一种线损点检系统及方法

摘要

一种线损点检方法，包括以下步骤：通过线损设置策略调整频段对应的配置线损值，进行金机制作；利用所述金机对环境线损进行点检；增加频段的功率修正参数，消除调整频段对应的配置线损值带来的影响，获得点检环境下的真实功率。本发明还提供一种线损点检系统，克服了现有技术中存在的不同仪表间差异和测量精度问题，有效规避了金机点检小线损为负值问题，提高了工厂生产效率，节省了工厂及客户生产成本。

权利要求

1.一种线损点检系统，包括，线损配置单元、金机制作单元、校准单元，以及点检单元，其特征在于，所述线损配置单元，其通过线损设置策略调整频段对应的配置线损值，其在金机制作时，根据频段对应的外部线损真实值的大小，确定是否调整频段对应的配置线损值，当频段对应的外部线损真实值大于等于1dBm，对配置线损值不调整；当频段对应的外部线损真实值小于1dBm，调整配置线损值为：外部线损真实值+配置线损调整值；

所述金机制作单元，其根据所述配置线损值，进行金机制作；

所述校准单元，其针对校准的每个频段设置一功率修正参数；

所述点检单元，其根据发送与金机制作时相同的PA控制字，对环境线损进行点检补偿。

2.根据权利要求1所述的线损点检系统，其特征在于，当频段对应的外部线损真实值小于等于0.3dBm，配置线损调整值为3倍外部线损真实值；当频段对应的外部线损真实值大于

0.3dBm且小于0.6dBm，配置线损调整值为2倍外部线损真实值；当频段对应的外部线损真实值大于0.6dBm且小于1dBm，配置线损调整值为0.4dBm。

3.根据权利要求1所述的线损点检系统，其特征在于，所述校准单元，其将功率修正参数设置为配置线损调整值。

4.一种线损点检方法，采用权利要求1-3任一项所述的系统，包括以下步骤：通过线损设置策略调整频段对应的配置线损值，其在金机制作时，根据频段对应的外部线损真实值的大小，确定是否调整频段对应的配置线损值，当频段对应的外部线损真实值大于等于1dBm，对配置线损值不调整；当频段对应的外部线损真实值小于1dBm，调整配置线损值为：外部线损真实值+配置线损调整值；

利用所述金机对环境线损进行点检；

增加频段的功率修正参数，消除调整频段对应的配置线损值带来的影响，获得点检环境下的真实功率。

5.根据权利要求4所述的线损点检方法，其特征在于，所述当频段对应的外部线损真实值小于1dBm，调整配置线损值为：外部线损真实值+配置线损调整值的步骤，进一步包括，当频段对应的外部线损真实值小于等于0.3dBm，配置线损调整值为3倍外部线损真实值；

当频段对应的外部线损真实值大于0.3dBm且小于0.6dBm，配置线损调整值为2倍外部线损真实值；

当频段对应的外部线损真实值大于0.6dBm且小于1dBm，配置线损调整值为0.4dBm。

6.根据权利要求4所述的线损点检方法，其特征在于，所述增加频段的功率修正参数，消除调整频段对应的配置线损值带来的影响，获得点检环境下的真实功率的步骤中，功率修正参数设置为配置线损调整值。

说明书

一种线损点检系统及方法

技术领域

[0001] 本发明涉及通信数据类产品生产校准技术领域，特别是涉及一种生产校准站位的线损点检系统及方法。

背景技术

[0002] 目前通讯数据类产品在生产校准流程中，通常在校准站位执行前都需要先用对应的金机进行环境线损点检，避免环境异常造成校准数据不准确问题。

[0003] 在正式生产前都会制作相应型号机型的金机，在金机flash里面保存了某个固定PA控制字(功率控制字)的功率值Pa。在金机点检时发送已存固定PA的控制字，获取点检环境下的功率，之后通过算法计算环境线损并将线损填写到校准站位。在环境点检时功率与线损之间的公式：P＝Pa+Ls-L。公式说明如下，P：环境点检时从仪表获取的功率；Pa：固定PA控制字发送的功率值，即是金机保存的功率值；Ls：点检环境时软件工具界面配置的线损；L为点检环境真实的线损。从公式可以得到环境真实线损L＝Pa+Ls-P。

[0004] 一般如果点检环境线损比较小的情况下，因不同的仪表存在差异及功率测量精度问题，就会导致金机点检线损计算出来的线损值为负值。通常在这种情况下需要更换大线损的射频线进行重做金机再进行重新点检，这对工厂使用射频线材料有一定的要求，效率低下，且提高了工厂成本和客户生产成本。或者点检出的线损在一定负值范围内(比如-0.1到-0.2以内)，直接将站位线损设置为0，这样做又牺牲了一些校准精度。如果直接将环境线损设置为负值进行校准生产，容易引起困惑。

[0005] 采用本发明所述系统及方法，即可以有效解决金机点检线损为负值的问题，又不增加客户或工厂成本。

发明内容

[0006] 为了解决现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种线损点检系统及方法，在保证校准值准确的同时，有效规避金机点检小线损为负值问题。

[0007] 为实现上述目的，本发明提供的线损点检系统，包括，线损配置单元、金机制作单元、校准单元，以及点检单元，其中，

[0008] 所述线损配置单元，其通过线损设置策略调整频段对应的配置线损值；

[0009] 所述金机制作单元，其根据所述配置线损值，进行金机制作；

[0010] 所述校准单元，其针对校准的每个频段设置一功率修正参数；

[0011] 所述点检单元，其根据发送与金机制作时相同的PA控制字，对环境线损进行点检补偿。

[0012] 进一步地，所述线损配置单元，其在金机制作时，根据频段对应的外部线损真实值的大小，确定是否调整频段对应的配置线损值。

[0013] 进一步地，所述线损配置单元，当频段对应的外部线损真实值大于等于1dBm，对配置线损值不调整；当频段对应的外部线损真实值小于1dBm，调整配置线损值为：外部线损真实值+配置线损调整值。

[0014] 进一步地，当频段对应的外部线损真实值小于等于0.3dBm，配置线损调整值为：3倍外部线损真实值；当频段对应的外部线损真实值大于0.3dBm且小于0.6dBm，配置线损调整值为：2倍外部线损真实值；当频段对应的外部线损真实值大于0.6dBm且小于1dBm，配置线损调整值为：0.4dBm。

[0015] 更进一步地，所述校准单元，其将功率修正参数设置为配置线损调整值。

[0016] 为实现上述目的，本发明提供的线损点检方法，包括以下步骤：

[0017] 通过线损设置策略调整频段对应的配置线损值，进行金机制作；

[0018] 利用所述金机对环境线损进行点检；

[0019] 增加频段的功率修正参数，消除调整频段对应的配置线损值带来的影响，获得点检环境下的真实功率。

[0020] 进一步地，所述通过线损设置策略调整频段对应的配置线损值的步骤，进一步包括：

[0021] 当频段对应的外部线损真实值大于等于1dBm，对配置线损值不调整；

[0022] 当频段对应的外部线损真实值小于1dBm，调整配置线损值为：外部线损真实值+配置线损调整值。

[0023] 进一步地，所述当频段对应的外部线损真实值小于1dBm，调整配置线损值为：外部线损真实值+配置线损调整值的步骤，进一步包括，

[0024] 当频段对应的外部线损真实值小于等于0.3dBm，配置线损调整值为：3倍外部线损真实值；

[0025] 当频段对应的外部线损真实值大于0.3dBm且小于0.6dBm，配置线损调整值为：2倍外部线损真实值；

[0026] 当频段对应的外部线损真实值大于0.6dBm且小于1dBm，配置线损调整值为：0.4dBm。

[0027] 更进一步地，所述增加频段的功率修正参数，消除调整频段对应的配置线损值带来的影响，获得点检环境下的真实功率的步骤，进一步包括，增加频段的功率修正参数并将其设置为配置线损调整值，消除配置线损调整值带来的影响，获得点检环境下的真实功率。

[0028] 本发明提供的线损点检系统及方法，克服了现有技术中存在的不同仪表间差异和测量精度问题，有效规避了金机点检小线损为负值问题，提高了工厂生产效率，节省了工厂及客户生产成本。

[0029] 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

附图说明

[0030] 附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，并与本发明的实施例一起，用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

[0031] 图1为根据本发明的线损点检系统框图；

[0032] 图2为根据本发明的线损点检方法流程图。

具体实施方式

[0033] 以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

[0034] 本发明的线损点检系统及方法，从如下公式得到环境的真实线损：L＝Pa+Ls-P，其中，L为点检环境真实的线损；Pa为固定PA控制字发送的功率值，即金机保存的功率值；Ls为点检环境时软件工具界面配置的线损；P为环境点检时从仪表获取的功率。

[0035] 为了有效规避金机点检小线损为负值问题，本发明的线损点检系统及方法，首先，需要在金机制作时预先配置线损值Ls，为Ls增加一个配置线损调整值；其次，进行金机点检；在点检结束后，校准站位通过修正参数，消除第一步金机制作线损调整的影响。

[0036] 图1为根据本发明的线损点检系统框图，如图1所示，本发明的本发明的线损点检系统，包括，线损配置单元101、金机制作单元102、点检单元103，以及校准单元104，其中，[0037] 线损配置单元101，其通过线损设置策略调整各个频段对应的配置线损值Ls，根据配置线损值Ls，可以提高制作金机时对应已知小线损频段的功率测试值Pa。制作金机时各个频段对应的配置线损值Ls，根据如下线损设置策略来调整：

[0038] (1)如频段对应的外部线损真实值L大于等于1dBm，则配置线损值Ls不调整；

[0039] (2)如频段对应的外部线损真实值L小于等于0.3dBm，则配置线损值Ls在真实线损值L上增加ΔL(ΔL为配置线损调整值，其取值为3倍外部线损真实值)；

[0040] (3)如频段对应的外部线损真实值L大于0.3dBm且小于0.6dBm，则配置线损值Ls在真实线损值L上增加ΔL(ΔL取值为2倍外部线损真实值)；

[0041] (4)如频段对应的外部线损真实值L大于0.6dBm且小于1dBm，则配置线损值Ls在真实线损值L上增加ΔL(ΔL取值为0.4dBm)。

[0042] 采用上述线损设置策略，为真实线损值L增加一个配置线损调整值ΔL，用于调整配置线损值Ls；金机制作单元102，其根据调整后的配置线损值Ls，利用公式P＝Pa+Ls-L，进行金机的制作,这样金机制作时获取的功率P会增大，即保存到金机里的Pa会增大，在点检时利用公式L＝Pa+Ls-P，点检出来的线损为负值的概率就减小了，也就规避了点检小线损为负值的问题。

[0043] 校准单元103，其针对校准的每个频段增加一个功率修正参数P-offset(正值代表提高功率，负值代表降低功率)，并将该功率修正参数值设置为配置线损值调整值ΔL，通过校准功率修正参数来消除预先为调整配置线损值Ls而增加的配置线损调整值ΔL，带来的影响，获得点检环境下的真实功率。

[0044] 点检单元104，其根据发送与金机制作时相同的PA控制字，对环境线损进行点检。点检时，获取点检环境下的功率，之后通过算法计算环境线损并将线损填写到校准站位。

[0045] 表2是校准后根据修正参数调整最终校准数据的举例说明。终端发射PA控制字对应的功率的变化精度与射频芯片的有关。比如为0.125dBm；如修正参数设置为0情况下，校准数据填写是从功率27dBm开始填写，其对应的PA控制字为100；假如制作金机时配置线损值Ls＝已知线损值L+配置线损值调整值ΔL(ΔL等于0.5dBm)，这样就会导致制作金机时的功率偏大0.5dBm，这样点检出来的环境线损也相应增大0.5dBm，校准出来的功率则会偏低0.5dBm，所以应该将修正参数P-offset设置0.5来进行修正，相应的要减少4个PA控制字进行校准，校准的最终数据功率27dBm对应的PA控制字为96。

[0046] 表2

[0047]

[0048] 图2为根据本发明的线损点检方法流程图，下面将参考图2，对本发明的线损点检方法进行详细描述。

[0049] 首先，在步骤201，由于制作金机时射频线等外部线损是已知的，在制作某个型号的金机时需根据线损配置单元101确定是否需要设置配置线损调整值ΔL对配置线损值Ls进行调整，如果不需要，则直接进行制作金机；如果需要设置配置线损调整值ΔL对配置线损值Ls进行调整，则通过线损设置策略调整配置线损值Ls，本发明的线损设置策略如下：(1)如频段对应的外部线损真实值大于等于1dBm，则配置线损值不调整；(2)如频段对应的外部线损真实值小于等于0.3dBm，则配置线损值在真实线损值上增加ΔL(ΔL取值为3倍外部线损真实值)；(3)如频段对应的外部线损真实值大于0.3dBm且小于0.6dBm，则配置线损值在真实线损值上增加ΔL(ΔL取值为2倍外部线损真实值)；(4)如频段对应的外部线损真实值大于0.6dBm且小于1dBm，则配置线损值在真实线损值上增加ΔL(ΔL取值为0.4dBm)。

[0050] 在步骤202，制作金机，本发明中，金机制作单元根据配置线损值Ls进行制作金机。

[0051] 在步骤203，在校准算法中需要针对校准的每个频段都增加一个整体功率修正参数P-offset(正值代表提高功率，负值代表降低功率)，并将该参数值设置为配置线损值调整值ΔL，消除制作金机时增加配置线损调整值ΔL带来的影响。

[0052] 本发明中，由于在金机里面保存了某个固定PA控制字的功率值，PA控制字与功率相对应，因此，根据功率修正参数P-offset调整最终校准数据的PA控制字，即可实现通过功率修正参数来消除制作金机时增大配置线损值带来的影响。在步骤204，利用制作好的金机对环境进行点检补偿，避免了小线损环境点检结果为负值。在点检后的环境上进行生产校准、校准数据也是准确的。本发明在执行了金机制作时线损调整和校准算法的修正后。在工厂用该金机点检线损就可以解决点检出来为负值的问题，也可以保证校准数据的准确性。

[0053] 本领域普通技术人员可以理解：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。