数据线加工工艺

摘要

本发明公开了数据线加工工艺，包括有如下步骤：预备数据线线材；切割同轴线的外绝缘层，分成A、B两段，并将B段剥离，露出屏蔽线；将露出的屏蔽线每两根一组扭在一起而得到多根屏蔽线组，并得到多根露出内绝缘层的同轴线；利用排线架将电子线，以及屏蔽线组和露出内绝缘层的同轴线按照接口排序排列固定；切割内绝缘层和绝缘套，分成C、D两段，并将D段剥离，同轴线露出内导体，电子线露出内导线；将内导体和内导线浸锡处理，切断；与接头组装，取下排线架，一次性将数据线与接头的焊盘焊接成型。本发明可以实现一次性将数据线与接头的焊盘焊接成型，组装方便。

权利要求

1.数据线加工工艺，其特征在于，包括有如下步骤：

A、预备数据线线材，所述的数据线线材具有多根同轴线(1)和电子线(2)，所述的同轴线(1)包括由内至外依次设置的内导体(11)、内绝缘层(12)、屏蔽线(13)、外绝缘层(14)，所述的电子线(2)包括由内向外依次设置的内导线(21)、绝缘套(22)；

B、切割同轴线(1)的外绝缘层(14)，使外绝缘层(14)沿长度方向分成A、B两段，并将B段剥离，露出同轴线(1)的屏蔽线(13)；

C、将步骤B中露出的屏蔽线(13)每两根一组扭在一起而得到多根屏蔽线组(15)，并得到多根露出内绝缘层(12)的同轴线；

D、利用排线架(3)将电子线(2)，以及步骤C得到的屏蔽线组(15)和露出内绝缘层(12)的同轴线按照接口排序排列固定；

E、将位于排线架(3)两侧的数据线通过模具注塑成型形成用于固定数据线的第一固定片(4)和第二固定片(5)；

F、取下排线架(3)，切割同轴线(1)的内绝缘层(12)和电子线(2)的绝缘套(22),沿长度方向分成C、D两段，并将D段剥离一段距离，因此，同轴线露出内导体(11)，电子线露出内导线(21)；

G、将步骤F露出的内导体(11)和内导线(21)浸锡处理，然后切断；

H、与接头(6)组装，一次性将数据线线材与接头(6)的焊盘(61)焊接成型。

说明书

数据线加工工艺

【技术领域】

[0001] 本发明涉及电线、电缆加工领域,特别是涉及数据线加工工艺。【背景技术】

[0002] 随着信息化快速发展，数据线缆得到了进一步的大规模应用，网络技术的飞速成倍增长以及接入网技术跳跃式发展，对数据传输线的要求也越来越高，以及人们对环保观念的逐步深入。

[0003] 数据线在制作过程中，数据线的内导体、内导线和屏蔽线均要焊接到接头上，如图9所示，由于同轴线、电子线根数较多，接头上的焊盘比较多，由于接头尺寸是标准固定的，所以接头上的焊盘一般要分成至少两排，所以在焊接的过程就需要将内导体、内导线和屏蔽线中的若干根与其中一排焊盘焊接，然后再将未焊接的内导体、内导线和屏蔽线与另外一排焊盘焊接，因此需要多次焊接，增加了制造难度，严重影响接头与数据线的组装效率，难以实现自动化焊接加工，人工成本较高。

[0004] 本发明正是基于以上的不足而产生的。【发明内容】

[0005] 本发明要解决的技术问题是提供数据线加工工艺，解决目前8同轴的数据线加工基本上是分多次多工序分步加工，靠人工和治具分多次工艺实现，效率极低的问题。

[0006] 为解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：数据线加工工艺，其特征在于，包括有如下步骤：

[0007] A、预备数据线线材，所述的数据线线材具有多根同轴线1和电子线2，所述的同轴线1包括由内至外依次设置的内导体11、内绝缘层12、屏蔽线13、外绝缘层14，所述的电子线2包括由内向外依次设置的内导线21、绝缘套22；

[0008] B、切割同轴线1的外绝缘层14，使外绝缘层14沿长度方向分成A、B两段，并将B段剥离，露出同轴线1的屏蔽线13；

[0009] C、将步骤B中露出的屏蔽线13每两根一组扭在一起而得到多根屏蔽线组15，并得到多根露出内绝缘层12的同轴线；

[0010] D、利用排线架3将电子线2，以及步骤C得到的屏蔽线组15和露出内绝缘层12的同轴线按照接口排序排列固定；

[0011] E、切割同轴线1的内绝缘层12和电子线2的绝缘套22,沿长度方向分成C、D两段，并将D段剥离一段距离，因此，同轴线露出内导体11，电子线露出内导线21；

[0012] F、将步骤E露出的内导体11和内导线21浸锡处理，然后切断；

[0013] G、与接头6组装，取下排线架3，一次性将数据线线材与接头6的焊盘61焊接成型。

[0014] 为解决上述技术问题，本发明还提供了下述另外一种技术方案：数据线加工工艺，其特征在于，包括有如下步骤：

[0015] A、预备数据线线材，所述的数据线线材具有多根同轴线1和电子线2，所述的同轴线1包括由内至外依次设置的内导体11、内绝缘层12、屏蔽线13、外绝缘层14，所述的电子线2包括由内向外依次设置的内导线21、绝缘套22；

[0016] B、切割同轴线1的外绝缘层14，使外绝缘层14沿长度方向分成A、B两段，并将B段剥离，露出同轴线1的屏蔽线13；

[0017] C、将步骤B中露出的屏蔽线13每两根一组扭在一起而得到多根屏蔽线组15，并得到多根露出内绝缘层12的同轴线；

[0018] D、利用排线架3将电子线2，以及步骤C得到的屏蔽线组15和露出内绝缘层12的同轴线按照接口排序排列固定；

[0019] E、将位于排线架3两侧的数据线通过模具注塑成型形成用于固定数据线的第一固定片4和第二固定片5；

[0020] F、取下排线架3，切割同轴线1的内绝缘层12和电子线2的绝缘套22,沿长度方向分成C、D两段，并将D段剥离一段距离，因此，同轴线露出内导体11，电子线露出内导线21；

[0021] G、将步骤F露出的内导体11和内导线21浸锡处理，然后切断；

[0022] H、与接头6组装，一次性将数据线线材与接头6的焊盘61焊接成型。

[0023] 与现有技术相比，本发明的数据线加工工艺，达到了如下效果：

[0024] 1、本发明的屏蔽线每两根一组扭在一起形成屏蔽线组，并将扭好的屏蔽线和剥离屏蔽线后的同轴线及电子线一起按照排序整齐地排在排线架上，因为所有的线(包括扭好的屏蔽线，剥离屏蔽线后的同轴线，电子线)可以整齐地排在一个直线线排上，这样就可以实现一次性激光切割，一次性剥离绝缘，一次性切断芯线导体，一次性焊接(焊盘能够排列在一排上，焊接时内导体、屏蔽线和内导线能够与该排焊盘一次性焊接)，因此，数据线与接头焊接时只需焊接一次即可完成，焊接效率高，实现自动加工的条件；

[0025] 2、本发明利用排线架将电子线，以及屏蔽线组和露出内绝缘层的同轴线按照接口排序排列固定，并在排线架的两侧将数据线注塑形成用于固定数据线的第一固定片和第二固定片，这样在取下排线架时可以保证线材不会变形，在剥移绝缘层时可以准确定位，将所有绝缘层一次性剥离，实现自动化加工。【附图说明】

[0026] 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

[0027] 图1为本发明的数据线的结构图；

[0028] 图2为本发明实施例一中步骤B至C的工艺流程图；

[0029] 图3为本发明实施例一中步骤D至F的工艺流程图；

[0030] 图4为本发明实施例一中步骤G的工艺流程图；

[0031] 图5为本发明实施例二中步骤B至C的工艺流程图；

[0032] 图6为本发明实施例二中步骤D至E的工艺流程图；

[0033] 图7为本发明实施例二中步骤F至G的工艺流程图；

[0034] 图8为本发明实施例二中步骤H的工艺流程图；

[0035] 图9为现有的数据线与接头组装时的结构图。【具体实施方式】

[0036] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0037] 实施例一

[0038] 如图1至图4所示，在本实施例中，提供了数据线加工工艺，包括有如下步骤：

[0039] A、预备数据线线材，所述的数据线线材具有多根同轴线1和电子线2，所述的同轴线1包括由内至外依次设置的内导体11、内绝缘层12、屏蔽线13、外绝缘层14，所述的电子线2包括由内向外依次设置的内导线21、绝缘套22；同轴线是用于高频数据传输，电子线是低频控制线或电源线；

[0040] B、切割同轴线1的外绝缘层14，使外绝缘层14沿长度方向分成A、B两段，并将B段剥离，露出同轴线1的屏蔽线13；

[0041] C、将步骤B中露出的屏蔽线13每两根一组扭在一起而得到多根屏蔽线组15，并得到多根露出内绝缘层12的同轴线，这样屏蔽线可以由原来的8根变为4对，从而减少接头6上焊盘的数量，便于用排线架进行排序，与接头焊接方便；

[0042] 本发明的屏蔽线每两根一组扭在一起形成屏蔽线组，能够减少接头上焊盘的数量，进而使得焊盘能够排列在一排上，焊接时内导体、屏蔽线和内导线能够与该排焊盘一次性焊接，因此，数据线与接头焊接时只需焊接一次即可完成，焊接效率高，组装效果快。

[0043] D、利用排线架3将电子线2，以及步骤C得到的屏蔽线组15和露出内绝缘层12的同轴线按照接口排序排列固定，接口顺序遵循现有的接口标准；

[0044] E、切割同轴线1的内绝缘层12和电子线2的绝缘套22,沿水平方向分成C、D两段，并将D段剥离一段距离，因此，同轴线露出内导体11，电子线露出内导线21；

[0045] F、将步骤E露出的内导体11和内导线21浸锡处理，然后切断；浸锡处理保证线材不会散乱；

[0046] G、与接头6组装，取下排线架3，通过上下双面脉冲焊机一次性将数据线线材与接头6上的焊盘61焊接成型。

[0047] 接头6上的焊盘61位于同一排；相比原有的接头上的焊盘分成至少两排，在焊接的过程需要将内导体、内导线和屏蔽线中的若干根与其中一排焊盘焊接，然后再将未焊接的内导体、内导线和屏蔽线与另外一排焊盘焊接，工艺复杂繁琐，本发明接头6的焊盘61数量少，正好可以摆在一排上，可以实现一次性将数据线与焊盘焊接成型，效率高。

[0048] 实施例二

[0049] 如图1、图5、图6、图7和图8所示，在本实施例中，为了更好的在加工时固定数据线，还提供了一种数据线加工工艺，包括有如下步骤：

[0050] A、预备数据线线材，所述的数据线线材具有多根同轴线1和电子线2，所述的同轴线1包括由内至外依次设置的内导体11、内绝缘层12、屏蔽线13、外绝缘层14，所述的电子线2包括由内向外依次设置的内导线21、绝缘套22；同轴线是用于高频数据传输，电子线是低频控制线或电源线；

[0051] B、切割同轴线1的外绝缘层14，使外绝缘层14沿长度方向分成A、B两段，并将B段剥离，露出同轴线1的屏蔽线13；

[0052] C、将步骤B中露出的屏蔽线13每两根一组扭在一起而得到多根屏蔽线组15，并得到多根露出内绝缘层12的同轴线，这样屏蔽线可以由原来的8根变为4对，从而减少接头上焊盘的数量，便于用排线架进行排序，与接头焊接方便；

[0053] 本发明的屏蔽线每两根一组扭在一起形成屏蔽线组，能够减少接头上焊盘的数量，进而使得焊盘能够排列在一排上，焊接时内导体、屏蔽线和内导线能够与该排焊盘一次性焊接，因此，数据线与接头焊接时只需焊接一次即可完成，焊接效率高，组装效果快。

[0054] D、利用排线架3将电子线2，以及步骤C得到的屏蔽线组15和露出内绝缘层12的同轴线按照接口排序排列固定，接口顺序遵循现有的接口标准；

[0055] E、将位于排线架3两侧的数据线通过模具注塑成型形成用于固定数据线的第一固定片4和第二固定片5；本发明利用排线架将同轴线和电子线按顺序排列，并在排线架的两侧将数据线注塑形成固定片，这样在取下排线架时可以保证线材不会变形，剥移机的导槽可以准确定位，可以将所有绝缘层一次性剥离，效率高。

[0056] F、取下排线架3，切割同轴线1的内绝缘层12和电子线2的绝缘套22,沿水平方向分成C、D两段，并将D段剥离一段距离，因此，同轴线露出内导体11，电子线露出内导线21；

[0057] G、将步骤F露出的内导体11和内导线21浸锡处理，然后切断；浸锡处理保证线材不会散乱；

[0058] H、与接头6组装，通过上下双面脉冲焊机一次性将数据线线材与接头6上的焊盘61焊接成型。

[0059] 接头6上的焊盘61均位于同一直线上；相比原有的接头上的焊盘分成至少两排，在焊接的过程就需要将内导体、内导线和屏蔽线中的若干根与其中一排焊盘焊接，然后再将未焊接的内导体、内导线和屏蔽线与另外一排焊盘焊接，工艺复杂繁琐，本发明接头6的焊盘61数量少，正好可以摆在一排上，可以实现一次性将数据线与焊盘焊接成型，效率高。