一种芯片过温保护的测试装置及测试方法

摘要

本发明公开了一种芯片过温保护的测试装置，包括与待测芯片的输出端连接的信号测量器、设于待测芯片的温度侦测点的温度测试器，还包括分别与信号测量器和温度测试器连接的控制器，用于在开始加热测试后，当信号测量器测得的信号满足预设条件时记录测度测试器的温度测量值，通过控制器以待测芯片的某种输出信号为依据抓取待测芯片发生过温保护的时刻，自动记录此时温度测试器测得的温度，无需测试人员进行判断、读取，节约了人工判断、读数的反应时间，从而减小了温度保护点的测量误差，并节约了人力。本发明还公开一种芯片过温保护的测试方法，具有上述有益效果。

权利要求

1.一种芯片过温保护的测试装置，其特征在于，包括：与待测芯片的输出端连接的信号测量器；

设于所述待测芯片的温度侦测点的温度测试器；

分别与所述信号测量器和所述温度测试器连接的，用于在所述待测芯片被加热后，当所述信号测量器的输出信号满足预设条件时记录所述温度测试器的温度测量值的控制器；

还包括用于承载所述待测芯片的分别与所述信号测量器、所述温度测试器连接的卡槽，以及与通过所述卡槽与所述待测芯片连接的示波器；

所述示波器用于在所述待测芯片的输出波形发生跳变时停止更新显示；

其中，所述信号测量器为电流表或电压表；当所述信号测量器为电流表时，所述预设条件为预设时间内所述待测芯片所在回路的电流的变化值达到预设的阈值；当所述信号测量器为电压表时，所述预设条件为预设时间内所述待测芯片的输出电压的下降值达到预设的阈值。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括与所述控制器连接的加热器；

所述控制器还用于在接收到启动命令时开启所述加热器以对所述待测芯片加热。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述加热器具体为热风枪。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述温度测试器具体为红外测温仪。

5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括与所述待测芯片的输出端连接的用于在所述待测芯片掉电后发出报警信号的报警器。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述报警器具体为蜂鸣器。

7.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述报警器具体为LED灯。

8.一种芯片过温保护的测试方法，其特征在于，基于权利要求1至7任意一项所述的芯片过温保护的测试装置，包括：当接收到测试命令时，读取所述信号测量器的输出信号；

判断所述信号测量器的输出信号是否满足所述预设条件；

如果是，则记录所述温度测试器的温度测量值。

说明书

一种芯片过温保护的测试装置及测试方法

技术领域

[0001] 本发明涉及板卡测试领域，特别是涉及一种芯片过温保护的测试装置及测试方法。

背景技术

[0002] OTP(over temperature protection)，过温保护，即芯片在温度达到某一阈值时停止工作的能力。目前在对芯片进行过温保护验证时，需要人为制造过温环境，使待测芯片的温度侦测点的温度达到甚至超过温度保护点，即OTP点。当待测芯片停止工作时，记录侦测点的温度，并保存掉电波形。比较掉电时的芯片温度是否符合芯片过温保护的设计要求。在实际操作中，测试人员需要加热温度侦测点附近的铜箔，使温度上升；同时，需要使用温度测试器测量温度侦测点的温度；最后，还要使用示波器抓取输出电压的掉电波形。

[0003] 从上述测试过程可以看到，在芯片过温保护的测试过程中，需要操作的仪器和观察的信号较多，很难做到同时兼顾，从而造成对待测芯片的温度保护点测试不准的问题。

[0004] 因此，如何提高对待测芯片过温保护能力测试的准确性，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种芯片过温保护的测试装置及测试方法，用于提高对待测芯片过温保护能力测试的准确性。

[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片过温保护的测试装置，包括：

[0007] 与待测芯片的输出端连接的信号测量器；

[0008] 设于所述待测芯片的温度侦测点的温度测试器；

[0009] 分别与所述信号测量器和所述温度测试器连接的，用于在所述待测芯片被加热后，当所述信号测量器的输出信号满足预设条件时记录所述测度测试器的温度测量值的控制器。

[0010] 可选的，还包括与所述控制器连接的加热器；

[0011] 所述控制器还用于在接收到启动命令时开启所述加热器以对所述待测芯片加热。

[0012] 可选的，所述加热器具体为热风枪。

[0013] 可选的，所述信号测量器具体为电压表。

[0014] 可选的，所述信号测量器具体为电流表。

[0015] 可选的，所述温度测试器具体为红外测温仪。

[0016] 可选的，还包括与所述待测芯片的输出端连接的用于在所述待测芯片掉电后发出报警信号的报警器。

[0017] 可选的，所述报警器具体为蜂鸣器。

[0018] 可选的，所述报警器具体为LED灯。

[0019] 为解决上述技术问题，本发明还提供一种芯片过温保护的测试方法，基于上述任意一项所述的芯片过温保护的测试装置，包括：

[0020] 当接收到测试命令时，读取所述信号测量器的输出信号；

[0021] 判断所述信号测量器的输出信号是否满足所述预设条件；

[0022] 如果是，则记录所述测度测试器的温度测量值。

[0023] 在现有技术中，在进行芯片的过温保护时，需要测试人员通过观察示波器的波形得知芯片发生过温保护的时刻，并同时读取温度测试器的温度读数，记录待测芯片发生过温保护时的温度测量值，这个过程必然造成读取温度测量值的延迟，导致记录的温度测量值不是待测芯片发生过温保护时的温度。而本发明所提供的芯片过温保护的测试装置，包括与待测芯片的输出端连接的信号测量器、设于待测芯片的温度侦测点的温度测试器，还包括分别与信号测量器和温度测试器连接的控制器，用于在开始加热测试后，当信号测量器测得的信号满足预设条件时记录测度测试器的温度测量值，通过控制器以待测芯片的某种输出信号为依据抓取待测芯片发生过温保护的时刻，自动记录此时温度测试器测得的温度，无需测试人员进行判断、读取，节约了人工判断、读数的反应时间，从而减小了温度保护点的测量误差，并节约了人力。本发明还提供一种芯片过温保护的测试方法，具有上述有益效果，在此不再赘述。

附图说明

[0024] 为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0025] 图1为本发明实施例提供的第一种芯片过温保护的测试装置的结构示意图；

[0026] 图2为本发明实施例提供的一种待测芯片的连接电路示意图；

[0027] 图3为本发明实施例提供的第二种芯片过温保护的测试装置的结构示意图；

[0028] 图4为本发明实施例提供的第三种芯片过温保护的测试装置的结构示意图；

[0029] 图5为本发明实施例提供的一种芯片过温保护的测试方法的流程图。

具体实施方式

[0030] 本发明的核心是提供一种芯片过温保护的测试装置及测试方法，用于提高对待测芯片过温保护能力测试的准确性。

[0031] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0032] 图1为本发明实施例提供的第一种芯片过温保护的测试装置的结构示意图。图2为本发明实施例提供的一种待测芯片的连接电路示意图。

[0033] 如图1所示，芯片过温保护的测试装置包括：

[0034] 与待测芯片101的输出端连接的信号测量器102；

[0035] 设于待测芯片101的温度侦测点的温度测试器103；

[0036] 分别与信号测量器102和温度测试器103连接的，用于在待测芯片101被加热后，当信号测量器102的输出信号满足预设条件时记录测度测试器103的温度测量值的控制器104。

[0037] 对于芯片过温保护的测试主要获取两个测试内容，一个是芯片发生过温保护时的温度，另一个是芯片发生过温保护时输出电压的波形。在现有技术中，需要测试人员观察在示波器上显示的芯片的输出电压的波形，当观察到芯片的输出电压发生跳变(骤减)后，再从温度测试器处读取待测芯片的温度侦测点的温度，这两个观察点形成了矛盾，使得读取的温度已经不是待测芯片发生过温保护时的温度，仅靠提高测试人员的反应速度不足以提高读取的准确性。而本发明实施例提供的芯片过温保护的测试装置，通过信号测量器测得的电性信号判断芯片是否发生过温保护，由控制器判断读取温度测量值的时刻，其反应速度远远高于人工判断。

[0038] 在具体实施中，可以设置可拆卸的卡槽用于承载待测芯片101，在卡槽上设置电性触点，使得当待测芯片101固定于卡槽上后通电工作，其待测的输出端接入测试装置的电路。

[0039] 将信号测量器102通过卡槽与待测芯片101连接，将温度测试器103的感温元件预先固定于卡槽的相应位置，使得当待测芯片101固定好后，温度测试器103的感温元件对准待测芯片101的温度侦测点。

[0040] 对待测芯片101进行加热，并检测待测芯片101输出的信号。

[0041] 信号测量器102具体可以为电压表，相应的，信号测量器102与待测芯片101的电压输出端并联，测量待测芯片101的输出电压。当待测芯片101触发过温保护后，停止工作，其输出电压成下降趋势。

[0042] 同理，信号测量器102也可以为电流表，串联于待测芯片101所在的回路中，用于检测回路电流。当待测芯片101触发过温保护停止工作后，其所在回路的电流将发生较大变化。

[0043] 信号的预设条件与信号的类型相对应。如当信号测量器102为电压表时，检测待测芯片的输出电压，当预设时间内输出电压下降的值达到预设的阈值时，说明待测芯片101触发过温保护了，此时即达到了输出电压信号的预设条件。

[0044] 温度测试器103可以采用接触式温度测试器如热电偶等，或非接触式温度测试器。

[0045] 为提高测温反应速度与读数精度，温度测试器103可以采用响应时间快、非接触、使用安全且具有较长寿命的红外测温仪。

[0046] 控制器104具体可以包括控制芯片。若温度测试器103和/或信号测量器102的输出信号为模拟信号，则控制器104还包括模数转换器以将模拟信号转换为数字信号。控制器104中包括控制程序，用于判断信号测量器102的输出信号是否满足预设条件，并在满足时记录温度测试器103的输出信号。

[0047] 应用本实施例提供的芯片过温保护的测试装置对芯片的过温保护功能进行测试时，先将待测芯片101接入测试电路(扣入卡槽)，开启加热器对待测芯片101的温度侦测点进行加热，控制器104通过信号测量器102监测待测芯片101的工作状态，并在待测芯片101发生过温保护后，读取温度测试器103测得的待测芯片101的温度侦测点的温度，记为第一测试结果。

[0048] 预先将待测芯片101(通过卡槽)与示波器的探棒连接，并在示波器上设置当波形发生跳变时停止更新显示，记录跳变时的波形，具体可以参考现有技术。将示波器记录的待测芯片101的掉电波形导出，记为第二测试结果。

[0049] 待测芯片101与本发明实施例提供的芯片过温保护的测试装置的连接电路可以如图2所示。其中，U164为待测芯片，电容C2466一端与U164的输出端连接，一端接地，可以将电压表并联于电容C2466两端，并将电压表与控制器104连接，以供控制器104读取电压表的电压测量值。需要说明的是，为了描述简洁，图2中仅给出了待测芯片101所在板卡的部分元件。

[0050] 本发明实施例提供的芯片过温保护的测试装置，包括与待测芯片的输出端连接的信号测量器、设于待测芯片的温度侦测点的温度测试器，还包括分别与信号测量器和温度测试器连接的控制器，用于在开始加热测试后，当信号测量器测得的信号满足预设条件时记录测度测试器的温度测量值，通过控制器以待测芯片的某种输出信号为依据，自动记录此时温度测试器测得的温度，无需测试人员进行判断、读取，节约了人工判断、读数的反应时间，从而减小了温度保护点的测量误差，并节约了人力。

[0051] 图3为本发明实施例提供的第二种芯片过温保护的测试装置的结构示意图。如图3所示，在上述实施例的基础上，在另一实施例中，芯片过温保护的测试装置还包括与控制器104连接的加热器301；

[0052] 控制器104还用于在接收到启动命令时开启加热器301以对待测芯片101加热。

[0053] 为了进一步提高装置的自动化性，节省人力，芯片过温保护的测试装置还可以包括与控制器104连接的用于给待测芯片101加热的加热器301。

[0054] 控制器104还用于在接收到启动命令时开启加热器301，具体可以在控制器104设置启动命令接收装置，当测试人员触发该启动命令接收装置时，控制器104控制加热器301通电，以使加热器301对待测芯片101加热。

[0055] 加热器301具体可以为热风枪。

[0056] 本发明实施例提供的芯片过温保护的测试装置，在上述实施例的基础上，还包括与控制器连接的加热器，控制器还用于在接收到启动命令时启动加热器对待测芯片加热。在芯片的过温保护测试过程中势必需要对待测芯片进行加热，由控制器自动控制对待测芯片的加热，可进一步减轻测试人员的工作压力。

[0057] 图4为本发明实施例提供的第三种芯片过温保护的测试装置的结构示意图。如图4所示，在上述实施例的基础上，在另一实施例中，芯片过温保护的测试装置还包括与待测芯片101的输出端连接的用于在待测芯片101掉电后发出报警信号的报警器401。

[0058] 在具体实施中，为了提示测试人员测试进程，芯片过温保护的测试装置还可以包括报警器401。报警器401可以通过与待测芯片101的输出端连接，通过待测芯片101的电性控制发出报警信号，以提示测试人员该待测芯片101已触发过温保护，可以更换待测芯片101。

[0059] 报警器401具体可以为蜂鸣器。参考本发明第一个实施例中提供的图2，蜂鸣器可以并联于电容C2466两端，在待测芯片101正常工作时，蜂鸣器发出峰鸣，而当待测芯片101发生过温保护时，蜂鸣器停止峰鸣。

[0060] 同理，报警器401还可以为LED灯。

[0061] 本发明实施例提供的芯片过温保护的测试装置，在上述实施例的基础上，还包括与待测芯片的输出端连接的报警器，从而在待测芯片发生过温保护时及时提示测试人员，加快测试进度。

[0062] 上文详述了芯片过温保护的测试装置对应的各个实施例，在此基础上，本发明还公开了与上述方法对应的芯片过温保护的测试方法。

[0063] 图5为本发明实施例提供的一种芯片过温保护的测试方法的流程图。如图5所示，基于上述实施例提供的芯片过温保护的测试装置，芯片过温保护的测试方法包括：

[0064] S50：当接收到测试命令时，读取信号测量器的输出信号。

[0065] S51：判断信号测量器的输出信号是否满足预设条件；如果是，则进入步骤S52。

[0066] S52：记录测度测试器的温度测量值。

[0067] 需要说明的是，在步骤S51中，如果否，则重复执行步骤S51中的判断。

[0068] 由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。

[0069] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

[0070] 另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。

[0071] 以上对本发明所提供的一种芯片过温保护的测试装置及测试方法进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

[0072] 还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。