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；

[0055] D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时所需交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.5mm的刀具，第二步的资料按交货尺寸要求制作，刀具直径选用为1.60mm；刀具包括刀具
本体，且刀具本体内表面的中端开设有预留孔，刀具本体的内表面且位于预留孔的外侧开
设有第二卡槽，刀具本体的外表面从内向外依次涂设有玻璃纤维涂层、碳化钨涂层和二硫
化钼涂层。

[0056] E、把D步骤形成成型资料要求设定到锣机设置上，把管位钉定好位的PCB板上到锣机上，把刀具要求设置好，再设成型参数走刀设定：两步铣边的走刀速度按一次成型速度设
定为2米/分钟的150％设定，刀具寿命按一次成型寿命的按走50米2倍设定，驱动锣机成型
得出。

[0057] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。