一种端子模组、插座及终端

摘要

本发明公开了一种端子模组、插座及终端，该端子模组包括印刷电路板、防水件、端子和电磁干扰片，其中，防水件设置在印刷电路板的一端，防水件包覆印刷电路板的一端，端子设置在印刷电路板的另一端，另一端为与防水件相对的一端，电磁干扰片分别设置在印刷电路板上端和下端所在面上，解决了现有端子模组的防水成本过高，同时防水结构尺寸较大，导致终端结构利用率低的问题，本发明还公开了一种插座及终端，通过实施上述方案，节约了防水成本，同时提高了终端的结构利用率。

权利要求

1.一种端子模组，其特征在于，所述端子模组包括印刷电路板、防水件、端子和电磁干扰片；

所述防水件设置在所述印刷电路板的一端，所述防水件包覆所述印刷电路板的一端；

所述端子设置在所述印刷电路板的另一端，所述另一端为与所述防水件相对的一端；

所述端子包括外侧端子组；

所述外侧端子组包括外侧上端子组和外侧下端子组；

所述外侧上端子组包括两个外侧上端子；

所述外侧下端子组包括两个外侧下端子；

所述两个外侧上端子分别设置在所述印刷电路板两侧的侧面，所述外侧上端子通过所述侧面延伸至与所述侧面相邻的另一侧面，且所述外侧上端子通过所述侧面延伸至所述印刷电路板上端或下端所在面；

当所述外侧上端子通过所述侧面延伸至所述印刷电路板上端所在面时，所述外侧下端子设置在印刷电路板下端所在面，所述外侧下端子通过所述印刷电路板下端所在面延伸至所述另一侧面；

当所述外侧上端子通过所述侧面延伸至所述印刷电路板下端所在面时，所述外侧下端子设置在印刷电路板上端所在面，所述外侧下端子通过所述印刷电路板上端所在面延伸至所述另一侧面；

所述电磁干扰片分别设置在所述印刷电路板上端和下端所在面上。

2.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于，所述防水件包括：防水罩，所述防水罩内填充有防水材料。

3.如权利要求2所述的端子模组，其特征在于，所述防水件还包括：凸出件，所述凸出件与所述防水罩连接，用于与终端机壳中的凹槽相卡合。

4.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于，所述两个外侧上端子在所述印刷电路板上端和/或下端所在面，与所述电磁干扰片形成重叠区域，以加强所述印刷电路板的强度；

所述两个外侧下端子在所述印刷电路板上端和/或下端所在面，与所述电磁干扰片形成重叠区域，以加强所述印刷电路板的强度。

5.如权利要求4所述的端子模组，其特征在于，所述端子还包括内侧端子组；

所述内侧端子组包括第一内侧端子组和第二内侧端子组；

所述第一内侧端子组设置在所述两个外侧上端子之间的印刷电路板上端所在面，所述第二内侧端子组设置在所述两个外侧下端子之间的印刷电路板下端所在面，且与所述第一内侧端子组形成对称结构；

或，

所述第一内侧端子组设置在所述外侧上端子和所述外侧下端子之间的印刷电路板上端所在面，所述第二内侧端子组设置在所述外侧上端子和所述外侧下端子之间的印刷电路板下端所在面，且与所述第一内侧端子组形成对称结构。

6.如权利要求1-3任一项所述的端子模组，其特征在于，所述电磁干扰片包括第一电磁干扰片和第二电磁干扰片；

所述第一电磁干扰片设置在所述印刷电路板上端所在面；

所述第二电磁干扰片设置在所述印刷电路板下端所在面，且与所述第一电磁干扰片形成对称结构。

7.如权利要求1-3任一项所述的端子模组，其特征在于，所述防水件、所述端子和所述电磁干扰片通过贴片焊接的方式设置在所述印刷电路板上。

8.一种插座，其特征在于，所述插座包括权利要求 1-7任一项所述的端子模组。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求1-7任一项所述的端子模组，还包括机壳；所述机壳用于包覆所述端子模组的端子和电磁干扰片。

说明书

一种端子模组、插座及终端

技术领域

[0001] 本发明涉及插座领域，更具体地说，涉及一种端子模组、插座及终端。

背景技术

[0002] USB TYPE C是一种可以扩展成电源/USB传输/VGA或HDMI三个接口，通过适配器，还可以兼容USB3.O，USB2.0等上一代接口的新型接口，即USBTYPE C插座是一种可以进行数据传输、与外部设备相连接、为各设备供电的输入输出接口。

[0003] 现有的USB TYPE C插座结构中，一般包括端子模组和外壳，如果要实现防水，通常需要做到两步，其中之一是实现端子模组与USB外壳之间的防水，之二是实现USB外壳与终端机壳的防水，该两处防水设计导致成本过高，且两处防水结构的尺寸也较大，降低了终端的结构利用率。

发明内容

[0004] 本发明要解决的技术问题在于现有端子模组的防水成本过高，同时防水结构尺寸较大，导致终端结构利用率低的问题，针对该技术问题，提供一种端子模组、插座及终端。

[0005] 为解决上述技术问题，本发明提供一种端子模组，所述端子模组包括印刷电路板、防水件、端子和电磁干扰片；

[0006] 所述防水件设置在所述印刷电路板的一端，所述防水件包覆所述印刷电路板的一端；

[0007] 所述端子设置在所述印刷电路板的另一端，所述另一端为与所述防水件相对的一端；

[0008] 所述电磁干扰片分别设置在所述印刷电路板上端和下端所在面上。

[0009] 可选的，所述防水件包括：防水罩，所述防水罩内填充有防水材料。

[0010] 可选的，所述防水件还包括：凸出件，所述凸出件与所述防水罩连接，用于与终端机壳中的凹槽相卡合。

[0011] 可选的，所述端子包括外侧端子组；

[0012] 所述外侧端子组包括外侧上端子组和外侧下端子组；

[0013] 所述外侧上端子组包括两个外侧上端子；

[0014] 所述外侧下端子组包括两个外侧下端子；

[0015] 所述两个外侧上端子分别设置在所述印刷电路板两侧的侧面，所述外侧上端子通过所述侧面延伸至与所述侧面相邻的另一侧面，且所述外侧上端子通过所述侧面延伸至所述印刷电路板上端或下端所在面；

[0016] 当所述外侧上端子通过所述侧面延伸至所述印刷电路板上端所在面时，所述外侧下端子设置在印刷电路板下端所在面，所述外侧下端子通过所述印刷电路板下端所在面延伸至所述另一侧面；

[0017] 当所述外侧上端子通过所述侧面延伸至所述印刷电路板下端所在面时，所述外侧下端子设置在印刷电路板上端所在面，所述外侧下端子通过所述印刷电路板上端所在面延伸至所述另一侧面。

[0018] 可选的，所述两个外侧上端子在所述印刷电路板上端和/或下端所在面，与所述电磁干扰片形成重叠区域，以加强所述印刷电路板的强度；

[0019] 所述两个外侧下端子在所述在所述印刷电路板上端和/或下端所在面，与所述电磁干扰片形成重叠区域，以加强所述印刷电路板的强度。

[0020] 可选的，所述端子还包括内侧端子组；

[0021] 所述内侧端子组包括第一内侧端子组和第二内侧端子组；

[0022] 所述第一内侧端子组设置在所述两个外侧上端子之间的印刷电路板上端所在面，所述第二内侧端子组设置在所述两个外侧下端子之间的印刷电路板下端所在面，且与所述第一内侧端子组形成对称结构；

[0023] 或，

[0024] 所述第一内侧端子组设置在所述外侧上端子和所述外侧下端子之间的印刷电路板上端所在面，所述第二内侧端子组设置在所述外侧上端子和所述外侧下端子之间的印刷电路板下端所在面，且与所述第一内侧端子组形成对称结构。

[0025] 可选的，所述电磁干扰片包括第一电磁干扰片和第二电磁干扰片；

[0026] 所述第一电磁干扰片设置在所述印刷电路板上端所在面；

[0027] 所述第二电磁干扰片设置在所述印刷电路板下端所在面，且与所述第一电磁干扰片形成对称结构。

[0028] 可选的，所述防水件、所述端子和所述电磁干扰片通过贴片焊接的方式设置在所述印刷电路板上。

[0029] 进一步地，本发明还提供了一种插座，插座包括如上所述的端子模组。

[0030] 进一步地，本发明还提供了一种终端，终端包括如上所述的端子模组，还包括机壳；所述机壳用于包覆所述端子模组的端子和电磁干扰片。

[0031] 有益效果

[0032] 本发明提供一种端子模组、插座及终端，该端子模组包括印刷电路板、防水件、端子和电磁干扰片，其中，防水件设置在印刷电路板的一端，防水件包覆印刷电路板的一端，端子设置在印刷电路板的另一端，另一端为与防水件相对的一端，电磁干扰片分别设置在印刷电路板上端和下端所在面上，解决了现有端子模组的防水成本过高，同时防水结构尺寸较大，导致终端结构利用率低的问题。也即在本发明中，端子模组通过设置在印刷电路板上的防水件实现防水，根据实际情况可对防水件进行设置，其防水性能稳定，因此，该一处区域的防水结构和现有两处区域的防水结构相比，在防水效果得到保障的基础上，大大节约了防水成本，且本实施例中的端子模组的防水件的结构简单，尺寸小，大大提高了终端的结构利用率。

附图说明

[0033] 下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

[0034] 图1为本发明第一实施例提供的端子模组的结构平面图；

[0035] 图2为本发明第一实施例提供的印刷电路板位置关系的示意图；

[0036] 图3为本发明第一实施例提供的一种可行的防水件的结构平面图；

[0037] 图4为本发明第一实施例提供的另一种可行的防水件的结构平面图；

[0038] 图5-1为本发明第一实施例提供的第一种可行的第一电磁干扰片设置在印刷电路板上端所在面的结构平面图；

[0039] 图5-2为本发明第一实施例提供的第一种可行的第二电磁干扰片设置在印刷电路板下端所在面的结构平面图；

[0040] 图6-1为本发明第一实施例提供的第二种可行的第一电磁干扰片设置在印刷电路板上端所在面的结构平面图；

[0041] 图6-2为本发明第一实施例提供的第二种可行的第二电磁干扰片设置在印刷电路板下端所在面的结构平面图；

[0042] 图7-1为本发明第一实施例提供的第三种可行的第一电磁干扰片设置在印刷电路板上端所在面的结构平面图；

[0043] 图7-2为本发明第一实施例提供的第三种可行的第二电磁干扰片设置在印刷电路板下端所在面的结构平面图；

[0044] 图8为本发明第一实施例提供的设置外侧上端子组和外侧下端子组的结构示意图；

[0045] 图9-1为本发明第一实施例提供的一种可行的第一内侧端子组设置在印刷电路板上端所在面的结构平面图；

[0046] 图9-2为本发明第一实施例提供的一种可行的第二内侧端子组设置在印刷电路板下端所在面的结构平面图；

[0047] 图10为本发明第二实施例提供的一种具体的端子模组的结构平面图；

[0048] 图11为本发明第二实施例提供的终端的结构示意图。

具体实施方式

[0049] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0050] 第一实施例

[0051] 为了解决现有端子模组的防水成本过高，同时防水结构尺寸较大，导致终端结构利用率低的问题，本实施例提供了一种端子模组，参见图1所示，该端子模组10包括印刷电路板(Printed  circuit  board，PCB)101，防水件102、端子103和电磁干扰片(Electromagnetic Interference，EMI)104。为了更好的理解本发明，这里先对本发明中阐述的印刷电路板101的位置关系进行说明，参见图2所示，称1011为印刷电路板的一端，1012为印刷电路板的另一端，明显的，1011与1012为相对的两端，1013为印刷电路板的上端，1014为印刷电路板的下端，1015为印刷电路板的侧面，1016为与侧面1015相邻的另一侧面，需要注意的是，针对端子模组的平面图而言，本文统一将端子模组的正面称为上端，端子模组的背面称为下端。具体的，端子模组的结构仍参见图1所示，防水件102设置在印刷电路板
101的一端，同时防水件102包覆该印刷电路板101的一端，端子103设置在印刷电路板101的另一端，该另一端与防水件102为相对的一端，电磁干扰片104分别设置在印刷电路板101上端和下端所在面上。在本实施例中，印刷电路板101的形状并不局限于上述图1、图2所示，其可以根据实际的使用情况进行灵活调整。

[0052] 首先，对端子模组的防水件进行说明：

[0053] 在本实施例中，防水件是由防水罩和凸出件构成，例如，参见图3所示，防水件包括防水罩301和凸出件302，其中，防水罩301内填充有防水材料303，具体的，防水材料包括防水软胶，该防水软胶可以是橡胶、硅胶、液态硅胶中的一种或者多种组合形成。可以理解的是，这里仅以一种常见的防水材料为例进行的说明，事实上，只要能填充至防水罩内实现防水的防水材料均在本发明的保护范围内。同时仍参见图3所示，和防水罩301相连接的凸出件302，用于与终端机壳中所设置的凹槽相卡合，从而提高防水件与终端机壳连接的牢固度，以更好的实现防水，提高防水效果。

[0054] 可以理解的是，图3所示的防水件设置为“Y”型结构，在其他一些实施例中，防水件也可以设置为类似“Y”型的其他结构，例如，参见图4所示，防水件设置为类似“Y”型的结构，同样的，防水件包括防水罩401和凸出件402，防水罩401内填充有防水材料403。值得注意的是，图3、图4所列举的均是较常见的防水件结构，在实际应用中，防水件的具体结构由设计人员进行灵活设置，并不局限于本发明所列举的这两种防水件结构，例如，还可以将防水件设置为 型结构等，本发明不对此进行限定。

[0055] 应当明确的是，防水件的结构主要取决于防水罩的设置，同时由于防水罩结构设置的不同，其内所填充的防水材料的多少便也不同，在本实施例中，可以将防水罩的结构设置为大一点或者在填充防水材料的竖直方向上设置长一点，以填充更多的防水材料，更好的实现防水，使得防水效果更好。

[0056] 其次，对端子模组的电磁干扰片进行说明：

[0057] 在本实施例中，电磁干扰片包括第一电磁干扰片和第二电磁干扰片，其中第一电磁干扰片设置在印刷电路板上端所在面，第二电磁干扰片设置在印刷电路板下端所在面，且第一电磁干扰片与第二电磁干扰片在印刷电路板上下两端形成对称结构。值得注意的是，第一电磁干扰片和第二电磁干扰片为相同的电磁干扰片，这里仅是为了体现在印刷电路板上端和下端所在面均设置有电磁干扰片，所以分为第一电磁干扰片和第二电磁干扰片。为了更好的理解，参见图5-1所示，第一电磁干扰片501设置在印刷电路板上端所在面，参见图5-2所示，第二电磁干扰片502设置在印刷电路板下端所在面，明显的，第一电磁干扰片501和第二电磁干扰片502在印刷电路板上下两端形成对称结构。

[0058] 可以理解的是，图5-1和图5-2所示的电磁干扰片设置为“T”型结构，在其他一些实施例中，电磁干扰片还可以设置为其他结构，例如，将电磁干扰片设置为长方形结构，参见图6-1所示，第一电磁干扰片601设置在印刷电路板上端所在面，参见图6-2所示，第二电磁干扰片602设置在印刷电路板下端所在面，明显的，第一电磁干扰片601和第二电磁干扰片602在印刷电路板上下两端形成对称结构。

[0059] 应当明确的是，图5-1、图5-2所列举的电磁干扰片结构相对于图6-1、图6-2所列举的电磁干扰片而言，图5-1、图5-2所列举的电磁干扰片与外侧端子组在印刷电路板的上端和下端所在面形成了重叠区域，加强了印刷电路板的强度，为本实施例中的较优方式。当然了，在其他一些实施例中，电磁干扰片设置为长方形结构时，也可以和外侧端子组在印刷电路板的上端和下端所在面形成重叠区域，以加强印刷电路板的强度。例如，参见图7-1所示，第一电磁干扰片701设置在印刷电路板上端所在面，参见图7-2所示，第二电磁干扰片702设置在印刷电路板下端所在面，明显的，第一电磁干扰片701和第二电磁干扰片702在印刷电路板上下两端形成对称结构。

[0060] 值得注意的是，图5-1、图5-2和图6-1、图6-2以及图7-1、图7-2所列举的是三种较常见的电磁干扰片结构的设置方式，在实际应用中，电磁干扰片的具体结构由设计人员进行灵活设置，并不局限于本发明所列举的这三种电磁干扰片结构设置方式，事实上，只要使得电磁干扰片和外侧端子组在印刷电路板的上端和下端所在面形成重叠区域，或者将电磁干扰片设置的足够大，可以加强印刷电路板的强度的设置方式均在本发明的保护范围内。

[0061] 最后，对端子模组的端子进行说明：

[0062] 在本实施例中，端子包括外侧端子组，其中，外侧端子组包括外侧上端子组和外侧下端子组，外侧上端子组又包括两个外侧上端子，外侧下端子组又包括两个外侧下端子。可以理解的是，其中一个外侧上端子和其中一个外侧下端设置在印刷电路板一端的左侧，另一个外侧上端子和另一个外侧下端子设置在印刷电路板一端的右侧，值得注意的是，这里所说的一端为防水件设置在印刷电路板上相对的一端，此在上述已进行说明，这里不再赘述。

[0063] 为了更好的理解，参见图8所示，外侧上端子组包括外侧上端子801和外侧上端子802，外侧下端子组包括外侧下端子803和外侧下端子804，其中，外侧上端子801和外侧下端子803均设置在印刷电路板一端的左侧，外侧上端子802和外侧下端子804均设置在印刷电路板一端的右侧。具体的，在本实施例中有四种外侧上端子组和外侧下端子组的设置方式。

[0064] 方式一，外侧上端子801设置在印刷电路板左侧的侧面，并通过该侧面延伸至与侧面相邻的另一侧面，同时外侧上端子801通过该侧面延伸至印刷电路板上端所在面；外侧上端子802设置在印刷电路板右侧的侧面，并通过该侧面延伸至与侧面相邻的另一侧面，同时外侧上端子802通过该侧面延伸至印刷电路板下端所在面；外侧下端子803设置在印刷电路板下端所在面，并通过该印刷电路板下端所在面延伸至另一侧面；外侧下端子804设置在印刷电路板上端所在面，并通过该印刷电路板上端所在面延伸至另一侧面。

[0065] 方式二，外侧上端子801设置在印刷电路板左侧的侧面，并通过该侧面延伸至与侧面相邻的另一侧面，同时外侧上端子801通过该侧面延伸至印刷电路板下端所在面；外侧上端子802设置在印刷电路板右侧的侧面，并通过该侧面延伸至与侧面相邻的另一侧面，同时外侧上端子802通过该侧面延伸至印刷电路板上端所在面；外侧下端子803设置在印刷电路板上端所在面，并通过该印刷电路板上端所在面延伸至另一侧面；外侧下端子804设置在印刷电路板下端所在面，并通过该印刷电路板下端所在面延伸至另一侧面。

[0066] 方式三，外侧上端子801设置在印刷电路板左侧的侧面，并通过该侧面延伸至与侧面相邻的另一侧面，同时外侧上端子801通过该侧面延伸至印刷电路板上端所在面；外侧上端子802设置在印刷电路板右侧的侧面，并通过该侧面延伸至与侧面相邻的另一侧面，同时外侧上端子802通过该侧面延伸至印刷电路板上端所在面；外侧下端子803设置在印刷电路板下端所在面，并通过该印刷电路板下端所在面延伸至另一侧面；外侧下端子804设置在印刷电路板下端所在面，并通过该印刷电路板上端所在面延伸至另一侧面。

[0067] 方式四，外侧上端子801设置在印刷电路板左侧的侧面，并通过该侧面延伸至与侧面相邻的另一侧面，同时外侧上端子801通过该侧面延伸至印刷电路板下端所在面；外侧上端子802设置在印刷电路板右侧的侧面，并通过该侧面延伸至与侧面相邻的另一侧面，同时外侧上端子802通过该侧面延伸至印刷电路板下端所在面；外侧下端子803设置在印刷电路板上端所在面，并通过该印刷电路板上端所在面延伸至另一侧面；外侧下端子804设置在印刷电路板上端所在面，并通过该印刷电路板上端所在面延伸至另一侧面。

[0068] 值得注意的是，方式一、方式二相对于方式三、方式四而言，方式一、方式二在印刷电路板的上端和下端所在面，均设置有一个外侧上端子和一个外侧下端子，因此，可以支持插头的正向、反向两种插入，为本实施例中的较优方式。

[0069] 需要说明的是，在本实施例中，端子还包括内侧端子组，其中内侧端子组包括第一内侧端子组和第二内侧端子组。为了更好的理解，这里以电磁干扰片设置为“T”型结构为例进行说明，参见图9-1所示，第一内侧端子组901设置在印刷电路板上端所在面，参见图9-2所示，第二内侧端子组902设置在印刷电路板下端所在面，明显的，第一内侧端子组901和第二内侧端子组902在印刷电路板上下两端形成对称结构。

[0070] 值得注意的是，第一内侧端子组901和第二内侧端子组902包括相同的子端子，例如，第一内侧端子组901包括子端子1、子端子2、子端子3、子端子4、子端子5、子端子6，则第二内侧端子组902也包括相同的子端子1、子端子2、子端子3、子端子4、子端子5、子端子6。第一内侧端子组901的子端子按正序的排列方式设置在印刷电路板上，如图9-1所示，第一内侧端子组901的子端子设置在印刷电路板上端所在面，从左到右的子端子序号分别为1、2、3、4、5、6，第二内侧端子组902的子端子按反序的排列方式设置在印刷电路板上，如图9-2所示，第二内侧端子组902的子端子设置在印刷电路板下端所在面，从左到右的子端子序号分别为6、5、4、3、2、1。可以理解的是，本实施例中的第一内侧端子组901和第二内侧端子组902的子端子竖直设置在印刷电路板上，且长度小于外侧上端子组和外侧下端子组的长度。可选的，第一内侧端子组901和第二内侧端子组902的子端子的尾端与外侧上端子组和外侧下端子组的尾端在同一水平线上。

[0071] 还值得注意的是，这里所列举的第一内侧端子组901和第二内侧端子组902包括的子端子个数为一种常见的子端子个数，在实际应用中，由设计人员根据实际情况进行灵活设置，本发明对此不做具体限定。

[0072] 最后，需要说明的是，本实施例中的防水件、端子和电磁干扰片均是通过贴片焊接的方式设置在印刷电路板上，相对于现有的模具注塑成型的方式，本实施例的端子模组无传统的USB TYPE C插座的外壳，其在空间上占用的位置更小，结构也更简单。

[0073] 本实施例提供了一种端子模组，该端子模组包括印刷电路板、防水件、端子和电磁干扰片，其中，防水件设置在印刷电路板的一端，防水件包覆印刷电路板的一端，端子设置在印刷电路板的另一端，另一端为与防水件相对的一端，电磁干扰片分别设置在印刷电路板上端和下端所在面上，解决了现有端子模组的防水成本过高，同时防水结构尺寸较大，导致终端结构利用率低的问题。也即本实施例提供的端子模组，通过设置在印刷电路板上的防水件实现防水，同时根据实际情况对防水件进行设置，其防水性能也更加稳定，因此，该一处区域的防水结构和现有两处区域的防水结构相比，在防水效果得到保障的基础上，大大节约了防水成本，且本实施例中的端子模组的防水件的结构简单，尺寸小，大大提高了终端的结构利用率。同时，在本实施例中，还设置电磁干扰片与外侧端子组在印刷电路板的上端和下端所在面形成重叠区域，使得印刷电路板不易断裂，加强了印刷电路板的强度。

[0074] 第二实施例

[0075] 为了更好的理解本发明，本实施例以一种具体的端子模组进行说明，参见图10所示，端子模组100包括印刷电路板1001，防水件1002、端子1003和电磁干扰片1004，防水件1002、端子1003和电磁干扰片1004通过贴片焊接的方式固定在印刷电路板1001上；其中，防水件1002设置在印刷电路板1001的一端，同时防水件1002包覆该印刷电路板1001的一端，具体的，防水件为“Y”结构；端子1003设置在印刷电路板1001的另一端，该另一端为与防水件1002相对的一端，具体的，端子1003包括外侧端子组，其中外侧端子组包括外侧上端子组和外侧下端子组，外侧上端子组又包括两个外侧上端子，外侧下端子组又包括两个外侧下端子，其中一个外侧上端子和其中一个外侧下端设置在印刷电路板两侧的左侧，另一个外侧上端子和另一个外侧下端子设置在印刷电路板两侧的右侧，端子1003还包括内侧端子组，其中内侧端子组包括第一内侧端子组和第二内侧端子组，其分别设置在印刷电路板
1001上端所在面和下端所在面，且第一内侧端子组和第二内侧端子组在印刷电路板1001的上下两端形成对称结构；电磁干扰片1004包括第一电磁干扰片和第二电磁干扰片，其中第一电磁干扰片设置在印刷电路板上端所在面，第二电磁干扰片设置在印刷电路板下端所在面，且第一电磁干扰片与第二电磁干扰片在印刷电路板1001的上下两端形成对称结构，具体的，电磁干扰片1004为“T”结构，其在印刷电路板1001的上下两端所在面和外侧端子组形成重叠区域，加强了印刷电路板的强度。

[0076] 本实施例还提供了一种终端，参见图11所示，终端11包括如上所述的端子模组100，还包括机壳，其中机壳包括上机壳1101和下机壳1102，端子模组100的防水件1002在上机壳1101和下机壳1102外，端子模组100的端子1003和电磁干扰片1004被上机壳1101和下机壳1102包覆，同时端子模组100的防水件1002的凸出件与上机壳1101和下机壳1102的凹槽相卡合，从而提高了防水件与终端机壳连接的牢固度，更好的实现防水，提高了防水效果。可以理解的是，上机壳1101、下机壳1102与端子模组10间留有预设距离，该预设距离用于实现插头的插入，当插头插入到终端中时，插头的端子与端子模组的端子相接触，插头的电磁干扰片与端子模组的电磁干扰片相接触，实现插头与终端间的连接。

[0077] 值得注意的是，这里所列举的终端包括的是一种具体的端子模组，本实施例中的终端可以包括如实施例一中的任意一种端子模组，为了不重复说明，这里不再赘述。

[0078] 应当明确的是，本实施例中的终端可以以各种形式来实施。例如，终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

[0079] 本实施例还提供一种插座，该插座包括第一、二实施例中的任意端子模组；可以理解的是，本实施例中的插座还可以包括外壳，该插座具体可以是USBTYPE C插座。

[0080] 本实施例提供了一种终端，防水件、端子和电磁干扰片通过贴片焊接的方式固定在印刷电路板上，组成端子模组，再将该端子模组安装在终端机壳形成的空腔中，其中端子模组的防水件设置在空腔外，以实现防水，所以和现有的终端防水需要实现端子模组与USB外壳的防水以及USB外壳与终端机壳的防水这两处区域的防水结构而言，本实施例提供的终端简化了防水结构，节约了防水成本，大大提高了终端的结构利用率，同时，本实施例提供的终端的端子模组的防水件可根据实际情况做具体调整，能更好的实现防水，防水效果更加显著。

[0081] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

[0082] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

[0083] 上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。