一种含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带及其制备方法

摘要

本发明提供了一种含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带及其制备方法。该含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带由上至下依次包括固化剂层、云母纸层、胶粘剂层和补强材料层，固化剂层的质量为云母带总质量的10％‑20％，胶粘剂层的质量为云母带总质量的7％‑11％。该含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，在VPI真空浸渍前，固化剂与云母带中胶粘剂不反应，从而降低云母带贮存环境条件(可在室温下存储)，延长云母带贮存时间；还可延长与之配套使用浸渍漆贮存时间，提高浸渍漆稳定性，提高线圈绝缘层固化程度，使线圈结构致密，电气性能显著提高。该含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的制备方法，工艺简单、成本低，适用于工业化生产。

权利要求

1.一种含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的制备方法，所述含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带由上至下依次包括固化剂层、云母纸层、胶粘剂层和补强材料层，所述固化剂层的质量为云母带总质量的10%-20%，所述胶粘剂层的质量为云母带总质量的7%-11%，所述固化剂层为桐油酸酐固化剂或双氰胺-咪唑固化剂，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：采用浸胶方式在补强材料层表面涂覆胶粘剂，然后在形成的胶粘剂层上平铺云母纸，得到补强材料层和云母纸复合的复合坯料；在复合坯料的云母纸面涂覆固化剂，经烘干、收卷、分切后，得到含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带；

其中，桐油酸酐固化剂的制备方法包括以下具体操作步骤：

将桐油加入反应釜中，升温至105℃-115℃，抽真空至真空度不高于100Pa，保真空时间不低于30min，然后加入顺酐，继续升温至165℃-175℃，保温时间不低于1h，保温后再降温至110℃以下，加入甲苯，继续降温，当温度低于70℃时，再加入丁酮，搅拌混合均匀得到桐油酸酐固化剂；所述桐油和顺酐的质量比为(3.7-4)：1；

双氰胺-咪唑固化剂的制备方法包括以下具体操作步骤：

将双氰胺加入反应釜中，升温至95℃-105℃，抽真空使反应釜内真空度不高于100Pa，保真空时间不低于30min，之后去真空加入2-甲基咪唑，使温度维持在100℃-110℃，保温时间不低于1h，保温后再降温至80℃以下，然后加入甲苯和丁酮，搅拌混合均匀得到双氰胺-咪唑固化剂；所述双氰胺和2-甲基咪唑的质量比为1：（0.12-0.15）。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述胶粘剂层为环氧树脂，所述环氧树脂为F51环氧树脂、F44环氧树脂、E51环氧树脂、E44环氧树脂和E20环氧树脂中的一种或多种；所述云母纸层为507型非煅烧云母纸，其定量为160g/m2-165g/m2；所述补强材料层为电工无碱玻璃布，其定量为23g/m2-25g/m2；所述云母带的厚度为0.11mm-0.15mm。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述固化剂的固体含量为50%-60%。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述甲苯和丁酮的质量比为（2-4）：1。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述胶粘剂的制备方法包括以下具体操作步骤：将环氧树脂和甲苯加入反应釜中，然后升温至105℃-115℃，搅拌至树脂透明，然后冷却至55℃-65℃，再加入丁酮，继续搅拌均匀后得到胶粘剂。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述胶粘剂的固体含量为20%-25%。

说明书

一种含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于电机绝缘材料领域，尤其涉及一种含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带及其制备方法。

背景技术

[0002] 少胶真空VPI浸渍绝缘结构由少胶云母带、浸渍树脂组成，树脂在绝缘结构中的量为40％左右，其中浸渍漆中树脂含量一般为30％，少胶云母带中树脂含量为10％左右，树脂的固化性能对绝缘结构的电气性能起决定性影响。

[0003] 目前少胶粉云母带一般分为三种，不含促进剂的通用型粉云母带、含促进剂型粉云母带以及在胶粘剂中加入固化剂的含固化剂型粉云母带。前二种云母带均不含固化剂，这就要求浸渍漆中的固化剂除固化浸渍漆中树脂外，还需要固化少胶粉云母带中的树脂。但云母带的胶粘剂含量的值有一定偏差，其加入量难以精确控制，将造成浸渍漆中固化剂的量相对云母带胶粘剂的量出现波动；如果浸渍漆中含有固化剂的量相对过少，不能完全固化云母带中的树脂，则会影响绝缘结构层的固化程度，导致整个绝缘结构的电气性能变差；如果浸渍漆中含有的固化剂的量相对过多，则影响浸渍漆贮存稳定性；而第三种含固化剂型少胶粉云母带是将固化剂加入胶粘剂中，这样对云母带贮存稳定性有很大影响。因此，研究一种自带固化剂且不影响贮存稳定性的少胶粉云母带具有重要意义。

发明内容

[0004] 本发明所要解决的技术问题是，克服以上背景技术中提到的不足和缺陷，提供一种含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带及其制备方法。

[0005] 为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

[0006] 一种含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，所述含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带由上至下依次包括固化剂层、云母纸层、胶粘剂层和补强材料层，所述固化剂层的质量为云母带总质量的10％-20％，所述胶粘剂层的质量为云母带总质量的7％-11％。

[0007] 本发明的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，由于自身带有能在一定温度下固化粉云母带胶粘剂的固化剂，可以避免因浸渍漆中固化剂的量相对过少，导致绝缘结构固化程度下降的现象；同时也可以避免因浸渍漆中固化剂的量相对过多，导致浸渍漆贮存时间短、稳定性变差现象。

[0008] 固化剂层的质量需控制在本发明的范围内，如果高于本发明的范围则云母带的贮存时间会缩短，如果低于本发明的范围则绝缘结构固化性能不理想。胶粘剂层的质量需控制在本发明的范围内，如果超过本发明的范围，则云母带之间容易反粘，如果低于本发明的范围，则云母带绕包时容易出现掉粉和分层现象。

[0009] 上述的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，优选的，所述固化剂层为桐油酸酐固化剂或双氰胺-咪唑固化剂。本发明所选用的固化剂，适用于云母带以及浸渍漆中的各类树脂体系，包括环氧树脂、聚酯树脂以及聚酯改性树脂等。本发明所选用的固化剂具备粘接性，涂覆于云母纸没有补强材料的一侧形成固化剂层时，还能防止云母带出现断带、掉粉的现象。

[0010] 上述的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，优选的，所述胶粘剂层为环氧树脂，所述环氧树脂为F51环氧树脂、F44环氧树脂、E51环氧树脂、E44环氧树脂和E20环氧树脂中的一种或多种。本发明胶粘剂层所选用的环氧树脂具有电气性能优良、粘接性好、利于调节云母带柔软性的优点。

[0011] 上述的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，优选的，所述云母纸层为具有优良电2 2
气性能及良好粘合性的507型非煅烧云母纸，其定量为160g/m-165g/m ；所述补强材料层为电工无碱玻璃布，其定量为23g/m2-25g/m2。所述定量是指单位面积的质量，单位为g/m2；所述云母带的厚度为0.11mm-0.15mm。云母带的厚度需控制在本发明的范围内，如果低于本发明的范围，则线圈绝缘厚度偏薄，导致线圈嵌入电机中时容易松动，如果高于本发明的范围，则线圈绝缘厚度偏厚，容易造成嵌线困难。

[0012] 作为一个总的发明构思，本发明还提供一种上述的环氧玻璃少胶粉云母带的制备方法，包括以下步骤：

[0013] 采用浸胶方式在补强材料层表面涂覆胶粘剂，然后在形成的胶粘剂层上平铺云母纸，得到补强材料层和云母纸复合的复合坯料；在复合坯料的云母纸面涂覆固化剂，经烘干、收卷、分切后，得到含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带。

[0014] 上述的制备方法，优选的，所述固化剂的固含量为50％-60％。固化剂的固含量需控制在本发明的范围内，如果超出本发明的范围，将导致云母带中固化剂的含量高，影响云母带的贮存稳定性；如果低于本发明的范围，则云母带中固化剂含量低，将导致绝缘结构固化不完全，绝缘结构的电气性能下降。

[0015] 上述的制备方法，优选的，所述固化剂为桐油酸酐固化剂，所述桐油酸酐固化剂的制备方法包括以下具体操作步骤：

[0016] 将桐油加入反应釜中，升温至105-115℃，抽真空至真空度不高于100Pa，保真空时间不低于30min，然后加入顺酐，继续升温至165-175℃，保温时间不低于1h，保温后再降温至110℃以下，加入甲苯，继续降温，当温度低于70℃时，再加入丁酮，搅拌混合均匀得到桐油酸酐固化剂；所述桐油和顺酐的质量比为(3.7-4)：1。通过将桐油酸酐固化剂制备过程中涉及的参数协同控制在本发明的范围内，可以制得性能稳定的固化剂，不会出现凝胶等现象。

[0017] 上述的制备方法，优选的，所述固化剂为双氰胺-咪唑固化剂，所述双氰胺-咪唑固化剂的制备方法包括以下具体操作步骤：

[0018] 将双氰胺加入反应釜中，升温至95℃-105℃，抽真空使反应釜内真空度不高于100Pa，保真空时间不低于30min，之后去真空加入2-甲基咪唑，使温度维持在100℃-110℃，保温时间不低于1h，保温后再降温至80℃以下，然后加入甲苯和丁酮，搅拌混合均匀待树脂透明得到双氰胺-咪唑固化剂；所述双氰胺和2-甲基咪唑的质量比为1：(0.12-0.15)。通过将双氰胺-咪唑固化剂制备过程中涉及的参数协同控制在本发明的范围内，可以制得性能稳定的双氰胺-咪唑固化剂，不会出现渗析等现象。

[0019] 上述的制备方法，优选的，所述甲苯和丁酮的质量比为(2-4)：1。甲苯和丁酮的配比控制在本发明的范围内有利于环氧树脂的溶解，便于合理控制烘焙过程中云母带内产生挥发物的量，如果超过这个范围，将导致云母带中挥发物量较多，影响云母带的电气性能，如果低于这个范围，则环氧树脂溶解不充分。

[0020] 上述的制备方法，优选的，所述胶粘剂的制备方法包括以下具体操作步骤：将环氧树脂和甲苯加入反应釜中，然后升温至105℃-115℃，搅拌至树脂透明，然后冷却至55℃-65℃，再加入丁酮，继续搅拌均匀后得到胶粘剂。制备过程中搅拌时间不低于30min，有机溶剂甲苯和丁酮需分开加入，这样有利于云母带烘焙过程中溶剂呈梯度挥发，避免云母带起泡和分层。

[0021] 上述的制备方法，优选的，所述胶粘剂的固含量为20％-25％。

[0022] 与现有技术相比，本发明的优点在于：

[0023] (1)本发明的固化剂没有直接加入胶粘剂中，而将固化剂与胶粘剂分别涂覆在云母两侧，在VPI真空浸渍前，固化剂与云母带中胶粘剂不反应，从而降低云母带贮存环境条件(可在室温下存储)，延长云母带贮存时间。

[0024] (2)本发明的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，使与之配套使用的浸渍漆中固化剂的量可以相应下调，从而延长浸渍漆贮存时间，提高浸渍漆稳定性。

[0025] (3)本发明的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，云母带表面层为固化剂，在对线圈进行VPI真空浸渍烘焙过程中，随温度升高，浸渍树脂与云母带表层固化剂发生反应，可以避免线圈表面浸渍树脂大量流失，从而提高线圈浸渍树脂含量。

[0026] (4)本发明的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，可提高线圈绝缘层固化程度，使线圈结构致密，电气性能显著提高；由于云母带含相应量的固化剂，可避免因固化云母带的胶粘剂而消耗掉浸渍漆中部分固化剂，从而降低线圈绝缘层的固化程度，导致线圈的电气性能下降的现象。

[0027] (5)本发明的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的制备方法，工艺简单、成本低，适用于工业化生产。

附图说明

[0028] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0029] 图1是本发明实施例1中含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的结构示意图；

[0030] 图2是普通环氧玻璃少胶粉云母带的DSC曲线；

[0031] 图3是本发明实施例1中含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的DSC曲线。

[0032] 图例说明：

[0033] 1、固化剂层；2、云母纸层；3、胶粘剂层；4、补强材料层。

具体实施方式

[0034] 为了便于理解本发明，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本文发明做更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体实施例。

[0035] 除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本发明的保护范围。

[0036] 除非另有特别说明，本发明中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。

[0037] 实施例1：

[0038] 一种如图1所示本发明的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，该云母带由上至下依次包括固化剂层1、云母纸层2、胶粘剂层3和补强材料层4，固化剂涂覆于云母纸表面，固化剂层的质量为云母带总质量的20％，胶粘剂层的质量为云母带总质量的8.2％。其中，固化剂层为桐油酸酐固化剂；胶粘剂层为E44环氧树脂、E20环氧树脂和F51环氧树脂混合后的环氧树脂层；云母纸层为507型非煅烧云母纸，其云母定量为165g/m2；补强材料层为电工无碱玻璃布，电工无碱玻璃布定量为25g/m2；该云母带厚度为0.14mm。

[0039] 一种本实施例的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的制备方法，包括以下步骤：

[0040] (1)将45kg E44环氧树脂、20kg E20环氧树脂、10kg F51酚醛环氧树脂和225kg甲苯加入反应釜中，然后升温至110℃，并搅拌至树脂透明，冷却至60℃，再加入75kg丁酮，配制成固含量为25％的胶粘剂；

[0041] (2)将40kg桐油加入反应釜中，升温至110℃，抽真空至真空度不高于100Pa，保真空时间不低于30min，然后加入10kg顺酐，升温至170℃，保温时间不低于1h，再降温至低于110℃时，加入26kg甲苯，继续降温，当温度低于70℃时，再加入11kg丁酮，搅拌均匀得到固含量为60％的桐油酸酐固化剂。

[0042] (3)将步骤(1)得到的胶粘剂加入云母带上胶机的胶糟中，采用浸胶方式在补强材料表面涂覆胶粘剂，然后在形成的胶粘剂层上平铺云母纸，得到补强材料和云母纸复合的复合坯料；在复合坯料的云母纸面涂覆固化剂，经烘干、收卷、分切后，得到含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带。

[0043] 实施例2：

[0044] 一种本发明的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，该云母带由上至下依次包括固化剂层1、云母纸层2、胶粘剂层3和补强材料层4，固化剂涂覆于云母纸表面，固化剂层的质量为云母带总质量的10％，胶粘剂层的质量为云母带总质量的8.4％。其中，固化剂层为双氰胺-咪唑固化剂；胶粘剂层为E44环氧树脂、E20环氧树脂和F51环氧树脂混合后的环氧树脂层；云母纸层为507型非煅烧云母纸，其云母定量为165g/m2；补强材料层为电工无碱玻璃布，电工无碱玻璃布定量为25g/m2；该云母带厚度为0.14mm。

[0045] 一种本实施例的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的制备方法，包括以下步骤：

[0046] (1)将45kg E44环氧树脂、20kg E20环氧树脂、10kg F51酚醛环氧树脂和225kg甲苯加入反应釜中，然后升温至110℃，并搅拌至树脂透明，冷却至60℃，再加入75kg丁酮，配制成固含量为25％的胶粘剂；

[0047] (2)将35kg双氰胺加入反应釜中，升温至100℃，抽真空，真空度不高于100Pa，保真空时间不低于30min，去真空，加入4.5kg 2-甲基咪唑，升温至105℃，并在该温度保温时间不低于1h，再降温至低于80℃时，然后加入30kg甲苯和10kg丁酮，搅拌均匀待树脂透明，得到固含量为50％的双氰胺-咪唑固化剂。

[0048] (3)将步骤(1)得到的胶粘剂加入云母带上胶机的胶糟中，采用浸胶方式在补强材料表面涂覆胶粘剂，然后在形成的胶粘剂层上平铺云母纸，得到补强材料和云母纸复合的复合坯料；在复合坯料的云母纸面涂覆步骤(2)得到的固化剂，经烘干、收卷、分切后，得到含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带。

[0049] 对比例1：

[0050] 一种普通型环氧玻璃少胶粉云母带的制备方法，包括以下步骤：

[0051] (1)将22kg E44环氧树脂、15kg E20环氧树脂、30kg聚酯树脂和151kg甲苯加入反应釜中，然后升温至110℃，并搅拌至树脂透明，冷却至60℃，再加入50kg丁酮，配制成固含量为25％的胶粘剂；

[0052] (2)将15kg聚酯树脂和200kg甲苯加入反应釜中，然后升温至110℃，并搅拌至树脂透明，冷却至60℃，再加入100kg丁酮，配制成固含量为5％的胶粘剂；

[0053] (3)将步骤(1)得到的胶粘剂加入云母带上胶机的胶糟中，采用浸胶方式在补强材料表面涂覆胶粘剂，然后在形成的胶粘剂层上平铺云母纸，得到补强材料和云母纸复合的复合坯料；在复合坯料的云母纸面涂覆步骤(2)得到的胶粘剂，经烘干、收卷、分切后，得到普通型环氧玻璃少胶粉云母带。

[0054] 对比例2：

[0055] 一种胶粘剂含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的制备方法，包括以下步骤：

[0056] (1)将22kg E44环氧树脂、15kg E20环氧树脂、30kg聚酯树脂、1.3kg环氧固化剂、0.5kg环氧促进剂和151kg甲苯加入反应釜中，然后升温至110℃，并搅拌至树脂透明，冷却至60℃，再加入50kg丁酮，配制成固含量为25％的胶粘剂；

[0057] (2)将15kg聚酯树脂和200kg甲苯加入反应釜中，然后升温至110℃，并搅拌至树脂透明，冷却至60℃，再加入100kg丁酮，配制成固含量为5％的胶粘剂；

[0058] (3)将步骤(1)得到的胶粘剂加入云母带上胶机的胶糟中，采用浸胶方式在补强材料表面涂覆胶粘剂，然后在形成的胶粘剂层上平铺云母纸，得到补强材料和云母纸复合的复合坯料；在复合坯料的云母纸面涂覆步骤(2)得到的胶粘剂，经烘干、收卷、分切后，得到胶粘剂含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带。

[0059] 按照GB/T5019.2-2009的相关规定，测试本发明实施例1、实施例2中得到的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带，以及对比例1中得到的普通型环氧玻璃少胶粉云母带、对比例2中得到的胶粘剂中含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的性能，具体测试结果见表1所示。

[0060] 表1实施例1、2的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带(固化剂型)和对比例1中普通型环氧玻璃少胶粉云母带(普通型)、对比例2中得到的胶粘剂中含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带(胶粘剂含固化剂型)的性能对比

[0061]

[0062]

[0063] 由表1可知，通过本发明的方法制备得到的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带贮存时间比普通型环氧玻璃少胶粉云母带和胶粘剂含固化剂型环氧玻璃粉云母带的贮存时间要长，具有良好贮存稳定性；而其他性能与普通型环氧玻璃少胶粉云母带和胶粘剂含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的性能相当。

[0064] 分别测试对比例1中普通型环氧玻璃少胶粉云母带、实施例1中的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的玻璃化温度；普通型环氧玻璃少胶粉云母带的DSC曲线如图2所示，由图可知，普通型环氧玻少胶粉云母带的玻璃化温度为70.91℃；实施例1中的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母的DSC曲线如图3所示，由图可知，本发明的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的玻璃化温度为88.63℃；可见，含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带耐热温度高于普通型环氧玻璃少胶粉云母带。

[0065] 在线圈制作其他条件相同的情况下，将实施例1、2中得到的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带和对比例1中普通型环氧玻璃少胶粉云母带、对比例2中得到的胶粘剂含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带应用于6kv线圈和10kv线圈的绝缘结构，并测试其电气性能，6kv线圈的性能测试结果见表2所示，10kv线圈的性能测试结果见表3所示。

[0066] 表2实施例1、2的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带(固化剂型)和对比例1中普通型环氧玻璃少胶粉云母带(普通型)、对比例2中得到的胶粘剂中含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带(胶粘剂含固化剂型)在6kv线圈绝缘结构性能对比

[0067]

[0068]

[0069] 从表2中可以看出，用含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包6kv线圈的介质损耗较分别用普通型环氧玻璃少胶粉云母带、胶粘剂含固化剂型云母带绕包6kv线圈的介质损耗低；

[0070] 用含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的绕包6kv线圈的浸渍漆含量较用普通型环氧玻璃少胶粉云母带绕包6kv线圈的浸渍漆含量高17％左右；较用胶粘剂含固化剂型环氧玻璃云母带绕包6kv线圈的浸渍漆含量相当。

[0071] 用含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包6kv线圈的击穿电压高于用普通型环氧玻璃少胶粉云母带绕包6kv线圈的击穿电压18％左右；高于用胶粘剂含固化剂型少胶粉云母带绕包6kv线圈的击穿电压10％以上。

[0072] 结果表明：用含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包6kv线圈的电气性能均高于用普通型环氧少胶云母带、用胶粘剂含固化剂型少胶粉云母带绕包6kv线圈的电气性能。

[0073] 表3实施例1、2的含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带(固化剂型)和对比例1中普通型环氧玻璃少胶粉云母带(普通型)、对比例2中得到的胶粘剂中含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带(胶粘剂含固化剂型)在10kv线圈绝缘结构性能对比

[0074]

[0075] 从表3中可以看出，用含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带的绕包10kv线圈的介质损耗较分别用普通型环氧玻璃少胶粉云母带、胶粘剂含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包10kv线圈的介质损耗低。

[0076] 用含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包10k线圈的浸渍漆含量较用普通型环氧少胶粉云母带绕包10kv线圈的浸渍漆含量高17％左右；较用胶粘剂含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包10kv线圈的浸渍漆含量相当。

[0077] 用含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包10kv线圈绝缘结构的击穿电压高于用普通型环氧少胶粉云母带绕包10kv线圈绝缘结构的击穿电压12％左右；高于用胶粘剂含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包6kv线圈的击穿电压10％以上。

[0078] 结果表明：用含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包10kv线圈绝缘结构的电气性能均高于用普通型环氧少胶粉云母带、用胶粘剂含固化剂型环氧玻璃少胶粉云母带绕包10kv线圈的电气性能。