带粘贴装置和带粘贴方法

摘要

本发明提供一种带粘贴装置，该带粘贴装置具备：支撑台(15)，由上表面(15a)支撑基板(3)的端部区域，形成于上表面(15a)的多个吸引口(16)贯通到连通空间(17)；轴构件(18)，插入连通空间(17)；吸引机构，与连通空间(17)连通，并通过吸引口(16)吸引基板(3)的下表面；以及带粘贴单元(贴附机构5)，将带切片(2b1)和隔膜(2a)一起向基板(3)按压并粘贴，且将隔膜(2a)从进行了粘贴的带切片(2b1)提拉并剥离。而且，支撑台(15)通过变更将轴构件(18)插入到连通空间(17)的插入量，从而能够变更吸附基板(3)的吸附区域的长度(Lv)。

权利要求

1.一种带粘贴装置，具备：

支撑台，在上表面以给定间隔形成多个吸引口，在内部形成在长度方向上延伸且一端从侧面向外部开口的连通空间，多个所述吸引口从所述上表面贯通到所述连通空间，由所述上表面支撑由膜状构件构成的基板的端部区域；

轴构件，从所述连通空间的开口插入；

吸引机构，与所述连通空间连通，并通过所述吸引口吸引所述基板的所述端部区域的下表面；以及带粘贴单元，将部件接合用的带切片和贴附于所述带切片的隔膜一起向所述基板的所述端部区域按压并粘贴，且将所述隔膜从进行了粘贴的所述带切片提拉并剥离，所述支撑台通过变更将所述轴构件插入到所述连通空间的插入量，从而能够变更吸附所述基板的所述端部区域的吸附区域的长度，所述带粘贴装置还具备与所述插入量对应并显示所设定的所述吸附区域的长度的吸附区域长度显示单元。

2.根据权利要求1所述的带粘贴装置，其中，

所述轴构件具有与所述连通空间的内壁抵接以密封所述连通空间的密封单元。

3.一种带粘贴方法，将部件接合用的带切片粘贴到由膜状构件构成的基板的端部区域，该带粘贴方法包括：吸附区域设定工序，在对载置于上表面的基板进行吸附的吸附区域的长度可变的支撑台中，按照载置于所述上表面的基板的端部区域的长度设定所述吸附区域的长度；

基板载置工序，将所述基板载置到所述支撑台，以使基板的端部区域放置于所设定的所述吸附区域；

基板吸附工序，吸附所载置的所述基板；

带粘贴工序，将部件接合用的带切片和贴附于所述带切片的隔膜一起向所述基板的所述端部区域按压并粘贴；以及隔膜剥离工序，将所述隔膜从所述带切片提拉并剥离，

在所述支撑台中，在上表面以给定间隔形成多个吸引口，在内部形成在长度方向上延伸且一端从侧面向外部开口的连通空间，多个所述吸引口从所述上表面贯通到所述连通空间，通过变更将从所述开口插入的轴构件插入到所述连通空间的插入量，从而能够变更所述吸附区域的长度，在所述吸附区域设定工序中，变更所述插入量来设定所述吸附区域的长度。

4.根据权利要求3所述的带粘贴方法，其中，

所述轴构件具有与所述连通空间的内壁抵接以密封所述连通空间的密封单元。

说明书

带粘贴装置和带粘贴方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种将部件接合用的带切片粘贴到由膜状构件构成的基板的端部区域的带粘贴装置和带粘贴方法。

背景技术

[0002] 在液晶面板的生产线中，在将驱动电路等部件搭载到设置于基板的端部区域的电极之前，执行将部件接合用的ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)的带切片粘贴到电极的带粘贴作业。执行带粘贴作业的带粘贴装置为如下结构，即，在通过支撑台支撑基板的端部区域的下表面后，重复将带切片与贴附到带切片的上表面的隔膜一起按压以粘贴，将隔膜从带切片提拉并剥离的动作(例如，参照专利文献1)。

[0003] 在先技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2014‑107524号公报

发明内容

[0006] 然而，在包括专利文献1的现有技术中，支撑台仅支撑基板的端部区域的下表面。因而，在基板不是玻璃基板而是柔性基板那样的包括刚性的小的膜状构件的情况下，存在若将隔膜从粘贴于基板的带切片提拉，则有可能基板的端部区域被拉起从而该部分(基板的端部区域)产生变形等问题。

[0007] 因此，本发明的目的是提供一种能够防止在将隔膜从粘贴于由膜状构件构成的基板的带切片提拉时，基板的端部区域被拉起从而该部分产生变形等事态的带粘贴装置和带粘贴方法。

[0008] 本发明的带粘贴装置具备：支撑台，在上表面以给定间隔形成多个吸引口，在内部形成在长度方向上延伸且一端从侧面向外部开口的连通空间，多个所述吸引口从所述上表面贯通到所述连通空间，由所述上表面支撑由膜状构件构成的基板的端部区域；轴构件，从所述连通空间的开口插入；吸引机构，与所述连通空间连通，并通过所述吸引口吸引所述基板的所述端部区域的下表面；以及带粘贴单元，将部件接合用的带切片和贴附于所述带切片的隔膜一起向所述基板的所述端部区域按压并粘贴，且将所述隔膜从进行了粘贴的所述带切片提拉并剥离，所述支撑台通过变更将所述轴构件插入到所述连通空间的插入量，从而能够变更吸附所述基板的所述端部区域的吸附区域的长度。

[0009] 本发明的带粘贴方法是一种将部件接合用的带切片粘贴到由膜状构件构成的基板的端部区域的带粘贴方法，该带粘贴方法包括：吸附区域设定工序，在对载置于上表面的基板进行吸附的吸附区域的长度可变的支撑台中，按照载置于所述上表面的基板的端部区域的长度设定所述吸附区域的长度；基板载置工序，将所述基板载置到所述支撑台，以使基板的端部区域放置于所设定的所述吸附区域；基板吸附工序，吸附所载置的所述基板；带粘贴工序，将部件接合用的带切片和贴附于所述带切片的隔膜一起向所述基板的所述端部区域按压并粘贴；以及隔膜剥离工序，将所述隔膜从所述带切片提拉并剥离。

[0010] 根据本发明，能够防止在将隔膜从粘贴于由膜状构件构成的基板的带切片提拉时，基板的端部区域被拉起从而该部分产生变形等事态。

附图说明

[0011] 图1(a)、(b)是本发明的一个实施方式的带粘贴装置的立体图。

[0012] 图2(a)、(b)是本发明的一个实施方式的带粘贴装置所具备的支撑台的构造说明图。

[0013] 图3(a)、(b)是本发明的一个实施方式的带粘贴装置所具备的支撑台的构造说明图。

[0014] 图4(a)、(b)、(c)是本发明的一个实施方式的带粘贴装置进行的带粘贴作业的工序说明图。

[0015] 图5是示出本发明的一个实施方式的带粘贴方法的流程的图。

[0016] 附图标记说明

[0017] 1 带粘贴装置

[0018] 2a 隔膜

[0019] 2b1 带切片

[0020] 3 基板

[0021] 5 贴附机构(带粘贴单元)

[0022] 15 支撑台

[0023] 15a 上表面

[0024] 16 吸引口

[0025] 17 连通空间

[0026] 17a 连通空间的开口

[0027] 17b 连通空间的内壁

[0028] 18 轴构件

[0029] 20 真空泵(吸引机构)

[0030] 22 刻度板(吸附区域长度显示单元)

[0031] 23 指示标记(吸附区域长度显示单元)

[0032] Lb 端部区域的长度

[0033] Li 插入量

[0034] Lv 吸附区域的长度

具体实施方式

[0035] 以下使用附图对本发明的一个实施方式进行详细说明。以下描述的结构、形状等是用于说明的示例，能够根据带粘贴装置的规格适当地变更。以下，在所有的附图中对对应的要素标记同一附图标记，并省略重复的说明。在图1和后述的一部分中，示出了X方向(图2(a)中的左右方向)、与X方向正交的Y方向(图2(a)中的前后方向)作为在水平面内相互正交的2轴方向。在图1和后述的一部分中，示出了Z方向作为与水平面正交的高度方向。

[0036] 接着，参照图1，对带粘贴装置1的结构进行说明。带粘贴装置1具有将带切片2b1贴附到包括薄且易变形的膜状构件的基板3的功能，所述带切片2b1是将ACF带2b(参照图4)切断为给定长度而获得的。在带粘贴装置1中，在基台1a上在Y方向上并列设置有基板定位机构4和贴附机构5。基板定位机构4分层码放X轴工作台6X和Y轴工作台6Y，进而在Y轴工作台6Y上设置移动台7而构成。通过驱动X轴工作台6X，Y轴工作台6Y在X方向上移动。通过驱动Y轴工作台6Y，移动台7在Y方向上移动。

[0037] 在移动台7，在X方向上并列设置有多个(在此为两个)基板保持工作台8，保持从装置外搬入的基板3(参照图1(a))。通过驱动工作台升降机构，各基板保持工作台8相对于移动台7单独地升降。基板定位机构4的各驱动部由带粘贴装置1所具备的控制部C控制。控制部C通过控制X轴工作台6X、Y轴工作台6Y以及工作台升降机构，使在基板保持工作台8所保持的基板3在XYZ方向上移动，并定位在给定位置(参照图1(b))。

[0038] 贴附机构5具有在X方向上并列设置的多个(在此为两个)基体板9。在各基体板9的后方侧的面上，安装有在X方向上延伸的板移动机构10。板移动机构10由控制部C控制，通过驱动板移动机构10，各基体板9单独地在X方向上移动。

[0039] 带供给卷轴11可自由装卸地安装在各基体板9的前方侧的表面的上方的位置。如图4所示，带供给卷轴11卷绕并容纳将ACF带2b层叠在隔膜2a的结构的带构件2，并通过由控制部C控制的卷轴驱动机构被旋转驱动。

[0040] 在图1中，在基体板9的下端部的两侧，第1导向辊12、第2导向辊13设置在水平位置处。带构件2绕过第1导向辊12，使ACF带2b以朝下的姿势从上游朝向下游被引导至水平方向。

[0041] 在两个导向辊12、13的中间，且在带构件2的水平方向的进给路径的上方，具有通过由控制部C控制的工具升降机构14a升降的压接工具14。在比该压接工具14靠上游侧的位置，设有根据在基板3的上表面形成的电极部3a的长度尺寸来切断ACF带2b的、由控制部C控制的切割部(省略图示)。在压接工具14的下方，进给由切割部切断为给定长度的带切片2b1。带切片2b1贴附在基板3上且仅成为隔膜2a的带构件2绕过第2导向辊13被引导至上方，并回收到带回收部。

[0042] 在图1中，在压接工具14的下方，设有具有在X方向上延伸的水平面(上表面)的支撑台15。支撑台15从下方支撑包括形成于基板3的电极部3a在内的端部区域。

[0043] 接着，参照图2、图3，对支撑台15的结构进行说明。在图2中，在支撑台15的上表面15a，在X方向上以给定间隔形成有多个吸引口16。在支撑台15的内部，形成有在X方向延伸的圆柱状的连通空间17。多个吸引口16中的每一个吸引口从支撑台15的上表面15a贯通到连通空间17为止。

[0044] 在支撑台15的一个侧面15b，形成有连通空间17在外部开口的连通空间的开口17a。圆柱状的轴构件18从连通空间的开口17a插入到连通空间17的内部(参照图3)。在轴构件18中，O形环18a被安装在插入到连通空间17的端部附近，把持部18b安装在相反的端部。O形环18a是与连通空间的内壁17b抵接以密封连通空间17的密封单元。在支撑台15的一个侧面15b的侧方，设置有轴支撑部19。轴支撑部19具备支撑轴构件18的侧面的轴承19a，并支撑插入到连通空间的开口17a的轴构件18。

[0045] 图3示出了将轴构件18插入到连通空间17中的状态，为了方便起见，省略了显示轴承19a。在图3中，在支撑台15的另一个侧面15c形成有用于真空吸引连通空间17的吸引连接部17c。由控制部C控制的真空泵20经由管21与吸引连接部17c连接。

[0046] 若在将基板3的端部区域载置于支撑台15的上表面15a的状态(参照图4)下使真空泵20工作，则基板3的下表面从与通过O形环18a密封的连通空间17连通的吸引口16被吸引。即，真空泵20是与连通空间17连通并通过吸引口16吸引基板3的端部区域的下表面的吸引机构。

[0047] 在图3中，支撑台15通过变更将轴构件18插入到连通空间17的插入量Li来变更O形环18a的位置，从而能够变更进行吸引的吸引口16的数量。由此，支撑台15能够变更吸附基板3的端部区域的吸附区域的长度Lv。在基台1a的上部，设置有刻度板22。在把持部18b，形成有指示标记23。在将轴构件18插入连通空间17时，指示标记23所指示的刻度板22的位置表示吸附区域的长度Lv。即，刻度板22和指示标记23是与插入量Li对应，且显示设定的吸附区域的长度Lv的吸附区域长度显示单元。

[0048] 像这样，由上表面15a支撑由膜状构件构成的基板3的端部区域的支撑台15，在上表面15a以给定间隔形成多个吸引口16，在内部形成在长度方向(X方向)上延伸且一端从侧面(一个侧面15b)向外部开口的连通空间17，多个吸引口16从上表面15a贯通到连通空间17。

[0049] 接着，参照图4，对贴附机构5进行的带贴附作业进行说明。在带贴附作业中，首先，如图3所示，调整轴构件18的插入量Li，使支撑台15的吸附区域的长度Lv与基板3的端部区域的长度Lb(参照图1(a))一致地进行设定。接下来，如图1(b)所示，驱动基板定位机构4使移动台7在给定方向上移动，将多个基板保持工作台8上保持的基板3的端部区域定位在支撑台15上。接下来，使真空泵20工作并使基板3的端部区域的下表面吸附到支撑台15的上表面15a上。

[0050] 接下来，如图4(a)、(b)所示，在将带切片2b1与基板3的电极部3a的上方对准的状态下使压接工具14下降(箭头a)，并将带切片2b1和隔膜2a一起向电极部3a按压以贴附。在带切片2b1贴附后，如图4(c)所示，使压接工具14上升(箭头b)，并旋转驱动卷轴驱动机构以将隔膜2a回收到带回收部。由此，隔膜2a被提拉并从带切片2b1剥离。

[0051] 像这样，贴附机构5是将部件接合用的带切片2b1和其上表面贴附的隔膜2a一起向基板3的端部区域按压以粘贴，且将隔膜2a从粘贴的带切片2b1提拉并剥离的带粘贴单元。在剥离隔膜2a时，基板3被吸附在支撑台15的上表面15a。由此，即使是包括薄的膜状构件的基板3也不会与隔膜2a一起被向上方拉起。

[0052] 接着，沿着图5的流程，参照图1、图4对带粘贴装置1进行的将部件接合用的带切片2b1粘贴在由膜状构件构成的基板3的端部区域的带粘贴方法进行说明。在图5中，首先，根据粘贴带切片2b1的基板3的端部区域的长度Lb，变更轴构件18的插入量Li以设定吸附区域的长度Lv(ST1：吸附区域设定工序)(参照图4(a))。即，在吸附在上表面15a载置的基板3的吸附区域的长度Lv可变的支撑台15中，根据在上表面15a载置的基板3的端部区域的长度Lb，设定吸附区域的长度Lv。

[0053] 在图5中，接下来，将作业对象的基板3搬入基板保持工作台8并保持(ST2：基板搬入工序)(参照图1(a))。接下来，驱动基板定位机构4，将基板3的端部区域定位在支撑台15上并载置(ST3：基板载置工序)(参照图1(b))。即，基板3被载置在支撑台15使得基板3的端部区域放置在所设定的吸附区域。接下来，使真空泵20(吸引机构)工作，吸附所载置的基板3(ST4：基板吸附工序)(参照图4(a))。

[0054] 接下来，将部件接合用的带切片2b1和其上表面贴附的隔膜2a一起向基板3的端部区域按压并粘贴(ST5：带粘贴工序)(参照图4(b))。接下来，将隔膜2a从带切片2b1提拉并剥离(ST6：隔膜剥离工序)(参照图4(c))。接下来，停止真空泵20的工作，并释放基板3(ST7：基板释放工序)。接下来，驱动基板定位机构4，将基板3移动到搬出位置并搬出(ST8：基板搬出工序)。

[0055] 在图5中，在给定张数的基板3的作业尚未结束的情况下(在ST9中为否)，返回基板搬入工序(ST2)，搬入下一个作业对象基板3。若给定张数的基板3的作业结束(在ST9中为是)，则结束带贴附作业。

[0056] 如上述说明的那样，本实施方式的带粘贴装置1具备：支撑台15，在上表面15a以给定间隔形成多个吸引口16，在内部形成在长度方向上延伸且一端从侧面15b向外部开口的连通空间17，吸引口16从上表面15a贯通到连通空间17，并由上表面15a支撑由膜状构件构成的基板3的端部区域；轴构件18，从连通空间的开口17a插入；吸引机构(真空泵20)，与连通空间17连通，并通过吸引口16吸引基板3的端部区域的下表面；以及带粘贴单元(贴附机构5)，将带切片2b1和贴附于部件接合用的带切片2b1的隔膜2a一起向基板3的端部区域按压以粘贴，并将隔膜2a从进行了粘贴的带切片2b1提拉以剥离。

[0057] 在带粘贴装置1中，支撑台15通过变更将轴构件18插入到连通空间17的插入量Li，从而能够变更吸附基板3的端部区域的吸附区域的长度Lv。由此，能够防止在将隔膜2a从粘贴于由膜状构件构成的基板3的带切片2b1提拉时，基板3的端部区域被拉起从而该部分产生变形等事态。

[0058] 另外，带粘贴装置1不限于具备两组压接工具14和支撑台15的构造，也可以是具备1组或3组以上的压接工具14和支撑台15的构造。此外，带粘贴装置1不限于独立的装置，也可为作为构成部件安装装置的一部分的装置，与将部件搭载于基板3的部件搭载装置、将部件向基板3压接的部件压接装置并列地设置在部件安装装置的内部的结构。

[0059] 产业上的可利用性

[0060] 本发明的带粘贴装置和带粘贴方法具有能够防止在将隔膜从粘贴于由膜状构件构成的基板的带切片提拉时，基板的端部区域被拉起从而该部分产生变形等事态的效果，在将部件安装在基板上的领域中有用。