一种热敏打印机的打印方法、热敏打印机及存储介质

摘要

本申请适用于热敏打印机技术领域，提供了一种热敏打印机的打印方法、热敏打印机及计算机可读存储介质，所述方法包括：获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温，基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间，在通过所述打印头打印当前点行数据时，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热，通过本申请可以解决目前热敏打印机在打印时，经常会出现打印浓度不均匀和晕染的问题。

权利要求

1.一种热敏打印机的打印方法，其特征在于，包括：

获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温；

基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间；

在通过所述打印头打印当前点行数据时，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热；

其中，所述获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温包括：根据历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻以及降温曲线确定所述打印头上待加热点的余温。

2.如权利要求1所述的热敏打印机的打印方法，其特征在于，所述根据历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻以及降温曲线确定所述打印头上待加热点的余温包括：将当前点行数据和倒数第一行历史点行数据进行交集运算，获得第一类待加热点；

根据倒数第一行历史点行数据的目标温度、倒数第一行历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻，从降温曲线中查找第一类待加热点的余温；

将当前点行数据和倒数第一行历史点行数据进行差集运算，得到第一差集待加热点；

将第一差集待加热点和倒数第二行历史点行数据进行交集运算，获得第二类待加热点；

根据倒数第二行历史点行数据的目标温度、倒数第二行历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻，从降温曲线中查找第二类待加热点的余温；

将第一差集待加热点和倒数第二行历史点行数据进行差集运算，获得第二差集待加热点；

循环执行所述交集运算和所述差集运算，直到获得的第M差集待加热点为空，或者直到循环执行N次差集运算后将获得的第N差集待加热点的余温设为预设值，其中，M小于或等于N。

3.如权利要求1所述的热敏打印机的打印方法，其特征在于，所述基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间包括：根据待加热点的余温和待加热点的目标温度，从升温曲线中确定所述待加热点达到所述目标温度的加热时间。

4.如权利要求3所述的热敏打印机的打印方法，其特征在于，所述根据待加热点的余温和待加热点的目标温度，从升温曲线中确定所述待加热点达到所述目标温度的加热时间包括：根据所述待加热点的余温，对所述待加热点进行分块，并计算每个块的加热时间。

5.如权利要求4所述的热敏打印机的打印方法，其特征在于，所述根据所述待加热点的余温，对所述待加热点进行分块，并计算每个块的加热时间包括：通过 对所述待加热点进行分块；

其中，n表示当前点行待分成的块数，N表示当前点行的总点数，Nmd表示所述热敏打印机一次加热的最大点数，Npbd表示每一块的点数；

计算每个待加热块中的待加热点的加热时间的平均值，作为当前待加热块的加热时间。

6.如权利要求1所述的热敏打印机的打印方法，其特征在于，在通过所述打印头打印当前点行数据之后，还包括：记录当前点行数据和打印当前点行数据时待加热点的加热时刻，作为打印下一行点行数据时的倒数第一行历史点行数据。

7.一种热敏打印机，其特征在于，包括：

余温获取单元，用于获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温；

加热时间获取单元，用于基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间；

加热单元，用于在通过所述打印头打印当前点行数据时，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热；

其中，所述余温获取单元还用于：根据历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻以及降温曲线确定所述打印头上待加热点的余温。

8.一种热敏打印机，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至

6任一项所述方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被一个或多个处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。

说明书

一种热敏打印机的打印方法、热敏打印机及存储介质

技术领域

[0001] 本申请属于热敏打印机技术领域，尤其涉及一种热敏打印机的打印方法、热敏打印机及计算机可读存储介质。

背景技术

[0002] 热敏打印机的打印头上安装有半导体加热元件，打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案。图案是通过加热，在膜中产生化学反应而生成的。

[0003] 热敏打印机打印过程中的化学反应是在一定的温度下进行的。因此，需要对热敏打印机的温度进行精确的控制。然而，目前一些热敏打印机在打印时，经常会出现打印浓度不均匀和晕染的问题。

发明内容

[0004] 有鉴于此，本申请实施例提供了一种热敏打印机的打印方法、热敏打印机及计算机可读存储介质，以解决目前热敏打印机在打印时，经常会出现打印浓度不均匀和晕染的问题。

[0005] 本申请实施例的第一方面提供了一种热敏打印机的打印方法，包括：

[0006] 获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温；

[0007] 基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间；

[0008] 在通过所述打印头打印当前点行数据时，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热。

[0009] 本申请实施例的第二方面提供了一种热敏打印机，包括：

[0010] 余温获取单元，用于获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温；

[0011] 加热时间获取单元，用于基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间；

[0012] 加热单元，用于在通过所述打印头打印当前点行数据时，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热。

[0013] 本申请实施例的第三方面提供了一种热敏打印机，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现本申请实施例第一方面提供的所述方法的步骤。

[0014] 本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被一个或多个处理器执行时实现本申请实施例第一方面提供的所述方法的步骤。

[0015] 本申请实施例的第五方面提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被一个或多个处理器执行时实现本申请实施例第一方面提供的所述方法的步骤。

[0016] 本申请实施例提供了一种热敏打印机的加热方法，首先获取热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温，基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间，最后，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热，以完成打印。由于本申请实施例考虑了待加热点的余温，并且考虑的当前点行数据中每个待加热点的余温，根据待加热点的余温去获得达到目标温度的时间，因此，控制的加热时间比较精确，这样在打印时，打印头上的各个点的温度就比较精确，从而避免由于温度不精确导致的打印浓度不均匀和晕染的问题。

附图说明

[0017] 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0018] 图1是本申请实施例提供的一种热敏打印机的打印方法的流程示意图；

[0019] 图2是本申请实施例提供的另一种热敏打印机的打印方法的流程示意图；

[0020] 图3是本申请实施例提供的一种计算热敏打印机中待加热点的余温的说明示意图；

[0021] 图4是本申请实施例提供的一种热敏打印机的示意框图；

[0022] 图5是本申请实施例提供的另一种热敏打印机的示意框图。

具体实施方式

[0023] 以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

[0024] 应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

[0025] 还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

[0026] 还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

[0027] 如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

[0028] 为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

[0029] 图1是本申请实施例提供的一种热敏打印机的打印方法的实现流程示意图，如图所示该方法可以包括以下步骤：

[0030] 步骤S101，获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温。

[0031] 在本申请实施例中，所述热敏打印机上设有打印头，所述打印头上设有一排半导体加热元件，每个半导体加热元件我们称为一个点，通过对打印头上的点进行加热可以在打印纸上形成一排点行数据，多行点行数据就能够形成图案。在打印的过程中，是一行一行进行打印的，所以，每一行待打印的数据，可以称为点行数据，由于打印纸上形成清晰图案需要控制打印头上的点的温度在一定范围内，若是打印头上的点的温度过于低就会导致打印不出来，或者打印图案较浅，若是打印头上的点的温度过于就会导致打印出来的图案线条太粗产生晕染的问题。当一排打印头上的点的温度不合适，有的过低有的过高，打印出的图案就会出现不均匀且晕染的问题。通常这种现象是因为打印头上的点的温度控制不精确导致的。

[0032] 打印的过程是：热敏打印头上安装有一排半导体加热元件(点)，这些元件都具有相同的电阻，通过一定的电流会很快产生高温，热敏打印纸的介质涂层遇到这些高温的半导体加热元件时介质涂层就会发生化学反应现出颜色。然而，即使对半导体加热元件输入相同的电流，以控制半导体元件的温度一致，也会出现不均匀晕染的问题。这是因为，半导体加热元件的加热时间一定，然而，由于在历史打印过程中(上一行、上两行、……)对半导体加热元件进行过加热，半导体加热元件在打印当前行数据的时候有可能本身残留的温度不同，导致即使输入相同的电流，也无法控制半导体加热元件的温度一致。

[0033] 因此，为了精确控制半导体加热元件在打印每一行数据时的温度，需要在打印每一行点行数据时，获取半导体加热元件的余温。为了描述方便，后续会以其中一行点行数据为例，进行说明，将当前待打印的一行数据称为点行数据，将打印该点行数据对应的半导体加热元件称为待加热点。作为举例，假设打印头上设有50个半导体加热元件，每个半导体加热元件称为一个点，那么在打印当前点行数据时，可能需要22个点对应的区域形成打印数据，那么这22个点称为打印当前点行数据时的待加热点，而另外28个点对应的区域不需要形成打印数据，那么就不能称为打印当前点行数据时的待加热点。同样，获取的余温就是那22个点对应的余温。在实际应用中，可以通过传感器获取待加热点的余温，也可以通过其他方式获取，例如：

[0034] 作为本申请又一实施例，所述获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温包括：

[0035] 根据历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻以及降温曲线确定所述打印头上待加热点的余温。

[0036] 在本申请实施例中，由于打印的过程是一行一行进行打印的，因此，可以根据每个点对应的上一次打印点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻，以及降温曲线确定所述打印头上待加热点的余温。作为举例，假设某一个点上一次对应的加热时刻为t1，设定的打印时的目标温度为Q，当前的点行数据的加热时刻为t2，先计算两次的时间差t2-t1，根据降温曲线可以查找到该点从目标温度经过一定时间(t2-t1)会降到多少温度，这个温度就是所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温。

[0037] 需要说明的是，所述降温曲线是基于所述打印头上的半导体加热元件实际的降温过程获得的，且为了更精确，还可以在不同的环境温度下分别测量半导体加热元件的降温过程，从而，获得多个环境温度分别对应的降温曲线，在基于所述降温曲线获得余温的过程中，就可以根据环境温度选取适合的降温曲线。

[0038] 步骤S102，基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间。

[0039] 在本申请实施例中，在确定了待加热点的余温后，就可以计算待加热点从当前的余温到达打印时的目标温度的加热时间。

[0040] 作为本申请又一实施例，所述基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间包括：

[0041] 根据待加热点的余温和待加热点的目标温度，从升温曲线中确定所述待加热点达到所述目标温度的加热时间。

[0042] 在本申请实施例中，假设余温为T1，目标温度为T2，那么需要升高的温度为：T2-T1。可以在对半导体加热元件加热的过程中，获取升温曲线，当然，实际应用中，也可以获得在不同的输入电流下获得对应不同输入电流的升温曲线，在根据待加热点的余温和待加热点的目标温度，从升温曲线中确定所述待加热点达到所述目标温度的加热时间时，选取对应输入电流的升温曲线，获得所述待加热点达到所述目标温度的加热时间。

[0043] 作为本申请另一实施例，所述根据待加热点的余温和待加热点的目标温度，从升温曲线中确定所述待加热点达到所述目标温度的加热时间包括：

[0044] 根据所述待加热点的余温，对所述待加热点进行分块，并计算每个块的加热时间。

[0045] 在本申请实施例中，由于一排半导体加热元件中，可能由于每个半导体加热元件的历史点行数据的加热时间存在不同，导致一排半导体加热元件对应的加热时间也不同，这时，需要对待加热点进行分块，例如，先根据半导体加热元件分别对应的加热时间对所述待加热点(待加热半导体加热元件)进行分类，每一类中的待加热时间相同，然后，基于不同的类别确定每一类的加热时间，还可以获取每一次加热允许的最大加热的个数，如果一类内包含的待加热点的个数大于允许的最大加热的个数，则需要将该类进行分块，每一块内的待加热点的个数不能大于允许的最大加热的个数。如果一类内包含的待加热点的个数小于或等于允许的最大加热的个数，则该类直接作为一块，这样，每一块内的待加热点的加热时间是相同的。

[0046] 作为本申请又一实施例，还可以通过其他方式确定每个块的加热时间，例如：

[0047] 所述根据所述待加热点的余温，对所述待加热点进行分块，并计算每个块的加热时间包括：

[0048] 通过 对所述待加热点进行分块；

[0049] 其中，n表示当前点行待分成的块数，N表示当前点行的总点数，Nmd表示所述热敏打印机一次加热的最大点数，Npbd表示每一块的点数；

[0050] 计算每个待加热块中的待加热点的加热时间的平均值，作为当前待加热块的加热时间。

[0051] 在本申请实施例中，假设当前点行的总点数为80，所述热敏打印机一次加热的最大点数为10个，那么，当前点行待分成的块数为：(80+8-1)/10＝8，即可以分成8个块，每个块内的点数为：(80+8-1)/8＝10，这样就可以获得分成8个块，每个块内的点数为10，然后将每个待加热块内的待加热点的加热时间计算平均值，就可以当前待加热块的加热时间。需要说明， 为取模运算。

[0052] 步骤S103，在通过所述打印头打印当前点行数据时，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热。

[0053] 在本申请实施例中，可以获得所述打印头打印当前点行数据时的时间，然后基于获得的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热，也可以基于获得的待加热块的加热时间对所述打印头上的待加热块进行加热。为了在打印的目标时间保证打印头上的半导体加热元件的温度一致，可以控制加热时的起点时间不同，从而，在目标时间时，待加热点的温度一致。

[0054] 作为本申请又一实施例，在通过所述打印头打印当前点行数据之后，记录当前点行数据和打印当前点行数据时待加热点的加热时刻，作为打印下一行点行数据时的倒数第一行历史点行数据。

[0055] 在本申请实施例中，由于打印的过程是一行一行进行打印的，为了后续的打印过程中余温的确定，需要记录当前点行数据和打印当前点行数据时待加热点的加热时刻，作为打印下一行点行数据时的倒数第一行历史点行数据。当前点行数据表示哪些半导体加热元件在本次打印过程中需要参与打印。

[0056] 由于本申请实施例考虑了待加热点的余温，并且考虑的当前点行数据中每个待加热点的余温，根据待加热点的余温去获得达到目标温度的时间，因此，控制的加热时间比较精确，这样在打印时，打印头上的各个点的温度就比较精确，从而避免由于温度不精确导致的打印浓度不均匀和晕染的问题。

[0057] 图2是本申请实施例提供的另一种热敏打印机的打印方法的实现流程示意图，如图所示，该方法是在图1所示实施例的基础上描述了，如何根据历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻以及降温曲线确定所述打印头上待加热点的余温，具体可以包括以下步骤：

[0058] 步骤S201，将当前点行数据和倒数第一行历史点行数据进行交集运算，获得第一类待加热点。

[0059] 在本申请实施例中，为了更清楚的说明本申请实施例的技术方案，通过图3进行说明，图3中有当前点行数据，对应当前点行数据存在倒数第一行历史点行数据，倒数第二行历史点行数据，倒数第三行历史点行数据。并且总共有20个半导体加热元件，在打印每一行点行数据的过程中，实心圆的点表示对应的点行数据，即需要在打印纸上形成打印数据的点，那么与该点对应的半导体加热元件在打印当前点行数据时需要加热到目标温度；而空心圆的点就是不需要在打印纸上形成打印数据的点，该点对应的半导体加热元件不需要加热到目标温度。我们可以将20个半导体加热元件分别进行编号(如图所示1-20)，我们以当前点行数据中编号为1的半导体加热元件为例，它对应的余温计算的时候，实际表示半导体加热元件从目标温度(倒数第二行打印的时刻t-2)降低到当前点行数据打印的时刻t，会降到多少温度，这个温度就表示余温，这是因为，倒数第一行点行数据在打印的时候t-1并没有对编号为1的半导体加热元件进行加热。因此，编号为1的半导体加热元件是从t-2到t时刻一直在进行降温。其它编号的半导体加热元件不在举例。

[0060] 在计算每个半导体加热元件的余温的过程中，可以先将当前点行数据(1、2、5、6、7、8、10、11、12、14、15、17、18、19、20)和倒数第一行历史点行数据(2、4、5、8、9、10、11、13、
14、16、17、18、19、20)进行交集运算，获得第一类待加热点(2、5、8、10、11、14、17、18、19、
20)，可以看出第一类加热点对应的半导体加热元件，从倒数第一行历史点行数据的加热时刻到当前点行数据的加热时刻就是从目标温度将到余温的过程，因此，第一类目标加热点对应的余温相同。

[0061] 步骤S202，根据倒数第一行历史点行数据的目标温度、倒数第一行历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻，从降温曲线中查找第一类待加热点的余温。

[0062] 在本申请实施例中，获取第一类待加热点的余温的过程可以是，先计算倒数第一行历史点行数据的加热时刻(t-1)和当前点行数据的加热时刻(t)的差值(t-t-1)，然后从降温曲线中查找：半导体加热元件从目标温度经过差值(t-t-1)时间后对应的温度，该温度就是第一类待加热点的余温。

[0063] 步骤S203，将当前点行数据和倒数第一行历史点行数据进行差集运算，得到第一差集待加热点。

[0064] 在本申请实施例中，将当前点行数据(1、2、5、6、7、8、10、11、12、14、15、17、18、19、20)和倒数第一行历史点行数据(2、4、5、8、9、10、11、13、14、16、17、18、19、20)进行差集运算，得到第一差集待加热点(1、6、7、12、15)，第一差集待加热点表示当前点数数据中存在，并且第一类待加热点中的数据中不存在的点。即当前点行对应的待加热点中扣除第一类待加热点之后的点。即当前点行数据对应的待加热点中，第一类待加热点的余温知道了，但是第一差集待加热点的余温还不知道，需要继续确定第一差集待加热点的余温。

[0065] 步骤S204，将第一差集待加热点和倒数第二行历史点行数据进行交集运算，获得第二类待加热点。

[0066] 在本申请实施例中，将第一差集待加热点(1、6、7、12、15)和到倒数第二行历史点行数据进行交集运算(1、2、3、5、7、8、9、10、11、13、14、15、16、17、19、20)，获得第二类待加热点(1、7、15)，那么，同第一类待机热点的获得过程相似，第二类待加热点的余温也相同。

[0067] 步骤S205，根据倒数第二行历史点行数据的目标温度、倒数第二行历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻，从降温曲线中查找第二类待加热点的余温。

[0068] 在本申请实施例中，第二类待加热点都是从目标温度降低了差值时间(t-t-2)，差值时间(t-t-2)后对应的温度就是余温。具体的过程可以参照第一类待加热点的余温获得过程类似，均是从降温曲线中查找。

[0069] 步骤S206，将第一差集待加热点和倒数第二行历史点行数据进行差集运算，获得第二差集待加热点。

[0070] 在本申请实施例中，将第一差集待加热点(1、6、7、12、15)和倒数第二行历史点行数据(1、2、3、5、7、8、9、10、11、13、14、15、16、17、19、20)进行差集运算，获得第二差集待加热点(6、12)，第二差集待加热点，就是将当前点行数据中所有待加热点中去除第一类待加热点和第二类待加热点之后的待加热点。

[0071] 步骤S207，循环执行所述交集运算和所述差集运算，直到获得的第M差集待加热点为空，或者直到循环执行N次差集运算后将获得的第N差集待加热点的余温设为预设值，其中，M小于或等于N。

[0072] 在本申请实施例中，需要按照上述步骤循环进行交集运算和所述差集运算，每次交集运算获得一类待加热点，该类待加热点的余温相同，每次差集运算获得所有待加热点中已经计算过余温的加热点之外的加热点。

[0073] 循环的截止条件可以是，最新获得的第M差集待加热点为空，即所有待加热点的余温都计算过了，直到循环执行N次差集运算后将获得的第N差集待加热点的余温设为预设值，即可能中间经过几行历史点行数据后，余温就变成了环境温度，在此不做限制。

[0074] 应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

[0075] 图4是本申请一实施例提供的热敏打印机的示意框图，为了便于说明，仅示出与本申请实施例相关的部分。

[0076] 该热敏打印机4可以是连接在现有的热敏打印机上的计算机内的软件单元、硬件单元或者软硬结合的单元。也可以是独立的热敏打印机。

[0077] 所述热敏打印机4包括：

[0078] 余温获取单元41，用于获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温；

[0079] 加热时间获取单元42，用于基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间；

[0080] 加热单元43，用于在通过所述打印头打印当前点行数据时，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热。

[0081] 作为本申请另一实施例，所述余温获取单元41还用于：

[0082] 根据历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻以及降温曲线确定所述打印头上待加热点的余温。

[0083] 作为本申请另一实施例，所述余温获取单元41还用于：

[0084] 将当前点行数据和倒数第一行历史点行数据进行交集运算，获得第一类待加热点；

[0085] 根据倒数第一行历史点行数据的目标温度、倒数第一行历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻，从降温曲线中查找第一类待加热点的余温；

[0086] 将当前点行数据和倒数第一行历史点行数据进行差集运算，得到第一差集待加热点；

[0087] 将第一差集待加热点和倒数第二行历史点行数据进行交集运算，获得第二类待加热点；

[0088] 根据倒数第二行历史点行数据的目标温度、倒数第二行历史点行数据的加热时刻、当前点行数据的加热时刻，从降温曲线中查找第二类待加热点的余温；

[0089] 将第一差集待加热点和倒数第二行历史点行数据进行差集运算，获得第二差集待加热点；

[0090] 循环执行所述交集运算和所述差集运算，直到获得的第M差集待加热点为空，或者直到循环执行N次差集运算后将获得的第N差集待加热点的余温设为预设值，其中，M小于或等于N。

[0091] 作为本申请另一实施例，所述加热时间获取单元42还用于：

[0092] 根据待加热点的余温和待加热点的目标温度，从升温曲线中确定所述待加热点达到所述目标温度的加热时间。

[0093] 作为本申请另一实施例，所述加热时间获取单元42还用于：

[0094] 根据所述待加热点的余温，对所述待加热点进行分块，并计算每个块的加热时间。

[0095] 作为本申请另一实施例，所述加热时间获取单元42包括：

[0096] 分块模块421，用于通过 对所述待加热点进行分块；

[0097] 其中，n表示当前点行待分成的块数，N表示当前点行的总点数，Nmd表示所述热敏打印机一次加热的最大点数，Npbd表示每一块的点数；

[0098] 加热时间获取模块422，用于计算每个待加热块中的待加热点的加热时间的平均值，作为当前待加热块的加热时间。

[0099] 作为本申请另一实施例，所述热敏打印机3还包括：

[0100] 循环单元44，在通过所述打印头打印当前点行数据之后，用于记录当前点行数据和打印当前点行数据时待加热点的加热时刻，作为打印下一行点行数据时的倒数第一行历史点行数据。

[0101] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述热敏打印机的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述热敏打印机中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0102] 图5是本申请又一实施例提供的热敏打印机的示意框图。如图5所示，该实施例的热敏打印机5可以作为连接现有的热敏打印机上的一台计算机，可以包括：一个或多个处理器50、存储器51以及存储在所述存储器51中并可在所述处理器50上运行的计算机程序52。所述处理器50执行所述计算机程序52时实现上述各个方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤S101至S103。或者，所述处理器50执行所述计算机程序52时实现上述热敏打印机实施例中各模块/单元的功能，例如图4所示模块41至43的功能。

[0103] 示例性的，所述计算机程序52可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器51中，并由所述处理器50执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序52在所述热敏打印机5中的执行过程。例如，所述计算机程序52可以被分割成余温获取单元、加热时间获取单元、加热单元。

[0104] 余温获取单元，用于获取所述热敏打印机的打印头打印当前点行数据时，所述打印头上待加热点的余温；

[0105] 加热时间获取单元，用于基于所述待加热点的余温，计算所述待加热点达到打印当前点行数据的目标温度的加热时间；

[0106] 加热单元，用于在通过所述打印头打印当前点行数据时，根据计算的待加热点的加热时间对所述打印头上的待加热点进行加热。

[0107] 其它模块可参照图4所示的实施例中的描述，在此不再赘述。

[0108] 所述热敏打印机包括但不仅限于处理器50、存储器51。本领域技术人员可以理解，图5仅仅是热敏打印机5的一个示例，并不构成对热敏打印机5的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述热敏打印机还可以包括输入设备、输出设备、网络接入设备、总线等。

[0109] 所述处理器50可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

[0110] 所述存储器51可以是所述热敏打印机5的内部存储单元，例如热敏打印机5的硬盘或内存。所述存储器51也可以是所述热敏打印机5的外部存储设备，例如所述热敏打印机5上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器51还可以既包括所述热敏打印机5的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器51用于存储所述计算机程序以及所述热敏打印机所需的其他程序和数据。所述存储器51还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

[0111] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

[0112] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

[0113] 在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的热敏打印机和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的热敏打印机实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0114] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0115] 另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

[0116] 所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。

[0117] 以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。